專利名稱：一種貼面封裝二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及二極管，特別涉及一種貼面封裝二極管。
背景技術(shù)：
目前，貼面封裝二極管的需求量和發(fā)展都非常迅速，隨著產(chǎn)品線路板小型化而使 產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢，特別是SMA式的貼面封裝二極管發(fā)展更為迅速。但鑒于目前面臨 一個讓電子業(yè)界均頭痛的事情——就是針對該類產(chǎn)品的裝填效率很低，因?yàn)獒槍τ昧孔畲?的肖特基產(chǎn)品無法完成芯片預(yù)焊后的分向功能，只有靠人工逐顆分向，這樣使封裝成本大 大增加。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管 包括塑膠體、硅芯片、兩條銅引線；所述銅引線為軸向二極管產(chǎn)品引線，硅芯片位于兩條銅 引線端面之間，通過焊接與兩銅引線端面焊接；硅芯片與兩銅引線除兩銅引線端頭外均包 裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑膠體內(nèi)。其中，銅引線外露的端頭經(jīng)打扁、整形處理呈扁平形狀。本實(shí)用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單、通過結(jié)構(gòu)上的改動解決了目前的裝填技術(shù) 上效率低的問題，使貼面封裝二極管更加能適應(yīng)產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢。

圖1為本實(shí)用新型剖開塑膠體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做更詳細(xì)說明。參閱圖1，一種貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括塑膠體1、硅芯片2、兩條 銅引線3 ；所述銅引線3為軸向二極管產(chǎn)品引線，硅芯片2位于兩條銅引線端面302之間， 通過焊接與兩銅引線端面302焊接；硅芯片2與兩銅引線3除兩銅引線端頭301外均包裹 在環(huán)氧樹脂注塑成的塑膠體1內(nèi)。而銅引線外露的端頭301則經(jīng)過打扁、整形工序處理呈 扁平形狀。所述銅引線外露端頭301為與其端面302對應(yīng)的另一端頭。因?yàn)?，同類產(chǎn)品為料片式焊接產(chǎn)品，針對此產(chǎn)品，由于料片是分有凸點(diǎn)與無凸點(diǎn)兩 片焊接組成，而在焊接裝填芯片時，需對芯片進(jìn)行分向，鑒于目前SKY產(chǎn)品預(yù)焊后芯片靠工 裝直接分向的難度很大，故只能靠人工一顆顆進(jìn)行分向，這樣就造成裝填效率很低，成本大 大增加。而本實(shí)用新型利用軸向二極管產(chǎn)品裝填不需要分向裝填的原理，引線沿用軸向二 極管產(chǎn)品的引線，焊接成軸向半成品后，再進(jìn)行塑封環(huán)氧包覆，后經(jīng)增加打扁工序?qū)A引線打 扁成扁的形狀，最后經(jīng)整形達(dá)到外形尺寸與原同類產(chǎn)品相同的外形，大大提高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求一種貼面封裝二極管，其特征在于該貼面封裝二極管包括塑膠體、硅芯片、兩條銅引線；所述銅引線為軸向二極管產(chǎn)品引線，硅芯片位于兩條銅引線端面之間，通過焊接與兩銅引線端面焊接；硅芯片與兩銅引線除兩銅引線端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑膠體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種貼面封裝二極管，其特征在于所述銅引線外露端頭經(jīng)打 扁、整形處理呈扁平形狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼面封裝二極管，其特征在于該貼面封裝二極管包括塑膠體、硅芯片、兩條銅引線；所述銅引線為軸向二極管產(chǎn)品引線，硅芯片位于兩條銅引線端面之間，通過焊接與兩銅引線端面焊接；硅芯片與兩銅引線除兩銅引線端頭外均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑膠體內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單、通過結(jié)構(gòu)上的改動解決了目前裝填技術(shù)上效率低的問題，使貼面封裝二極管更能適應(yīng)產(chǎn)品小型化發(fā)展的趨勢。
文檔編號H01L23/492GK201752000SQ20102024662
公開日2011年2月23日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者安國星, 李述洲 申請人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司