專利名稱：發(fā)光二極管散熱模塊的制作方法
發(fā)光二極管散熱模塊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管模塊，特別是涉及一種于基板內(nèi)設(shè)有氣流通道的發(fā)光二極管散熱模塊。背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應(yīng)時(shí)間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點(diǎn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED可展現(xiàn)的亮度等級(jí)越來越高，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛， 例如大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號(hào)顯示、液晶顯示器的背光源或車內(nèi)照明。
一般而言，LED的結(jié)溫與發(fā)光效率是對(duì)立的數(shù)值，當(dāng)結(jié)溫增加，發(fā)光效率會(huì)降低。例如結(jié)溫持續(xù)若從室溫提升到100度時(shí)，發(fā)光效率將可減少70%左右。同時(shí)，若將關(guān)注焦點(diǎn)移轉(zhuǎn)至使用壽命部分進(jìn)行微觀檢視，在測(cè)試數(shù)據(jù)可以很明顯發(fā)現(xiàn)在70度高溫上下運(yùn)行時(shí)， LED的使用壽命即有75%衰退狀況。因此，若要讓LED發(fā)光源能達(dá)到最佳化的應(yīng)用表現(xiàn)，不管是發(fā)光效率的提升、還是使用壽命的延長(zhǎng)，LED散熱設(shè)計(jì)就成為相當(dāng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。
再者，目前高亮度發(fā)光二極體(HighBrightness Light-Emitting Diode ；HB LED)的晶片與封裝技術(shù)，也只能將輸入的電能中的10 20%轉(zhuǎn)換成可見光(屬冷光)輸出，其余80 90%的電能都被轉(zhuǎn)換成熱能，因此熱能必須有效的排出，否則LED很容易壞掉。另外，由于LED屬于點(diǎn)熱源，具有熱源集中的特性，因此散熱設(shè)計(jì)好壞與高亮度LED燈具產(chǎn)品品質(zhì)的安全性及可靠度更加息息相關(guān)。
故，有必要提供一種發(fā)光二極管散熱模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管散熱模塊，其是將氣流通道形成于基板內(nèi)并位于發(fā)光二極管元件的下方，通過氣流通道內(nèi)氣體的流動(dòng)可對(duì)發(fā)光二極管元件進(jìn)行散熱。
為達(dá)上述之目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管散熱模塊，所述發(fā)光二極管散熱模塊包含
基板；
若干個(gè)發(fā)光二極管元件，設(shè)置于所述基板上；及
至少一氣流通道，形成于所述基板內(nèi)，并位于所述發(fā)光二極管元件的下方，所述發(fā)光二極管散熱模塊通過所述氣流通道內(nèi)氣體的流動(dòng)對(duì)所述發(fā)光二極管元件進(jìn)行散熱。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含導(dǎo)熱部，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件與所述氣流通道之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱部是一金屬導(dǎo)熱部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含開孔部，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件與所述氣流通道之間，使所述發(fā)光二極管元件的底部與所述氣流通道相連ο
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述氣流通道的剖面呈矩形。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述氣流通道形成一流動(dòng)具有方向性的串接配置。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含一通風(fēng)系統(tǒng)，使熱空氣離開以及使冷空氣進(jìn)入，通過所述通風(fēng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)所述氣流通道內(nèi)的氣流流動(dòng)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件電性連接于所述基板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管元件是發(fā)光二極管芯片，所述基板是發(fā)光二極管封裝基板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述發(fā)光二極管元件是發(fā)光二極管封裝元件，所述基板是電路基板。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下

圖1顯示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。
圖2顯示依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。
圖3顯示依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1顯示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。本實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10包含基板11、若干個(gè)發(fā)光二極管元件12及至少一氣流通道13。所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件12設(shè)置于所述基板11上。所述至少一氣流通道13形成于所述基板11內(nèi)，并位于所述發(fā)光二極管元件12的下方。
如圖1所示，本實(shí)施例的所述發(fā)光二極管元件12可以是發(fā)光二極管芯片或發(fā)光二極管封裝元件，所述基板11可以是發(fā)光二極管封裝基板或電路基板。當(dāng)所述發(fā)光二極管元件12是發(fā)光二極管芯片時(shí)，對(duì)應(yīng)的所述基板11是發(fā)光二極管封裝基板；當(dāng)所述發(fā)光二極管元件12是發(fā)光二極管封裝元件時(shí)，對(duì)應(yīng)的所述基板是電路基板。
另外，當(dāng)所述發(fā)光二極管元件12是發(fā)光二極管封裝元件及所述基板11是電路基板時(shí)，所述基板11的上表面具有電路層111，所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件12具有電性接腳 121，所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件12通過所述電性接腳121與所述基板11的所述電路層 111電性連接。另外，本發(fā)明也不限制所述電性接腳121設(shè)于所述發(fā)光二極管元件12的位置，視使用者實(shí)際的需求，所述電性接腳121可能設(shè)于所述發(fā)光二極管元件12的底部、側(cè)面或頂面等位置。
如圖1所示，本實(shí)施例的所述至少一氣流通道13是位于所述基板11內(nèi)，并位于所述發(fā)光二極管元件12的下方。并且，所述氣流通道13形成一流動(dòng)具有方向性的串接配置。 所述發(fā)光二極管散熱模塊10還包含一通風(fēng)系統(tǒng)(未繪示)，所述通風(fēng)系統(tǒng)可使熱空氣離開并使冷空氣進(jìn)入，通過所述通風(fēng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)所述氣流通道13內(nèi)的氣流流動(dòng)。
因此，當(dāng)所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件12點(diǎn)亮?xí)r，所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件12的溫度開始上升。并且，所述發(fā)光二極管元件12所產(chǎn)生的熱能會(huì)被傳導(dǎo)至所述基板11內(nèi)，所述基板11的所述氣流通道13壁面的溫度也隨之上升。本發(fā)明的所述發(fā)光二極管散熱模塊 10通過所述氣流通道13內(nèi)的氣流流動(dòng)可帶走所述氣流通道13壁面的熱能，進(jìn)而對(duì)所述發(fā)光二極管元件12所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行散熱。
如圖1所示，所述氣流通道13的剖面優(yōu)選是一矩形，例如所述基板11以分層迭合的方式來制作出所述氣流通道13，但本發(fā)明并不限于此。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2顯示依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10相似于本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10，因此沿用相同的組件符號(hào)與名稱，但其不同之處在于本實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10還包含導(dǎo)熱部14，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件12與所述氣流通道13之間。所述導(dǎo)熱部14優(yōu)選是一金屬導(dǎo)熱部。因此，所述導(dǎo)熱部14可更為提升將所述發(fā)光二極管元件12所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至所述氣流通道13的效率，進(jìn)而提升所述發(fā)光二極管散熱模塊10的散熱效率。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3顯示依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊的側(cè)面示意圖。本發(fā)明第三實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10相似于本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10，因此沿用相同的組件符號(hào)與名稱，但其不同之處在于本實(shí)施例的發(fā)光二極管散熱模塊10還包含開孔部15，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件12與所述氣流通道13之間。所述開孔部15優(yōu)選是位于所述發(fā)光二極管元件12的底部，可以是各種開孔的形狀。因?yàn)樗霭l(fā)光二極管元件12的底部可與所述氣流通道13相連通。因此，所述開孔部15可更為直接提升所述發(fā)光二極管散熱模塊10的散熱效率。
由上述可知，相較于現(xiàn)有的發(fā)光二極管容易受溫度上升的影響而使發(fā)光效率降低。本發(fā)明的發(fā)光二極管散熱模塊，通過將所述至少一氣流通道13形成于所述基板11的所述發(fā)光二極管元件12的下方。使所述氣流通道13內(nèi)氣體的流動(dòng)對(duì)所述發(fā)光二極管元件 12進(jìn)行散熱，可大幅地改善所述發(fā)光二極管元件12的散熱效果，以確保所述發(fā)光二極管元件12的性能。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管散熱模塊包含基板；若干個(gè)發(fā)光二極管元件，設(shè)置于所述基板上；及至少一氣流通道，形成于所述基板內(nèi)，并位于所述發(fā)光二極管元件的下方，所述發(fā)光二極管散熱模塊通過所述氣流通道內(nèi)氣體的流動(dòng)對(duì)所述發(fā)光二極管元件進(jìn)行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含導(dǎo)熱部，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件與所述氣流通道之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱部是一金屬導(dǎo)熱部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含開孔部，其設(shè)于所述發(fā)光二極管元件與所述氣流通道之間，使所述發(fā)光二極管元件的底部與所述氣流通道相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述氣流通道的剖面呈矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述氣流通道形成一流動(dòng)具有方向性的串接配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管散熱模塊還包含一通風(fēng)系統(tǒng)，使熱空氣離開以及使冷空氣進(jìn)入，通過所述通風(fēng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)所述氣流通道內(nèi)的氣流流動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管元件是發(fā)光二極管芯片，所述基板是發(fā)光二極管封裝基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述發(fā)光二極管元件是發(fā)光二極管封裝元件，所述基板是電路基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管散熱模塊，其特征在于所述若干個(gè)發(fā)光二極管元件電性連接于所述基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管散熱模塊，所述發(fā)光二極管散熱模塊包含基板、若干個(gè)發(fā)光二極管元件及至少一氣流通道。所述發(fā)光二極管元件設(shè)置于所述基板上；所述至少一氣流通道形成于所述基板內(nèi)，并位于所述發(fā)光二極管元件的下方。通過所述氣流通道內(nèi)氣體的流動(dòng)可對(duì)所述發(fā)光二極管元件進(jìn)行散熱。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102543976SQ20101062443
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者林翊軒 申請(qǐng)人:昆山旭揚(yáng)電子材料有限公司