專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，尤指具有一保護(hù)件的電連接裝置。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一種電連接裝置，其蓋體采用不銹鋼或者其它抗氧化的材質(zhì)制成，然而此 類材質(zhì)價(jià)格高，增加生產(chǎn)制造成本，不利于在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。為了降低成本，業(yè)界技術(shù)人員的改良方案為采用碳鋼或者其它價(jià)格相對(duì)較低的材 質(zhì)制成所述蓋體，然后經(jīng)過(guò)電鍍抗氧化的一薄層等適當(dāng)技術(shù)處理后生產(chǎn)制造。改良后的一種電連接裝置，請(qǐng)參照?qǐng)D1，其包括一絕緣座體(未圖示)；若干導(dǎo)電端 子(未圖示)，收容于所述絕緣座體內(nèi)；一電路板a，用于承載所述絕緣座體；一蓋體b，蓋設(shè) 于所述絕緣座體上，所述蓋體b的表面電鍍抗氧化的所述薄層bl ；—螺栓c，穿透所述電路 板a后與一背板d鎖合，所述螺栓c具有一頭部Cl及自所述頭部Cl延伸形成的一桿體c2， 所述頭部cl的直徑大于所述桿體c2的直徑，所述頭部cl接觸所述薄層bl的上表面，所述 蓋體b借助所述頭部cl的抵頂作用將一芯片模組(未圖示)壓制定位于所述絕緣座體上。所述電連接裝置的缺失在于1.由于操作所述電連接裝置時(shí)，螺旋所述螺栓，所述螺栓的所述頭部會(huì)磨擦所述 蓋體表面的所述薄層，所以勢(shì)必導(dǎo)致所述蓋體表面的所述薄層磨損，進(jìn)而影響所述蓋體表 面的光澤，影響購(gòu)買者的購(gòu)買欲望。2.由于所述蓋體表面經(jīng)過(guò)技術(shù)處理，鍍有所述薄層，所述薄層包覆有碳鋼或者其 它價(jià)格相對(duì)較低的低成本材質(zhì)，而出于成本考慮，所述薄層的厚度較薄，所述蓋體的所述薄 層受多次磨擦作用容易磨損，致使所述薄層包覆的材質(zhì)外露，銹蝕變質(zhì)，縮短所述電連接裝 置的使用壽命。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接裝置，以克服上述缺失。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種防止或者避免損傷壓框表面，從而得以增強(qiáng) 購(gòu)買者的購(gòu)買欲望并延長(zhǎng)使用壽命的電連接裝置。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的電連接裝置采用如下技術(shù)方案一種電連接裝置，用于夾持固定一芯片模組，以與一印刷電路板電性連接，其包括 一電連接器，設(shè)于所述印刷電路板上；至少一鎖固件，定位于所述印刷電路板上，所述鎖固 件具有一擋部及自所述擋部延伸形成的一鎖合部；一壓框，蓋設(shè)于所述電連接器上，所述壓 框的表面形成有一抗氧化層，所述壓框具有一樞接端，遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一定位部，所 述壓框借助所述擋部的壓制作用將所述芯片模組固定于所述電連接器上；一保護(hù)件，至少 設(shè)于所述抗氧化層與壓于所述擋部下方的所述定位部之間，且所述保護(hù)件的材質(zhì)硬度低于 所述壓框與所述鎖固件的材質(zhì)硬度或者所述保護(hù)件為彈性元件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接裝置由于在所述抗氧化層與所述擋部之間設(shè)置所述保護(hù)件，且所述保護(hù)件的材質(zhì)硬度低于所述壓框與所述鎖固件的材質(zhì)硬度或者所述 保護(hù)件為彈性元件，故所述保護(hù)件將所述擋部與所述抗氧化層隔開，且所述保護(hù)件可緩沖 所述抗氧化層與所述擋部之間的摩擦力，避免所述抗氧化層因受到所述擋部的磨擦而磨 損，進(jìn)而防止或者避免所述壓框銹蝕及影響所述壓框的表面光澤，從而得以延長(zhǎng)所述電連 接裝置的使用壽命。為便于貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效 能皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電連接裝置的局部立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接裝置的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型電連接裝置的組合圖；圖4為本實(shí)用新型電連接裝置的正視圖。
背景技術(shù)：
的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明[0018]電路板 a蓋體b薄層bl[0019]螺栓 C頭部cl桿體c2[0020]背板 d[0021]具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明[0022]印刷電路板10第一面11第二面12[0023]背板20壓框30樞接端31[0024]鉚合部311定位部32開口321[0025]限位部322扣合部33抗氧化層34[0026]驅(qū)動(dòng)桿40第一桿體 41第二桿體42[0027]驅(qū)動(dòng)部421固定部50鎖固件60[0028]擋部61鎖合部62頸部621[0029]鎖固部622保護(hù)件70
具體實(shí)施方式為便于更好地理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型電連接裝置，用于夾持固定一芯片模組(未圖示)，以與一 印刷電路板10電性連接，包括一電連接器(未圖示)，一背板20，一壓框30，一驅(qū)動(dòng)桿40， 一固定部50，至少一鎖固件60，一保護(hù)件70。所述印刷電路板10具有一第一面11以及與所述第一面11相對(duì)設(shè)置的一第二面 12。所述電連接器設(shè)于所述印刷電路板10的所述第一面11上，具有一絕緣本體(未 圖示)以及收容于所述絕緣本體內(nèi)的多數(shù)端子(未圖示)。所述背板20設(shè)于所述印刷電路板10的所述第二面12上。所述壓框30蓋設(shè)于所述絕緣本體上，具有一樞接端31，所述樞接端31延伸有至少 一鉚合部311，遠(yuǎn)離所述樞接端31彎折延伸的一定位部32，所述定位部32設(shè)有一開口 321，所述定位部32于所述開口 321內(nèi)向所述印刷電路板10方向延伸一限位部322，所述限位部 322用來(lái)抵頂限制所述鎖固件60，防止所述印刷電路板10翹曲變形，所述壓框30于所述定 位部32 —側(cè)設(shè)有一扣合部33，所述壓框30的表面形成有一抗氧化層34。出于成本考慮， 所述壓框30采用碳鋼或者其它價(jià)格相對(duì)較低的材質(zhì)制成，所述壓框30經(jīng)過(guò)諸如電鍍防腐 蝕的所述抗氧化層34等適當(dāng)技術(shù)處理后生產(chǎn)制造而成。所述驅(qū)動(dòng)桿40樞接于所述樞接端31，其具有一第一桿體41、由所述第一桿體41 一端延伸形成的一第二桿體42，所述第一桿體41卡合于所述扣合部33，所述第二桿體42 對(duì)應(yīng)所述鉚合部311彎折延伸至少一驅(qū)動(dòng)部421。在本實(shí)施例中，所述第二桿體42彎折延 伸一所述驅(qū)動(dòng)部421，所述驅(qū)動(dòng)部421樞接于對(duì)應(yīng)的一所述鉚合部311。所述固定部50穿設(shè)有所述第二桿體42，定位固定于所述印刷電路板10的所述第 一面11上。所述鎖固件60進(jìn)入所述開口 321，具有一擋部61及自所述擋部61延伸形成的一 鎖合部62，所述擋部61的直徑大于所述鎖合部62的直徑或者所述擋部61與所述鎖合部 62的直徑相等但二者的軸向位移行程不完全重合，所述鎖合部62具有自所述擋部61延伸 形成的一頸部621以及自所述頸部621進(jìn)一步延伸的一鎖固部622。所述保護(hù)件70至少設(shè)于所述抗氧化層34與壓于所述擋部61下方的所述定位部 32之間，且所述保護(hù)件70的材質(zhì)硬度低于所述壓框30與所述鎖固件60的材質(zhì)硬度。所述 保護(hù)件70的材質(zhì)可以是塑膠或者橡膠，并且所述保護(hù)件70也可以為彈性元件。在本實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)所述開口 321設(shè)有一所述鎖固件60，一所述保護(hù)件70套設(shè)于 所述頸部621，所述鎖固件60套合所述保護(hù)件70后穿過(guò)所述印刷電路板10與所述背板20 固定定位。 組裝時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖4所示，首先將各所述端子對(duì)應(yīng)裝入所述絕緣本體內(nèi)并將 所述絕緣本體定位固定于所述印刷電路板10上；其次將所述保護(hù)件70套入所述頸部621， 使所述保護(hù)件70與所述擋部61的下表面緊密配合，并穿過(guò)所述印刷電路板10，使所述鎖 固部622與所述背板20鎖合；再次將所述驅(qū)動(dòng)桿40的所述第二桿體42穿設(shè)于所述固定部 50，經(jīng)過(guò)技術(shù)處理彎折延伸所述驅(qū)動(dòng)部421，并經(jīng)一鉚合設(shè)備的外力而將所述鉚合部311彎 折鉚合于所述第二桿體42的所述驅(qū)動(dòng)部421 ；然后將所述固定部50定位固定于所述印刷 電路板10上；最后撥動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)桿40的所述第一桿體41，將所述第一桿體41扣合于所述 扣合部33，閉合所述壓框30，借助所述擋部61的壓制作用將所述芯片模組固定于所述電連 接器的所述絕緣本體上。由于所述鎖固件60的所述擋部61與所述壓框30的所述抗氧化層34之間設(shè)有所 述保護(hù)件70，且所述保護(hù)件70的材質(zhì)硬度低于所述壓框30與所述鎖固件60的材質(zhì)硬度或 者所述保護(hù)件70為彈性元件，故所述保護(hù)件70將所述擋部61與所述抗氧化層34隔開，所 述保護(hù)件70可緩沖所述抗氧化層34與所述擋部61之間的摩擦力，避免或者防止所述抗氧 化層34因受到所述擋部61的磨擦而磨損，進(jìn)而防止或者避免所述壓框30的表面光澤受損 以及被所述抗氧化層34包覆的碳鋼或者其它價(jià)格相對(duì)較低的低成本材質(zhì)外露，進(jìn)而得以 延長(zhǎng)所述電連接裝置的使用壽命。綜上所述，本實(shí)用新型電連接裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)1.安裝所述電連接裝置時(shí)，由于所述鎖固件的所述擋部與所述壓框的所述抗氧化層之間設(shè)有所述保護(hù)件，且所述保護(hù)件的材質(zhì)硬度低于所述壓框與所述鎖固件的材質(zhì)硬度 或者所述保護(hù)件為彈性元件，故所述保護(hù)件將所述擋部與所述抗氧化層隔開，且所述保護(hù) 件可緩沖所述抗氧化層與所述擋部之間的摩擦力，避免或者防止所述抗氧化層因受到所述 擋部的磨擦而磨損，進(jìn)而防止或者避免所述壓框的表面光澤受損，提高購(gòu)買者的購(gòu)買欲望， 擴(kuò)大銷售數(shù)量。2.由于所述壓框表面經(jīng)過(guò)技術(shù)處理，鍍有防腐蝕的所述抗氧化層，所述抗氧化層 包覆有碳鋼或者其它價(jià)格相對(duì)較低的低成本材質(zhì)，但是所述抗氧化層的厚度較薄，在所述 鎖固件的所述擋部與所述壓框的所述抗氧化層之間設(shè)有所述保護(hù)件，即使所述抗氧化層受 多次磨擦作用也不磨損，避免或者防止被所述抗氧化層包覆的低成本材質(zhì)外露，防止或者 避免所述壓框銹蝕變質(zhì)，進(jìn)而得以延長(zhǎng)所述電連接裝置的使用壽命。3.由于所述壓框表面經(jīng)過(guò)技術(shù)處理，鍍有防腐蝕的所述抗氧化層，所述抗氧化層 包覆有碳鋼或者其它價(jià)格相對(duì)較低的低成本材質(zhì)，但是所述抗氧化層的厚度較薄，在所述 鎖固件的所述擋部與所述壓框的所述抗氧化層之間設(shè)有所述保護(hù)件，即使所述抗氧化層受 多次磨擦作用也不磨損，避免或者防止被所述抗氧化層包覆的的低成本材質(zhì)外露，進(jìn)而使 得所述壓框逃脫銹蝕變質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)，所述電連接裝置免受所述壓框銹蝕變質(zhì)后掉落的物質(zhì)污 染，提高電氣性能。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接裝置，用于夾持固定一芯片模組，以與一印刷電路板電性連接，其特征在于，包括一電連接器，設(shè)于所述印刷電路板上；至少一鎖固件，定位于所述印刷電路板上，所述鎖固件具有一擋部及自所述擋部延伸形成的一鎖合部；一壓框，蓋設(shè)于所述電連接器上，所述壓框的表面形成有一抗氧化層，所述壓框具有一樞接端，遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一定位部，所述壓框借助所述擋部的壓制作用將所述芯片模組固定于所述電連接器上；一保護(hù)件，至少設(shè)于所述抗氧化層與壓于所述擋部下方的所述定位部之間，且所述保護(hù)件的材質(zhì)硬度低于所述壓框與所述鎖固件的材質(zhì)硬度。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述鎖合部具有自所述擋部延伸形 成的一頸部以及自所述頸部進(jìn)一步延伸的一鎖固部。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述保護(hù)件套設(shè)于所述鎖合部。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述保護(hù)件為塑膠或者橡膠材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述擋部的直徑大于所述鎖合部的 直徑。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于其還包括固設(shè)于所述印刷電路板上 的一固定部及穿設(shè)所述固定部的一驅(qū)動(dòng)桿，所述驅(qū)動(dòng)桿具有一第一桿體及由所述第一桿體 一端延伸形成的一第二桿體，所述第二桿體穿設(shè)所述固定部，所述壓框一端設(shè)有一樞接端， 所述壓框遠(yuǎn)離所述樞接端設(shè)有一扣合部，所述樞接端樞接所述第二桿體，所述扣合部用于 扣合所述第一桿體。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述壓框遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一 定位部，所述定位部設(shè)有一開口。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述壓框的所述樞接端設(shè)有至少一 鉚合部，所述第二桿體上對(duì)應(yīng)所述鉚合部設(shè)有至少一驅(qū)動(dòng)部，所述驅(qū)動(dòng)部樞接于所述鉚合 部。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述定位部于所述開口內(nèi)向所述印 刷電路板方向延伸一限位部。
10.一種電連接裝置，用于夾持固定一芯片模組，以與一印刷電路板電性連接，其特征 在于，包括一電連接器，設(shè)于所述印刷電路板上；至少一鎖固件，定位于所述印刷電路板上，所述鎖固件具有一擋部及自所述擋部延伸 形成的一鎖合部；一壓框，蓋設(shè)于所述電連接器上，所述壓框的表面形成有一抗氧化層，所述壓框具有一 樞接端，遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一定位部，所述壓框借助所述擋部的壓制作用將所述芯片 模組固定于所述電連接器上；一保護(hù)件，至少設(shè)于所述抗氧化層與壓于所述擋部下方的所述定位部之間，且所述保 護(hù)件為彈性元件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接裝置，用于夾持固定一芯片模組，以與一印刷電路板電性連接，其包括一電連接器，設(shè)于印刷電路板上；至少一鎖固件，定位于印刷電路板上，鎖固件具有一擋部及自擋部延伸形成的一鎖合部；一壓框，蓋設(shè)于電連接器上，壓框的表面形成有一抗氧化層，壓框具有一樞接端，遠(yuǎn)離樞接端延伸有一定位部，壓框借助擋部的壓制作用將芯片模組固定于電連接器上；一保護(hù)件，至少設(shè)于抗氧化層與壓于擋部下方的定位部之間，且保護(hù)件的材質(zhì)硬度低于壓框與鎖固件的材質(zhì)硬度或者保護(hù)件為彈性元件。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置保護(hù)件能有效防止或者避免損傷壓框表面，從而得以增強(qiáng)購(gòu)買者的購(gòu)買欲望并延長(zhǎng)使用壽命。
文檔編號(hào)H01R13/639GK201725895SQ201020026309
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月8日
發(fā)明者戴擁軍 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司