專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種用于將芯片模塊電性連接至電路板的 電連接裝置。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為習(xí)知的一種電連接裝置，其用以將一芯片模塊(未圖示)電性連接 至一電路板(未圖示)上。所述電連接裝置包括一電連接座a、一扣座b、一蓋體C、以及一 搖桿d。其中，所述蓋體c為中空框狀結(jié)構(gòu)，其內(nèi)緣相對側(cè)分別向下設(shè)有一凸出部Cl。所述 搖桿d具有一第一桿體dl及由所述第一桿體dl彎折形成的一第二桿體d2，所述第一桿體 dl具有二樞轉(zhuǎn)部dll及位于所述二樞轉(zhuǎn)部dll之間的一壓制部dl2，所述二樞轉(zhuǎn)部dll穿 設(shè)于所述扣座b的安裝端bl，所述壓制部dl2壓制所述蓋體c的舌部c2，以使所述二凸出 部cl下壓所述芯片模塊(未圖示)接觸所述電連接座a內(nèi)部的導(dǎo)電端子al以運作。當(dāng)將所述芯片模塊(未圖示)裝設(shè)于所述電連接座a上，使所述蓋體c相對所述扣 座b閉合，并操作所述第二桿體d2，令所述壓制部dl2壓制所述舌部c2，并令所述第二桿體 d2與所述扣座b的鉤部b2相配合，以使所述二凸出部cl壓制所述芯片模塊(未圖示)，從 而所述芯片模塊(未圖示)通過所述電連接座a與所述電路板(未圖示)形成電性導(dǎo)通。一般地，業(yè)界的做法是將壓制所述芯片模塊(未圖示)的所述二凸出部Cl等高設(shè) 置，以使所述芯片模塊(未圖示)被所述蓋體c平衡的壓制，從而達到所述芯片模塊(未圖 示)與所述電連接座a的穩(wěn)定接觸。但是，我們所習(xí)知的所述搖桿d，其與所述安裝端bl 為松動配合，以使所述搖桿d轉(zhuǎn)動順暢，從而使得當(dāng)所述壓制部dl2壓制所述舌部c2，所述 第二桿體d2與所述鉤部b2相配合，以使所述二凸出部cl壓制所述芯片模塊(未圖示)接 觸所述導(dǎo)電端子al時，所述第二桿體d2與所述鉤部b2的配合會以所述壓制部dl2作為支 點，帶動遠離所述第二桿體d2的所述樞轉(zhuǎn)部dll向上翻起，所述樞轉(zhuǎn)部dll的向上傾斜會 使得所述第一桿體dl呈傾斜狀態(tài)，從而使得作為支點的所述壓制部dl2不會是所述壓制部 dl2水平的底面，即支點會變?yōu)樗鰳修D(zhuǎn)部dll的最低點，我們不難知道該支點會在較靠近 所述第二桿體d2的位置壓制在所述舌部c2上，從而使得所述蓋體c靠向所述第二桿體d2 一側(cè)歪斜，相對地，所述蓋體c較低的一側(cè)，即靠近所述第二桿體d2 —側(cè)的下壓所述芯片模 塊(未圖示)的力會大些，從而有可能造成受力大的一側(cè)所述導(dǎo)電端子al折彎而永久變 形，或者受力小一側(cè)的所述導(dǎo)電端子al會與所述芯片模塊(未圖示)接觸不良，從而影響 所述芯片模塊(未圖示)與所述電連接座a的電性連接。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接裝置，以克服上述問題。

實用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種當(dāng)搖桿的壓制 桿壓制蓋體的壓制點改變，而導(dǎo)致蓋體往搖桿的操作桿一側(cè)向下傾斜時，仍可保證第一凸 出部和第二凸出部于同一高度下壓制芯片模塊的電連接裝置。[0007]為了實現(xiàn)上述目的，在本實用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接裝置，其特征在于，包括一電連接座；一框座，圍設(shè)于所述電連接座 外緣，所述框座一側(cè)設(shè)有一安裝部，所述框座另設(shè)有一鉤部，位于所述安裝部的相鄰側(cè)；一 搖桿，其具有一壓制桿樞接于所述安裝部，自所述壓制桿彎折延伸一操作桿恰配合卡勾所 述鉤部；一蓋體，蓋設(shè)于所述電連接座上，且與所述框座的所述安裝部對向側(cè)相配合，形成 活動連接，所述蓋體朝所述壓制桿方向延伸一舌部，與所述壓制桿形成壓制配合，所述蓋體 頂面開設(shè)一通孔對應(yīng)于所述電連接座頂面，所述蓋體于所述通孔的兩相對內(nèi)緣分別向下凹 設(shè)有一第一凸出部以及一第二凸出部，而所述兩相對內(nèi)緣不在所述蓋體活動的活動方向 上，且所述第一凸出部相對所述第二凸出部更接近所述操作桿，所述第二凸出部底面的高 度低于所述第一凸出部底面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接裝置用以將所述芯片模塊電性連接至一電路 板上，當(dāng)所述操作桿卡勾于所述鉤部，而使所述壓制桿往所述操作桿向下傾斜，從而使得所 述壓制桿壓制所述舌部的位置改變，而落在較靠近所述操作桿一側(cè)的所述舌部上，造成所 述蓋體往所述操作桿一側(cè)向下傾斜，從而使得所述蓋體靠近所述操作桿側(cè)的壓制所述芯片 模塊的力相對會大些，因此，本實用新型通過所述第二凸出部底面的高度低于所述第一凸 出部，從而補足所述蓋體的傾斜度，而使得所述第一凸出部和所述第二凸出部于同一高度 壓制所述芯片模塊，從而保證所述蓋體兩側(cè)壓制所述芯片模塊的力相對平衡，進而保證所 述芯片模塊與所述電路板穩(wěn)定的電性導(dǎo)通。為便于貴審查委員能對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進一 步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細說明。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電連接裝置的分解圖； 圖2為本實用新型電連接裝置與芯片模塊組裝關(guān)系的局部組合圖 圖3為本實用新型電連接裝置中蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為圖3所示蓋體的另一視角圖5為本實用新型電連接裝置與芯片模塊組裝關(guān)系的組合圖； 圖6為圖5所示沿A-A方向的剖示圖。
技術(shù)背景的附圖標(biāo)號電連接座a導(dǎo)電端子al扣座b[0019]安裝端bl鉤部b2蓋體C[0020]凸出部cl舌部c2搖桿d[0021]第一桿體dl樞轉(zhuǎn)部dll壓制部dl2[0022]第二桿體d具體實施方式
的附圖標(biāo)號 芯片模塊1 電連接座 安裝部 31 樞接部 鉤部 34 搖桿 樞轉(zhuǎn)部 411 壓制部
2框座332側(cè)框334壓制桿41412操作桿42[0028]蓋體 5 連接部 51 舌部52通孔 53 第一凸出部531 第二凸出部 53具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型電連接裝置作進一步說明。 請參閱圖2至圖6，本實用新型電連接裝置用于電性連接一芯片模塊1至一電路板 (未圖示)上，其包括一電連接座2，一框座3，一搖桿4，以及一蓋體5。所述電連接座2上連接有所述芯片模塊1，所述電連接座2內(nèi)部設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電端 子(未圖示)，所述導(dǎo)電端子(未圖示)作為電性導(dǎo)通所述芯片模塊1與所述電路板(未圖 示)的橋梁。所述框座3為中空框狀構(gòu)造，其圍設(shè)于所述電連接座2的外緣，所述框座3 —側(cè)設(shè) 有一安裝部31，相對另一側(cè)設(shè)有一樞接部32，并于所述安裝部31和所述樞接部32之間設(shè) 有連接兩者的二側(cè)框33。所述框座3另設(shè)有一鉤部34，所述鉤部34位于所述安裝部31相 鄰側(cè)的一所述側(cè)框33上。所述搖桿4用以控制所述蓋體5前后掀動，其具有一壓制桿41樞接于所述安裝部 31，所述壓制桿41具有二樞轉(zhuǎn)部411及位于所述二樞轉(zhuǎn)部411之間的一壓制部412。自所 述壓制桿41彎折延伸一操作桿42恰配合卡勾所述鉤部34。所述蓋體5蓋設(shè)于所述電連接座2上，其具有一連接部51與所述框座3的所述安 裝部31對向側(cè)(即所述樞接部32)相配合，形成活動連接。在本實施例中，所述蓋體5與 所述框座3的連接關(guān)系為樞接關(guān)系。所述蓋體5朝所述壓制桿41方向延伸一舌部52，與所述壓制部412形成壓制配 合。所述蓋體5頂面開設(shè)一通孔53對應(yīng)所述電連接座2的頂面，并對應(yīng)供部分所述芯片模 塊1穿過。所述蓋體5于所述通孔53的兩相對內(nèi)緣分別向下凹陷形成有一第一凸出部531 和一第二凸出部532，而所述兩相對內(nèi)緣不在所述蓋體5活動的活動方向上。在本實施例 中，所述蓋體5的活動方向為所述框座3的橫向方向，故所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532位于所述框座3的縱向方向上，也就是說所述第一凸出部531和所述第二凸出部 532與所述側(cè)框33于同一方向上。所述第一凸出部531相對所述第二凸出部532更接近所 述操作桿42。請參閱圖4，在豎直方向上，所述第二凸出部532底面的高度低于所述第一凸出部 531底面的高度，也就是說，所述第二凸出部532的整體高度大于所述第一凸出部531的整 體高度。所述第一凸出部531和所述第二凸出部532的底面可設(shè)有若干凸點，以增加與所 述芯片模塊1的摩擦，從而可更穩(wěn)固地壓制所述芯片模塊1 ；所述第一凸出部531和所述第 二凸出部532的底面也可為橫向的一傾斜面，且所述第一凸出部531的厚度和所述第二凸 出部532的厚度為越接近所述壓制部412則越厚，以當(dāng)所述壓制部412壓制所述舌部52時， 由于所述連接部51與所述樞接部32相樞接而使所述樞接部32對所述連接部51產(chǎn)生一向 下的力，故而使得所述舌部會有一向上的力，從而通過所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532越接近所述壓制部412則越厚，這樣以達到所述第一凸出部531和所述第二凸出 部532仍水平地壓制所述芯片模塊1。[0039]組裝時，可參照圖2，首先將所述電連接座2內(nèi)部設(shè)有各所述導(dǎo)電端子(未圖示)； 其次，將所述電連接座2焊接于所述電路板(未圖示)上；接著，將所述搖桿4的所述樞轉(zhuǎn) 部411穿設(shè)于所述安裝部31，再將所述蓋體5的所述連接部51樞接于所述樞接部32，以使 所述蓋體5與所述框座3相樞接；然后，再將穿設(shè)有所述搖桿4及樞接有所述蓋體5的所述 框座3自所述電連接座2上方向下圍設(shè)于所述電連接座2的外緣，并通過鎖固件(如螺釘 與螺母配合)將所述框座3固定于所述電路板(未圖示)上；接著，將所述芯片模塊1連接 于所述電連接座2上，對應(yīng)接觸所述導(dǎo)電端子(未圖示)；最后，將所述蓋體5相對所述電 連接座2閉合，再操作所述操作桿42，使所述壓制部412恰與所述舌部52壓制配合，以使所 述第一凸出部531和所述第二凸出部532下壓所述芯片模塊1，帶使所述芯片模塊1壓縮所 述導(dǎo)電端子(未圖示)以進行電性運作。本實用新型的有益效果在于請參閱圖5和圖6，當(dāng)所述第一凸出部531和所述第 二凸出部532下壓所述芯片模塊1，以使所述芯片模塊1壓縮所述導(dǎo)電端子(未圖示)以進 行電性運作時，由于所述搖桿4與所述框座3為樞接配合關(guān)系，為使所述搖桿4轉(zhuǎn)動順暢， 所述搖桿4與所述框座3為松動配合關(guān)系，故所述操作桿42卡勾于所述鉤部34時，所述鉤 部34會對所述操作桿42產(chǎn)生一向下的力，從而會帶使所述壓制桿41向上翻起，即所述壓 制部412本應(yīng)是水平地壓制所述舌部52的，但因所述壓制桿41靠向所述操作桿42 —側(cè)向 下傾斜，故所述樞轉(zhuǎn)部411會以所述壓制部412為支點使遠離所述操作桿42的一所述樞轉(zhuǎn) 部411向下翻起，即所述壓制部412也呈傾斜狀態(tài)，因而所述壓制部412的壓制點不再是壓 制在所述舌部52的中心位置上，而是落在較靠近所述操作桿42的位置壓制在所述舌部52 上，從而使得所述蓋體5靠向所述操作桿42 —側(cè)歪斜，相對地，所述蓋體5較低的一側(cè)下壓 所述芯片模塊1的力會大些，而本實施用新型將所述第二凸出部532底面的高度設(shè)置低于 所述第二凸出部532，可補足所述蓋體5的傾斜度，達到所述第一凸出部531和所述第二凸 出部532在同一高度下壓制所述芯片模塊1的作用，從而保證所述蓋體5兩側(cè)壓制所述芯 片模塊1的力相對平衡，進而保證所述芯片模塊1與所述電路板(未圖示)穩(wěn)定的電性導(dǎo)
ο上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細說明，但實施例并非用以限定 本實用新型的專利申請范圍，凡本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接裝置，其特征在于，包括一電連接座；一框座，圍設(shè)于所述電連接座外緣，所述框座一側(cè)設(shè)有一安裝部，所述框座另設(shè)有一鉤 部，位于所述安裝部的相鄰側(cè)；一搖桿，其具有一壓制桿樞接于所述安裝部，自所述壓制桿彎折延伸一操作桿恰配合 卡勾所述鉤部；一蓋體，蓋設(shè)于所述電連接座上，且與所述框座的所述安裝部對向側(cè)相配合，形成活動 連接，所述蓋體朝所述壓制桿方向延伸一舌部，與所述壓制桿形成壓制配合，所述蓋體頂面 開設(shè)一通孔對應(yīng)于所述電連接座頂面，所述蓋體于所述通孔的兩相對內(nèi)緣分別向下凹設(shè)有 一第一凸出部以及一第二凸出部，而所述兩相對內(nèi)緣不在所述蓋體活動的活動方向上，且 所述第一凸出部相對所述第二凸出部更接近所述操作桿，所述第二凸出部底面的高度低于 所述第一凸出部底面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第二凸出部的整體高度大于所 述第一凸出部的整體高度。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一凸出部和第二凸出部的底 面設(shè)有若干凸點。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一凸出部和所述第二凸出部 的底面為一傾斜面。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述第一凸出部的厚度和所述第二 凸出部的厚度均為越接近所述壓制桿則越厚。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體活動的活動方向為所述框 座的橫向方向上，所述第一凸出部和所述第二凸出部位于所述框座的縱向方向上。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述壓制桿具有二樞轉(zhuǎn)部及位于所 述二樞轉(zhuǎn)部之間的一壓制部，所述壓制部與所述舌部壓制配合。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述框座設(shè)有一樞接部，所述蓋體對 應(yīng)所述樞接部設(shè)有一連接部，所述連接部與所述樞接部相樞接。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體與所述框座的連接關(guān)系為 樞接關(guān)系。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于進一步包括一芯片模塊，所述芯片 模塊連接于所述電連接座上。
專利摘要本實用新型提供一種電連接裝置，其包括一電連接座；一框座，圍設(shè)于電連接座外緣，框座一側(cè)設(shè)有一安裝部，并于安裝部的相鄰側(cè)另設(shè)有一鉤部；一搖桿，其具有一壓制桿樞接于安裝部，自壓制桿彎折延伸一操作桿恰配合卡勾鉤部；一蓋體，蓋設(shè)于電連接座上，且與框座的安裝部對向側(cè)活動連接，蓋體朝壓制桿延伸一舌部與壓制桿壓制配合，蓋體頂面開設(shè)一通孔對應(yīng)電連接座頂面，并于通孔的兩相對內(nèi)緣分別向下凹設(shè)有一第一凸出部及一第二凸出部，而兩相對內(nèi)緣不在蓋體活動的活動方向上，且第一凸出部相對第二凸出部更接近操作桿，第二凸出部底面的高度低于第一凸出部底面，以當(dāng)蓋體往操作桿側(cè)向下傾斜時，保證第一凸出部和第二凸出部于同一高度壓制芯片模塊。
文檔編號H01R13/629GK201781086SQ20102027990
公開日2011年3月30日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者蔡倘儒, 袁延顯 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司