專利名稱：用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于半導(dǎo)體封裝工藝，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸 載裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體制造業(yè)中必不可少的一環(huán)，直接決定了半導(dǎo)體技術(shù)的 發(fā)展水平；半導(dǎo)體封裝的目的是完成裸芯片內(nèi)部電路的引腳與外部基體信號引出端的電氣 互連，同時保護好裸芯片，避免外物損傷，使其可承載一定的外力。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，半導(dǎo) 體封裝技術(shù)日益先進，封裝類型也隨著產(chǎn)品應(yīng)用的不同而呈現(xiàn)出五花八門的態(tài)勢，從DIP、 SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是根據(jù)當(dāng)時的組裝技 術(shù)和市場需求而研制的，這些封裝技術(shù)的一些基本的制造工藝大致包括如下步驟(1)晶 圓減薄在封裝中需要對晶圓進行研磨減薄以達到合適的封裝厚度；(2)線路引出將芯片 上的焊墊引出到封裝體外部形成外部引腳，便于與其他器件互連，依據(jù)線路引出方式的不 同，封裝方式也不同；(3)絕緣體包覆將芯片內(nèi)部保護起來，起到物理支撐和保護、外場屏 蔽、應(yīng)力緩沖、散熱、尺寸過度和標準化的作用；(4)芯片分離也稱芯片切割，將晶圓上連 接在一起的芯片分離成各個芯片單元；(5)印標識對封裝好的芯片進行打印標識，以進行 區(qū)分；(6)芯片拾取芯片拾取是將封裝好的芯片放到合適的包裝材料中，便于運輸；(7)功 能測試對封裝好的芯片進行功能測試，驗證產(chǎn)品合格率。QFN(quad flat non-leaded package)方形扁平無引腳封裝，是近年來半導(dǎo)體封 裝中較先進的封裝工藝，其封裝的產(chǎn)品呈方形，引腳亦呈方形并分列排布于基體底部四周， 封裝后的產(chǎn)品尺寸小、電路徑短、電性能佳、可靠性高，受到市場的一致青睞，其主要工藝 有(1)晶圓減??；(2)晶圓切割成單顆芯片；(3)芯片與引線框架粘合；(4)引線鍵合；(5) 塑封；(6)印字；(7)芯片分離；(8)抓取(芯片從引線框架上分離)；(9)測試；(10)包裝出 貨。在上述工藝中，芯片完成塑封和印字后，產(chǎn)品到了切割(芯片分離)步驟；如圖5所 示，切割前先將承載芯片的引線框架7形成有塑封化合物的一側(cè)粘附于UV膠帶8上，UV膠 帶8粘附于一薄鐵環(huán)9上，之后將薄鐵環(huán)9放置于自動切割機中，對引線框架切割；切割完 成后，各個引線框單元71彼此分離，即形成了塑封好的單顆芯片，再經(jīng)紫外光照射，UV膠帶 8的黏著力大大降低，只要輕輕一抓，塑封好的單顆芯片便輕松地被取下。目前，在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片抓取工藝通常采用兩種方式人工一顆一顆手動挑取或 用自動拾撿機器一顆一顆吸取，再放到指定的包裝材料中。采用自動拾撿機器雖然比人工 挑取的效率大大提高了，但仍然需要一顆一顆操作，對于不同包裝要求的產(chǎn)品，如只需用袋 子包裝然后裝到鐵盒里即可運送出貨的，切割后需要進行功能測試的產(chǎn)品等，二者似乎都 不是最好的方式。再者，現(xiàn)有技術(shù)中，抓取芯片時芯片容易產(chǎn)生靜電，靜電會對芯片產(chǎn)生損害，影響
廣品質(zhì)量。有鑒于此，本發(fā)明人憑借多年的相關(guān)設(shè)計和制造經(jīng)驗，提出一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，可一次將 大量封裝好的芯片從UV膠帶上取下，以提高生產(chǎn)效率，適應(yīng)不同客戶的需求，同時，該芯片 卸載裝置具有消除靜電功能，可避免作業(yè)中產(chǎn)生的靜電對芯片質(zhì)量造成的損害。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，該 芯片卸載裝置至少包括一芯片脫落腔體，該芯片脫落腔體由放置薄鐵環(huán)的盒體和縱向貫穿 該盒體的漏斗構(gòu)成；盒體的上表面為一傾斜的斜面，該斜面的中心部設(shè)有一開口，所述漏斗 的上口與該開口的形狀相同并緊密固定在該開口上，所述漏斗的下口穿過盒體的底板并延 伸設(shè)有一出料口 ；在所述漏斗上口與斜面開口的連接部位且位于所述漏斗的后部側(cè)壁的上 端設(shè)有通氣孔；在所述漏斗外側(cè)與盒體內(nèi)側(cè)的容置空間內(nèi)設(shè)有離子風(fēng)扇，離子風(fēng)扇的出風(fēng) 口由導(dǎo)風(fēng)管連通于所述通氣孔；在所述斜面上且圍繞所述開口設(shè)有固定薄鐵環(huán)的卡固構(gòu) 件；在所述斜面上且圍繞所述開口還設(shè)有透孔。在本實用新型的一較佳實施方式中，在所述出料口下方設(shè)有一置物板，該置物板 固定連接于盒體的底板上。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述卡固構(gòu)件包括位于開口左右兩側(cè)及下側(cè) 的卡條和位于開口上側(cè)的卡鎖構(gòu)件。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述卡鎖構(gòu)件由一固定滑槽體和滑設(shè)于該固 定滑槽體內(nèi)的滑塊構(gòu)成；該滑塊上設(shè)有一扳把，該滑塊后端與固定滑槽體之間設(shè)有一壓簧， 滑塊前端為一卡緊薄鐵環(huán)的楔形端。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述漏斗的橫截面形狀為圓形，所述開口形 狀也為圓形，所述圓形漏斗的軸心線由上至下呈逐漸前傾方向設(shè)置。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述漏斗的橫截面形狀為矩形，所述開口形 狀也為矩形；該漏斗由前側(cè)壁、后側(cè)壁、左側(cè)壁和右側(cè)壁構(gòu)成，所述漏斗下口上的前側(cè)壁邊 緣位于所述漏斗上口上的前側(cè)壁邊緣的前側(cè)。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述芯片脫落腔體設(shè)置在一桌體桌面的中間 位置。在本實用新型的一較佳實施方式中，該桌體上高于芯片脫落腔體的位置設(shè)有上置 物架，該上置物架沿著桌面后端設(shè)置。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述桌體底部設(shè)有四個滾輪。在本實用新型的一較佳實施方式中，所述各滾輪旁邊的桌體底部分別設(shè)有一能上 下伸縮的支撐腳。由上所述，本實用新型的芯片卸載裝置，可一次將大量封裝好的芯片從UV膠帶上 取下，提高了生產(chǎn)效率，同時，由于采用了離子風(fēng)扇可產(chǎn)生大量的帶有正負電荷的氣流，使 該芯片卸載裝置具有消除靜電功能，可避免作業(yè)中產(chǎn)生的靜電對芯片質(zhì)量造成的損害。

以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用新型的范
4圍。其中，圖1 為本實用新型的芯片卸載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 為本實用新型的芯片卸載裝置的芯片脫落腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3 為圖2中的A向部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4 為本實用新型中卡鎖構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5 現(xiàn)有技術(shù)中粘附有引線框架和UV膠帶的薄鐵環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖說明 本實用新型的具體實施方式
。如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型提供一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置 100，該芯片卸載裝置100包括一芯片脫落腔體1，所述芯片脫落腔體1設(shè)置在一桌體2桌面 的中間位置，在該桌體的桌面上高于芯片脫落腔體1的位置設(shè)有上置物架21，該上置物架 21沿著桌面后端設(shè)置，上置物架具有一承載板，用于承載作業(yè)中用到的材料。所述桌體2底 部設(shè)有四個滾輪22 ；所述各滾輪22旁邊的桌體底部分別設(shè)有一能上下伸縮的支撐腳23，如 圖1所述，該支撐腳23可為螺旋伸縮結(jié)構(gòu)；支撐腳23與滾輪22之間可根據(jù)需要相互調(diào)換 使用，以使桌體2可以移動，也可穩(wěn)定地?？俊Ｈ鐖D2所示，該芯片脫落腔體1由放置薄鐵 環(huán)的盒體11和縱向貫穿該盒體11的漏斗12構(gòu)成；盒體11的上表面為一傾斜的斜面111， 該斜面111的中心部設(shè)有一開口 1111，所述漏斗12的上口與該開口 1111的形狀相同并緊 密固定在該開口 1111上，所述漏斗12的下口穿過盒體的底板112并延伸設(shè)有一出料口 13 ； 在所述漏斗12上口與斜面開口 1111的連接部位且位于所述漏斗的后部側(cè)壁的上端設(shè)有通 氣孔14 ；在所述漏斗12外側(cè)與盒體11內(nèi)側(cè)的容置空間內(nèi)設(shè)有離子風(fēng)扇15 (如圖3所示)， 離子風(fēng)扇15的出風(fēng)口 151由導(dǎo)風(fēng)管152連通于所述通氣孔14，離子風(fēng)扇15的進風(fēng)口與給 氣系統(tǒng)相連；在所述斜面111上且圍繞所述開口 1111設(shè)有固定薄鐵環(huán)的卡固構(gòu)件16 ；在所 述斜面111上且圍繞所述開口 1111還設(shè)有用于拿取薄鐵環(huán)的透孔17，所述透孔17大小以 手指可自如地伸進伸出為宜，在本實施方式中，在開口 111的上、下邊緣的外側(cè)各設(shè)計有兩 個透孔17。本實用新型的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置100適用于芯片卸載及拾取 工藝中，尤其適用于陣列排布的芯片粘貼于貼有膠帶的薄鐵環(huán)上的結(jié)構(gòu)。使用時，將薄鐵環(huán) 卡設(shè)在所述卡固構(gòu)件16之間以固定薄鐵環(huán)，將薄鐵環(huán)粘有芯片的一側(cè)朝下；打開離子風(fēng)扇 15，離子風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流，通過導(dǎo)風(fēng)管152傳輸?shù)剿鐾饪?4 ；用圓形的工具(如瓶蓋 或其它不具有棱角的工具)，手動來回刮蹭膠帶，由于UV膠帶在受到紫外光照射后，膠帶粘 性大大降低，由此芯片受力后從膠帶上脫離，沿漏斗12進入到下方的包裝用具中。從膠帶 上取下的芯片則可根據(jù)需要直接包裝出貨或者再進行功能性測試。由上所述，本實用新型的芯片卸載裝置，可一次將大量封裝好的芯片從UV膠帶上 取下，提高了生產(chǎn)效率，同時，由于采用了離子風(fēng)扇可產(chǎn)生大量的帶有正負電荷的氣流，使 該芯片卸載裝置具有消除靜電功能，可避免作業(yè)中產(chǎn)生的靜電對芯片質(zhì)量造成損害。在本實施方式中，所述離子風(fēng)扇15可設(shè)置兩個；通氣孔14為一排或多排間隔排 列，所述通氣孔14也可為通氣開口，即在所述漏斗的后部側(cè)壁上端直接開一長形開口用于氣流傳輸。所述離子風(fēng)扇可產(chǎn)生大量的帶有正負電荷的氣流，可以將物體上所帶的電荷中 和掉。當(dāng)物體表面所帶電荷為負電荷時，它會吸收氣流中的正電荷，當(dāng)物體表面所帶電荷為 正電荷時，它會吸收氣流中的負電荷，從而使物體表面上的靜電被中和，達到消除靜電的效 果。離子風(fēng)扇15產(chǎn)生的氣流，通過導(dǎo)風(fēng)管152傳輸?shù)剿鐾饪?4，氣流經(jīng)通氣孔14不斷 地吹向漏斗的前部側(cè)壁，即可消除漏斗中芯片掉落時產(chǎn)生的靜電。在本實施方式中，如圖1、圖2、圖3所示，在所述出料口 13下方設(shè)有一置物板18， 該置物板18固定連接于盒體的底板112下方；所述包裝用具可放置在該置物板18上，用以 盛裝從漏斗中下落的芯片。進一步，在本實施方式中，所述卡固構(gòu)件16包括位于開口 1111左、右兩側(cè)及下側(cè) 的卡條161，和位于開口上側(cè)的卡鎖構(gòu)件162。所述三個卡條161的結(jié)構(gòu)相同，用螺絲將其旋 緊在上表面；如圖4所示，所述卡鎖構(gòu)件162由一固定滑槽體1621和滑設(shè)于該固定滑槽體 內(nèi)的滑塊1622構(gòu)成，該滑塊1622上設(shè)有一扳把1623，該滑塊1622后端與固定滑槽體1621 之間設(shè)有一壓簧1624，滑塊1622前端為一可卡緊所述薄鐵環(huán)的楔形端1625。如圖2所示，所述開口 1111的形狀根據(jù)封裝產(chǎn)品的需要可呈方形或圓形。在本實 施方式中，所述漏斗12的橫截面形狀為矩形，所述開口 1111形狀也為矩形；該漏斗12由前 側(cè)壁121、后側(cè)壁122、左側(cè)壁123和右側(cè)壁124構(gòu)成。所述漏斗12下口上的前側(cè)壁121邊緣位于所述漏斗上口上的前側(cè)壁121邊緣的 前側(cè)，也就是說，前側(cè)壁121由上向下逐漸向前傾斜(如圖3所示)，該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于，當(dāng) 離子風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，掉落的芯片不會因為離子風(fēng)扇的氣流風(fēng)向而粘到側(cè)壁上。作為本實施方式的另一種實施例，所述漏斗12的橫截面形狀也可為圓形(圖中未 示出)，所述開口 1111形狀也為圓形，所述圓形漏斗的軸心線由上至下呈逐漸前傾方向設(shè) 置，由此，可避免離子風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，掉落的芯片粘到側(cè)壁上。以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式
，并非用以限定本實用新型的范 圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變 化與修改，均應(yīng)屬于本實用新型保護的范圍。
權(quán)利要求1.一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于該芯片卸載裝置至少包括 一芯片脫落腔體，該芯片脫落腔體由放置薄鐵環(huán)的盒體和縱向貫穿該盒體的漏斗構(gòu)成；盒 體的上表面為一傾斜的斜面，該斜面的中心部設(shè)有一開口，所述漏斗的上口與該開口的形 狀相同并緊密固定在該開口上，所述漏斗的下口穿過盒體的底板并延伸設(shè)有一出料口 ；在 所述漏斗上口與斜面開口的連接部位且位于所述漏斗的后部側(cè)壁的上端設(shè)有通氣孔；在所 述漏斗外側(cè)與盒體內(nèi)側(cè)的容置空間內(nèi)設(shè)有離子風(fēng)扇，離子風(fēng)扇的出風(fēng)口由導(dǎo)風(fēng)管連通于所 述通氣孔；在所述斜面上且圍繞所述開口設(shè)有固定薄鐵環(huán)的卡固構(gòu)件；在所述斜面上且圍 繞所述開口還設(shè)有透孔。
2.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于在所述出 料口下方設(shè)有一置物板，該置物板固定連接于盒體的底板上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述卡固 構(gòu)件包括位于開口左右兩側(cè)及下側(cè)的卡條和位于開口上側(cè)的卡鎖構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述卡鎖 構(gòu)件由一固定滑槽體和滑設(shè)于該固定滑槽體內(nèi)的滑塊構(gòu)成；該滑塊上設(shè)有一扳把，該滑塊 后端與固定滑槽體之間設(shè)有一壓簧，滑塊前端為一卡緊薄鐵環(huán)的楔形端。
5.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述漏斗 的橫截面形狀為圓形，所述開口形狀也為圓形，所述圓形漏斗的軸心線由上至下呈逐漸前 傾方向設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述漏斗 的橫截面形狀為矩形，所述開口形狀也為矩形；該漏斗由前側(cè)壁、后側(cè)壁、左側(cè)壁和右側(cè)壁 構(gòu)成，所述漏斗下口上的前側(cè)壁邊緣位于所述漏斗上口上的前側(cè)壁邊緣的前側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述芯片 脫落腔體設(shè)置在一桌體桌面的中間位置。
8.如權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于該桌體上 高于芯片脫落腔體的位置設(shè)有上置物架，該上置物架沿著桌面后端設(shè)置。
9.如權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述桌體 底部設(shè)有四個滾輪。
10.如權(quán)利要求9所述的用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，其特征在于所述各滾 輪旁邊的桌體底部分別設(shè)有一能上下伸縮的支撐腳。
專利摘要本實用新型為一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸載裝置，該芯片卸載裝置包括一芯片脫落腔體，芯片脫落腔體由放置薄鐵環(huán)的盒體和縱向貫穿盒體的漏斗構(gòu)成；盒體的上表面為一傾斜的斜面，斜面的中心部設(shè)有一開口，漏斗的上口與開口的形狀相同并緊密固定在開口上，漏斗的下口穿過盒體的底板并延伸設(shè)有一出料口；在漏斗上口與斜面開口的連接部位且位于漏斗的后部側(cè)壁的上端設(shè)有通氣孔；在漏斗外側(cè)與盒體內(nèi)側(cè)的容置空間內(nèi)設(shè)有離子風(fēng)扇，離子風(fēng)扇的出風(fēng)口由導(dǎo)風(fēng)管連通于通氣孔；在斜面上且圍繞開口設(shè)有固定薄鐵環(huán)的卡固構(gòu)件；在斜面上且圍繞開口還設(shè)有透孔。本實用新型可一次將大量封裝好的芯片從膠帶上取下，并可避免作業(yè)中產(chǎn)生的靜電對芯片質(zhì)量造成的損害。
文檔編號H01L21/677GK201868403SQ20102061060
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者季月香, 陳祖?zhèn)?申請人:嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司