專(zhuān)利名稱(chēng)：一種軟性天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種軟性天線，特別系指具有撓性輻射導(dǎo)體材質(zhì)之天線設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
嵌入式天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)從單頻及窄頻進(jìn)化到多頻及寬帶的時(shí)代，由于多頻系統(tǒng)要求 所用的組件必須盡可能微型化，使得多頻系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)變得更加復(fù)雜，因應(yīng)市場(chǎng)要求無(wú)線傳 輸裝置表面光滑平整，無(wú)天線延伸在外的設(shè)計(jì)要求，天線的外觀設(shè)計(jì)和操作系統(tǒng)整合更具 挑戰(zhàn)性。然而實(shí)際制程經(jīng)常發(fā)生之問(wèn)題，主要在于傳導(dǎo)電性訊號(hào)之接觸端子插置于塑料殼 體孔洞時(shí)，由于插置力量控制不易，容易使接觸端子直接撞擊到輻射導(dǎo)體及薄膜層，造成輻 射導(dǎo)體毀損，同時(shí)薄膜層容易產(chǎn)生突起，導(dǎo)致天線無(wú)法有效運(yùn)作。另外如改為采用軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit ；FPC)作為天線輻射 導(dǎo)體，此制程缺點(diǎn)為僅能貼附于完整平面或簡(jiǎn)單曲面之物體表面。若應(yīng)用雷射成型(Laser Direct Structuring ；LDS)技術(shù)，則該技術(shù)缺點(diǎn)為價(jià)格高昂，且產(chǎn)能與制造良率均偏低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的系提供一種軟性天線，利用軟性材質(zhì)之撓性輻射導(dǎo)體與其饋電末端 作為輻射導(dǎo)體線路層與接觸端子，避免設(shè)置接觸端子導(dǎo)致輻射導(dǎo)體層及薄膜層毀損，另外 還可避免薄膜層產(chǎn)生突起，提高產(chǎn)能與制造良率。本發(fā)明之另一目的系提供一種軟性天線，將覆蓋薄膜層之撓性輻射導(dǎo)體貼覆于承 載件表面，整合軟式印刷電路板及雷射成型技術(shù)設(shè)計(jì)概念，將撓性輻射導(dǎo)體任意貼覆于復(fù) 雜外觀平面或曲面之物體表面。本發(fā)明之又一目的系提供一種軟性天線，主要于塑料殼體表面貼覆軟式可撓曲之 薄膜層及撓性輻射導(dǎo)體線路，然后透過(guò)打凸、高壓薄膜成型、裁切剪裁、最后置于模穴射出 成型完成天線成品，增加薄膜層設(shè)置，經(jīng)此提高輻射導(dǎo)體表面耐磨性與抗化學(xué)性。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明系為一種軟性天線，包括薄膜層、撓性輻射導(dǎo)體及承載 件；撓性輻射導(dǎo)體呈彎折狀且具有一饋電末端，將薄膜層覆蓋于撓性輻射導(dǎo)體層上表面； 承載件具有一貫穿孔，將撓性輻射導(dǎo)體層下表面貼覆于承載件上表面且其饋電末端插置貫 通于貫穿孔并貼覆于承載件下表面。本發(fā)明主要將習(xí)知輻射導(dǎo)體線路層與金屬接觸端子替換成軟性材質(zhì)之撓性輻射 導(dǎo)體層與彎折狀之饋電末端，避免設(shè)置金屬接觸端子造成其尖端插入時(shí)因重力撞擊導(dǎo)致輻 射導(dǎo)體層及最外層表面之薄膜層毀損，另外還可避免薄膜層產(chǎn)生突起，增加輻射導(dǎo)體表面 耐磨性與抗化學(xué)性，提高產(chǎn)品制造良率。另外，將覆蓋薄膜層之撓性輻射導(dǎo)體貼覆于承載件表面，整合軟式印刷電路板及 雷射成型技術(shù)設(shè)計(jì)概念，使撓性輻射導(dǎo)體能輕易完整貼覆于復(fù)雜外觀平面或曲面之物體表
此外，藉由選用軟式可撓曲之薄膜層及撓性輻射導(dǎo)體線路材質(zhì)方式，避免天線成 品于打凸、高壓薄膜成型、裁切剪裁及模穴射出成型程序中發(fā)生毀損，并透過(guò)薄膜層設(shè)置， 提高輻射導(dǎo)體表面耐磨性與抗化學(xué)性。為使貴審查人員進(jìn)一步了解本發(fā)明之詳細(xì)內(nèi)容，茲列舉下列較佳實(shí)施例說(shuō)明如后。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例之立體分解俯視圖。圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例之立體組合俯視圖。圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例之側(cè)視圖。圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例之立體分解俯視圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)共同參閱圖1及圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例之立體分解及組合俯視圖。本實(shí)施例 之軟性天線(1)包括薄膜層(11)、撓性輻射導(dǎo)體(12)及承載件(13)；撓性輻射導(dǎo)體(12) 設(shè)置為彎折狀并于一側(cè)端部末端配置一饋電末端(121)。軟性天線(1)組合時(shí)將薄膜層(11)第一下表面(111圖中未示)覆蓋于撓性輻射 導(dǎo)體(12)層第一上表面(122)，薄膜層原料選用聚酯薄膜(Mylar)，由于薄膜層(11)及撓 性輻射導(dǎo)體(12)皆為軟性可撓曲彎折材質(zhì)，因此能使薄膜層(11)及撓性輻射導(dǎo)體(12)相 對(duì)表面連接處完全密合；承載件(13)選用非導(dǎo)電性材質(zhì)，本實(shí)施例系為塑料件，將承載件 (12)配置一貫穿孔(131)，將撓性輻射導(dǎo)體(12)第二下表面(123圖中未示)貼覆于承載 件(13)第二上表面(132)，同時(shí)將饋電末端(121)插置貫通于貫穿孔(131)后再將饋電末 端(121)貼覆于承載件(13)第三下表面(133圖中未示)，由于撓性輻射導(dǎo)體(12)設(shè)計(jì)成 彎折倒U形，因此能使軟性可撓曲之撓性輻射導(dǎo)體(12)及其饋電末端(121)之兩側(cè)端部緊 密貼覆包附于承載件(13)表面，經(jīng)此設(shè)計(jì)將撓性輻射導(dǎo)體(12)與承載件(13)相對(duì)表面連 接處完全密合。本實(shí)施例之軟性天線⑴其薄膜層(11)近似矩形，長(zhǎng)度約為70mm，寬度約為 28mm,厚度約為0. 05mm ；撓性輻射導(dǎo)體(12)為彎折倒U形，并蜿蜒延伸形成一矩形輻射導(dǎo) 體路徑，倒U形之長(zhǎng)條矩形長(zhǎng)度約為16mm，寬度約為0. 5mm，倒U形之短邊矩形為饋電末端 (121)，長(zhǎng)度約為2mm，寬度約為0. 5mm,蜿蜒延伸之矩形輻射導(dǎo)體長(zhǎng)度約為12mm，寬度約為 Imm;承載件(13)與薄膜層(11)體積一致，因此同樣近似矩形，長(zhǎng)度約為70mm，寬度約為 28mm，厚度約為2mm。請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明第一實(shí)施例之側(cè)視圖。本發(fā)明之天線結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于各種無(wú)線 傳輸設(shè)備之中，而本實(shí)施例之軟性天線(1)系容置于攜帶式電話產(chǎn)品內(nèi)部，其中立體組合 俯視圖之A-A剖面線即為前述之側(cè)視圖。實(shí)施例中將承載件(13)預(yù)先設(shè)置一個(gè)貫穿孔(131)，組裝時(shí)將撓性輻射導(dǎo)體(12) 第二下表面(123)貼覆于承載件(13)第二上表面(132)，彎折狀之饋電末端(121)插置穿 過(guò)貫穿孔(131)后再將饋電末端(121)貼覆于承載件(13)第三下表面(133)，由于撓性輻 射導(dǎo)體(12)為倒U形，因此能使軟性可撓曲之撓性輻射導(dǎo)體(12)及其饋電末端(121)之兩側(cè)端部緊密貼覆包附于承載件(13)第二上表面(132)及第三下表面(133)，進(jìn)而使撓性 輻射導(dǎo)體(12)與承載件(13)相對(duì)表面連接處完全密合。請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明第二實(shí)施例之立體分解俯視圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致 雷同，其不同處在于承載件(13)預(yù)先設(shè)置兩個(gè)貫穿孔(131)，由于本發(fā)明將撓性輻射導(dǎo)體 (12)選用軟性可撓曲彎折材質(zhì)，因此撓性輻射導(dǎo)體(12)之彎折狀饋電末端(121)能輕易插 置穿過(guò)承載件(13)之貫穿孔(131)后緊密貼覆于承載件(13)表面，因此當(dāng)無(wú)線傳輸設(shè)備 因應(yīng)設(shè)計(jì)需求需要更多數(shù)量之貫穿孔(131)時(shí)，只需要于承載件(13)對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)位置上預(yù)先 設(shè)置需要之貫穿孔(131)數(shù)量，然后就可依序?qū)闲暂椛鋵?dǎo)體(12)之彎折饋電末端(121) 分別插置穿通對(duì)應(yīng)位置之貫穿孔(131)后緊密貼覆于承載件(13)表面。本發(fā)明已符合專(zhuān)利要件，實(shí)際具有新穎性、進(jìn)步性與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值之特點(diǎn)，然其實(shí) 施例并非用以局限本發(fā)明之范圍，任何熟悉此項(xiàng)技藝者所作之各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，在不脫離 本發(fā)明之精神和定義下，均在本發(fā)明權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種軟性天線，其特征是該軟性天線包括一薄膜層；一撓性輻射導(dǎo)體，呈彎折狀且具有一饋電末端，該薄膜層覆蓋于撓性輻射導(dǎo)體層上表 面；以及一承載件，具有一貫穿孔，該撓性輻射導(dǎo)體下表面層貼覆于承載件上表面且該饋電末 端插置貫通于該貫穿孔并突出于承載件下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該薄膜層原料系采用聚酯薄膜(Mylar)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該薄膜層覆蓋于撓性輻射導(dǎo)體相對(duì)表面 之連接處系完全密合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該撓性輻射導(dǎo)體貼覆于承載件相對(duì)表面 之連接處系完全密合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該撓性輻射導(dǎo)體之彎折狀為倒U形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該承載件為非導(dǎo)電性材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性天線，其特征是該撓性輻射導(dǎo)體之饋電末端系插置貫通 突出于貫穿孔并貼覆于承載件下表面。
全文摘要
一種軟性天線，包括薄膜層、撓性輻射導(dǎo)體及承載件；撓性輻射導(dǎo)體呈彎折狀且具有一饋電末端，將薄膜層覆蓋于撓性輻射導(dǎo)體層上表面；承載件具有一貫穿孔，將撓性輻射導(dǎo)體下表面層貼覆于承載件上表面且其饋電末端插置貫通突出于貫穿孔之承載件下表面。本發(fā)明主要利用軟性材質(zhì)之撓性輻射導(dǎo)體及其彎折狀之饋電末端，經(jīng)此設(shè)計(jì)取代輻射導(dǎo)體線路層與金屬接觸端子之訊號(hào)傳導(dǎo)組件，避免設(shè)置接觸端子導(dǎo)致輻射導(dǎo)體層及薄膜層毀損及突起，并整合軟式印刷電路板及雷射成型技術(shù)概念，使輻射導(dǎo)體能隨意貼覆于復(fù)雜外觀平面或曲面之物體表面。
文檔編號(hào)H01Q1/14GK102122757SQ201010624420
公開(kāi)日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者蕭富仁, 邱宗文, 陳志帆, 陳柏升 申請(qǐng)人:連展科技電子(昆山)有限公司