設(shè)置在pcb板上的手機(jī)天線(xiàn)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)的普及，用戶(hù)對(duì)手機(jī)的外觀(guān)要求越來(lái)越高，為了達(dá)到美觀(guān)，手機(jī)越來(lái)越薄，超薄手機(jī)的天線(xiàn)越來(lái)越難設(shè)計(jì)，特別是現(xiàn)在手機(jī)都要適應(yīng)多個(gè)通訊頻段，超薄手機(jī)的多頻段手機(jī)天線(xiàn)的設(shè)計(jì)越來(lái)越困難。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其體積小、節(jié)省了手機(jī)空間，還能適應(yīng)多個(gè)通訊頻段。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，包括設(shè)在豎置手機(jī)PCB板頂部的凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)并排設(shè)置有第一輻射模塊和第二輻射模塊；
[0005]所述第一福射模塊包括接地點(diǎn)、第一低頻福射單元和第一高頻福射單元；
[0006]所述第一高頻輻射單元為直條形；
[0007]所述第一低頻福射單元包圍第一高頻福射單元，且第一低頻福射單元設(shè)有指向第一高頻輻射單元的第一凸出部、第二凸出部；所述第一凸出部、第二凸出部位于第一高頻輻射單元上方；所述第一凸出部與第一高頻福射單元的最小間距為0.1?Imm ;所述第二凸出部與第一高頻福射單元的最小間距為2?3mm ；
[0008]所述接地點(diǎn)與第一低頻福射單元連接，且位于第一低頻福射單元上方；
[0009]所述直條形第一高頻輻射單元，其一端與第一低頻輻射單元連接，其另一端與第一低頻福射單元的最小間距為I?2mm ；
[0010]所述第二輻射模塊包括饋電點(diǎn)、第二低頻輻射單元和第二高頻輻射單元；
[0011 ] 所述第二高頻輻射單元為直條形；
[0012]所述第二低頻輻射單元包圍第二高頻輻射單元，且第二低頻輻射單元設(shè)有指向第二高頻輻射單元的第三凸出部；所述第三凸出部位于第一高頻輻射單元上方；所述第三凸出部與第二高頻福射單元的最小間距為0.5?1.5mm ；
[0013]所述饋電點(diǎn)與第二低頻福射單元連接，且位于第二低頻福射單元上方；
[0014]所述直條形第二高頻輻射單元，其一端與第二低頻輻射單元連接，其另一端與第二低頻福射單元的最小間距為I?2mm ；
[0015]所述第二凸出部位于第一凸出部、第三凸出部之間。
[0016]優(yōu)選的，所述直條形第一高頻輻射單元與直條形第二高頻輻射單元共線(xiàn)。
[0017]優(yōu)選的，所述第一凸出部與第二凸出部的最小間距為I?2mm。
[0018]優(yōu)選的，所述第一福射模塊與第二福射模塊的最小間距為0.5?1.5mm。
[0019]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:提供一種設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其體積小、節(jié)省了手機(jī)空間，還能適應(yīng)多個(gè)通訊頻段。
[0020]本實(shí)用新型手機(jī)天線(xiàn)可以至少形成4個(gè)諧振:低頻形成雙諧振；高頻同時(shí)也形成雙諧振；而對(duì)于OTA測(cè)試的時(shí)候，可以兼顧TRP和TIS，使最終手持終端更易于達(dá)到CTIA/FA認(rèn)證。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0023]本實(shí)用新型具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
[0024]如圖1所示，一種設(shè)置在PCB板30上的手機(jī)天線(xiàn)，包括設(shè)在豎置手機(jī)PCB板30頂部的凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)并排設(shè)置有第一輻射模塊和第二輻射模塊；
[0025]所述第一福射模塊包括接地點(diǎn)U、第一低頻福射單元12和第一高頻福射單元13 ；
[0026]所述第一高頻輻射單元13為直條形；
[0027]所述第一低頻福射單元12包圍第一高頻福射單元13，且第一低頻福射單元12設(shè)有指向第一高頻輻射單元13的第一凸出部14、第二凸出部15 ;所述第一凸出部14、第二凸出部15位于第一高頻福射單元13上方；所述第一凸出部14與第一高頻福射單元13的最小間距為0.1?Imm ;所述第二凸出部15與第一高頻福射單元13的最小間距為2?3mm ；
[0028]所述接地點(diǎn)11與第一低頻福射單元12連接，且位于第一低頻福射單元12上方；
[0029]所述直條形第一高頻福射單元13，其一端與第一低頻福射單元12連接，其另一端與第一低頻福射單元12的最小間距為I?2mm ；
[0030]所述第二輻射模塊包括饋電點(diǎn)21、第二低頻輻射單元22和第二高頻輻射單元23 ；
[0031]所述第二高頻輻射單元23為直條形；
[0032]所述第二低頻輻射單元22包圍第二高頻輻射單元23，且第二低頻輻射單元22設(shè)有指向第二高頻輻射單元23的第三凸出部24 ;所述第三凸出部24位于第一高頻輻射單元13上方；所述第三凸出部24與第二高頻輻射單元23的最小間距為0.5?1.5mm ;
[0033]所述饋電點(diǎn)21與第二低頻輻射單元22連接，且位于第二低頻輻射單元22上方；
[0034]所述直條形第二高頻福射單元23，其一端與第二低頻福射單元22連接，其另一端與第二低頻福射單元22的最小間距為I?2mm ；
[0035]所述第二凸出部15位于第一凸出部14、第三凸出部24之間。
[0036]所述直條形第一高頻輻射單元13與直條形第二高頻輻射單元23共線(xiàn)。
[0037]所述第一凸出部14與第二凸出部15的最小間距為I?2mm。
[0038]所述第一福射模塊與第二福射模塊的最小間距為0.5?1.5mm。
[0039]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其特征在于，包括設(shè)在豎置手機(jī)PCB板頂部的凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)并排設(shè)置有第一輻射模塊和第二輻射模塊； 所述第一輻射模塊包括接地點(diǎn)、第一低頻輻射單元和第一高頻輻射單元； 所述第一高頻輻射單元為直條形； 所述第一低頻輻射單元包圍第一高頻輻射單元，且第一低頻輻射單元設(shè)有指向第一高頻輻射單元的第一凸出部、第二凸出部；所述第一凸出部、第二凸出部位于第一高頻輻射單元上方；所述第一凸出部與第一高頻福射單元的最小間距為0.1?Imm ;所述第二凸出部與第一高頻福射單元的最小間距為2?3mm ； 所述接地點(diǎn)與第一低頻輻射單元連接，且位于第一低頻輻射單元上方； 所述直條形第一高頻輻射單元，其一端與第一低頻輻射單元連接，其另一端與第一低頻福射單元的最小間距為I?2mm ； 所述第二輻射模塊包括饋電點(diǎn)、第二低頻輻射單元和第二高頻輻射單元； 所述第二高頻輻射單元為直條形； 所述第二低頻輻射單元包圍第二高頻輻射單元，且第二低頻輻射單元設(shè)有指向第二高頻輻射單元的第三凸出部；所述第三凸出部位于第一高頻輻射單元上方；所述第三凸出部與第二高頻福射單元的最小間距為0.5?1.5mm ； 所述饋電點(diǎn)與第二低頻輻射單元連接，且位于第二低頻輻射單元上方； 所述直條形第二高頻輻射單元，其一端與第二低頻輻射單元連接，其另一端與第二低頻福射單元的最小間距為I?2mm ； 所述第二凸出部位于第一凸出部、第三凸出部之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其特征在于，所述直條形第一高頻福射單元與直條形第二高頻福射單元共線(xiàn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其特征在于，所述第一凸出部與第二凸出部的最小間距為I?2mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，其特征在于，所述第一輻射模塊與第二福射模塊的最小間距為0.5?1.5mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)置在PCB板上的手機(jī)天線(xiàn)，包括設(shè)在豎置手機(jī)PCB板頂部的凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)并排設(shè)置有第一輻射模塊和第二輻射模塊；所述第一輻射模塊包括接地點(diǎn)、第一低頻輻射單元和第一高頻輻射單元；所述第一高頻輻射單元為直條形；所述第一低頻輻射單元包圍第一高頻輻射單元，且設(shè)有指向第一高頻輻射單元的第一凸出部、第二凸出部；所述第二輻射模塊包括饋電點(diǎn)、第二低頻輻射單元和第二高頻輻射單元；所述第二高頻輻射單元為直條形；所述第二低頻輻射單元包圍第二高頻輻射單元，且設(shè)有指向第二高頻輻射單元的第三凸出部。本實(shí)用新型手機(jī)天線(xiàn)，體積小、節(jié)省了手機(jī)空間，還能適應(yīng)多個(gè)通訊頻段。
【IPC分類(lèi)】H01Q5/307, H01Q1/38, H01Q5/10
【公開(kāi)號(hào)】CN204614944
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520115930
【發(fā)明人】徐鋒
【申請(qǐng)人】蘇州國(guó)質(zhì)信網(wǎng)絡(luò)通訊有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年2月16日