技術(shù)編號(hào)：6961823
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED支架，尤其是貼片式的LED支架。 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成 度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性 不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而降低使用壽命甚至損壞，在此背景下誕生了 高導(dǎo)熱金屬鋁基PCB基板，但高導(dǎo)熱基板價(jià)格相對(duì)較昂貴?，F(xiàn)在有一種貼片式LED，包括基 板，在基板的下表面上設(shè)有散熱板，在基板的上表面上設(shè)有LED芯片。這...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。