技術(shù)編號：6970972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及集成電路器件，特別適用于一種集成電路器件的蓋板。 背景技術(shù)金屬封裝的集成電路器件其結(jié)構(gòu)主要由兩大部件組成，其中金屬封裝外殼是它的 關(guān)鍵部件之一，集成電路器件的絕緣性能、耐電壓性能、密封性能、鍵合性能都由金屬封裝 外殼實現(xiàn)的。制造集成電路器件時，將芯片的背面涂上環(huán)氧樹脂粘貼在殼體內(nèi)部表面上，然 后通過金絲鍵合將集成電路芯片與引腳線連接起來，最后將蓋板和殼體通過平行縫焊方法 焊接起來，既要保證腔體內(nèi)部的氣密性，又要保證整體蓋板具有一定的抗壓強度，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。