專利名稱：一種集成電路器件的蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路器件，特別適用于一種集成電路器件的蓋板。
背景技術(shù)：
金屬封裝的集成電路器件其結(jié)構(gòu)主要由兩大部件組成，其中金屬封裝外殼是它的 關(guān)鍵部件之一，集成電路器件的絕緣性能、耐電壓性能、密封性能、鍵合性能都由金屬封裝 外殼實(shí)現(xiàn)的。制造集成電路器件時，將芯片的背面涂上環(huán)氧樹脂粘貼在殼體內(nèi)部表面上，然 后通過金絲鍵合將集成電路芯片與引腳線連接起來，最后將蓋板和殼體通過平行縫焊方法 焊接起來，既要保證腔體內(nèi)部的氣密性，又要保證整體蓋板具有一定的抗壓強(qiáng)度，一般蓋板 為了滿足了平行縫焊工藝的要求，其蓋板的厚度要求在0. IOmm到0. 13mm，這種厚度的蓋板 其抗壓強(qiáng)度很小，當(dāng)集成電路在做一系列的試驗(yàn)或腔體內(nèi)部與外界環(huán)境有壓差時，蓋板就 要變形，這時會使焊縫受到拉力而開裂，造成腔體漏氣，使成集成電路芯片直接受到環(huán)境的 影響可能最終失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服現(xiàn)有蓋板厚度較薄導(dǎo)致蓋板的抗壓強(qiáng)度不能滿 足要求的缺點(diǎn)，提供的一種集成電路器件的蓋板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板，其特征在于蓋板的周邊設(shè)有臺階。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的在蓋板的周邊設(shè)置臺階，與蓋板配合的金屬封裝外殼設(shè) 有相應(yīng)的臺階孔，使蓋板可放入外殼內(nèi)，并使臺階的上階梯厚度與原蓋板的厚度相一致，可 以滿足蓋板的平行縫焊工藝的要求。在上述的主要技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以增加以下進(jìn)一步完善的技術(shù)方案臺階的上階梯厚度小于下階梯厚度，可提高蓋板的抗壓強(qiáng)度。本實(shí)用新型的有益效果帶臺階的蓋板，既滿足了平行縫焊工藝的要求，也提高了 蓋板的抗壓強(qiáng)度，避免了因蓋板受壓變形，使焊縫受到拉力開裂造成殼體漏氣的缺陷，提高 了集成電路器件的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板1，蓋板1的周邊設(shè)有 臺階，與蓋板配合的金屬封裝外殼設(shè)有相應(yīng)的臺階孔，使蓋板可放入外殼內(nèi)，如圖2所示，臺階的上階梯Ia厚度小于下階梯Ib厚度。 本蓋板是這樣制作的，蓋板的臺階加工采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成，先選好平板 的厚度，再通過制板加工蝕刻成臺階，其邊緣薄、中間厚的特點(diǎn)既滿足了平行縫焊工藝的要 求，也提高了蓋板的抗壓強(qiáng)度，使集成電路的氣密性和外觀得到的保障。
權(quán)利要求一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板(1)，其特征在于蓋板(1)的周邊設(shè)有臺階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路器件的蓋板，其特征在于臺階的上階梯(Ia) 厚度小于下階梯(Ib)厚度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板(1)，其特征在于蓋板(1)的周邊設(shè)有臺階。本實(shí)用新型的有益效果帶臺階的蓋板，既滿足了平行縫焊工藝的要求，也提高了蓋板的抗壓強(qiáng)度，避免了因蓋板受壓變形，使焊縫受到拉力開裂造成殼體漏氣的缺陷，提高了集成電路器件的使用壽命。
文檔編號H01L23/04GK201773830SQ20102024672
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者李奎, 郭茂玉 申請人:蚌埠富源電子科技有限責(zé)任公司