一種新型二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于二極管生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型二極管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]我國目前生產(chǎn)的用于光電傳感器、光通信等領(lǐng)域各種儀器的遙控發(fā)射光源、點(diǎn)鈔機(jī)、復(fù)印機(jī)、監(jiān)控器的信號發(fā)射/接收二極管系列產(chǎn)品大都采用分體式底座結(jié)構(gòu)，底座一般采用金屬或者陶瓷材料，其結(jié)構(gòu)組成為:芯片置于底座上表面的電極腔內(nèi)，底座下連接有用于導(dǎo)電的引腳，引腳與金屬底座或陶瓷底座通過玻璃封接或者膠水粘結(jié)固定，再用硅膠封裝底座上表面露置芯片的部位，外加與底座固連一體的金屬套帽，金屬或陶瓷底座本身就結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高，生產(chǎn)效率低；而且金屬底座或陶瓷底座、引線和金屬或陶瓷部分以及硅膠都是獨(dú)立的，其密封性、可靠性也差。而根據(jù)申請?zhí)枮?00920115417.7的實(shí)用新型專利所述的金屬支架紅外發(fā)射光敏接收光電器件，雖然解決了結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高的缺陷，但其密封性和牢固性較差，套帽易松動(dòng)甚至脫落，而且由于二極管產(chǎn)品最終使用時(shí)是插在電路板上的，該器件的金屬套帽的帽沿直接接觸電路板，使該器件整體高度相對傳統(tǒng)正常工作的二極管器件更低，底座與套帽透鏡之間的相對高度也難以控制，在實(shí)際工作中反而可能出現(xiàn)無法正常工作的不良狀況，產(chǎn)品整體質(zhì)量不高。
[0003]中國實(shí)用新型專利201420036276.0公開了一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)通過金屬套帽配合所述法蘭片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的底座件，簡化了工序，降低了成本，而且整體密封性能好，所述套帽不易脫落，使用壽命延長，器件在電路板上的工作高度正常，保證產(chǎn)品的信號收發(fā)性能，產(chǎn)品整體質(zhì)量優(yōu)良。但是該封裝結(jié)構(gòu)采用套帽與法蘭片的組合式結(jié)構(gòu)，組裝時(shí)法蘭片通過耐高低溫的膠粘劑與套帽下端膠連，并且加工時(shí)法蘭片上需預(yù)留出供正負(fù)極引腳穿出的卡槽，這樣不僅裝配麻煩，加工成本高，而且在安裝套帽的時(shí)候，容易產(chǎn)生歪斜，使得套帽頂端的透鏡的焦點(diǎn)與紅外線發(fā)射管和光敏接收管的中心不對應(yīng)，從而產(chǎn)生次品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題就是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單，加工成本低，安裝方便，密封性、可靠性好，產(chǎn)品質(zhì)量高的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0006]一種新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬套帽、兩電極引線、芯片和金絲，金屬套帽頂部設(shè)有透鏡，透鏡上面為凸面，下面為平面或凸面，金屬套帽內(nèi)設(shè)有封裝，所述封裝為一體式結(jié)構(gòu)，包括在兩電極引線、芯片及金絲外側(cè)用透光性材料注塑的與套帽內(nèi)徑匹配的帽形封裝，該帽形封裝的頂端呈圓弧形或平面，其頂端中心點(diǎn)與透鏡的焦點(diǎn)對齊，帽形封裝的底部同時(shí)設(shè)有用于托住套帽的底邊的凸緣，兩電極引線末端從凸緣底部引出形成正負(fù)極引腳。
[0007]進(jìn)一步的，在凸緣的一側(cè)成型有用于標(biāo)示正負(fù)極的凸起或者凹槽。
[0008]進(jìn)一步的，所述正負(fù)極引腳的長短不同。
[0009]進(jìn)一步的，所述凸緣端面為圓形、橢圓形、多邊形中的任選一種或其中任兩種或三種的組合結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述凸緣端面為多邊形中的四邊形、六邊形、八邊形、十字形、米字形中的任選一種。
[0011]優(yōu)選地，所述透光性材料為環(huán)氧樹脂。
[0012]本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是:
[0013]1、在結(jié)構(gòu)上，本實(shí)用新型二極管封裝結(jié)構(gòu)所含封裝設(shè)計(jì)為一體成型式樣，即在兩電極引線、芯片及金絲外側(cè)直接用環(huán)氧樹脂注塑一個(gè)與套帽內(nèi)徑相適應(yīng)的帽形封裝，安裝方便；由于采用透光性材料不會(huì)阻擋光線，封裝頂端呈圓弧形，其圓弧的中心點(diǎn)與套帽頂端的透鏡的焦點(diǎn)對齊，保證了信號的發(fā)射和接收的精確度；帽形封裝的底部設(shè)有凸緣，在粘接套帽時(shí)可以穩(wěn)定的托住套帽的底邊，保證套帽不會(huì)歪斜并保證器件整體高度滿足使用需求，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，所述封裝結(jié)構(gòu)簡單，可一次注塑成型，加工成本低，生產(chǎn)效率高；如果采用特制模具，該模具上一字排列有多個(gè)模腔，還可一次注塑成型多個(gè)封裝，大大降低了加工成本，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
[0014]2、在結(jié)構(gòu)上，本實(shí)用新型采用一體化封裝，可提高可靠性，極大降低光衰損耗，并且防止外界環(huán)境對芯片工作部位進(jìn)行污染、破壞；此外，相對于現(xiàn)有封裝方式，簡化了工藝，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；而且整體包覆，不像現(xiàn)有技術(shù)金屬底座或陶瓷底座，弓丨線和金屬或陶瓷部分以及硅膠都是獨(dú)立的，密封性、可靠性方面都大大提高。
[0015]3、在結(jié)構(gòu)上，本實(shí)用新型所述透過性材料為環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂透光性好，保證了信號的發(fā)射和接收，提高產(chǎn)品可靠性；在凸緣的一側(cè)成型有用于標(biāo)示正負(fù)極的凸起或者凹槽，或者，正負(fù)極引腳設(shè)置長短不同，易于識別，使用方便；所述凸緣為圓形、橢圓形或多邊形中的任選一種或其中任兩種或三種的組合結(jié)構(gòu)，并且多邊形內(nèi)優(yōu)選為四邊形、六邊形、八邊形、十字形、米字形中的任選一種，實(shí)施例較多，結(jié)構(gòu)形式靈活多樣，易于推廣實(shí)施。
[0016]4、綜上，本實(shí)用新型二極管封裝結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，可提高可靠性，極大降低光衰損耗，并且密封性、可靠性好，產(chǎn)品質(zhì)量高；此外，相對于現(xiàn)有封裝方式，還簡化了工藝，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，因此，非常適于推廣實(shí)施。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中:
[0018]圖1為本實(shí)用新型二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1所示二極管封裝結(jié)構(gòu)的仰視結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0020]圖3為圖1所示二極管封裝結(jié)構(gòu)的仰視結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0021]圖4為圖1所示二極管封裝結(jié)構(gòu)的仰視結(jié)構(gòu)示意圖之三；
[0022]圖中序號:1、金屬套帽，2、正極引腳，3、芯片，4、金絲，5、透鏡，6、帽形封裝，7、凸緣，8、凸起，9、負(fù)極引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0023]實(shí)施例一:
[0024]參見圖1-2，圖中，本實(shí)用新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬套帽1、兩電極引線2、9、芯片3和金絲4，金屬套帽頂部設(shè)有透鏡5，透鏡上下面均為凸面，金屬套帽內(nèi)設(shè)有封裝，所述封裝為一體式結(jié)構(gòu)，包括在兩電極引線、芯片及金絲外側(cè)用透光性材料注塑的與套帽內(nèi)徑匹配的帽形封裝6，該帽形封裝的頂端呈圓弧形，其頂端中心點(diǎn)與透鏡的焦點(diǎn)對齊，帽形封裝的底部同時(shí)設(shè)有用于托住套帽的底邊的凸緣7，兩電極引線末端從凸緣底部引出形成正負(fù)極引腳。在凸緣的一側(cè)成型有用于標(biāo)示正負(fù)極的凸起8。所述凸緣端面為圓形。所述透光性材料為環(huán)氧樹脂。所述正負(fù)極引腳2、9的長短不同，其中正極引腳相對較長。
[0025]實(shí)施例二:
[0026]參見圖1、3，圖中，本實(shí)施例與實(shí)施例二結(jié)構(gòu)相似，其結(jié)構(gòu)上相同部分在此不再重述，其區(qū)別在于:本實(shí)施例所述凸緣端面為十字形與圓形的組合結(jié)構(gòu)。
[0027]實(shí)施例三
[0028]參見圖1、4圖中，本實(shí)施例與實(shí)施例三結(jié)構(gòu)相似，其結(jié)構(gòu)上相同部分在此不再重述，其區(qū)別在于:本實(shí)施例所述凸緣端面為米字形與圓形的組合結(jié)構(gòu)。
[0029]實(shí)施例四-六:
[0030]本實(shí)施例圖未畫出。本實(shí)施例四-六分別于實(shí)施例一-三結(jié)構(gòu)相似，其相同部分在此不再重述，其區(qū)別在于:本實(shí)施例所述在凸緣的一側(cè)成型有用于標(biāo)示正負(fù)極的凹槽。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的【具體實(shí)施方式】，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思和原則的前提下所做出的等同變化與修改，譬如:通過單獨(dú)采用在凸緣的一側(cè)成型凸起或凹槽，或者單獨(dú)采用正負(fù)極引腳設(shè)置長度不同來用于識別正負(fù)極，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬套帽、兩電極引線、芯片和金絲，金屬套帽頂部設(shè)有透鏡，透鏡上面為凸面，下面為平面或凸面，金屬套帽內(nèi)設(shè)有封裝，其特征是:所述封裝為一體式結(jié)構(gòu)，包括在兩電極引線、芯片及金絲外側(cè)用透光性材料注塑的與套帽內(nèi)徑匹配的帽形封裝，該帽形封裝的頂端呈圓弧形或平面，其頂端中心點(diǎn)與透鏡的焦點(diǎn)對齊，帽形封裝的底部同時(shí)設(shè)有用于托住套帽的底邊的凸緣，兩電極引線末端從凸緣底部引出形成正負(fù)極引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:在凸緣的一側(cè)成型有用于標(biāo)示正負(fù)極的凸起或者凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述正負(fù)極引腳的長短不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述凸緣端面為圓形、橢圓形、多邊形中的任選一種或其中任兩種或三種的組合結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述凸緣端面為多邊形中的四邊形、六邊形、八邊形、十字形、米字形中的任選一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的新型二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述透光性材料為環(huán)氧樹脂。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于二極管生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型二極管封裝結(jié)構(gòu)。包括金屬套帽、兩電極引線、芯片和金絲，金屬套帽頂部設(shè)有透鏡，透鏡上面為凸面，下面為平面或凸面，金屬套帽內(nèi)設(shè)有封裝，所述封裝為一體式結(jié)構(gòu)，包括在兩電極引線、芯片及金絲外側(cè)用透光性材料注塑的與套帽內(nèi)徑匹配的帽形封裝，該帽形封裝的頂端呈圓弧形或平面，其頂端中心點(diǎn)與透鏡的焦點(diǎn)對齊，其圓弧的中心點(diǎn)與套帽頂端的透鏡的焦點(diǎn)對齊，帽形封裝的底部同時(shí)設(shè)有用于托住套帽的底邊的凸緣，兩電極引線末端從凸緣底部引出形成正負(fù)極引腳。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，可提高可靠性，極大降低光衰損耗，并且密封性、可靠性好，產(chǎn)品質(zhì)量高。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-54, H01L33-56
【公開號】CN204289510
【申請?zhí)枴緾N201420720536
【發(fā)明人】韓剛, 韓肥方, 韓雨薇
【申請人】長興恒瑞光電有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月25日