專利名稱：基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封 裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)主要有二種第一種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面 貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進(jìn)行封裝過程的引線框載體(如圖3所示)；第二種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制 作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點(diǎn)第一種1)此種的引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了 高昂的成本。2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過 程中的裝片工藝只能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝，而完全不能采用共晶工藝以及軟焊 料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就有較大的局限性。3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程 中的球焊鍵合工藝中，因?yàn)榇丝煽垢邷氐哪z膜是軟性材質(zhì)，所以造成了球焊鍵合參數(shù)的不 穩(wěn)定，嚴(yán)重的影響了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。4)再因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程 中的塑封工藝過程，因?yàn)樗芊獾母邏宏P(guān)系很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而 將原本應(yīng)屬金屬腳是導(dǎo)電的型態(tài)因?yàn)闈B入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖5所示)。第二種此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引 線框架的問題，但是因?yàn)橹辉诮饘倩逭孢M(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只 有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時(shí)，再進(jìn)行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖6所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時(shí)候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會(huì)造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產(chǎn)品種 類廣、球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的基島露出型 及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)。
3[0015]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié) 構(gòu)，包括基島、引腳、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和有填料塑封料，所述基島有二 組，一組為第一基島，另一組為第二基島，在所述第一基島、第二基島和引腳的正面設(shè)置有 第一金屬層，在所述第一基島和引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，在基島正面通過導(dǎo)電或不 導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，芯片正面與引腳正面第一金屬層之間以及芯片與芯片之間均用 金屬線連接，在所述基島和引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料，所述引腳 設(shè)置有多圈，在所述引腳外圍的區(qū)域、引腳與第一基島之間的區(qū)域、第二基島背面、第二基 島與第一基島之間的區(qū)域、第二基島與引腳之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置無 填料塑封料，所述無填料塑封料將引腳下部外圍、引腳與第一基島下部、第二基島背面、第 二基島背面與第一基島下部、第二基島背面與引腳下部以及引腳與引腳下部連接成一體， 且使所述第一基島和引腳背面尺寸小于第一基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的第一基 島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是1)此種的引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高 昂的成本。2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過 程中的裝片工藝除了能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝外，還能采用共晶工藝以及軟焊料 的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就廣。3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵 合參數(shù)的穩(wěn)定性，保證了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。4)再因?yàn)榇朔N的引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑 封工藝過程，完全不會(huì)造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。5)由于在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區(qū)域嵌置無填料軟性填縫劑，該無填 料的軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個(gè)金屬腳的高度，所以 塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會(huì)再有產(chǎn)生掉腳的問題。6)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個(gè)基島的上下大小不同尺寸在被無填料塑 封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動(dòng)而掉腳。

圖1為本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜圖作業(yè)。圖4為以往采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層作業(yè)圖。圖5為以往形成絕緣腳示意圖。圖6為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記基島1、第一基島1. 1、第二基島1. 2、引腳2、無填料塑封料3、第一金屬層4、第二 金屬層5、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)6、芯片7、金屬線8、有填料塑封料9。
具體實(shí)施方式參見圖1 2，圖1為本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)示意 圖。圖2為圖1的俯視圖。由圖1和圖2可以看出，本實(shí)用新型基島露出型及埋入型基島 多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括基島1、引腳2、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)6、芯片7、金屬線8和有填 料塑封料9，基島1有二組，一組為第一基島1. 1，另一組為第二基島1.2，在所述第一基島 1. 1、第二基島1.2和引腳2的正面設(shè)置有第一金屬層4，在所述第一基島1. 1和引腳2的背 面設(shè)置有第二金屬層5，在基島1正面通過導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)6設(shè)置有芯片7，芯片7 正面與引腳2正面第一金屬層4之間以及芯片7與芯片7之間均用金屬線8連接，在所述 基島1和引腳2的上部以及芯片7和金屬線8外包封有填料塑封料9，所述引腳2設(shè)置有 多圈，在所述引腳2外圍的區(qū)域、引腳2與第一基島1. 1之間的區(qū)域、第二基島1. 2背面、第 二基島1. 2與第一基島1. 1之間的區(qū)域、第二基島1. 2與引腳2之間的區(qū)域以及引腳與引 腳之間的區(qū)域嵌置無填料塑封料3，所述無填料塑封料3將引腳下部外圍、引腳2與第一基 島1. 1下部、第二基島1. 2背面、第二基島1. 2背面與第一基島1. 1下部、第二基島1. 2背 面與引腳2下部以及引腳2與引腳2下部連接成一體，且使所述第一基島1. 1和引腳2背 面尺寸小于第一基島1. 1和引腳2正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在基島(1)正面通過導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間以及芯片(7)與芯片(7)之間均用金屬線(8)連接，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于所述引腳(2)設(shè)置有多圈，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置無填料塑封料(3)，所述無填料塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)背面與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面與引腳(2)下部以及引腳(2)與引腳(2)下部連接成一體，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島(1.1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基島露出型及埋入型基島多圈引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，在第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，所述引腳(2)設(shè)置有多圈，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置無填料塑封料(3)，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島(1.1)和引腳(2)正面尺寸。本實(shí)用新型塑封體與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號(hào)H01L21/48GK201752012SQ20102018476
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2010年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月5日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司