專利名稱:Led多晶片集成封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種LED多晶片集成封裝器件。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的LED多晶片集成封裝器件多采用多顆小晶片或者多顆大晶片串并聯(lián)集成; 基板多采用鋁基電路板;晶片與基板的粘結(jié)采用銀膠固定;鋁基電路板多采用挖圓槽的方 式,中間填平黃色熒光膠來形成白光。針對目前絕大多數(shù)的LED集成封裝器件的封裝形式, 其LED器件存在著封裝熱阻偏大,可靠性降低,發(fā)光效率偏低,器件的二次散熱處理困難, 壽命降低等缺點。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是解決現(xiàn)有LED多晶片集成封裝器件熱阻偏大,可靠性低, 發(fā)光效率偏低,器件的二次散熱處理困難,壽命降低的問題。本實用新型采用的技術(shù)方案是LED多晶片集成封裝器件,它包括基板和若干個 晶片,其特征是它還包括硅片、熒光發(fā)層和光學(xué)硅膠透鏡,所述硅片底部鍍有鍍金層,若干 個晶片串并聯(lián)焊接在硅片上形成串并聯(lián)電路,所述基板為紫銅板,基板上開設(shè)有方槽,方槽 底部電鍍鎳銀,硅片位于方槽內(nèi),硅片與方槽底部之間是合金焊片,使硅片固定在方槽內(nèi); 熒光粉層填充并覆蓋硅片上且上表面形成凸面,硅膠透鏡呈半球形固定在基板上方覆蓋熒 光粉層。采用上述技術(shù)方案,在銅基板與硅片之間放置超薄的合金焊片,利用共晶焊接技 術(shù)進行共晶焊接,有效降低封裝熱阻;硅膠透鏡可根據(jù)應(yīng)用用途的不同而改變形狀,其光源 發(fā)光角度根據(jù)不同的應(yīng)用做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,在亮度與均勻性方面得到很好的提升。減少焊接 引線的數(shù)量,提升產(chǎn)品的焊接可靠性相對于絕大多數(shù)LED多晶片集成封裝器件,由于采用 多晶片直接焊接在硅片上,其焊接引線數(shù)量可大大減少,避免因為虛焊而導(dǎo)致的焊接不良, 從而提升其焊接的可靠性。降低器件的封裝熱阻,提升產(chǎn)品的可靠性將晶片焊接在硅片 上,由于硅片具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性,可有效導(dǎo)出熱量;方槽及硅膠透鏡有效提升取光效率,避 免光的損失。有效提升光輸出,減少裝配成本,降低封裝成本,提升產(chǎn)品的使用壽命。本實用新型有益效果是可靠性大大增加,光效率得到了提高,使用壽命延長。
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中,1、基板,2、合金焊片,3、硅片,4、熒光粉層,5、硅膠透鏡,6、晶片。
具體實施方式
本實用新型LED多晶片集成封裝器件,如圖1所示,它包括基板1和若干個晶片6, 它還包括硅片3、熒光粉層4和光學(xué)硅膠透鏡5,所述硅片3底部鍍有鍍金層,若干個晶片6串并聯(lián)焊接在硅片3上形成串并聯(lián)電路,所述基板1為紫銅板,基板1上開設(shè)有方槽,方槽底部電鍍鎳銀,硅片3位于方槽內(nèi),硅片3與方槽底部之間是合金焊片2,使硅片3固定在方 槽內(nèi);熒光粉層4填充并覆蓋硅片3上且上表面形成凸面,硅膠透鏡5呈半球形固定在基板 1上方覆蓋熒光粉層4。
權(quán)利要求LED多晶片集成封裝器件,它包括基板[1]和若干個晶片[6],其特征是它還包括硅片[3]、熒光粉層[4]和光學(xué)硅膠透鏡[5],所述硅片[3]底部鍍有鍍金層,若干個晶片[6]串并聯(lián)焊接在硅片[3]上形成串并聯(lián)電路,所述基板[1]為紫銅板,基板[1]上開設(shè)有方槽,方槽底部電鍍鎳銀,硅片[3]位于方槽內(nèi),硅片[3]與方槽底部之間是合金焊片[2],使硅片[3]固定在方槽內(nèi);熒光粉層[4]填充并覆蓋硅片[3]上且上表面形成凸面,硅膠透鏡[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆蓋熒光粉層[4]。
專利摘要本實用新型公開了一種LED多晶片集成封裝器件,它包括基板[1]和若干個晶片[6],其特征是它還包括硅片[3]、熒光粉層[4]和光學(xué)硅膠透鏡[5],所述硅片[3]底部鍍有鍍金層,若干個晶片[6]串并聯(lián)焊接在硅片[3]上形成串并聯(lián)電路,所述基板[1]為紫銅板,基板[1]上開設(shè)有方槽,方槽底部電鍍鎳銀,硅片[3]位于方槽內(nèi),硅片[3]與方槽底部之間是合金焊片[2],使硅片[3]固定在方槽內(nèi);熒光粉層[4]填充并覆蓋硅片[3]上且上表面形成凸面,硅膠透鏡[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆蓋熒光粉層[4]。本實用新型可靠性高,光效高,使用壽命長。
文檔編號H01L33/50GK201655847SQ201020169599
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月26日
發(fā)明者于正國, 向德祥, 徐俊峰, 李靜靜 申請人:安徽萊德光電技術(shù)有限公司