專利名稱：一種小型超薄藍牙陶瓷天線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種天線，尤其是涉及一種藍牙天線。
背景技術：
近年來，無線通信技術迅猛發(fā)展，藍牙技術廣泛應用于手機、筆記本電腦、藍牙耳機、無線鼠標、無線鍵盤等無線設備。為了便于攜帶，電子產(chǎn)品輕薄短小的需求也就成為市場的主流。目前，常用的藍牙天線的制造工藝有三種。一種是通過沖壓將金屬片附著在手機等無線設備的外殼上；一種是采用柔性線路板粘貼在支架上；還有一種是直接印刷到線路板上。而這些天線的缺點是結(jié)構復雜，尺寸較大，占用空間大。
發(fā)明內(nèi)容為克服以上藍牙天線的缺點，本實用新型提供了一種小型超薄藍牙陶瓷天線，較好適應了人們對藍牙天線小型化的需求。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案如下一種小型超薄藍牙陶瓷天線， 采用陶瓷材料作為天線基材，所述天線基材為長方形平板狀，在所述天線基材的頂面和背面均印有金屬圖案，底面印有與無線設備的電路板焊接的焊盤。本實用新型的優(yōu)點是直接將金屬圖案和焊盤印刷在天線基材上，結(jié)構簡單，尺寸極小，厚度超薄，并且采用陶瓷材料作為天線基材，具有一致性好、損耗低、價格低廉的優(yōu)
點ο
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的立體結(jié)構示意圖。圖2為本實用新型的底面圖。圖中1.金屬圖案，2.天線基材，3.焊盤。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型一種小型超薄藍牙陶瓷天線，采用陶瓷材料作為天線基材2，所述天線基材2為長方形平板狀，在天線基材2的頂面和背面印有金屬圖案1。底面印有與無線設備的電路板焊接的焊盤3，如圖2所示。
權利要求1. 一種小型超薄藍牙陶瓷天線，采用陶瓷材料作為天線基材，所述天線基材為長方形平板狀，其特征是在所述天線基材的頂面和背面均印有金屬圖案，底面印有與無線設備的電路板焊接的焊盤。
專利摘要本實用新型涉及一種天線，尤其是涉及一種藍牙天線。這種小型超薄藍牙陶瓷天線，采用陶瓷材料作為天線基材，天線基材為長方形平板狀，在天線基材的頂面和背面均印有金屬圖案，底面印有與無線設備的電路板焊接的焊盤。本實用新型的優(yōu)點是采用直接將金屬圖案和焊盤印刷在天線基材上，結(jié)構簡單，尺寸極小，厚度超薄，并且采用陶瓷材料作為天線基材，具有一致性好、損耗低、價格低廉的優(yōu)點。
文檔編號H01Q1/38GK201975506SQ201020664859
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權日2010年12月17日
發(fā)明者于麗娟, 李君 , 鄭永帥 申請人:Tdk大連電子有限公司