專利名稱：一種改良usb3.0雙層母頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及USB3. 0接頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改良USB3. 0雙層母頭。
背景技術(shù)：
USB3. 0標(biāo)準(zhǔn)由英特爾、惠普、NEC、NXP半導(dǎo)體以及TI德州儀器等公司共同開發(fā)。 USB3. 0標(biāo)準(zhǔn)包括9根針腳，其中4根針腳和USB2. 0的形狀、定義均完全相同，而另外5根針 腳為USB 3. 0專用?，F(xiàn)有的USB3. 0雙層母頭，包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的下 方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子，上層膠芯置于上層外殼內(nèi)部，下層母 頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部?，F(xiàn)有技術(shù)中，上層 膠芯包括前膠芯、后膠芯和連接套，使用臥式注塑機植入端子成型出前膠芯，使用立式注塑 機成型出后膠芯，在后膠芯插入另一端子，使用機床將植入有端子的前膠芯和插入有端子 的后膠芯壓合在一起，最后將連接套套在后膠芯上，形成上層膠芯整體；下層膠芯包括前膠 芯、后膠芯和連接套，使用臥式注塑機植入端子成型出前膠芯，使用立式注塑機成型出后膠 芯，在后膠芯插入另一端子，使用機床將植入有端子的前膠芯和插入有端子的后膠芯壓合 在一起，最后將連接套套在后膠芯上，形成下層膠芯整體?，F(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工上層膠 芯整體需要3套注塑模具和2套沖壓模具，加工下層膠芯整體需要3套注塑模具和2套沖 壓模具，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)成本低的USB3. 0雙層母頭。一種改良USB3. 0雙層母頭，包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的 下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子，上層膠芯置于上層外殼內(nèi)部，下層 母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部，下層膠芯包括 下層上膠芯和下層下膠芯，下層上膠芯和下層下膠芯卡接，下層導(dǎo)電端子設(shè)置在下層上膠 芯和下層下膠芯之間；上層膠芯包括上層上膠芯和上層下膠芯，上層上膠芯和上層下膠芯 卡接，上層導(dǎo)電端子設(shè)置在上層上膠芯和上層下膠芯之間。其中，下層外殼向上成型有卡接端子，上層下膠芯開設(shè)有與卡接端子相適應(yīng)的卡 接槽，卡接端子卡設(shè)在卡接槽中。其中，下層下膠芯的前部兩側(cè)均設(shè)置有下層前部卡凸，下層上膠芯的前部設(shè)置有 與下層前部卡凸相匹配的下層前部卡槽，下層前部卡凸與下層前部卡槽卡合；下層下膠芯 的后部兩側(cè)均設(shè)置有下層后部卡凸，下層上膠芯的后部設(shè)置有與下層后部卡凸相匹配的下 層后部卡槽，下層后部卡凸與下層后部卡槽卡合；上層下膠芯的前部兩側(cè)均設(shè)置有上層前部卡凸，上層上膠芯的前部設(shè)置有與上層 前部卡凸相匹配的上層前部卡槽，上層前部卡凸與上層前部卡槽卡合；上層下膠芯的后部 兩側(cè)均設(shè)置有上層后部卡凸，上層上膠芯的后部設(shè)置有與上層后部卡凸相匹配的上層后部
4卡槽，上層后部卡凸與上層后部卡槽卡合。其中，下層上膠芯的后端兩側(cè)均豎向設(shè)置有直條，下層下膠芯的后端設(shè)置有與直 條相匹配的直槽，直條插入直槽中；下層下膠芯的后部向上延伸有下層柱體，下層上膠芯的 后部開設(shè)有與下層柱體相匹配的下層柱孔，下層柱體插入下層柱孔中；上層下膠芯的后部向上延伸有上層柱體，上層上膠芯的后部開設(shè)有與上層柱體相 匹配的上層柱孔，上層柱體插入上層柱孔中。其中，下層外殼包括下層前殼和下層后殼，下層前殼和下層后殼扣接；上層外殼包括上層前殼和上層后殼，上層前殼和上層后殼扣接。其中，下層前殼為下層不銹鋼殼體，下層后殼為下層銅殼體，下層銅殼體下方成型 有下層焊腳；上層前殼為上層不銹鋼殼體，上層后殼為上層銅殼體，上層銅殼體下方成型有上 層焊腳。其中，下層前殼的后端兩側(cè)均設(shè)置有下層扣耳，下層后殼設(shè)置有下層扣耳相適應(yīng) 的下層窗口，下層扣耳與下層窗口扣合；下層后殼的上面前端設(shè)置有下層插桿，下層后殼的 后端設(shè)置有與下層插桿相適應(yīng)的下層插口，下層插桿與下層插口插接；下層前殼的上面后 端向后延伸有下層導(dǎo)片，下層導(dǎo)片嵌入下層后殼的上面前端的底部；上層前殼的后端兩側(cè)均設(shè)置有上層扣耳，上層后殼設(shè)置有上層扣耳相適應(yīng)的上層 窗口，上層扣耳與上層窗口扣合；上層后殼的上面前端設(shè)置有上層插桿，上層后殼的后端設(shè) 置有與上層插桿相適應(yīng)的上層插口，上層插桿與上層插口插接；上層前殼的上面后端向后 延伸有上層導(dǎo)片，上層導(dǎo)片嵌入上層后殼的上面前端的底部。其中，下層插桿為下層后殼的上面前端向下壓制而成的下層桿體，下層上膠芯的 上面開設(shè)有與下層桿體相匹配的下層桿槽，下層上膠芯的上面還開設(shè)有與下層導(dǎo)片相匹配 的下層導(dǎo)槽；上層插桿為上層后殼的上面前端向下壓制而成的上層桿體，上層上膠芯的上面開 設(shè)有與上層桿體相匹配的上層桿槽，上層上膠芯的上面還開設(shè)有與上層導(dǎo)片相匹配的上層 導(dǎo)槽。其中，下層下膠芯的兩側(cè)均橫向設(shè)置有橫條，下層后殼的內(nèi)部設(shè)置有與橫條相匹 配的橫槽，橫條插入橫槽中；上層上膠芯的兩側(cè)下方均豎向設(shè)置有擋塊，上層后殼體開設(shè)有與擋塊相適應(yīng)的擋 槽，擋塊插入擋槽中。其中，下層下膠芯開設(shè)有下層容置槽，下層導(dǎo)電端子嵌入下層容置槽中；下層導(dǎo)電 端子包括依次連接的下層觸接部、下層主體部、下層焊接部，下層觸接部、下層主體部和下 層焊接部一體成型；上層下膠芯開設(shè)有上層容置槽，上層導(dǎo)電端子嵌入上層容置槽中；上層導(dǎo)電端子 包括依次連接的上層觸接部、上層主體部、上層焊接部，上層觸接部、上層主體部和上層焊 接部一體成型。本實用新型有益效果本實用新型包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層 母頭的下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子，上層膠芯置于上層外殼內(nèi) 部，下層母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部，下層膠芯包括下層上膠芯和下層下膠芯，下層上膠芯和下層下膠芯卡接，下層導(dǎo)電端子設(shè)置在下 層上膠芯和下層下膠芯之間；上層膠芯包括上層上膠芯和上層下膠芯，上層上膠芯和上層 下膠芯卡接，上層導(dǎo)電端子設(shè)置在上層上膠芯和上層下膠芯之間。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，生 產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)成本低，連接可靠，產(chǎn)品不良率低。

[0024]圖1為本實用新型的示意圖；[0025]圖2為圖1的局部分解示意圖；[0026]圖3為圖1的上層母頭的分解示意圖；[0027]圖4為圖1的下層母頭的分解示意圖；[0028]圖5為圖1的AA向的剖視圖；[0029]圖6為本實用新型的上層導(dǎo)電端子的示意圖[0030]圖7為本實用新型的上層下膠芯的示意圖；[0031]圖8為本實用新型的下層導(dǎo)電端子的示意圖[0032]圖9為本實用新型的下層下膠芯的示意圖；[0033]圖10為本實用新型的另一視角的示意圖；[0034]圖11為圖10的局部分解示意圖；[0035]圖12為圖10的上層母頭的分解示意圖；[0036]圖13為圖10的下層母頭的分解示意圖。
具體實施方式
參見圖1至圖13，
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述。一種改良USB3. 0雙層母頭，包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的 下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子54，上層膠芯置于上層外殼內(nèi)部，下 層母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子14，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部，下層膠芯 包括下層上膠芯12和下層下膠芯13，下層上膠芯12和下層下膠芯13卡接，下層導(dǎo)電端子 14設(shè)置在下層上膠芯12和下層下膠芯13之間；上層膠芯包括上層上膠芯52和上層下膠 芯53，上層上膠芯52和上層下膠芯53卡接，上層導(dǎo)電端子54設(shè)置在上層上膠芯52和上層 下膠芯53之間。本實施例中，為便于閱讀，所使用的方位詞以圖1示意圖作為參考，比如提 及“上面”，指的是圖1示意圖的上面。本實用新型先生產(chǎn)出上層上膠芯52和上層下膠芯53，下層上膠芯12和下層下膠 芯13。然后，把上層導(dǎo)電端子54置與上層上膠芯52和上層下膠芯53之間，把上層上膠芯 52和上層下膠芯53卡接在一起形成上層膠芯整體，把上層膠芯整體置于上層外殼內(nèi)部；把 下層導(dǎo)電端子14置與下層上膠芯12和下層下膠芯13之間，把下層上膠芯12和下層下膠 芯13卡接在一起形成下層膠芯整體，把下層膠芯整體置于下層外殼內(nèi)部。最后，把下層母 頭和上層母頭固定在一起。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加工上層膠芯整體只需要2套注塑模具 和1套沖壓模具，加工下層膠芯整體只需要2套注塑模具和1套沖壓模具，生產(chǎn)工藝簡單， 生產(chǎn)成本低，連接可靠，產(chǎn)品不良率低。下層母頭可以單獨使用，直接焊接在電路板上；下層母頭也可以與上層母頭結(jié)合
6使用，組成雙層母頭再焊接在電路板上；從而擴大下層母頭的應(yīng)用范圍，降低生產(chǎn)成本，提 高市場競爭力。本實施例中，下層外殼向上成型有卡接端子90，上層下膠芯53開設(shè)有與卡接端子 90相適應(yīng)的卡接槽91，卡接端子90卡設(shè)在卡接槽91中；從而將下層母頭和上層母頭固定 在一起，且工藝簡單，連接可靠。具體的，卡接端子90可以為從下層外殼上面裁切出來并向 上彎折而成，從而簡化加工程序；具體的，卡接端子90是從下層后殼11向上成型的。當(dāng)然， 也可以為上層外殼向下成型有卡接端子90，下層上膠芯12開設(shè)有與卡接端子90相適應(yīng)的 卡接槽91，卡接端子90卡設(shè)在卡接槽91中。本實用新型并不限定于使用卡接的方式，只要 能夠使下層母頭和上層母頭固定在一起即可。下層下膠芯13的前部兩側(cè)均設(shè)置有下層前部卡凸15，下層上膠芯12的前部設(shè)置 有與下層前部卡凸15相匹配的下層前部卡槽16，下層前部卡凸15與下層前部卡槽16卡 合；下層下膠芯13的后部兩側(cè)均設(shè)置有下層后部卡凸17，下層上膠芯12的后部設(shè)置有與 下層后部卡凸17相匹配的下層后部卡槽18，下層后部卡凸17與下層后部卡槽18卡合。需要指出的是，也可以為下層下膠芯13設(shè)置下層前部卡槽16和下層后部卡槽18， 而下層上膠芯12設(shè)置下層前部卡凸15和下層后部卡凸17 ；或者下層上膠芯12設(shè)置下層前 部卡凸15和下層后部卡槽18，而下層下膠芯13設(shè)置下層前部卡槽16和下層后部卡凸17。 當(dāng)然，本技術(shù)方案并不限定于使用卡凸與卡槽的連接方式，只要能使下層上膠芯12和下層 下膠芯13卡接固定在一起即可。上層下膠芯53的前部兩側(cè)均設(shè)置有上層前部卡凸55，上層上膠芯52的前部設(shè)置 有與上層前部卡凸55相匹配的上層前部卡槽56，上層前部卡凸55與上層前部卡槽56卡 合；上層下膠芯53的后部兩側(cè)均設(shè)置有上層后部卡凸57，上層上膠芯52的后部設(shè)置有與 上層后部卡凸57相匹配的上層后部卡槽58，上層后部卡凸57與上層后部卡槽58卡合。需要指出的是，也可以為上層下膠芯53設(shè)置上層前部卡槽56和上層后部卡槽58， 而上層上膠芯52設(shè)置上層前部卡凸55和上層后部卡凸57 ；或者上層上膠芯52設(shè)置上層前 部卡凸55和上層后部卡槽58，而上層下膠芯53設(shè)置上層前部卡槽56和上層后部卡凸57。 當(dāng)然，本技術(shù)方案并不限定于使用卡凸與卡槽的連接方式，只要能使上層上膠芯52和上層 下膠芯53卡接固定在一起即可。下層上膠芯12的后端兩側(cè)均豎向設(shè)置有直條19，下層下膠芯13的后端設(shè)置有與 直條19相匹配的直槽20，直條19插入直槽20中；下層下膠芯13的后部向上延伸有下層柱 體21，下層上膠芯12的后部開設(shè)有與下層柱體21相匹配的下層柱孔22，下層柱體21插入 下層柱孔22中。通過直條19與直槽20的配合，以及下層柱體21與下層柱孔22的配合， 使得下層上膠芯12和下層下膠芯13的連接更加牢固可靠。上層下膠芯53的后部向上延伸有上層柱體61，上層上膠芯52的后部開設(shè)有與上 層柱體61相匹配的上層柱孔62，上層柱體61插入上層柱孔62中。通過上層柱體61與上 層柱孔62的配合，使得上層上膠芯52和上層下膠芯53的連接更加牢固可靠。下層外殼包括下層前殼10和下層后殼11，下層前殼10和下層后殼11扣接；上 層外殼包括上層前殼50和上層后殼51，上層前殼50和上層后殼51扣接?，F(xiàn)有技術(shù)中，外 殼是通過上殼和下殼鉚接在一起的，導(dǎo)致外殼加工成本高，且連接不夠牢固；而本技術(shù)方案 中，下層前殼10和下層后殼11扣接固定在一起，上層前殼50和上層后殼51扣接固定在一起，使得生產(chǎn)工藝簡單，降低生產(chǎn)成本，且連接可靠，產(chǎn)品不良率低。本實施例中，下層前殼10為下層不銹鋼殼體，下層后殼11為下層銅殼體，下層銅 殼體下方成型有下層焊腳23 ；上層前殼50為上層不銹鋼殼體，上層后殼51為上層銅殼體， 上層銅殼體下方成型有上層焊腳63。現(xiàn)有技術(shù)中，整個外殼均使用不銹鋼材料制成，焊腳從 外殼下端壓制成型，焊腳也是不銹鋼材料，銹鋼不吸錫，導(dǎo)致在焊接前，需要先打磨或電鍍， 致使生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高；而本技術(shù)方案中，下層銅殼體下方成型有下層焊腳23，可 以直接在銅材料的下層焊腳23上焊接，上層銅殼體下方成型有上層焊腳63，可以直接在銅 材料的上層焊腳63上焊接，從而使得生產(chǎn)工藝簡單，降低生產(chǎn)成本。下層前殼10的后端兩側(cè)均設(shè)置有下層扣耳24，下層后殼11設(shè)置有下層扣耳24相 適應(yīng)的下層窗口 25，下層扣耳24與下層窗口 25扣合；下層后殼11的上面前端設(shè)置有下層 插桿26，下層后殼11的后端設(shè)置有與下層插桿26相適應(yīng)的下層插口 27，下層插桿26與下 層插口 27插接；下層前殼10的上面后端向后延伸有下層導(dǎo)片28，下層導(dǎo)片28嵌入下層后 殼11的上面前端的底部。通過下層扣耳24與下層窗口 25的扣合方式，方便下層前殼10和下層后殼11的 加工組裝，且連接可靠，當(dāng)然，也可以使用其它方式將下層前殼10和下層后殼11扣接固定 在一起。下層插桿26和下層導(dǎo)片28有利于下層前殼10和下層后殼11的加工組裝，且下 層前殼10和下層后殼11連接可靠。上層前殼50的后端兩側(cè)均設(shè)置有上層扣耳64，上層后殼51設(shè)置有上層扣耳64相 適應(yīng)的上層窗口 65，上層扣耳64與上層窗口 65扣合；上層后殼51的上面前端設(shè)置有上層 插桿66，上層后殼51的后端設(shè)置有與上層插桿66相適應(yīng)的上層插口 67，上層插桿66與上 層插口 67插接；上層前殼50的上面后端向后延伸有上層導(dǎo)片68，上層導(dǎo)片68嵌入上層后 殼51的上面前端的底部。通過上層扣耳64與上層窗口 65的扣合方式，方便上層前殼50和上層后殼51的 加工組裝，且連接可靠，當(dāng)然，也可以使用其它方式將上層前殼50和上層后殼51扣接固定 在一起。上層插桿66和上層導(dǎo)片68有利于上層前殼50和上層后殼51的加工組裝，且上 層前殼50和上層后殼51連接可靠。下層插桿26為下層后殼11的上面前端向下壓制而成的下層桿體，下層上膠芯12 的上面開設(shè)有與下層桿體相匹配的下層桿槽29，下層上膠芯12的上面還開設(shè)有與下層導(dǎo) 片28相匹配的下層導(dǎo)槽30。下層下膠芯13的兩側(cè)均橫向設(shè)置有橫條31，下層后殼11的 內(nèi)部設(shè)置有與橫條31相匹配的橫槽32，橫條31插入橫槽32中；具體的，橫槽32可以為下 層后殼11兩側(cè)下方的銅殼向內(nèi)彎折而成，從而簡化加工程序，降低生產(chǎn)成本。下層插桿26為后殼的上面前端向下壓制而成的下層桿體，直接從下層后殼11的 上面形成出下層桿體，可節(jié)省生產(chǎn)成本。通過下層桿體與下層桿槽29的配合，下層導(dǎo)片28 與下層導(dǎo)槽30的配合，以及橫條31與橫槽32的配合，下層膠芯可以牢固固定在下層外殼 內(nèi)部，且加工組裝方便，可降低生產(chǎn)成本。上層插桿66為上層后殼51的上面前端向下壓制而成的上層桿體，上層上膠芯52 的上面開設(shè)有與上層桿體相匹配的上層桿槽69，上層上膠芯52的上面還開設(shè)有與上層導(dǎo) 片68相匹配的上層導(dǎo)槽70。上層上膠芯52的兩側(cè)下方均豎向設(shè)置有擋塊71，上層后殼51 體開設(shè)有與擋塊71相適應(yīng)的擋槽72，擋塊71插入擋槽72中。
8[0057]上層插桿66為后殼的上面前端向下壓制而成的上層桿體，直接從上層后殼51的 上面形成出上層桿體，可節(jié)省生產(chǎn)成本。通過上層桿體與上層桿槽69的配合，上層導(dǎo)片68 與上層導(dǎo)槽70的配合，以及擋塊71與擋槽72的配合，上層膠芯可以牢固固定在上層外殼 內(nèi)部，且加工組裝方便，可降低生產(chǎn)成本。下層下膠芯13開設(shè)有下層容置槽33，下層導(dǎo)電端子14嵌入下層容置槽33中；通 過嵌入方式，使得下層導(dǎo)電端子14不會發(fā)生側(cè)移，保證下層導(dǎo)電端子14與外設(shè)連接可靠。 下層導(dǎo)電端子14包括依次連接的下層觸接部34、下層主體部35、下層焊接部36，下層觸接 部34、下層主體部35和下層焊接部36 —體成型。下層導(dǎo)電端子14共9根，包括4根USB 2. 0專用針腳，5根USB 3. 0專用針腳。上層下膠芯53開設(shè)有上層容置槽73，上層導(dǎo)電端子54嵌入上層容置槽73中；通 過嵌入方式，使得上層導(dǎo)電端子54不會發(fā)生側(cè)移，保證上層導(dǎo)電端子54與外設(shè)連接可靠。 上層導(dǎo)電端子54包括依次連接的上層觸接部74、上層主體部75、上層焊接部76，上層觸接 部74、上層主體部75和上層焊接部76 一體成型。上層導(dǎo)電端子54共9根，包括4根USB 2. 0專用針腳，5根USB 3. 0專用針腳。以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實 用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為 對本實用新型的限制。
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權(quán)利要求一種改良USB3.0雙層母頭，包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子，上層膠芯置于上層外殼內(nèi)部，下層母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部，其特征在于下層膠芯包括下層上膠芯和下層下膠芯，下層上膠芯和下層下膠芯卡接，下層導(dǎo)電端子設(shè)置在下層上膠芯和下層下膠芯之間；上層膠芯包括上層上膠芯和上層下膠芯，上層上膠芯和上層下膠芯卡接，上層導(dǎo)電端子設(shè)置在上層上膠芯和上層下膠芯之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于，所述下層外殼向上成型 有卡接端子，所述上層下膠芯開設(shè)有與卡接端子相適應(yīng)的卡接槽，卡接端子卡設(shè)在卡接槽 中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層下膠芯的前部兩側(cè)均設(shè)置有下層前部卡凸，所述下層上膠芯的前部設(shè)置有與 下層前部卡凸相匹配的下層前部卡槽，下層前部卡凸與下層前部卡槽卡合；所述下層下膠 芯的后部兩側(cè)均設(shè)置有下層后部卡凸，所述下層上膠芯的后部設(shè)置有與下層后部卡凸相匹 配的下層后部卡槽，下層后部卡凸與下層后部卡槽卡合；所述上層下膠芯的前部兩側(cè)均設(shè)置有上層前部卡凸，所述上層上膠芯的前部設(shè)置有與 上層前部卡凸相匹配的上層前部卡槽，上層前部卡凸與上層前部卡槽卡合；所述上層下膠 芯的后部兩側(cè)均設(shè)置有上層后部卡凸，所述上層上膠芯的后部設(shè)置有與上層后部卡凸相匹 配的上層后部卡槽，上層后部卡凸與上層后部卡槽卡合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層上膠芯的后端兩側(cè)均豎向設(shè)置有直條，所述下層下膠芯的后端設(shè)置有與直條 相匹配的直槽，直條插入直槽中；所述下層下膠芯的后部向上延伸有下層柱體，所述下層上 膠芯的后部開設(shè)有與下層柱體相匹配的下層柱孔，下層柱體插入下層柱孔中；所述上層下膠芯的后部向上延伸有上層柱體，所述上層上膠芯的后部開設(shè)有與上層柱 體相匹配的上層柱孔，上層柱體插入上層柱孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層外殼包括下層前殼和下層后殼，下層前殼和下層后殼扣接；所述上層外殼包括上層前殼和上層后殼，上層前殼和上層后殼扣接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層前殼為下層不銹鋼殼體，所述下層后殼為下層銅殼體，下層銅殼體下方成型 有下層焊腳；所述上層前殼為上層不銹鋼殼體，所述上層后殼為上層銅殼體，上層銅殼體下方成型 有上層焊腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層前殼的后端兩側(cè)均設(shè)置有下層扣耳，下層后殼設(shè)置有下層扣耳相適應(yīng)的下層 窗口，下層扣耳與下層窗口扣合；所述下層后殼的上面前端設(shè)置有下層插桿，下層后殼的后 端設(shè)置有與下層插桿相適應(yīng)的下層插口，下層插桿與下層插口插接；所述下層前殼的上面 后端向后延伸有下層導(dǎo)片，下層導(dǎo)片嵌入所述下層后殼的上面前端的底部；所述上層前殼的后端兩側(cè)均設(shè)置有上層扣耳，上層后殼設(shè)置有上層扣耳相適應(yīng)的上層 窗口，上層扣耳與上層窗口扣合；所述上層后殼的上面前端設(shè)置有上層插桿，上層后殼的后端設(shè)置有與上層插桿相適應(yīng)的上層插口，上層插桿與上層插口插接；所述上層前殼的上面 后端向后延伸有上層導(dǎo)片，上層導(dǎo)片嵌入所述上層后殼的上面前端的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層插桿為下層后殼的上面前端向下壓制而成的下層桿體，所述下層上膠芯的上 面開設(shè)有與下層桿體相匹配的下層桿槽，下層上膠芯的上面還開設(shè)有與所述下層導(dǎo)片相匹 配的下層導(dǎo)槽；所述上層插桿為上層后殼的上面前端向下壓制而成的上層桿體，所述上層上膠芯的上 面開設(shè)有與上層桿體相匹配的上層桿槽，上層上膠芯的上面還開設(shè)有與所述上層導(dǎo)片相匹 配的上層導(dǎo)槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層下膠芯的兩側(cè)均橫向設(shè)置有橫條，所述下層后殼的內(nèi)部設(shè)置有與橫條相匹配 的橫槽，橫條插入橫槽中；所述上層上膠芯的兩側(cè)下方均豎向設(shè)置有擋塊，所述上層后殼體開設(shè)有與擋塊相適應(yīng) 的擋槽，擋塊插入擋槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于所述下層下膠芯開設(shè)有下層容置槽，所述下層導(dǎo)電端子嵌入下層容置槽中；所述下層 導(dǎo)電端子包括依次連接的下層觸接部、下層主體部、下層焊接部，下層觸接部、下層主體部 和下層焊接部一體成型；所述上層下膠芯開設(shè)有上層容置槽，所述上層導(dǎo)電端子嵌入上層容置槽中；所述上層 導(dǎo)電端子包括依次連接的上層觸接部、上層主體部、上層焊接部，上層觸接部、上層主體部 和上層焊接部一體成型。
專利摘要本實用新型公開了一種改良USB3.0雙層母頭；本實用新型包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導(dǎo)電端子，上層膠芯置于上層外殼內(nèi)部，下層母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導(dǎo)電端子，下層膠芯置于下層外殼內(nèi)部，下層膠芯包括下層上膠芯和下層下膠芯，下層上膠芯和下層下膠芯卡接，下層導(dǎo)電端子設(shè)置在下層上膠芯和下層下膠芯之間；上層膠芯包括上層上膠芯和上層下膠芯，上層上膠芯和上層下膠芯卡接，上層導(dǎo)電端子設(shè)置在上層上膠芯和上層下膠芯之間；本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)成本低，連接可靠，產(chǎn)品不良率低。
文檔編號H01R25/00GK201608299SQ20102002633
公開日2010年10月13日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月8日
發(fā)明者黃璟凱 申請人:黃璟凱