專(zhuān)利名稱(chēng)：電子器件及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文公開(kāi)的內(nèi)容一般涉及電子器件及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于電子設(shè)備，廣泛使用具有半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體封裝件)和安裝有半導(dǎo)體器件 的布線板的電子器件。半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體芯片)。近年來(lái)，為了降低電子 設(shè)備的尺寸和重量并增強(qiáng)電子設(shè)備的性能，電子器件包含的半導(dǎo)體器件中廣泛使用表面安 裝型(例如球柵陣列(BGA)型或柵格陣列(LGA)型)，以減小安裝面積，提高安裝密度。電 子器件可設(shè)置散熱部件，用于驅(qū)散半導(dǎo)體器件中產(chǎn)生的熱量。到目前為止已提出了上面描述的電子器件的各種結(jié)構(gòu)。例如，已知一種布線板和 半導(dǎo)體器件(安裝到布線板)連接到加固導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)(例如參見(jiàn)日本專(zhuān)利號(hào)3183278)。此 外，已知一種熱連接到半導(dǎo)體器件(安裝到布線板)的散熱部件連接到布線板的結(jié)構(gòu)(例 如參見(jiàn)日本特開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，公開(kāi)號(hào)2000-332473)。另外，還已知一種方法，其中支撐部件設(shè) 置在布線板的與半導(dǎo)體器件安裝表面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)；設(shè)置于一側(cè)的預(yù)定組件，例如面向布 線板的半導(dǎo)體器件安裝表面?zhèn)鹊纳岵考B接到支撐部件；并且布線板和半導(dǎo)體器件互 相固定(例如參見(jiàn)日本特開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，公開(kāi)號(hào)2004-165586)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一方面，一種電子器件，包括布線板；半導(dǎo)體器件，布置在 所述布線板的上側(cè)，所述半導(dǎo)體器件和所述布線板之間布置有導(dǎo)電部件；覆蓋部件，布置在 所述半導(dǎo)體器件的上側(cè)；以及支撐部件，布置在所述布線板的下側(cè)，所述支撐部件具有面對(duì) 所述布線板的凸部，所述支撐部件連接到所述覆蓋部件并在所述凸部處支撐所述布線板。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，一種電子器件的生產(chǎn)方法，包括在布線板的上側(cè) 布置半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件和所述布線板之間布置有導(dǎo)電部件；在所述半導(dǎo)體器件 的上側(cè)布置覆蓋部件；以及使所述覆蓋部件連接到支撐部件，并在凸部處支撐所述布線板， 所述支撐部件布置在所述布線板的下側(cè)，并具有面對(duì)所述布線板的所述凸部。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)權(quán)利要求中特別列舉的元素和組合實(shí)現(xiàn)和獲得。應(yīng)當(dāng)理解，前面的一般描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，而非如權(quán) 利要求那樣限制本發(fā)明。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的示例性電子器件的斷面圖；圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的示例性電子器件的俯視圖；圖3是根據(jù)第一實(shí)施例的示例性電子器件的仰視圖；圖4A和圖4B示出根據(jù)第一實(shí)施例的示例性電子器件中使用的示例性支撐部件；圖5示出根據(jù)第一實(shí)施例的電子器件的布線板變形的情況；圖6A和圖6B是使用平的支撐部件的示例性電子器件(第一實(shí)例)的斷面圖；圖7是根據(jù)第一實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖；圖8示出根據(jù)第一實(shí)施例的另一示例性電子器件的布線板變形的情況；圖9A和圖9B是使用平的支撐部件的另一示例性電子器件(第二實(shí)例)的斷面圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的示例性電子器件的斷面圖；圖IlA和圖IlB示出根據(jù)第二實(shí)施例的示例性電子器件中使用的示例性支撐部 件；圖12是根據(jù)第二實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的示例性電子器件的斷面圖；圖14是根據(jù)第三實(shí)施例的電子器件中使用的示例性支撐部件的俯視圖；圖15是根據(jù)第三實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的示例性電子器件的斷面圖；圖17是根據(jù)第四實(shí)施例的電子器件中使用的示例性支撐部件的俯視圖；圖18是根據(jù)第四實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖。
具體實(shí)施例方式首先，描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的示例性電子器件的斷面圖。圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的示 例性電子器件的俯視圖。圖3是根據(jù)第一實(shí)施例的示例性電子器件的仰視圖。并且圖1是 沿圖2和圖3的線X-X的斷面圖。電子器件IA包括布線板10、半導(dǎo)體封裝件(半導(dǎo)體器件)20、散熱部件30、支撐部 件40和彈簧螺釘50。如圖1所示，多個(gè)電極IOa(實(shí)施例中是4個(gè))形成在布線板10的一個(gè)表面(前 表面)。此外，如圖1-圖3所示，配置為接納各個(gè)彈簧螺釘50 (實(shí)施例中是4個(gè)螺釘50)的 通孔11形成在布線板10上。電極IOa設(shè)置在布線板10的中心部分。通孔11設(shè)置在布線 板10的端部(這里是4個(gè)端部)。盡管未示出，然而在布線板10上的每個(gè)電極IOa電連接到設(shè)置在布線板10前表 面上的導(dǎo)電圖案(布線)和/或設(shè)置在布線板10中的導(dǎo)電圖案(布線和導(dǎo)孔)。包括基 材(例如玻璃纖維)和樹(shù)脂(例如聚酰亞胺或環(huán)氧樹(shù)脂)作為絕緣層、且具有形成在前表 面和/或內(nèi)部的導(dǎo)電圖案的印刷布線板可用作布線板10。圖案具有預(yù)定形狀和位置。如圖1所示，半導(dǎo)體封裝件20包括封裝襯底21和安裝到封裝襯底21的半導(dǎo)體元 件22。半導(dǎo)體元件22例如通過(guò)倒裝芯片安裝(flip chip bonding)電連接(安裝)到封 裝襯底21。
如圖1所示，多個(gè)電極21a(實(shí)施例中是4個(gè))設(shè)置在封裝襯底21的一個(gè)表面(在 與安裝有半導(dǎo)體元件22的側(cè)相反的一側(cè))，位于與布線板10的電極IOa的位置相對(duì)應(yīng)的位 置。盡管這里未示出，然而每個(gè)電極21a電連接到設(shè)置在封裝襯底21中的導(dǎo)電圖案(布線 和導(dǎo)孔)，并電連接到安裝到封裝襯底21另一表面的半導(dǎo)體元件22。例如，包括例如樹(shù)脂、 玻璃、陶瓷或玻璃陶瓷作為絕緣層、并在內(nèi)部形成有導(dǎo)電圖案的襯底可用作封裝襯底21。圖 案具有預(yù)定形狀和位置。如圖1所示，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20通過(guò)設(shè)置在電極IOa和電極21a(對(duì)應(yīng) 于電極IOa布置)之間的凸塊60互相電連接。這里，凸塊60采用由金屬(例如焊料)形 成的球形凸塊。如圖1和圖2所示，散熱部件30設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件20的上側(cè)(即與布線板10 相反的一側(cè))。散熱部件30包括散熱器31和包括多個(gè)鰭3 的散熱片32。設(shè)置散熱器31 用來(lái)覆蓋半導(dǎo)體封裝件20的半導(dǎo)體元件22的上側(cè)和側(cè)部。用于接納彈簧螺釘50的通孔 32b設(shè)置在散熱片32的端部(這里是四角處的端部)。散熱器31熱連接到半導(dǎo)體封裝件20。散熱片32熱連接到散熱器31。通過(guò)使半 導(dǎo)體封裝件20和散熱器31互相直接接觸以及散熱器31和散熱片32互相直接接觸，能夠 使半導(dǎo)體封裝件20和散熱器31互相熱連接，使得散熱器31和散熱片32互相熱連接?？?選地，例如通過(guò)在半導(dǎo)體封裝件20和散熱器31之間以及散熱器31和散熱片32之間設(shè)置 具有固定熱導(dǎo)率或?qū)岣嗟恼澈蟿?未示出)，能夠使半導(dǎo)體封裝件20和散熱器31互相熱 連接以及散熱器31和散熱片32互相熱連接。如圖1和圖3所示，支撐部件40布置在布線板10的與半導(dǎo)體封裝件20側(cè)(即， 布線板10后表面的側(cè))相反的表面的一側(cè)。這里，圖4A和圖4B示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子器件中使用的示例性支撐 部件40。圖4A是俯視圖，圖4B是沿圖4A的線Yl-Yl的斷面圖。支撐部件40包括第一支撐部41和第二支撐部42。第一支撐部41具有凸表面41a，以凸形朝布線板10彎曲。第二支撐部42在俯視 下具有圓環(huán)形狀，并設(shè)置在第一支撐部41周?chē)?。第二支撐?2具有螺紋孔42a，插入在布 線板10的通孔11中和散熱片32的通孔32b中的彈簧螺釘50擰入螺紋孔42a。第一支撐部41擰入第二支撐部42。通過(guò)使第一支撐部41在圖4A和圖4B示出的 標(biāo)為R且以雙頭粗箭頭表示的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)，第一支撐部41相對(duì)于第二支撐部42提升和降 低。通過(guò)將第一支撐部41擰入第一支撐部42，并使第一支撐部41轉(zhuǎn)動(dòng)，能在單個(gè)步驟中連 續(xù)提升和降低第一支撐部41。如圖1和圖3所示，在電子器件IA中，支撐部件40的第一支撐部41布置在布線 板10后表面的中心位置處(即，在與前表面?zhèn)鹊陌雽?dǎo)體封裝件20安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的后表 面?zhèn)鹊膮^(qū)域)。布線板10后表面的中心部分由第一支撐部41的凸表面41a支撐。例如，具有上述結(jié)構(gòu)的電子器件IOA能如下組裝。首先，將半導(dǎo)體封裝件20安裝到布線板10前表面的中心部分。例如，凸塊60安 裝到半導(dǎo)體封裝件20的各個(gè)電極21a ；半導(dǎo)體封裝件20與電極21a和電極IOa對(duì)齊，并布 置在布線板10的上側(cè)。此后，凸塊60通過(guò)熱處理形成熔化形式，或通過(guò)熱壓而接合到電極 10a，這樣，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20通過(guò)凸塊60互相電連接。
將半導(dǎo)體封裝件20安裝到布線板10之后，散熱部件30的散熱器31和散熱片32 熱連接到半導(dǎo)體封裝件20。然后，彈簧螺釘50插入到散熱片32的通孔32b中和布線板10 的通孔11中，并擰入布置在布線板10后表面的支撐部件40的螺紋孔42a。每個(gè)彈簧螺釘50的一端(頭)側(cè)通過(guò)彈簧50a嚙合并停止在散熱片32。其另一 端側(cè)(軸前端部)擰入其對(duì)應(yīng)的第二支撐部42的螺紋孔42a。這樣就使得散熱部件30和 支撐部件40利用彈簧螺釘50互相連接。在連接時(shí)，彈簧螺釘50從前端到預(yù)定位置擰入第二支撐部42的螺紋孔42a。然 后，轉(zhuǎn)動(dòng)第一支撐部41并使其朝布線板10上升。由此，當(dāng)前表面中心部分安裝有半導(dǎo)體封 裝件20的布線板10的后表面的中心部分由凸表面41a支撐時(shí)，朝散熱部件30推動(dòng)布線板 10。當(dāng)朝散熱部件30推動(dòng)布線板10時(shí)，布線板10由插入到通孔11的彈簧螺釘50引導(dǎo)。相應(yīng)地，在電子器件IA中，前表面中心部分安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10 的后表面的中心部分由支撐部件40的第一支撐部41的凸表面41a支撐，且布線板10固定 在支撐部件40和散熱部件30之間。此時(shí)，通過(guò)由第一支撐部41的凸表面41a支撐布線板 10后表面的中心部分，布線板10被固定同時(shí)自第二支撐部42懸浮。在電子器件IA中，布 線板10沒(méi)有被限制在插入有彈簧螺釘50的通孔11。當(dāng)半導(dǎo)體封裝件20例如通過(guò)前述熱處理安裝到布線板10時(shí)，布線板10可能會(huì)在 組裝電子器件IA之前變形(彎曲)。這種變形的發(fā)生，例如，是由于制造工藝條件(例如， 布線板10中使用的材料類(lèi)型，導(dǎo)電圖案布置在布線板10中的位置，布置密度和熱處理溫 度)導(dǎo)致的。圖5示出根據(jù)第一實(shí)施例的電子器件的布線板變形的情況。例如，如圖5所示，假設(shè)安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10以凸形朝半導(dǎo)體封裝 件20彎曲。電子器件IA能使用變形布線板10組裝，類(lèi)似于圖1所示的使用前述平的布線板 10組裝電子器件1A。也就是說(shuō)，散熱部件30 (散熱器31和散熱片3 熱連接到半導(dǎo)體封 裝件20，半導(dǎo)體封裝件20安裝到變形布線板10的前表面的中心部分。此后，散熱部件30 和支撐部件40連接到彈簧螺釘50。通過(guò)提升支撐部件40的第一支撐部41，朝散熱部件30 推動(dòng)布線板10，同時(shí)布線板10后表面的中心部分由凸表面41a支撐。相應(yīng)地，在電子器件IA中，與使用前述平的布線板10類(lèi)似，當(dāng)使用不平的且安裝 有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10時(shí)，布線板10能固定在散熱部件30和支撐部件40之間， 同時(shí)布線板10由第一支撐部41的凸表面41a支撐。除了在將半導(dǎo)體封裝件20安裝到布線板10時(shí)，布線板10可能在將半導(dǎo)體封裝件 20安裝到布線板10之后或甚至在使用此方法組裝電子器件IA之后變形。當(dāng)組裝的電子器件IA工作時(shí)，半導(dǎo)體封裝件20產(chǎn)生熱。例如，當(dāng)半導(dǎo)體封裝件20 產(chǎn)生熱時(shí)，熱負(fù)載施加到布線板10，從而使布線板10變形。由電子器件IA工作期間的熱負(fù) 載導(dǎo)致的布線板10的變形甚至從圖1所示的布線板10的平的狀態(tài)或從圖5所示的布線板 10的已變形的狀態(tài)發(fā)生。在電子器件IA中，當(dāng)布線板10由于電子器件IA工作期間的熱負(fù)載而變形時(shí)，因 為布線板由支撐部件40的凸表面41a支撐，布線板10以布線板10由凸表面41a支撐的部 分為支點(diǎn)而變形。
相應(yīng)地，在電子器件IA中，當(dāng)平的或變形的布線板10由支撐部件40的凸表面41a 支撐時(shí)，且當(dāng)電子器件IA工作期間熱負(fù)載施加到布線板10時(shí)，布線板10以布線板10由凸 表面41a支撐的部分為支點(diǎn)而變形。因此，在電子器件IA中，有效維持了布線板10和半導(dǎo) 體封裝件20之間的電性連接。下面將進(jìn)一步描述這點(diǎn)。首先，將描述包括不具有凸表面41a的平支撐部件的電子器件，以與電子器件IA 比較。圖6A是使用平的支撐部件201的示例性電子器件200A的斷面圖。圖6B示出使 用平的支撐部件201的電子器件200A的布線板10變形的情況。圖6A示出布線板10由平支撐部件201支撐的電子器件200A。這里，示出在接納 各個(gè)彈簧螺釘50的通孔11處通過(guò)固定部件202將布線板10推向支撐部件201并固定的情況。如同組裝上面描述的電子器件IA時(shí)那樣，當(dāng)組裝電子器件200A時(shí)，首先，半導(dǎo)體 封裝件20安裝到布線板10，之后散熱部件30 (散熱器31和散熱片3 熱連接到半導(dǎo)體封裝 件20。接下來(lái)，彈簧螺釘50插入散熱部件30的散熱片32的通孔32b，安裝固定部件202， 彈簧螺釘50插入布線板10的通孔11。然后，通過(guò)將彈簧螺釘50擰入布置在布線板10后 表面的支撐部件201的端部，安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10固定在散熱部件30和支 撐部件201之間。這里，形成固定部件202，以便能夠朝支撐部件201收緊。將彈簧螺釘50擰入支撐 部件201之后，固定部件202進(jìn)一步收緊，使得布線板10的端部被朝支撐部件201推動(dòng)并 固定到支撐部件201。在這種電子器件200A中，當(dāng)布線板10如圖6A所示那樣不變形時(shí)，平的布線板10 由布線板10后表面?zhèn)鹊闹尾考?01的平表面支撐，使得布線板10能固定在支撐部件201 和散熱部件30之間。然而，取決于使支撐部件201和散熱部件30互相連接的每個(gè)彈簧螺釘50的旋入 量，在平面上施加到布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分的負(fù)載分布可能變得不 均勻。也就是說(shuō)，因?qū)A斜狀態(tài)的支撐部件201連接到散熱部件30，并由傾斜的支撐部件 201支撐布線板10，施加到布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分的負(fù)載分布變得 不均勻。不均勻負(fù)載分布的結(jié)果是，施加到一部分連接部分的負(fù)載可能變得過(guò)多，并可能 損壞連接部分。另外，由于因?yàn)椴痪鶆蜇?fù)載分布在組裝的電子器件200A工作期間產(chǎn)生熱而 使布線板10變形時(shí)，連接部分可能更容易損壞。在半導(dǎo)體封裝件20安裝期間，例如，如果布線板10變形，且使用平的支撐部件201 組裝電子器件200A，如圖6B所示，則變形的布線板10被固定，同時(shí)其端部由支撐部件201 支撐。間隙203形成在平的支撐部件201和變形的布線板10的中心部分之間。在這種情 況下，類(lèi)似地，取決于每個(gè)彈簧螺釘50的旋入量，過(guò)多負(fù)載施加到一部分連接部分之類(lèi)的 問(wèn)題也會(huì)發(fā)生。當(dāng)由于組裝的電子器件200A工作期間產(chǎn)生的熱而使熱負(fù)載施加到布線板10時(shí)， 布線板10可變得變形。電子器件200A工作期間的熱負(fù)載導(dǎo)致的布線板10的變形從圖6A 所示的布線板10的平的狀態(tài)發(fā)生，或從圖6B所示的布線板10的已變形的狀態(tài)發(fā)生。在任
8一情況下，在電子器件200A中，布線板10以固定的端部為支點(diǎn)而變形。在這種情況下，除了布線板10自己變形導(dǎo)致的應(yīng)力(內(nèi)部應(yīng)力)之外，也可能在 布線板10中生成固定布線板10的端部而導(dǎo)致的應(yīng)力(外部應(yīng)力)。結(jié)果，由于變形量的增 加，在布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分生成大的應(yīng)力。因此，損壞(例如斷裂 或破損)易于發(fā)生在連接部分，例如布線板10的變形前后尺寸之間的差異很大的端部側(cè)的 連接部分。為方便起見(jiàn)，圖6B示出在一部分連接部分中發(fā)生破損204的情況。這種破損甚至類(lèi)似地發(fā)生在布線板10的端部?jī)H由平支撐部件201支撐時(shí)(S卩，當(dāng) 不用固定部件202固定端部時(shí))。也就是說(shuō)，變形的布線板10的后表面的端部由支撐部件 201支撐，變形的布線板10和支撐部件201之間形成間隙203，從而朝半導(dǎo)體封裝件20推 動(dòng)布線板10。因此，布線板10以其由支撐部件201支撐的后表面的端部為支點(diǎn)而發(fā)生變 形，如同其端部被固定時(shí)。由于布線板10的端部被支撐，在布線板10處生成外部應(yīng)力。因 此，布線板10變形相當(dāng)大，這易于損壞布線板10的連接部分。與使用平支撐部件201的電子器件200A相比，在圖1_圖4B所示的電子器件IA 中，平的或變形的布線板10的中心部分由支撐部件40的第一支撐部41的凸表面41a支撐。 布線板10的端部自支撐部件40 (第二支撐部)懸浮，且不受限制。在電子器件IA中，即使組裝電子器件IA時(shí)每個(gè)彈簧螺釘50進(jìn)入第二支撐部42 的回轉(zhuǎn)量(turning amount)不均勻，但能夠由凸表面41a支撐布線板10的中心部分，并朝 散熱部件30推動(dòng)布線板10。這使得施加到布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分 的負(fù)載分布變得均勻。在電子器件IA中，當(dāng)組裝之后施加熱負(fù)載時(shí)，布線板10能夠以布線板10由凸表 面41a支撐的部分為支點(diǎn)而變形。因此，能夠降低布線板10以其端部為支點(diǎn)而變形時(shí)生成 的外部應(yīng)力，并降低布線板10的變形量。表1示出布線板10形狀的示例性變化。在表1中，為方便起見(jiàn)，兩個(gè)布線板10分 別表示為布線板X(qián)和布線板Y。
安裝前安裝后熱循環(huán)測(cè)試后( 安裝后變形率)布線板X(qián)0 μιη-70 μιη-50 μιη (29%)布線板Y0 μηι-60 μιη-10 μιη (83%)表1表1表示半導(dǎo)體封裝件20安裝前后布線板X(qián)和Y中心部分的變形量，以及使用布 線板X(qián)和Y組裝電子器件IA和200A之后執(zhí)行熱循環(huán)測(cè)試時(shí)布線板X(qián)和Y中心部分的變形量。布線板X(qián)和Y的中心部分是與半導(dǎo)體封裝件20的安裝區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域。熱循 環(huán)測(cè)試在如下條件下執(zhí)行使用布線板X(qián)和Y組裝的電子器件IA和200A的溫度在-10°C 到100°C范圍內(nèi)重復(fù)升降500個(gè)循環(huán)。利用三維形狀測(cè)量裝置測(cè)量布線板X(qián)和Y中心部分 的變形量。熱循環(huán)測(cè)試之后在通過(guò)分解電子器件IA和200A得到的布線板X(qián)和Y上執(zhí)行對(duì)布線板X(qián)和Y變形量的測(cè)量。從表1中示出，如果安裝半導(dǎo)體封裝件20之前布線板X(qián)和Y中心部分的變形量是 0 μ m,則安裝半導(dǎo)體封裝件20之后布線板X(qián)和Y的變形量是-70 μ m和-60 μ m,大體上相同。使用布線板X(qián)組裝電子器件1A，使用布線板Y組裝電子器件200A，且在每個(gè)電子 器件IA和200A上執(zhí)行預(yù)定熱循環(huán)測(cè)試。結(jié)果如下。電子器件IA中使用的布線板X(qián)的中 心部分在熱循環(huán)測(cè)試后的變形量是-50 μ m,所以確定從-70 μ m形狀變化約為，這是安 裝半導(dǎo)體封裝件20之后的變形量。另一方面，電子器件200A中使用的布線板Y的中心部 分在熱循環(huán)測(cè)試后的變形量是-10 μ m,所以確定從-60 μ m形狀變化約為83 %，這是安裝半 導(dǎo)體封裝件20之后的變形量。在用于電子器件IA的布線板X(qián)中，在減少形狀變化的效果 方面，約是用于電子器件200A的布線板Y的三倍。相應(yīng)地，即使對(duì)于安裝半導(dǎo)體封裝件20之后中心部分的變形量大體相同的布線 板X(qián)和Y，由于它們應(yīng)用的電子器件IA和200A之間的差異，熱循環(huán)測(cè)試之后得到的布線板 X和Y中心部分的變形量可能大大不同。也就是說(shuō)，如同在電子器件200A中，在通過(guò)平的支撐部件201支撐布線板10導(dǎo)致 的布線板10(布線板Y)以其端部為支點(diǎn)而變形的類(lèi)型中，熱循環(huán)測(cè)試之后得到的布線板10 中心部分的變形量變大。這是由于平的支撐部件201支持布線板10而在布線板10處生成 較大外部應(yīng)力。相反，如同在電子器件IA中，在布線板10 (布線板X(qián))由凸表面41a支撐且能夠以 布線板10由凸表面41a支撐的部分為支點(diǎn)而變形的類(lèi)型中，能夠降低布線板10處生成的 外部應(yīng)力。從而，能夠降低布線板10在熱循環(huán)測(cè)試后發(fā)生的變形量。如上所述，在電子器件IA中，能通過(guò)由凸表面41a支撐布線板10來(lái)限制組裝前后 布線板10的變形對(duì)布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分的影響。在電子器件IA中，支撐部件40的第一支撐部41能通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)支撐部41而連續(xù)提 升或降低。因此，在組裝電子器件IA之后，能夠根據(jù)布線板10的變形提升或降低第一支撐 部41，以在固定負(fù)載下朝散熱部件30推動(dòng)布線板10。根據(jù)這種電子器件1A，能夠有效維持布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連 接，從而能實(shí)現(xiàn)高度可靠的電子器件1A。盡管在前面描述中，描述了半導(dǎo)體封裝件20使用凸塊60連接到布線板10作為示 例，但本發(fā)明類(lèi)似地可應(yīng)用于支撐部件40例如使用托座使半導(dǎo)體封裝件20連接到布線板 10的情況。圖7是根據(jù)第一實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖。圖7所示的電子器件IB與電子器件IA的區(qū)別在于布線板10和半導(dǎo)體封裝件20 通過(guò)托座70互相連接。托座70具有設(shè)置有通孔71a的絕緣板71。通孔71a的數(shù)目(這里使用4個(gè)通孔 作為示例)與布線板10的電極IOa的數(shù)目和半導(dǎo)體封裝件20的電極21a的數(shù)目相同。從 絕緣板71的前表面和后表面(即，半導(dǎo)體封裝件20側(cè)的表面和布線板10側(cè)的表面)突出 的柱體72設(shè)置在絕緣板71的各個(gè)通孔71a處，以便在通孔處延伸。柱體72導(dǎo)電，并且有 彈性。布線板10和半導(dǎo)體封裝件20通過(guò)柱體72互相電連接。
使用托座70的電子器件IB例如能如下組裝。首先，托座70與布線板10上方的每個(gè)電極IOa和每個(gè)柱體72對(duì)齊，并布置在布 線板10上方。然后，半導(dǎo)體封裝件20與托座70上側(cè)的每個(gè)柱體72和每個(gè)電極21a對(duì)齊， 并布置在托座70上側(cè)。散熱部件30的散熱器31和散熱片32熱連接到以這種方式布置的 半導(dǎo)體封裝件20。彈簧螺釘50插入散熱片32的通孔32b和布線板10的通孔11，并擰入 布置在布線板10后表面的支撐部件40的螺紋孔42a。彈簧螺釘50從前端到預(yù)定位置擰入螺紋孔42a。然后，第一支撐部41轉(zhuǎn)動(dòng)并朝布 線板10提升。這樣，半導(dǎo)體封裝件20、托座70和布線板10固定在散熱部件30和支撐部件 40之間。通過(guò)提升第一支撐部41，半導(dǎo)體封裝件20的電極21a按壓接觸柱體72的上端側(cè)， 布線板10的電極IOa按壓接觸柱體72的下端側(cè)。相應(yīng)地，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20 通過(guò)柱體72互相電連接。在電子器件IB中，布線板10由支撐部件40的第一支撐部41的凸表面41a支撐。 當(dāng)組裝電子器件IB時(shí)，布線板10被朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)同時(shí)由凸表面41a支撐。因此， 能在均勻負(fù)載下相對(duì)托座70的每個(gè)柱體72推動(dòng)布線板10的每個(gè)電極10a。圖8示出根據(jù)第一實(shí)施例的另一示例性電子器件IB變形的情況。在電子器件IB中，布線板10可能會(huì)由于電子器件IB工作期間的熱負(fù)載而變形。 當(dāng)布線板10由于電子器件IB工作期間的熱負(fù)載而變形時(shí)，布線板10以由凸表面41a支撐 的部分為支點(diǎn)而變形。這里，用于比較，將描述例如上面描述的包括不具有凸表面41a的平支撐部件的 電子器件。圖9A是使用平的支撐部件201的示例性電子器件200B的斷面圖。圖9B示出使 用平的支撐部件201的電子器件200B的布線板10變形的情況。圖9A所示的電子器件200B與圖6A所示的電子器件200A的區(qū)別在于布線板10 和半導(dǎo)體封裝件20使用托座70互相連接。在電子器件200B中，布線板10的端部用固定 部件202固定。如圖9A所示，在電子器件200B中，通過(guò)平的支撐部件201朝半導(dǎo)體封裝件20推 動(dòng)布線板10。在這種情況下，取決于每個(gè)彈簧螺釘50的回轉(zhuǎn)量，朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)半 導(dǎo)體板10的力在平面上可變得不均勻。結(jié)果，一些柱體72和電極IOa之間以及一些柱體 72和電極2Ia之間的接觸力變得不夠，或者一些柱體72接觸不到一些電極IOa和21a，結(jié)果 是可能不能保證布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。當(dāng)組裝期間布線板10變 形時(shí)，接觸壓力不夠的問(wèn)題和一些柱體72接觸不到一些電極IOa和21a的問(wèn)題也會(huì)發(fā)生。在電子器件200B中，如圖9B所示，布線板10可由于組裝的電子器件200B工作期 間的熱負(fù)載而變得變形。布線板10以固定的端部為支點(diǎn)而變形。在這種情況下，如上所討 論的，通過(guò)固定布線板10的端部而在布線板10處產(chǎn)生外部應(yīng)力，從而增加了變形量。結(jié)果， 如上所述，可能會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)通不良205，例如，因?yàn)橐恍┲w72和電極IOa之間的接觸壓力以 及一些柱體72和電極21a之間的接觸壓力不夠，或者因?yàn)橐恍┲w72接觸不到一些電極 IOa和21a。接觸壓力不夠的問(wèn)題和一些柱體72接觸不到一些電極IOa和21a的問(wèn)題甚至 類(lèi)似地發(fā)生在布線板10的端部?jī)H由平支撐部件201支撐時(shí)(即不用固定部件202固定端部時(shí))。與使用平支撐部件201的電子器件200B相比，布線板10由圖7和圖8所示的電 子器件IB中的支撐部件40的第一支撐部41的凸表面41a支撐。因此，當(dāng)組裝電子器件IB時(shí)，能降低朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)布線板10的力在平 面上的不均勻，減少布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的導(dǎo)通不良的發(fā)生。當(dāng)組裝電子器件IB之后施加熱負(fù)載時(shí)，布線板10能以其由凸表面41a支撐的部 分為支點(diǎn)而變形。因此，在布線板10中，能夠降低例如當(dāng)布線板10以其端部為支點(diǎn)而變形 時(shí)產(chǎn)生的外部應(yīng)力，并降低布線板10的變形量。另外，在電子器件IB中，組裝之后，能夠?qū)?應(yīng)于布線板10的變形提升或降低第一支撐部41，由此在固定負(fù)載下朝半導(dǎo)體封裝件20推 動(dòng)布線板10。從而，能夠降低布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的導(dǎo)通不良的發(fā)生。相應(yīng)地，即使在使用托座70的電子器件IB中，當(dāng)布線板10由凸表面41a支撐時(shí)， 也能夠有效維持布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接；并能提供高度可靠的電子 器件IB。上面描述了電子器件IA和1B。在電子器件IA和IB的每個(gè)中，能夠手動(dòng)或自動(dòng)轉(zhuǎn) 動(dòng)支撐部件40的第一支撐部41，并相對(duì)于第二支撐部42提升或降低第一支撐部41。例如，能夠在與設(shè)置有凸表面41a的表面相對(duì)的側(cè)的第一支撐部41的表面上，形 成用于接納夾具，例如起子或扳手的孔；使用插入到孔中的夾具轉(zhuǎn)動(dòng)第一支撐部41 ；并提 升或降低第一支撐部41?？蛇x地，能夠?qū)㈦姍C(jī)或制動(dòng)器連接到第一支撐部41，并控制電機(jī) 或制動(dòng)器的操作以便轉(zhuǎn)動(dòng)第一支撐部41，從而提升或降低第一支撐部41。在前面的描述中，描述了第一支撐部41擰入在俯視下具有圓環(huán)形狀的第二支撐 部42的情況作為示例。第二支撐部42的形狀不限于示例中的形狀，只要第一支撐部41能 被安裝到中心部分使得其能被提升或降低即可。例如，第二支撐部42的形狀可以是矩形環(huán) 狀，以允許第一支撐部41被安裝到在俯視下為矩形的板的中心部分。期望支撐部件40的第一支撐部41和第二支撐部42由具有固定剛性的材料形成， 當(dāng)操作或組裝電子器件IA或IB時(shí)，不容易通過(guò)施加的機(jī)械壓力或負(fù)載使它們變形。例如， 第一支撐部41由剛性材料形成，當(dāng)操作或組裝電子器件IA或IB時(shí)，這種剛性材料不允許 第一支撐部41自己屈曲。接下來(lái)，將描述第二實(shí)施例。圖10是根據(jù)第二實(shí)施例的示例性電子器件2A的斷面圖。圖IlA和圖IlB示出根 據(jù)第二實(shí)施例的電子器件2A中使用的示例性支撐部件80，圖IlA是俯視圖，圖IlB是沿圖 IlA的線Y2-Y2的斷面圖。在根據(jù)第二實(shí)施例的電子器件2A中，使用圖10、圖IlA和圖IlB所示的支撐部件 80支撐通過(guò)凸塊60連接到半導(dǎo)體封裝件20的布線板10。其它結(jié)構(gòu)特性與電子器件IA類(lèi) 似。電子器件2A中使用的支撐部件80包括第一支撐部81和第二支撐部82。第一支 撐部81具有凸表面81a，以凸形朝布線板10彎曲。第二支撐部82在俯視下為矩形環(huán)狀，且 第一支撐部81擰入其中。第一支撐部81布置的區(qū)域位于布線板10后表面的中心部分，并比支撐部件40的 第一支撐部41窄。通過(guò)在圖IlA和圖IlB所示的粗雙頭箭頭的方向R上轉(zhuǎn)動(dòng)第一支撐部81，相對(duì)于第二支撐部82提升或降低第一支撐部81。通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)第一支撐部81，能在單個(gè)步 驟中連續(xù)提升或降低第一支撐部81。第二支撐部82具有螺紋孔82a，插入到布線板10的 通孔11和散熱片32的通孔32b的彈簧螺釘50擰入螺紋孔82a。如圖10所示，在電子器件2A中，布線板10后表面的中心部分由支撐部件80的支 撐部81的凸表面81a支撐。電子器件2A的組裝與電子器件IA類(lèi)似，除了例如使用圖10、圖1IA和圖1IB所示 的支撐部件80而非使用電子器件IA的支撐部件40之外。如圖10所示，在電子器件2A中，前表面中心部分安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線 板10的后表面的中心部分由第一支撐部81的凸表面81a支撐；布線板10固定在支撐部件 80和散熱部件30 (散熱器31和散熱片32)之間。此時(shí)，布線板10被固定，同時(shí)自第二支撐 部82懸浮。布線板10沒(méi)有被限制在插入有彈簧螺釘50的通孔11。在圖10中，示出了未 變形的平的布線板10作為示例，如果是變形的布線板10也類(lèi)似地由第一支撐部81的凸表 面81a支撐。通過(guò)這樣由凸表面81a支撐布線板10，當(dāng)組裝電子器件2A時(shí)，能夠使施加到布線 板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分的負(fù)載分布均勻。當(dāng)組裝電子器件2A之后施加熱負(fù)載時(shí)，布線板10以其凸表面81a支撐的部分為 支點(diǎn)而變形，其中外部應(yīng)力的產(chǎn)生受限。因此，能降低布線板10的變形量。另外，在電子器 件2A中，組裝之后，能夠根據(jù)布線板10的變形提升或降低第一支撐部81，以便在固定負(fù)載 下朝散熱部件30推動(dòng)布線板10。因此，能有效維持布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。支撐部件80類(lèi)似地可應(yīng)用于當(dāng)使用托座70而非凸塊60使半導(dǎo)體封裝件20連接 到布線板10時(shí)。圖12是根據(jù)第二實(shí)施例的另一實(shí)施例電子器件2B的斷面圖。在圖12所示的電子器件2B中，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20使用托座70互相連 接，其中托座70具有柱體72設(shè)置在絕緣板71的各個(gè)通孔71a處。其它結(jié)構(gòu)特性與電子器 件2A類(lèi)似。電子器件2B的組裝與電子器件IB類(lèi)似，除了例如使用圖12所示的支撐部件80 而非電子器件IB的支撐部件40之外。如圖12所示，在電子器件2B中，布線板10由第一支撐部81的凸表面81a支撐， 并被朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)。在圖12中，示出了未變形的平的布線板10作為示例，如果 是變形的布線板10，也類(lèi)似地由支撐部件80的第一支撐部81的凸表面81a支撐。因此，當(dāng)通過(guò)以這種方式由凸表面81a支撐布線板10來(lái)組裝電子器件2B時(shí)，能降 低朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)布線板10的力在平面上的不均勻。當(dāng)組裝電子器件2B之后施加熱負(fù)載時(shí)，布線板10能以其由凸表面81a支撐的部 分為支點(diǎn)而變形，且外部應(yīng)力的產(chǎn)生降低。因此，能夠降低布線板10的變形量。另外，在電 子器件2B中，組裝之后，對(duì)應(yīng)于布線板10的變形提升或降低第一支撐部41，由此來(lái)在固定 負(fù)載下朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)布線板10。因此，能夠降低布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的導(dǎo)通不良的發(fā)生，并有效維持 布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。
13
如在支撐部件40中一樣，能夠手動(dòng)或自動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)支撐部件80的第一支撐部81，并相 對(duì)于第二支撐部82提升或降低第一支撐部81。例如，能夠在與設(shè)置有凸表面81a的表面相 對(duì)的一側(cè)的第一支撐部41的表面上形成用于接納夾具的孔；并使用插入到孔中的夾具轉(zhuǎn) 動(dòng)第一支撐部81?？蛇x地，能夠控制連接到第一支撐部81的電機(jī)或制動(dòng)器的操作，以便轉(zhuǎn) 動(dòng)第一支撐部81。這里，第二支撐部82在俯視下為矩形環(huán)狀，但也可以是在俯視下為圓環(huán)形狀。如在支撐部件40中一樣，期望支撐部件80的第一支撐部81和第二支撐部82由 具有固定剛性的材料形成，當(dāng)操作或組裝電子器件2A或2B時(shí)，不容易使它們變形。例如， 第二支撐部82采用剛性材料形成，以使當(dāng)操作或組裝電子器件2A或2B時(shí)，第二支撐部82 自身不會(huì)屈曲。由于第一支撐部81設(shè)置在支撐部件80中相對(duì)窄的區(qū)域，因此只要使用特 定材料，就能夠降低第一支撐部81自己的屈曲。接下來(lái)，將描述第三實(shí)施例。圖13是根據(jù)第三實(shí)施例的示例性電子器件3A的斷面圖。圖14是根據(jù)第三實(shí)施 例的電子器件3A中使用的示例性支撐部件90的俯視圖。在根據(jù)第三實(shí)施例的電子器件3A中，使用圖13和圖14所示的支撐部件90支撐 通過(guò)凸塊60連接到半導(dǎo)體封裝件20的布線板10。其它結(jié)構(gòu)性特性與電子器件IA類(lèi)似。電子器件3A中使用的支撐部件900由單板部件形成，該單板部件在俯視下是矩 形，并具有凸表面90a，以凸形朝布線板10彎曲。支撐部件90具有螺紋孔90b，插入到布線 板10的通孔11和散熱片32的通孔32b的彈簧螺釘50固定到螺紋孔90b。電子器件3A的組裝與電子器件IA類(lèi)似，除了例如使用支撐部件90而非電子器件 IA的支撐部件40之外。與包括第一支撐部41和第二支撐部42的支撐部件40不同，支撐 部件90由單板部件形成。因此，安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10通過(guò)利用彈簧螺釘50 使支撐部件90和散熱部件30互相連接來(lái)固定。此時(shí)，由于支撐部件90面對(duì)布線板10的 表面是凸表面90a，即使彈簧螺釘50的擰入量不均勻，也能在中心部分通過(guò)凸表面90a朝散 熱部件30推動(dòng)布線板10的中心部分。如圖13所示，在電子器件3A中，前表面中心部分安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線 板10的后表面的中心部分由第一支撐部件90的凸表面90a支撐，并固定在支撐部件90和 散熱部件30(散熱器31和散熱片3 之間。布線板10沒(méi)有被限制在插入有彈簧螺釘50 的通孔11。在圖13中，示出了未變形的平的布線板10作為示例，如果是變形的布線板10，也 類(lèi)似地由支撐部件90的凸表面90a支撐。即使在圖13所示的電子器件3A中，也能在組裝電子器件3A時(shí)使施加到布線板10 和半導(dǎo)體封裝件20之間的連接部分的負(fù)載分布均勻，并將組裝的布線板10的變形量降到 很小的值。因此，有效維持了布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。在使用例如托座70而非凸塊60使半導(dǎo)體封裝件20連接到布線板10的情況下， 該支撐部件90也可類(lèi)似地應(yīng)用。圖15是根據(jù)第三實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖。在圖15所示的電子器件:3B中，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20使用包括絕緣板71 和柱體72的托座70互相連接。其它結(jié)構(gòu)特性與電子器件3A類(lèi)似。
電子器件;3B的組裝與電子器件IB類(lèi)似，除了例如使用圖15所示的支撐部件90而 非電子器件IB的支撐部件40之外。由于支撐部件90由單板部件形成，半導(dǎo)體封裝件20、 托座70和布線板10通過(guò)利用彈簧螺釘50使支撐部件90和散熱部件30互相連接來(lái)互相 固定。支撐部件90面對(duì)布線板10的表面是凸表面90a。因此，即使彈簧螺釘50的旋入量 不均勻，也能夠通過(guò)凸表面90a朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)布線板10的中心部分。如圖15所示，在電子器件:3B中，具有凸表面90a的支撐部件90支撐布線板10，并 朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)布線板10。在圖15中，示出了未變形的平的布線板10作為示例， 如果是變形的布線板10，也類(lèi)似地由支撐部件90的凸表面90a支撐。即使在圖15所示的電子器件:3B中，在組裝期間也能降低朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng) 布線板10的力在平面上的不均勻。此外，能夠?qū)⒔M裝的布線板10的變形量降到很小的值。 因此，能夠降低布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的導(dǎo)通不良的發(fā)生，并有效維持布線板10 和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。這里，支撐部件90在俯視下是矩形，但也可以是圓形。期望支撐部件90由具有固 定剛性的材料形成，當(dāng)操作或組裝電子器件3A或;3B時(shí)，不容易使它變形。這里，支撐部件90是一側(cè)具有凸表面90a另一側(cè)具有凹表面90c的圓頂形部件， 但支撐部件也可以是另一側(cè)具有平表面而非凹表面90c的部件。在這種情況下，由于凸表 面90a和平表面之間的厚度很大，能增加支撐部件的機(jī)械強(qiáng)度。接下來(lái)，將描述第四實(shí)施例。圖16是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的示例性電子器件4A的斷面圖。圖17是根據(jù)第 四實(shí)施例的電子器件4A中使用的示例性支撐部件100的俯視圖。在根據(jù)第四實(shí)施例的電子器件4A中，使用圖16和圖17所示的支撐部件100支撐 通過(guò)凸塊60連接到半導(dǎo)體封裝件20的布線板10。其它結(jié)構(gòu)特性與電子器件IA類(lèi)似。電子器件4A中使用的支撐部件100由具有突出部分IOOa的單板部件形成。突出 部分IOOa具有凸表面lOOaa，以凸形朝布線板10彎曲。支撐部件100具有螺紋孔100b，插 入到布線板10的通孔11和散熱片32的通孔32b的彈簧螺釘50擰入螺紋孔100b。電子器件4A的組裝與電子器件IA類(lèi)似，除了例如使用支撐部件100而非電子器 件IA的支撐部件40之外。與包括第一支撐部41和第二支撐部42的支撐部件40不同，支 撐部件100由單板部件形成。因此，安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線板10通過(guò)利用彈簧螺 釘50使支撐部件100和散熱部件30互相連接而固定。此時(shí)，由于支撐部件100具有突出 部分IOOa面對(duì)布線板10，即使彈簧螺釘50的旋入量不均勻，也能通過(guò)突出部分IOOa朝散 熱部件30推動(dòng)布線板10的中心部分。如圖16所示，在電子器件4A中，前表面中心部分安裝有半導(dǎo)體封裝件20的布線 板10的后表面的中心部分由突出部分IOOa支撐，并固定在支撐部件100和散熱部件30(散 熱器31和散熱片3 之間。布線板10沒(méi)有被限制在插入有彈簧螺釘50的通孔11。在圖 16中，示出了未變形的平的布線板10作為示例，如果是變形的布線板10也類(lèi)似地由支撐部 件100的突出部分IOOa支撐。即使在圖16所示的電子器件4A中，也類(lèi)似地有效維持布線板10和半導(dǎo)體封裝件 20之間的電性連接。支撐部件100類(lèi)似地可應(yīng)用于當(dāng)半導(dǎo)體封裝件20使用托座70而非凸塊60連接到布線板10時(shí)。圖18是根據(jù)第四實(shí)施例的另一示例性電子器件的斷面圖。在圖18所示的電子器件4B中，布線板10和半導(dǎo)體封裝件20使用包括絕緣板71 和柱體72的托座70互相連接。其它結(jié)構(gòu)性特性與電子器件4A類(lèi)似。電子器件4A的組裝類(lèi)似于電子器件1B，除了例如使用圖18所示的支撐部件100 而不使用電子器件IB的支撐部件40之外。支撐部件100是單板部件。因此，半導(dǎo)體封裝 件20、托座70和布線板10通過(guò)利用彈簧螺釘50使支撐部件100和散熱部件30互相連接 而固定。此時(shí)，由于支撐部件100具有突出部分IOOa面對(duì)布線板10，即使彈簧螺釘50的旋 入量不均勻，也通過(guò)突出部分IOOa朝散熱部件30推動(dòng)布線板10的中心部分。如圖18所示，在電子器件4B中，布線板10由支撐部件100的突出部IOOa支撐， 并被朝半導(dǎo)體封裝件20推動(dòng)。在圖18中，示出了未變形的平的布線板10作為示例，如果 是變形的布線板10也類(lèi)似地由支撐部件100的突出部分IOOa支撐。即使在圖18所示的電子器件4B中，也類(lèi)似地能夠降低布線板10和半導(dǎo)體封裝件 20之間的導(dǎo)通不良的發(fā)生，并有效維持布線板10和半導(dǎo)體封裝件20之間的電性連接。這里，盡管支撐部件100在俯視下是矩形，但它可以是圓形。期望支撐部件100由 具有固定剛性的材料形成，當(dāng)操作或組裝電子器件4A或4B時(shí)，不容易使它變形。盡管上面描述了示例性電子器件1A-4A和1B-4B，支撐部件40、80、90和100可應(yīng) 用的電子器件的形式不限于上面描述的電子器件1A-4A和1B-4B。例如，盡管在前面的實(shí)施例中，散熱部件30的類(lèi)型采用風(fēng)冷式，但支撐部件40、 80、90和100也可應(yīng)用到水冷式。盡管在實(shí)施例中討論了支撐部件40、80、90和100連接到散熱部件30的情況，但 支撐部件40、80、90和100連接到的部件不必是用于散熱的散熱部件30。如果部件是面對(duì) 支撐部件40、80、90和100，且部件和支撐部件40、80、90和100之間插入有布線板10和半 導(dǎo)體封裝件20 (即，覆蓋半導(dǎo)體封裝件20的上表面?zhèn)鹊牟考?，則該部件可用于與支撐部 件40、80、90和100連接。即使在這種情況下，也能獲得與使用散熱部件30時(shí)獲得的優(yōu)點(diǎn) 類(lèi)似的優(yōu)點(diǎn)。這里列舉的所有示例和條件性語(yǔ)言旨在以教學(xué)性目的幫助讀者理解本發(fā)明以及 發(fā)明者為促進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)而貢獻(xiàn)的概念，而不限于這種特別列舉的示例和條件，說(shuō)明書(shū)中這 種示例的組織也不涉及顯示本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的示例性實(shí) 現(xiàn)，但應(yīng)該理解，能做出各種變化、替換或改變，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，包括布線板；半導(dǎo)體器件，布置在所述布線板的上側(cè)，所述半導(dǎo)體器件和所述布線板之間布置有導(dǎo) 電部件；覆蓋部件，布置在所述半導(dǎo)體器件的上側(cè)；以及支撐部件，布置在所述布線板的下側(cè)，所述支撐部件具有面對(duì)所述布線板的凸部，所述 支撐部件連接到所述覆蓋部件并在所述凸部處支撐所述布線板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述凸部具有凸表面，配置為以凸形朝所述布線 板彎曲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述布線板能夠以其被所述凸部支撐的部分為支 點(diǎn)而變形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述支撐部件的所述凸部位于與布置有所述半導(dǎo) 體器件的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述支撐部件包括第一支撐部和第二支撐部，所 述第一支撐部具有所述凸部，所述第一支撐部以能夠被提升和降低的方式設(shè)置在所述第二 支撐部處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的電子器件，其中所述第一支撐部擰入所述第二支撐部，以及其中通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一支撐部而調(diào)整所述第一支撐部的提升和降低量。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的電子器件，還包括連接部件，用于使所述覆蓋部件和所述支撐部件互相連接；其中所述連接部件的一端側(cè)與所述覆蓋部件嚙合并被所述覆蓋部件攔住，所述連接部 件的另一端側(cè)連接到所述第二支撐部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述支撐部件面對(duì)所述布線板的整個(gè)表面是凸表 面，配置為以凸形朝所述布線板彎曲。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述凸部是突出部分，設(shè)置在所述支撐部件面對(duì) 所述布線板的面的一部分處。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，還包括連接部件，用于使所述覆蓋部件和所述支撐部件互相連接；其中所述連接部件的一端側(cè)與所述覆蓋部件嚙合并被所述覆蓋部件攔住，所述連接部 件的另一端側(cè)擰入所述支撐部件，以及其中所述覆蓋部件和所述支撐部件之間的間隔通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述連接部件被調(diào)整。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述導(dǎo)電部件是凸塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的電子器件，其中所述導(dǎo)電部件是包括支撐板和柱體的托座，所述 柱體是導(dǎo)電彈性體，配置為延伸穿過(guò)所述支撐板，并從所述支撐板的兩個(gè)表面突出。
13.一種電子器件的生產(chǎn)方法，包括在布線板的上側(cè)布置半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件和所述布線板之間布置有導(dǎo)電部件；在所述半導(dǎo)體器件的上側(cè)布置覆蓋部件；以及使所述覆蓋部件連接到支撐部件，并在凸部處支撐所述布線板，所述支撐部件布置在所述布線板的下側(cè)，并具有面對(duì)所述布線板的所述凸部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的電子器件的生產(chǎn)方法，其中所述支撐部件包括第一支撐部和第 二支撐部，所述第一支撐部具有所述凸部，所述第一支撐部設(shè)置在所述第二支撐部處，且配 置為能夠被提升和降低，以及其中在所述凸部處支撐所述布線板包括提升和降低所述第一支撐部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的電子器件的生產(chǎn)方法，其中使所述覆蓋部件連接到所述支撐部 件包括使所述覆蓋部件連接到所述第二支撐部。
16.根據(jù)權(quán)利要求14的電子器件的生產(chǎn)方法，其中使所述覆蓋部件連接到所述支撐部 件包括利用連接部件使所述覆蓋部件連接到所述支撐部件，其中所述連接部件的一端側(cè)與 所述覆蓋部件嚙合并被所述覆蓋部件攔住，另一端側(cè)擰入所述支撐部件，以及其中在所述凸部處支撐所述布線板包括通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述連接部件調(diào)整所述覆蓋部件和 所述支撐部件之間的間隔。
全文摘要
一種電子器件，包括布線板；半導(dǎo)體器件，布置在所述布線板的上側(cè)，所述半導(dǎo)體器件和所述布線板之間布置有導(dǎo)電部件；覆蓋部件，布置在所述半導(dǎo)體器件的上側(cè)；以及支撐部件，布置在所述布線板的下側(cè)，所述支撐部件具有面對(duì)所述布線板的凸部，所述支撐部件連接到所述覆蓋部件并在所述凸部處支撐所述布線板。
文檔編號(hào)H01L23/485GK102130102SQ20101059753
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者中西輝, 林信幸, 森田將, 米田泰博 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社