專利名稱：貼片式led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED支架，尤其是貼片式的LED支架。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成 度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來(lái)越迫切，如果基板的散熱性 不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱，從而降低使用壽命甚至損壞，在此背景下誕生了 高導(dǎo)熱金屬鋁基PCB基板，但高導(dǎo)熱基板價(jià)格相對(duì)較昂貴?，F(xiàn)在有一種貼片式LED，包括基 板，在基板的下表面上設(shè)有散熱板，在基板的上表面上設(shè)有LED芯片。這種結(jié)構(gòu)的貼片式 LED, LED芯片所產(chǎn)生的熱量需通過(guò)基板傳遞到散熱板上，熱量在傳遞過(guò)程中，一方面會(huì)使基 板的溫度提高，損壞基板，另一方面熱量的傳遞路徑長(zhǎng)，因此，散熱效果差，并且LED芯片是 直接設(shè)在基板上的，整個(gè)貼片式LED的厚度大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了提供一種貼片式LED支架，利用本實(shí)用新型的貼片式 LED支架，散熱效果好，生產(chǎn)出來(lái)的貼片式LED厚度薄。為達(dá)到上述目的，貼片式LED支架，包括基板；所述的基板上表面上設(shè)有頂層陽(yáng)極 板，基板上表面位于頂層陽(yáng)極板的一側(cè)設(shè)有頂層陰極板；所述的基板下表面上設(shè)有散熱板； 所述的基板上設(shè)有第一凹形孔；所述的頂層陽(yáng)極板上與第一凹形孔相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有第 二凹形孔。在使用這種結(jié)構(gòu)的支架制造LED時(shí)，將LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔 內(nèi)，LED芯片的底面直接粘貼在散熱板上，這樣，LED芯片所產(chǎn)生的熱量直接傳遞到散熱板 上，熱量的傳遞路徑短，能及時(shí)的將熱量散熱出去，因此，散熱效果好，并且熱量不通過(guò)基板 傳遞，因此，基板不易損壞，提高了支架的使用壽命；將LED芯片安置在第一凹形孔和第二 凹形孔內(nèi)，LED芯片不占用制造出來(lái)的LED的厚度空間，因此，制造出來(lái)的貼片式LED的厚 度薄。作為改進(jìn)，所述的散熱板為銅板，所述的銅板包括陽(yáng)極銅板和陰極銅板。銅板的散 熱效果，并且將銅板分成陽(yáng)極和陰極作為電極使用，便于與外界實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。作為改進(jìn)，所述的基板、頂層陽(yáng)極板和陽(yáng)極銅板的同一側(cè)的端部設(shè)有陽(yáng)極電鍍層 電極，所述的頂層陰極板、基板和陰極銅板同一側(cè)的端部設(shè)有陰極電鍍層電極。設(shè)置陽(yáng)極電 鍍層電極和陰極電鍍層電極便于焊接金線。作為改進(jìn)，所述的第一凹形孔位喇叭形；所述的第二凹形孔為喇叭形。當(dāng)LED芯片 點(diǎn)亮后可起到光線集光和反射作用。

圖1為本實(shí)用新型的分解視3[0010]圖2為本實(shí)用新型的立體視圖；圖3為本實(shí)用新型使用時(shí)的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1至圖3所示的貼片式LED支架，包括基板1、頂層陽(yáng)極板2、頂層陰極板3、散 熱板、陽(yáng)極電鍍層電極5和陰極電鍍層電極6。如圖3所示，所述的頂層陽(yáng)極板2和頂層陰極板3設(shè)在基板1的上表面上，頂層陽(yáng) 極板2位于基板1的一側(cè)，頂層陰極板3位于基板1的另一側(cè)。所述的散熱板為銅板，銅板包括陽(yáng)極銅板41和陰極銅板42，所述的陽(yáng)極銅板41和 陰極銅板42貼合在基板1的下表面上，陽(yáng)極銅板41位于基板與頂層陽(yáng)極板2相同的一側(cè)， 陰極銅板42位于基板與頂層陰極板3相同的一側(cè)。所述的陽(yáng)極電鍍層電極5設(shè)在頂層陽(yáng)極板2、基板1和陽(yáng)極銅板41的端部上，所述 的陰極電鍍層電極6設(shè)在頂層陰極板3、基板和陰極銅板42的端部。當(dāng)需要連接金線時(shí)，就 可以直接將金線焊接在陽(yáng)極電鍍層電極5和陰極電鍍層電極6上，便于實(shí)現(xiàn)電性連接。如圖1至圖3所示，在基板1上開(kāi)有第一凹形孔11，在頂層陽(yáng)極板2上在垂直方向 上與第一凹形孔11相對(duì)應(yīng)的位置上開(kāi)有第二凹形孔21，所述的第一凹形孔11和第二凹形 孔21為喇叭形，當(dāng)LED芯片點(diǎn)亮后可起到光線集光和反射作用。在使用這種結(jié)構(gòu)的支架生產(chǎn)LED時(shí)，將LED芯片7安置在第一凹形孔11和第二凹 形孔21內(nèi)，LED芯片7的底面直接粘貼在陽(yáng)極銅板41上，這樣，LED芯片7所產(chǎn)生的熱量 直接傳遞到陽(yáng)極銅板41上，熱量的傳遞路徑短，能及時(shí)的將熱量散出去，并且，銅板的散熱 效果好，因此，整個(gè)支架的散熱效果好，并且熱量不通過(guò)基板1傳遞，因此，基板1不易損壞， 提高了支架的使用壽命；將LED芯片安置在第一凹形孔11和第二凹形孔21內(nèi)，制造出來(lái)的 LED厚度就為支架的厚度，LED芯片不需要厚度空間，因此，制造出來(lái)的貼片式LED的厚度 薄。
權(quán)利要求貼片式LED支架，包括基板；其特征在于所述的基板上表面上設(shè)有頂層陽(yáng)極板，基板上表面位于頂層陽(yáng)極板的一側(cè)設(shè)有頂層陰極板；所述的基板下表面上設(shè)有散熱板；所述的基板上設(shè)有第一凹形孔；所述的頂層陽(yáng)極板上與第一凹形孔相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有第二凹形孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED支架，其特征在于所述的散熱板為銅板，所述的 銅板包括陽(yáng)極銅板和陰極銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED支架，其特征在于所述的基板、頂層陽(yáng)極板和陽(yáng) 極銅板的同一側(cè)的端部設(shè)有陽(yáng)極電鍍層電極，所述的頂層陰極板、基板和陰極銅板同一側(cè) 的端部設(shè)有陰極電鍍層電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的貼片式LED支架，其特征在于所述的第一凹形 孔為喇叭形；所述的第二凹形孔為喇叭形。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了貼片式LED支架，包括基板；所述的基板上表面上設(shè)有頂層陽(yáng)極板，基板上表面位于頂層陽(yáng)極板的一側(cè)設(shè)有頂層陰極板；所述的基板下表面上設(shè)有散熱板；所述的基板上設(shè)有第一凹形孔；所述的頂層陽(yáng)極板上與第一凹形孔相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有第二凹形孔。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了第一凹形孔和第二凹形孔，LED芯片直接貼在散熱板上，因此，散熱效果好，且LED中的LED芯片不需要厚度空間，因此，生產(chǎn)出來(lái)的貼片式LED厚度薄。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201608202SQ201020026369
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月8日
發(fā)明者李國(guó)平, 李德偉, 殷小平, 許遠(yuǎn)星, 鐘金文 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司