專利名稱：芯片用散熱元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱輔助設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種結(jié)構(gòu)簡單且具有較佳之散 熱面積的芯片用散熱元件。
背景技術(shù)：
當前，集成電路芯片被廣泛應用于各種電子設(shè)備中，隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展與 進度，電子設(shè)備的功能也在不斷增強與優(yōu)化，因此要求芯片執(zhí)行及計算的速度和效率需要 愈來愈快，由此芯片所產(chǎn)生相對應的熱量也愈高，若未能及時將芯片所產(chǎn)生的熱量迅速散 除，則將影響到電子設(shè)備的運行穩(wěn)定性和安全性。因此，為解決芯片所產(chǎn)生的高溫散熱問 題，目前，市面上出現(xiàn)有多種散熱裝置來實現(xiàn)，在這些散熱裝置中，用于直接擴散熱量的散 熱元件是其中重要的部件之一。利用散熱元件與芯片進行接觸式熱傳導，進而可將芯片所 產(chǎn)生的熱量盡速擴散到大氣中。根據(jù)散熱結(jié)構(gòu)及其散熱原理，散熱元件的散熱效率系由兩 因素決定，即熱傳導系數(shù)及其表面空氣對流速率，其中熱傳導系數(shù)由散熱元件的材質(zhì)決定， 而其表面空氣對流速率則依散熱元件的表面積而定。然而，現(xiàn)有之散熱元件的不足之處在 于兩個方面，其一是結(jié)構(gòu)復雜、加工困難，不利于批量生產(chǎn)和推廣；其次是散熱元件的結(jié)構(gòu) 設(shè)計不合理，散熱元件與空氣的接觸表面積仍較小，進而使其散熱效率受到限制。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種芯片用散熱元件， 其利用簡易之結(jié)構(gòu)設(shè)計，使散熱元件的散熱面積最大化，進而獲得較佳之散熱效率。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案一種芯片用散熱元件，包括有一由熱傳導金屬材料制成的用于與芯片相抵觸的導 熱基板，于該導熱基板的周緣斜向上一體延伸有復數(shù)個散熱片。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片為兩大片，它們彼此對稱分布。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片由多個緊密錯開排布的小片組成。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片為四大片，它們兩片一組彼此對稱分布。作為一種優(yōu)選方案，所述導熱基板的中心設(shè)置有向上凹陷形成的讓位區(qū)。作為一種優(yōu)選方案，所述讓位區(qū)內(nèi)設(shè)置有散熱孔，該散熱孔為方形孔、圓形孔或橢 圓形孔。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱元件設(shè)置有多個定位孔，對應于每個定位孔進一步 配裝有鎖緊裝置，鎖緊裝置包括有一銷釘和彈簧，銷釘?shù)纳隙藶獒旑^，銷釘?shù)南露藶閺椥?扣，彈性扣穿過導熱基板上的定位孔；該彈簧套裝于銷釘上，彈簧的一端抵于釘頭上，另一 端抵于壓于導熱基板的上表面。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片上密布有多個向內(nèi)或向外的凸包。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片上密布有多個刺破片。作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片為波浪形。
3[0015]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù) 方案可知，其主要系于一導熱基板上設(shè)置出斜向一體延伸出的散熱片，利用該散熱片以獲 得與空氣之間的更為合理與更大的散熱面積，進而提升和改善散熱元件的散熱效能。此外， 本實用新型之散熱元件結(jié)構(gòu)極其簡單而更易于制作，散熱片通過簡單的下料與折彎工藝即 可完成制作，有利于提高產(chǎn)品之生產(chǎn)效率，降低成本。為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實施例來對 本實用新型進行詳細說明

[0017]圖Ia是本實用新型之第--種實施例的立體結(jié)構(gòu)示圖；[0018]圖Ib是本實用新型之第--種實施例的另一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0019]圖2a是本實用新型之第二二種實施例的立體結(jié)構(gòu)示圖；[0020]圖2b是本實用新型之第二二種實施例的另一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0021]圖3a是本實用新型之第三三種實施例的立體結(jié)構(gòu)示圖；[0022]圖3b是本實用新型之第三三種實施例的另一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0023]圖4a是本實用新型之第四種實施例的立體結(jié)構(gòu)示圖；[0024]圖4b是本實用新型之第四種實施例的另一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0025]圖4c是本實用新型之第四種實施例的又一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0026]圖4d是本實用新型之第四種實施例的再一立體結(jié)構(gòu)示圖；[0027]圖5a是本實用新型之第五種實施例的組裝立體結(jié)構(gòu)示圖；[0028]圖5b是本實用新型之第五種實施例的另一視角組裝立體結(jié)構(gòu)示圖[0029]圖5c是本實用新型之第五種實施例的分解立體結(jié)構(gòu)示圖；附圖標識說明10、散熱元件11、導熱基板111、讓位區(qū)112、散熱孔123、定位孔12、散熱片
具體實施方式
首先，請參照圖Ia和圖2a所示，其顯示出了本實用新型之第一種實施例之散熱元 件的具體結(jié)構(gòu)，該散熱元件10包括有一由熱傳導金屬材料制成的導熱基板11，本實施例中 的該導熱基板10為方形，當然其不局限于附圖中所示的方形，其還可設(shè)計為圓形、橢圓形、 菱形等各種幾何形狀，不以之為限。于該導熱基板11的兩側(cè)周緣分別斜向上向外一體延伸 有兩大片型的散熱片12，使該兩散熱片12彼此對稱分布于導熱基板11的兩側(cè)。散熱片12 與導熱基板11的夾角以45度為最佳，當然其夾角還可依產(chǎn)品實際空間與結(jié)構(gòu)的需要而作 適度調(diào)整，不以之為限。以及，本實施例中的散熱片12上還密布多個向外的凸包121，利用該凸包121可增
121、凸包
122、刺破片
20、鎖緊裝置
21、銷釘
22、彈簧
4加散熱片12的散熱面積。此外，該散熱基板11的形狀亦可依芯片的形狀作相應變化，例如圖Ib所示，對于 部分方形凸起的芯片而言，散熱基板11的中心還可設(shè)置一向上凹陷形成的讓位區(qū)111，并 在該讓位區(qū)111上密布多個散熱孔112，散熱孔112的形狀可以為方形孔、圓形孔或橢圓形 孔等及其多樣化的結(jié)合。使用時，該導熱基板11可直接或利用導熱膠與芯片抵觸，將芯片在工作時產(chǎn)生的 熱量傳遞到導熱基板11上，然后利用散熱片12傳遞擴散至空氣中，實現(xiàn)快速散熱。接著，請參照圖2a和圖2b所示，其顯示出本實用新型之第二種實施例的具體結(jié) 構(gòu)，本實施例與前述第一種實施例的不同之處在于，本實施例中的散熱片12為四大片，它 們以兩片為一組彼此對稱分布于導熱基板11的周緣。其中一組對稱的散熱片12上除設(shè)置 有如第一種實施例中的凸包121外，還進一步設(shè)置有向外擴張的刺破片122，并于該刺破片 122上設(shè)置有凸包121 (當然，刺破片上未必一定要設(shè)置有凸包)，利用該刺破片122結(jié)合凸 包121的結(jié)構(gòu)以進一步加大散熱片12的散熱面積。然后，請參照圖3a和圖3b所示，其顯示出本實用新型之第三種實施例的具體結(jié) 構(gòu)，本實施例與前述第二種實施例的不同之處在于，本實施例中的散熱片12系設(shè)置為波浪 狀，該波浪系由豎向連續(xù)相接的橫向凹凸槽組合形成，同樣利用該波浪結(jié)構(gòu)亦起到增加散 熱片12之散熱面積的作用。然后，請參照圖4a至圖4d所示，其顯示出本實用新型之第四種實施例的具體結(jié) 構(gòu)，本實施例與前述實施例的不同之處在于其散熱片12進行了較大的改變，該散熱片12 系由多個小片組成，這些小片緊密錯開排布；以及，進一步于該小片的散熱片12上密布有 前述同樣結(jié)構(gòu)的凸包121或刺破片122結(jié)構(gòu)。相對而言，本實施例之散熱片12結(jié)構(gòu)較前述 實施例中的散熱片具有更大之散熱面積，可獲得更佳之散熱效果。最后，請參照圖5a至圖5c所示，其顯示出本實用新型之第五種實施例的具體結(jié) 構(gòu)，本實施例與前述各實施例的不同之處在于，為更好地方便散熱元件的拆裝，其還可進一 步配置有鎖緊裝置20。本實施例于散熱元件10之導熱基板11的四個角位處分別設(shè)置有 定位孔113，該鎖緊裝置20對應于每個定位孔113設(shè)置。具體而言，鎖緊裝置20包括有一 銷釘21和彈簧22，銷釘21最好系由塑膠材料制成，銷釘21的上端為釘頭，銷釘21的下端 為彈性扣，彈性扣穿過導熱基板11上的定位孔113，利用彈性扣上的倒勾扣于用于安裝散 熱元件的部件上(該部件未在附圖中示出，例如可以是電路板等)；該彈簧22套裝于銷釘 21上，彈簧的一端抵于釘頭上，另一端抵于壓于導熱基板的上表面，提供導熱基板11的弱 性壓緊力，進而將散熱元件10鎖緊于相送部件上。綜上所述，本實用新型的設(shè)計重點在于，其主要系于一導熱基板上設(shè)置出斜向一 體延伸出的散熱片，利用該散熱片以獲得與空氣之間的更為合理與更大的散熱面積，進而 提升和改善散熱元件的散熱效能。此外，本實用新型之散熱元件結(jié)構(gòu)極其簡單而更易于制 作，散熱片通過簡單的下料與折彎工藝即可完成制作，有利于提高產(chǎn)品之生產(chǎn)效率，降低成 本。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種芯片用散熱元件，其特征在于包括有一由熱傳導金屬材料制成的用于與芯片相抵觸的導熱基板，于該導熱基板的周緣斜向上一體延伸有復數(shù)個散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片為兩大片，它們彼 此對稱分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片由多個緊密錯開 排布的小片組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片為四大片，它們兩 片一組彼此對稱分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述導熱基板的中心設(shè)置有 向上凹陷形成的讓位區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述讓位區(qū)內(nèi)設(shè)置有散熱孔， 該散熱孔為方形孔、圓形孔或橢圓形孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱元件設(shè)置有多個定 位孔，對應于每個定位孔進一步配裝有鎖緊裝置，鎖緊裝置包括有一銷釘和彈簧，銷釘?shù)纳?端為釘頭，銷釘?shù)南露藶閺椥钥?，彈性扣穿過導熱基板上的定位孔；該彈簧套裝于銷釘上， 彈簧的一端抵于釘頭上，另一端抵于壓于導熱基板的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任何一項所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片 上密布有多個向內(nèi)或向外的凸包。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任何一項所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片 上密布有多個刺破片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任何一項所述的芯片用散熱元件，其特征在于所述散熱片 為波浪形。
專利摘要本實用新型涉及散熱輔助設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種芯片用散熱元件，其包括有一由熱傳導金屬材料制成的用于與芯片相抵觸的導熱基板，于該導熱基板的周緣斜向上一體延伸有復數(shù)個散熱片。利用該散熱片以獲得與空氣之間的更為合理與更大的散熱面積，進而提升和改善散熱元件的散熱效能。此外，本實用新型之散熱元件結(jié)構(gòu)極其簡單而更易于制作，散熱片通過簡單的下料與折彎工藝即可完成制作，有利于提高產(chǎn)品之生產(chǎn)效率，降低成本。
文檔編號H01L23/367GK201699005SQ20102016951
公開日2011年1月5日 申請日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者張育銘 申請人:旭基精密工業(yè)有限公司