專利名稱：金屬?gòu)椘存I的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品配件，尤其涉及一種用于電子產(chǎn)品的按鍵模組的金屬?gòu)椘存I。
背景技術(shù)：
在信息通信系統(tǒng)高度發(fā)展的現(xiàn)代化信息社會(huì)中，電子裝置被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域中，例如手機(jī)、MP3和PDA等電子產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于日常生活中，人們能借助手機(jī)隨時(shí)隨地地進(jìn)行信息交換、經(jīng)驗(yàn)分享及意見(jiàn)溝通，而MP3則可為人們帶來(lái)娛樂(lè)，放松心情。隨著電子設(shè)備的日趨普及、技術(shù)日趨成熟、外型日趨多變以及體積日趨縮小的情況下，如何改進(jìn)電子產(chǎn)品的操作鍵盤使用戶能更方便地操作，也成為當(dāng)前設(shè)計(jì)的重要課題之一。以手機(jī)為例，一般的手機(jī)鍵盤如圖1和圖2所示，其包括上封裝盒1、下封裝盒2、 及置于上、下封裝盒內(nèi)的按鍵模組。所述按鍵模組包括形成有導(dǎo)電端子3a的印刷電路板 3 ；設(shè)置在上述印刷電路板3上而用于與所述導(dǎo)電端子3a選擇性連接或?qū)ǖ亩鄠€(gè)金屬?gòu)椘存I4 ；位于上述印刷電路板3上，用于設(shè)置金屬?gòu)椘存I4的襯底5 ；附著在襯底5上， 用于固定金屬?gòu)椘存I4的膠帶6 ；位于金屬?gòu)椘存I4的上方，能夠使指示燈發(fā)出的光線發(fā)散的導(dǎo)光板7 ；以及設(shè)置在上封裝盒1，對(duì)金屬?gòu)椘存I4施加壓力，使其產(chǎn)生形變的硅膠基按鍵9。這樣，當(dāng)使用者進(jìn)行按下硅膠基按鍵9再放開的操作時(shí)，如圖3a所示，金屬?gòu)椘存I4的中央部產(chǎn)生下凹的彈性形變，從而與導(dǎo)電端子3a接觸并導(dǎo)通。然而，對(duì)于上述現(xiàn)有的手機(jī)鍵盤，如圖2所示，當(dāng)使用者沿箭頭方向a準(zhǔn)確地按下硅膠基按鍵9的正中央部時(shí)，其會(huì)沿箭頭方向al對(duì)金屬?gòu)椘存I4的正中央部施加壓力， 從而如圖3a所示，使圓拱形中央部向下產(chǎn)生彈性形變，以與導(dǎo)電端子3a良好接觸，且保證良好的點(diǎn)擊手感；但如果由于使用者不注意，沿箭頭方向a或c按到脫離硅膠基按鍵9的正中央部的周邊部位，則會(huì)出現(xiàn)如圖北所示的不良后果，由于金屬?gòu)椘存I4的中央部呈圓拱形，受bl方向壓力作用的部位將產(chǎn)生較大彈性形變，而沒(méi)有壓力作用的反向一側(cè)則產(chǎn)生較小的彈性形變。因此，金屬?gòu)椘存I4的中央部產(chǎn)生彈性形變時(shí)將向一側(cè)傾斜，有可能出現(xiàn)不能與導(dǎo)電端子3a接觸的誤操作，此時(shí)必須再次按下硅膠基按鍵9，非常麻煩。即使順利與導(dǎo)電端子3a接觸，也顯著地降低了點(diǎn)擊手感。因此，急需一種點(diǎn)擊手感較好且可避免誤操作的金屬?gòu)椘存I以解決上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種點(diǎn)擊手感較好且可避免誤操作的金屬?gòu)椘存I。為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型提供了一種金屬?gòu)椘存I，用于電子產(chǎn)品的鍵盤上， 所述金屬?gòu)椘存I設(shè)置于所述鍵盤的硅膠基按鍵及印刷電路板之間，所述金屬?gòu)椘存I包括呈圓拱形的彈片體及從所述彈片體的中心位置向上凸伸的上凸觸點(diǎn)，所述上凸觸點(diǎn)的周圍凹陷而形成若干個(gè)起導(dǎo)電作用的下凹觸點(diǎn)。本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I設(shè)置了上凸觸點(diǎn)及下凹觸點(diǎn)，在使用者未能準(zhǔn)確按到硅膠基按鍵正中央或是硅膠基按鍵自身出現(xiàn)偏位時(shí)其也能與上凸觸點(diǎn)充分接觸而使金屬?gòu)椘存I的中央部位正常產(chǎn)生下凹的彈性形變，從而確保下凹觸點(diǎn)與印刷電路板上的導(dǎo)電端子良好接觸，提高了點(diǎn)擊準(zhǔn)確度，且始終保持良好的點(diǎn)擊手感。較佳地，所述上凸觸點(diǎn)大于每一所述下凹觸點(diǎn)。較佳地，若干所述下凹觸點(diǎn)均勻地分布于所述上凸觸點(diǎn)的周圍。較佳地，所述上凸觸點(diǎn)呈圓形、橢圓形或多邊形。較佳地，所述上凸觸點(diǎn)呈圓形、橢圓形或多邊形。較佳地，所述彈片體的厚度為0. 055mm。

圖1為傳統(tǒng)手機(jī)鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示傳統(tǒng)手機(jī)鍵盤沿V-V線的剖面示意圖。圖3a為圖1所示傳統(tǒng)手機(jī)鍵盤中金屬?gòu)椘存I的工作狀態(tài)示意圖。圖北為圖1所示傳統(tǒng)手機(jī)鍵盤中金屬?gòu)椘存I的另一工作狀態(tài)示意圖。圖4為本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I第一實(shí)施例的俯視圖。圖5為圖4所示金屬?gòu)椘存I的正視圖。圖6為硅膠基按鍵對(duì)準(zhǔn)圖4所示金屬?gòu)椘存I的示意圖。圖7為硅膠基按鍵偏離圖4所示金屬?gòu)椘存I的示意圖。圖8為圖4所示金屬?gòu)椘存I被按壓后的示意圖。圖9為本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I第二實(shí)施例的俯視圖。圖10為本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I第三實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖4至圖7展示了本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I的第一實(shí)施例。如圖4和圖5所示， 本實(shí)施例金屬?gòu)椘存I10包括彈片體11及從所述彈片體11的中心位置凸伸出來(lái)的上凸觸點(diǎn)12，所述上凸觸點(diǎn)12的周圍凹陷而形成四個(gè)起導(dǎo)電作用的下凹觸點(diǎn)13。本實(shí)施例中， 所述彈片體11是由鍍鎳不銹鋼材料沖壓而成的片體結(jié)構(gòu)，成型后，其呈圓拱形，且其厚度為0. 055mm，該設(shè)計(jì)可確保所述金屬?gòu)椘存I10具有良好的點(diǎn)擊手感和較高的使用壽命。 此外，所述上凸觸點(diǎn)12及下凹觸點(diǎn)13也是通過(guò)沖壓方式而形成于所述彈片體11上的，且均呈圓形狀，以簡(jiǎn)化制造工藝，減低生產(chǎn)成本。較佳地，四個(gè)所述下凹觸點(diǎn)13是均勻地分布于所述上凸觸點(diǎn)12的周圍。參照?qǐng)D6至圖8，當(dāng)本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I10組裝到電子產(chǎn)品的鍵盤上時(shí)，所述金屬?gòu)椘存I10是設(shè)置于鍵盤的硅膠基按鍵15及印刷電路板16之間，所述金屬?gòu)椘存I 10中的上凸觸點(diǎn)12及所有下凹觸點(diǎn)13均位于印刷電路板16的導(dǎo)電端子16a的正上方，所述硅膠基按鍵15則正對(duì)著所述上凸觸點(diǎn)12，用于下壓所述金屬?gòu)椘存I10使其產(chǎn)生形變，從而使下凹觸點(diǎn)13與導(dǎo)電端子16a接觸或分離而實(shí)現(xiàn)所述印刷電路板16中電路的通斷。如圖6至圖8所示，無(wú)論硅膠基按鍵15是處于正對(duì)著金屬?gòu)椘存I10的中心位置的狀態(tài)還是處于偏離狀態(tài)，當(dāng)操作者以箭頭A所示方向垂直向下或是以箭頭B或C所示方向傾斜方向?qū)枘z基按鍵15施加壓力時(shí)，所述硅膠基按鍵15均會(huì)接觸到上凸觸點(diǎn)12而將壓力傳遞于所述上凸觸點(diǎn)12上，使得金屬?gòu)椘存I10的彈片體11產(chǎn)生理想的形變而使得其上的下凹觸點(diǎn)13與導(dǎo)電端子16a良好接觸，實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通。圖9展示了本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I的第二個(gè)實(shí)施例。該第二實(shí)施例的金屬?gòu)椘存I20的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的金屬?gòu)椘存I10的結(jié)構(gòu)大致相同，其不同點(diǎn)在于該實(shí)施例中，金屬?gòu)椘存I20中的上凸觸點(diǎn)22及下凹觸點(diǎn)23均呈橢圓形，且下凹觸點(diǎn)23的數(shù)量為 8個(gè)。圖10展示了本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I的第三個(gè)實(shí)施例。該第三實(shí)施例的金屬?gòu)椘存I30的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的金屬?gòu)椘存I10的結(jié)構(gòu)大致相同，其不同點(diǎn)在于該實(shí)施例中，金屬?gòu)椘存I30中的上凸觸點(diǎn)32及下凹觸點(diǎn)33均呈正方形。本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I設(shè)置了上凸觸點(diǎn)及下凹觸點(diǎn)，在使用者未能準(zhǔn)確按到硅膠基按鍵正中央或是硅膠基按鍵自身出現(xiàn)偏位時(shí)其也能與上凸觸點(diǎn)充分接觸而使金屬?gòu)椘存I的中央部位正常產(chǎn)生下凹的彈性形變，從而確保下凹觸點(diǎn)與印刷電路板上的導(dǎo)電端子良好接觸，提高了點(diǎn)擊準(zhǔn)確度，且始終保持良好的點(diǎn)擊手感。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中，上凸觸點(diǎn)及下凹觸點(diǎn)的數(shù)量及形狀并不限于上述實(shí)施例揭露的情況，任何可實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的變更均可被采用。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種金屬?gòu)椘存I，用于電子產(chǎn)品的鍵盤上，所述金屬?gòu)椘存I設(shè)置于所述鍵盤的硅膠基按鍵及印刷電路板之間，其特征在于所述金屬?gòu)椘存I包括呈圓拱形的彈片體及從所述彈片體的中心位置向上凸伸的上凸觸點(diǎn)，所述上凸觸點(diǎn)的周圍凹陷而形成若干個(gè)起導(dǎo)電作用的下凹觸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬?gòu)椘存I，其特征在于所述上凸觸點(diǎn)大于每一所述下凹觸點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬?gòu)椘存I，其特征在于若干所述下凹觸點(diǎn)均勻地分布于所述上凸觸點(diǎn)的周圍。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬?gòu)椘存I，其特征在于所述上凸觸點(diǎn)呈圓形、橢圓形或多邊形。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬?gòu)椘存I，其特征在于所述下凹觸點(diǎn)呈圓形、橢圓形或多邊形。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬?gòu)椘存I，其特征在于所述彈片體的厚度為0.055mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種金屬?gòu)椘存I，用于電子產(chǎn)品的鍵盤上，所述金屬?gòu)椘存I設(shè)置于所述鍵盤的硅膠基按鍵及印刷電路板之間，所述金屬?gòu)椘存I包括呈圓拱形的彈片體及從所述彈片體的中心位置向上凸伸的上凸觸點(diǎn)，所述上凸觸點(diǎn)的周圍凹陷而形成若干個(gè)起導(dǎo)電作用的下凹觸點(diǎn)。本實(shí)用新型金屬?gòu)椘存I設(shè)置了上凸觸點(diǎn)及下凹觸點(diǎn)，在使用者未能準(zhǔn)確按到硅膠基按鍵正中央或是硅膠基按鍵自身出現(xiàn)偏位時(shí)其也能與上凸觸點(diǎn)充分接觸而使金屬?gòu)椘存I的中央部位正常產(chǎn)生下凹的彈性形變，從而確保下凹觸點(diǎn)與印刷電路板上的導(dǎo)電端子良好接觸，提高了點(diǎn)擊準(zhǔn)確度且始終保持良好的點(diǎn)擊手感。
文檔編號(hào)H01H13/702GK201946470SQ201020640740
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月3日
發(fā)明者潘躍, 陳華 申請(qǐng)人:東莞市康德五金電子有限公司