技術(shù)編號：6980886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是關(guān)于半導(dǎo)體封裝工藝，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體封裝工藝的芯片卸 載裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體制造業(yè)中必不可少的一環(huán)，直接決定了半導(dǎo)體技術(shù)的 發(fā)展水平；半導(dǎo)體封裝的目的是完成裸芯片內(nèi)部電路的引腳與外部基體信號引出端的電氣 互連，同時保護好裸芯片，避免外物損傷，使其可承載一定的外力。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，半導(dǎo) 體封裝技術(shù)日益先進，封裝類型也隨著產(chǎn)品應(yīng)用的不同而呈現(xiàn)出五花八門的態(tài)勢，從DIP、 SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技...
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