專利名稱：一種易拆裝的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種易拆裝的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED光源憑借其體積小、耗電低、壽命長(zhǎng)等特性逐步取 代傳統(tǒng)發(fā)光光源而成為重要的發(fā)光部件。目前，LED的封裝通常是將LED光源焊接或膠粘 于基板之上。這樣的LED封裝雖然能夠達(dá)到將外引線連接到LED晶粒電極上的目的，但是 對(duì)于LED光源在后期的維護(hù)更換方面十分麻煩，通常需將LED光源連帶基板一起更換，或?qū)?故障LED逐一取下，而取下LED的過(guò)程并不便利。因而，現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)還有待于改進(jìn)和提高。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有LED封裝技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種便于后期更換 的易拆裝LED封裝結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種易拆裝的LED封裝結(jié)構(gòu)， 包括基板、基板電極和LED模塊，基板的封裝處設(shè)有螺紋通孔；圓環(huán)狀基板電極設(shè)置于基 板的螺紋通孔上方；所述基板電極由下方的絕緣層和上方的導(dǎo)電層組成；LED模塊由導(dǎo)接 柱、接觸電極和LED晶粒組成，圓柱狀導(dǎo)接柱的外圓表面設(shè)有與基板螺紋通孔配合的外螺 紋，頂部設(shè)有凹槽；圓環(huán)狀接觸電極通過(guò)絕緣片固接于導(dǎo)接柱頂部；LED晶粒通過(guò)絕緣的結(jié) 合層固接于導(dǎo)接柱頂部凹槽內(nèi)，LED晶粒的P型電極通過(guò)導(dǎo)線與接觸電極電性連接，N型電 極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)接柱電性連接。本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，LED模塊通過(guò)螺紋旋接于基板，從 而可以實(shí)現(xiàn)在基板上便捷地拆裝LED模塊，對(duì)于后期的維護(hù)更換帶來(lái)極大的便利。本實(shí)用 新型設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)合理，達(dá)到LED的易拆裝目的，具有極大的市場(chǎng)推廣價(jià)值。

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，也是說(shuō)明書摘要用圖。圖中各標(biāo)號(hào)分別是 (1)基板，(2)基板電極，(3)LED模塊，(4)螺紋通孔，(5)絕緣層，(6)導(dǎo)電層，(7)導(dǎo)接柱，接觸電極，(9)LED晶粒，(10)外螺紋，(11)凹槽，(12)絕緣片，(13)結(jié)合層，(14)P型 電極，(15)(16)導(dǎo)線，(17)N型電極。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明參看附圖，本實(shí)用新型一種易拆裝的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、基板電極2和 LED模塊3，基板1的封裝處設(shè)有螺紋通孔4 ；圓環(huán)狀基板電極2設(shè)置于基板1的螺紋通孔 4上方；所述基板電極2由下方的絕緣層5和上方的導(dǎo)電層6組成；LED模塊3由導(dǎo)接柱7、接觸電極8和LED晶粒9組成，圓柱狀導(dǎo)接柱7的外圓表面設(shè)有與基板1螺紋通孔4配合 的外螺紋10，頂部設(shè)有凹槽11 ；圓環(huán)狀接觸電極8通過(guò)絕緣片12固接于導(dǎo)接柱7頂部；LED 晶粒9通過(guò)絕緣的結(jié)合層13固接于導(dǎo)接柱7頂部凹槽11內(nèi)，LED晶粒9的P型電極14通 過(guò)導(dǎo)線15與接觸電極8電性連接，N型電極17通過(guò)導(dǎo)線16與導(dǎo)接柱7電性連接。本實(shí)用新型的工作原理如下LED模塊3中LED晶粒9的P型電極14通過(guò)導(dǎo)線15 與接觸電極8預(yù)先電性導(dǎo)通，N型電極17通過(guò)導(dǎo)線16與導(dǎo)接柱7預(yù)先電性導(dǎo)通；LED模塊 3通過(guò)螺紋旋接于基板1時(shí)，LED晶粒9的P型電極14通過(guò)接觸電極8與基板電極2電性 導(dǎo)通，N型電極17通過(guò)導(dǎo)接柱7與基板1電性導(dǎo)通；基板電極2與基板1再分別與電源的 正負(fù)極相連接，即可使電流通過(guò)LED晶粒9，從而產(chǎn)生亮光。以上所述，僅是本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍 作任何限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)上面實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種易拆裝的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、基板電極和LED模塊，其特征是基板的封 裝處設(shè)有螺紋通孔；圓環(huán)狀基板電極設(shè)置于基板的螺紋通孔上方；所述基板電極由下方的 絕緣層和上方的導(dǎo)電層組成；LED模塊由導(dǎo)接柱、接觸電極和LED晶粒組成，圓柱狀導(dǎo)接柱 的外圓表面設(shè)有與基板螺紋通孔配合的外螺紋，頂部設(shè)有凹槽；圓環(huán)狀接觸電極通過(guò)絕緣 片固接于導(dǎo)接柱頂部；LED晶粒通過(guò)絕緣的結(jié)合層固接于導(dǎo)接柱頂部凹槽內(nèi)，LED晶粒的P 型電極通過(guò)導(dǎo)線與接觸電極電性連接，N型電極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)接柱電性連接。
專利摘要一種易拆裝的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、基板電極和LED模塊，基板的封裝處設(shè)有螺紋通孔；圓環(huán)狀基板電極設(shè)置于基板的螺紋通孔上方；所述基板電極由下方的絕緣層和上方的導(dǎo)電層組成；LED模塊由導(dǎo)接柱、接觸電極和LED晶粒組成，圓柱狀導(dǎo)接柱的外圓表面設(shè)有與基板螺紋通孔配合的外螺紋，頂部設(shè)有凹槽；圓環(huán)狀接觸電極通過(guò)絕緣片固接于導(dǎo)接柱頂部；LED晶粒通過(guò)絕緣的結(jié)合層固接于導(dǎo)接柱頂部凹槽內(nèi)，LED晶粒的P型電極通過(guò)導(dǎo)線與接觸電極電性連接，N型電極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)接柱電性連接。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)合理，達(dá)到LED的易拆裝目的，具有極大的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201887082SQ201020642549
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
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