專利名稱：一種集成電路器件的金屬封裝外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路器件，特別是一種集成電路器件的金屬封裝外殼。
背景技術(shù)：
金屬封裝的集成電路器件其結(jié)構(gòu)主要由兩大部件組成，其中金屬封裝外殼是它的 關(guān)鍵部件之一，集成電路器件的絕緣性能、耐電壓性能、密封性能、鍵合性能都由金屬封裝 外殼實現(xiàn)的，制造集成電路器件時，將芯片的背面涂上環(huán)氧樹脂粘貼在殼體內(nèi)部表面上，經(jīng) 過高溫烘烤，將環(huán)氧樹脂固化，但由于在殼體內(nèi)部底面過于光滑容易造成貼片粘貼不牢固， 在受到震動和沖擊時，芯片容易脫落，而使引腳線與芯片的鍵合絲斷裂，使集成電路器件最 終失效，并且這種缺陷使集成電路器件無法修復(fù)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是為了克服金屬封裝外殼與集成電路芯片粘接不牢、易脫落 的缺點，提供的一種集成電路器件的金屬封裝外殼。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體，殼體上對稱設(shè)有兩排引腳線， 其特征在于在集成電路芯片對應(yīng)的殼體一側(cè)上設(shè)有網(wǎng)紋。殼體上的網(wǎng)紋，是通過機械設(shè)置加工而成的網(wǎng)狀紋路，該網(wǎng)紋的粗糙度保持一定 的要求，目的是增加與集成電路芯片的粘接力。在上述的主要技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以增加以下進一步完善的技術(shù)方案所述的網(wǎng)紋設(shè)置在以殼體中心對稱的位置上。所述的網(wǎng)紋設(shè)置在兩排引腳線之間的殼體上。所述的網(wǎng)紋形狀為矩形狀。所述的網(wǎng)紋深度d為0 < d彡0. 20mm。本實用新型的有益效果是在使用網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)后，集成電路芯片未出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，大 大提高了集成電路器件的可靠性。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的主視圖；圖2為本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體1，殼 體上對稱設(shè)有兩排引腳線3，引腳線3由玻璃體2的固定在殼體1上，所圖2所示，在集成電 路芯片對應(yīng)的殼體1 一側(cè)上設(shè)有網(wǎng)紋4，所述的網(wǎng)紋形狀為矩形狀，網(wǎng)紋設(shè)置在以殼體中心對稱的位置上且設(shè)置在兩排引腳線之間。 在殼體一側(cè)沖壓出紋路深度為0. IOmm的網(wǎng)紋，網(wǎng)紋面積的大小可以根據(jù)芯片的 尺寸來確定，網(wǎng)紋的粗糙度保持一定的要求，網(wǎng)紋和芯片之間填充了環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂涂 覆面積和用量增加，粘接力大大加強，芯片的固定得到了保障。
權(quán)利要求一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體(1)，殼體(1)上對稱設(shè)有兩排引腳線(3)，其特征在于在集成電路芯片對應(yīng)的殼體(1)一側(cè)上設(shè)有網(wǎng)紋(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路器件的金屬封裝外殼，其特征在于所述的網(wǎng) 紋(4)設(shè)置在以殼體(1)中心對稱的位置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路器件的金屬封裝外殼，其特征在于所述 的網(wǎng)紋(4)設(shè)置在兩排引腳線(3)之間的殼體(1)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路器件的金屬封裝外殼，其特征在于所述的網(wǎng) 紋(4)形狀為矩形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路器件的金屬封裝外殼，其特征在于所述的網(wǎng) 紋(4)深度d為0 < d彡0. 20mm。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路器件的金屬封裝外殼，一種集成電路器件的金屬封裝外殼，包括一個殼體(1)，殼體(1)上對稱設(shè)有兩排引腳線(3)，其特征在于在集成電路芯片對應(yīng)的殼體(1)一側(cè)上設(shè)有網(wǎng)紋(4)。本實用新型的有益效果是在使用網(wǎng)紋結(jié)構(gòu)后，集成電路芯片未出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，大大提高了集成電路器件的可靠性。
文檔編號H01L23/04GK201773831SQ20102024672
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者李奎, 郭茂玉 申請人:蚌埠富源電子科技有限責(zé)任公司