專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用于將芯片模塊電性連接至電路板上的 電連接器。
背景技術(shù)：
當(dāng)今世界，各種商品都在朝著環(huán)保的趨勢(shì)發(fā)展，而電子封裝中的錫球也不例外，故 開(kāi)發(fā)不含鉛的錫球是當(dāng)前最重要的課題之一。請(qǐng)參閱附圖1所示的利用不含鉛的錫球制成的CPU(中央處理器)插座電連接器， 其一般包括一絕緣本體a、多個(gè)導(dǎo)電端子b和多個(gè)錫球C。所述絕緣本體a開(kāi)設(shè)有多個(gè)端子 收容孔al貫穿其上下表面，所述導(dǎo)電端子b和所述錫球c分別收容于所述端子收容孔al 中。所述導(dǎo)電端子b具有一基部bl，所述基部bl豎直向下延伸形成一焊接部b2，所述焊接 部b2近末端開(kāi)設(shè)有一錫球抓持孔b3，所述錫球抓持孔b3與其對(duì)面的抵持面a2形成一容納 空間，所述錫球c容設(shè)于所述容納空間內(nèi)。但是這種電連接器存在如下缺失1.由于所述錫球c以收容方式放置在所述容納空間內(nèi)，且所述錫球c不含有鉛，其 表面張力相對(duì)于含有鉛的所述錫球C增大了，所以，在焊接溫度一定的情況下，所述錫球C 不會(huì)熔化成錫液貼附在所述焊接部b2和電路板d的焊墊e上，而只是受熱軟化，從而影響 了所述錫球c與所述焊接部b2和所述電路板d之間的固接。2.眾所周知的，含有鉛的所述錫球c的特點(diǎn)之一為不易生成氧化物，而不含鉛的 所述錫球c相對(duì)于含有鉛的所述錫球c來(lái)說(shuō)，其Sn(錫)的比重增加了，所以，在高溫狀態(tài) 下，所述錫球c容易生成氧化物，從而在焊接時(shí)，容易造成所述氧化物阻隔在所述錫球c與 所述焊接部b2之間，熔化后的錫液無(wú)法貼附在所述焊接部b2上，從而出現(xiàn)空焊或假焊現(xiàn)象。3.在實(shí)際制造中，所述錫球c會(huì)存在著加工上的誤差，所述容納空間也存在加工 上誤差，所以，當(dāng)所述錫球c的直徑較小而所述容納空間較大時(shí)，所述錫球c很容易進(jìn)入所 述容納空間，并在其內(nèi)上下滑動(dòng)，且在焊接時(shí)，所述錫球c又受到所述電路板d上的所述焊 接墊e向上的抵持力于所述容納空間內(nèi)向上滑動(dòng)，這樣，所述錫球c就接觸不到所述焊接部 b2，造成所述錫球c與所述焊接部b2之間發(fā)生空焊問(wèn)題，最終導(dǎo)致所述導(dǎo)電端子b與所述 電路板d上的所述焊接墊e接觸不到的情況。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種去除焊料在高 溫下生成的氧化物，并有效降低所述焊料的表面張力，且不會(huì)使所述焊料在絕緣本體的收 容孔中上下滑動(dòng)的電連接器，以保證所述電連接器與電路板之間的有效固接。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器采用如下技術(shù)方案[0011 ] 一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)收 容孔；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一所述收容孔中，所述端子具有一基部，所述基部向下 延伸形成至少一彈性壓制部；多個(gè)焊料，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于每一所述收容孔中，并被所述彈性壓 制部彈性抵持；以及多個(gè)助焊物，分別至少對(duì)應(yīng)設(shè)于每一所述彈性壓制部與所述輝料之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器組裝好后，通過(guò)所述焊料焊接在一電路板 上，在進(jìn)行高溫焊接時(shí)，由于所述彈性壓制部與所述焊料之間設(shè)有所述助焊物來(lái)有效降低 所述焊料的表面張力，并且所述彈性壓制部抵持于所述焊料來(lái)破壞所述焊料的表面張力， 從而使得所述焊料在焊接溫度一定的情況下可以熔化成液態(tài)，從而保證所述焊料與所述彈 性壓制部和所述電路板之間的固接。此外，所述彈性壓制部與所述焊料之間設(shè)有所述助焊物來(lái)去除所述焊料在高溫下 生成的氧化物，從而使得在焊接時(shí)，所述焊料熔化成液態(tài)后有效貼附于所述彈性壓制部上， 避免了空焊或假焊的現(xiàn)象。由于所述彈性壓制部彈性抵持于所述焊料，所以，所述焊料不會(huì)上下滑動(dòng)，且在焊 接時(shí)，所述焊料受到所述電路板向上的抵持力也不會(huì)上下滑動(dòng)，這樣，也就不會(huì)發(fā)生所述焊 料接觸不到所述彈性壓制部的現(xiàn)象，從而保證所述端子與所述電路板之間的良好接觸。為便于貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn) 一步的認(rèn)識(shí)與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為現(xiàn)有的CPU(中央處理器)插座電連接器的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器另一視角的立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器裝設(shè)于電路板上的示意圖；圖6為圖5沿A-A方向的剖示圖；圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)絕緣本體1第一面11第二面12[0025]收容孔13第一側(cè)壁131擋止部1311[0026]第二側(cè)壁132第三側(cè)壁133凹槽134[0027]讓位空間135擋塊136端子2[0028]基部21接觸部22滑卡槽221[0029]彈性部23抵持部231焊接部24[0030]固定部241開(kāi)槽242彈性壓制部243[0031]焊料3助焊物4電路板5[0032]焊墊5具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。[0034]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型電連接器包括一絕緣本體1，收容于所述絕緣本體 1內(nèi)的多個(gè)端子2以及多個(gè)焊料3。為清楚敘述起見(jiàn)，本實(shí)施例僅顯示絕緣本體1的一個(gè)收 容孔13及與裝設(shè)于所述收容孔13內(nèi)的一個(gè)所述端子2及一個(gè)所述焊料3。所述絕緣本體1具有相對(duì)設(shè)置的一第一面11及一第二面12，以及貫穿所述第一面 11和所述第二面12的多個(gè)收容孔13。所述收容孔13具有一第一側(cè)壁131，與所述第一側(cè)壁131相對(duì)的一第二側(cè)壁132， 以及連接所述第一側(cè)壁131和所述第二側(cè)壁132的二第三側(cè)壁133。所述第一側(cè)壁131向 所述第二側(cè)壁132凸設(shè)有一擋止部1311。所述第三側(cè)壁133下端與所述第二側(cè)壁132鄰接 處向所述絕緣本體1內(nèi)凹陷形成有一凹槽134，用以固定所述端子2。所述第二側(cè)壁132下 端凹設(shè)有一讓位空間135，所述讓位空間135提供所述端子2發(fā)生彈性變形的空間。所述第 二側(cè)壁132的大致中部位置設(shè)有呈“『”形狀的一擋塊136，用以擋止所述焊料3向上移動(dòng)及 起防虹吸作用。所述端子2對(duì)應(yīng)收容于所述收容孔13內(nèi)，所述端子2具有一基部21固定于所述 收容孔13中，自所述基部21的一端向上彎折延伸形成的二接觸部22，自二所述接觸部22 延伸后并相互結(jié)合形成的一彈性部23，以及自所述基部21的另一端向下延伸形成的一焊 接部24。其中，所述接觸部22上設(shè)有容置芯片模塊的插腳的一滑卡槽221，所述彈性部23 末端形成一抵持部231，其抵持于所述第一側(cè)壁131。所述焊接部24兩側(cè)分別具有一固定 部241對(duì)應(yīng)固持于所述凹槽134中，所述焊接部24形成有一開(kāi)槽242，使得所述焊接部24 具有二彈性壓制部243用以導(dǎo)接所述焊料3 (當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述基部21也可向下 延伸一個(gè)或者三個(gè)以上所述彈性壓制部243)。二所述彈性壓制部243分別位于所述開(kāi)槽 242的兩側(cè)，且所述焊接部24與所述基部21共面。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，二所述彈性壓制 部243也可朝所述第一側(cè)壁131彎折形成。所述焊料3 (在本實(shí)施例中為錫球，所述錫球不含鉛)對(duì)應(yīng)植入所述收容孔13中， 與所述端子2的二所述彈性壓制部243及所述絕緣本體1的所述擋止部1311相抵持，此時(shí)， 二所述彈性壓制部243部分位于所述讓位空間135中。所述焊料3的外表面全部設(shè)有一層 助焊物4，所述助焊物4可為助焊劑或助焊膏。組裝時(shí)，請(qǐng)參閱圖1至圖3，首先將所述端子2由所述第二面12向所述第一面11 方向裝入對(duì)應(yīng)的所述收容孔13中，使得所述基部21擋止于所述擋塊136，且使得所述固定 部241固定于所述凹槽134中，且所述抵持部231抵持于所述第一側(cè)壁131的所述擋部止 1311。然后，將所述焊料3植入所述收容孔13中，使得所述彈性壓制部243與所述擋止 部1311同時(shí)抵持所述焊料3，即所述焊料3位于所述彈性壓制部243與所述擋止部1311之 間，也就使得所述焊料3外表面的所述助焊物4位于所述焊料3與所述彈性壓制部243之 間，并使得二所述彈性壓制部243部分位于所述讓位空間135中，以此完成所述電連接器的 組裝過(guò)程。請(qǐng)參閱圖4至圖5，所述電連接器裝設(shè)于一電路板5上，所述電路板5上設(shè)有多數(shù) 焊墊(未圖示)，所述焊墊(未圖示)表面上刷有一層錫膏(未圖示)。所述端子2的所述 彈性壓制部243位于所述焊墊(未圖示)上，所述焊料3部分抵持所述焊墊(未圖示)，且 所述焊料3外表面的所述助焊物4位于所述焊料3與所述焊墊(未圖示)之間。[0042]請(qǐng)參閱圖7，為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施方式的示意圖，其與上述結(jié)構(gòu)的區(qū)別 在于所述助焊物4設(shè)于所述端子2與所述焊料3相抵持的區(qū)域內(nèi)的二所述彈性壓制部243 上。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有以下有益效果1.當(dāng)所述電連接器通過(guò)所述焊料焊接在所述電路板時(shí)，由于所述彈性壓制部與所 述焊料之間設(shè)有所述助焊物來(lái)有效降低所述焊料的表面張力，并且所述彈性壓制部抵持于 所述焊料來(lái)破壞所述焊料的表面張力，從而使得所述焊料在焊接溫度一定的情況下可以熔 化成液態(tài)，從而保證所述焊料與所述彈性壓制部和所述電路板之間的固接，增強(qiáng)了焊接效 果，并且所述彈性壓制部彈性抵持所述焊料，所述焊料熔化成液態(tài)后部分進(jìn)入所述焊料內(nèi)， 更進(jìn)一步保證了所述焊料與所述彈性壓制部和所述電路板之間的固接。2.所述彈性壓制部與所述焊料之間設(shè)有所述助焊物來(lái)去除所述焊料高溫下生成 的氧化物，從而使得在焊接時(shí)，所述焊料熔化成液態(tài)后有效貼附于所述彈性壓制部上，避免 了空焊或假焊的現(xiàn)象。3.由于所述彈性壓制部彈性抵持于所述焊料，所以，所述焊料不會(huì)上下滑動(dòng)，且在 焊接時(shí)，所述焊料受到所述電路板(未圖標(biāo))的所述焊墊(未圖示)向上的抵持力也不會(huì) 上下滑動(dòng)，這樣，也就不會(huì)發(fā)生所述焊料接觸不到所述彈性壓制部的現(xiàn)象，從而保證所述端 子與所述電路板之間的良好接觸。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專(zhuān)利范圍。
權(quán)利要求一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一所述收容孔中，所述端子具有一基部，所述基部向下延伸形成至少一彈性壓制部；多個(gè)焊料，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于每一所述收容孔中，并被所述彈性壓制部彈性抵持；以及多個(gè)助焊物，分別至少對(duì)應(yīng)設(shè)于每一所述彈性壓制部與所述焊料之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基部向下延伸有一焊接部，所述焊 接部形成有一開(kāi)槽，使得所述焊接部具有兩所述彈性壓制部。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述彈性壓制部朝所述焊料彎折延伸 形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述助焊物為助焊劑。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述助焊物為助焊膏。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊料為錫球。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊料的外表面全部設(shè)有所述助焊物。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述助焊物設(shè)置于所述端子與所述焊 料抵持的區(qū)域內(nèi)的所述彈性壓制部上。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體于每一所述收容孔內(nèi)對(duì) 應(yīng)所述端子的所述基部凹設(shè)形成一讓位空間，在所述焊料裝入后，所述彈性壓制部部分位 于所述讓位空間中。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體于每一所述收容孔內(nèi)與 所述端子的所述基部相對(duì)的一側(cè)壁凸設(shè)形成一擋止部，所述擋止部與所述彈性壓制部共同 抵持所述焊料。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括一絕緣本體，所述絕緣本體貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于每一所述收容孔中，所述端子具有一基部，所述基部向下延伸形成至少一彈性壓制部；多個(gè)焊料，分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于每一所述收容孔中，并被所述彈性壓制部彈性抵持；以及多個(gè)助焊物，分別至少對(duì)應(yīng)設(shè)于每一所述彈性壓制部與所述焊料之間。本實(shí)用新型電連接器通過(guò)設(shè)置所述助焊物來(lái)去除所述焊料在高溫焊接下生成的氧化物，并有效降低所述焊料的表面張力，且不會(huì)使所述焊料在絕緣本體的收容孔中上下滑動(dòng)，以保證所述電連接器與電路板之間的有效固接。
文檔編號(hào)H01R4/02GK201758196SQ20102027990
公開(kāi)日2011年3月9日 申請(qǐng)日期2010年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月26日
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