專利名稱：模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模塊集成電路(module IC)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，尤指一種具有電性屏蔽功能的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
近幾年來(lái)，科技的快速成長(zhǎng)，使得各種產(chǎn)品紛紛朝向結(jié)合科技的應(yīng)用，并且亦不斷地在進(jìn)步發(fā)展當(dāng)中。此外由于產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，使得目前大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用模塊化的方式來(lái)整合設(shè)計(jì)。然而，在產(chǎn)品中整合多種不同功能的模塊，雖然得以使產(chǎn)品的功能大幅增加，但是在現(xiàn)今講究產(chǎn)品小型化及精美外觀的需求之下，要如何設(shè)計(jì)出兼具產(chǎn)品體積小且多功能的產(chǎn)品，便是目前各行各業(yè)都在極力研究的目標(biāo)。而在半導(dǎo)體制造方面，便是不斷地通過(guò)制程技術(shù)的演進(jìn)以越來(lái)越高階的技術(shù)來(lái)制造出體積較小的芯片或元件，以使應(yīng)用的模塊廠商相對(duì)得以設(shè)計(jì)出較小的功能模塊，進(jìn)而可以讓終端產(chǎn)品做為更有效的利用及搭配。而目前的公知技術(shù)來(lái)看，大部分的應(yīng)用模塊仍是以印刷電路板(PCB)、環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)基板或BT (Bismaleimide Triazine)基板等不同材質(zhì)的基板來(lái)作為模塊的主要載板，而所有芯片、元件等零件再通過(guò)表面黏著技術(shù) (Surface MountedTechnology, SMT)等打件方式來(lái)黏著于載板的表面。于是載板純粹只是用以當(dāng)載具而形成電路連接，其中的結(jié)構(gòu)也只是用以作為線路走線布局的分層結(jié)構(gòu)。再者，隨著射頻通訊技術(shù)的發(fā)展，意味著無(wú)線通訊元件于電路設(shè)計(jì)上必須更嚴(yán)謹(jǐn)與效能最佳化。無(wú)線通訊產(chǎn)品大都要求重量輕、體積小、高質(zhì)量、低價(jià)位、低消耗功率及高可靠度等特點(diǎn)，這些特點(diǎn)促進(jìn)了射頻/微波集成電路的技術(shù)開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)成長(zhǎng)。而無(wú)線通訊產(chǎn)品中無(wú)線模塊的電磁屏蔽功能及質(zhì)量要求相對(duì)顯得重要，以確保信號(hào)不會(huì)彼此干擾而影響到通訊質(zhì)量。公知無(wú)線模塊或其它需要作電磁屏蔽的電路模塊，其必須依據(jù)所需應(yīng)用而加設(shè)電磁屏蔽的結(jié)構(gòu)，例如電磁屏蔽金屬蓋體設(shè)計(jì)。而電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的尺寸大小又必須配合不同的模塊，以使得線路中的信號(hào)源能被隔離及隔絕。但此種公知的電磁屏蔽金屬蓋體必須針對(duì)不同的模塊或裝置進(jìn)行設(shè)計(jì)制作，使公知電磁屏蔽金屬蓋體需耗費(fèi)較多的工時(shí)、人力與成本。此外，上述公知電磁屏蔽金屬蓋體的另一缺點(diǎn)為需要作電磁屏蔽的電子電路或裝置的大小、形狀、區(qū)塊不一，如需針對(duì)每一個(gè)不同大小、形狀、區(qū)塊的模塊予以制作手工模具、進(jìn)行沖壓加工及逐步元件封裝，則使得電磁屏蔽金屬蓋體的制作困難且無(wú)法適用于快速生產(chǎn)的生產(chǎn)在線，而得使公知電磁屏蔽金屬蓋體生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益與產(chǎn)業(yè)利用性降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其可以具有電性屏蔽功能。本發(fā)明的另一目的在于提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其能夠產(chǎn)生電性屏蔽功能。本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一電子單元、一導(dǎo)電單元、一封裝單元、及一屏蔽單元?；鍐卧哂兄辽僖浑娐坊澹渲须娐坊寰哂兄辽僖唤拥睾笁|。電子單元具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板上的電子元件。導(dǎo)電單元具有至少一設(shè)置于電路基板上的彈性導(dǎo)電元件，其中彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于接地焊墊。封裝單元具有一設(shè)置于電路基板上且覆蓋上述多個(gè)電子元件與彈性導(dǎo)電元件的一部分的封裝膠體，其中彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被裸露。屏蔽單元具有一披覆在封裝膠體的外表面上的金屬屏蔽層，其中金屬屏蔽層與彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟首先，提供至少一電路基板，其中電路基板具有至少一接地焊墊；接著，將多個(gè)電子元件設(shè)置且電性連接于電路基板上；然后，將至少一彈性導(dǎo)電元件設(shè)置于電路基板上，其中彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于接地焊墊；接下來(lái)，于電路基板上成形一封裝膠體，以覆蓋上述多個(gè)電子元件與彈性導(dǎo)電元件；緊接著，移除彈性導(dǎo)電元件的一部分或封裝膠體的一部分，以形成一被裸露的頂面于彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部上；最后，于封裝膠體的外表面上及上述被裸露的頂面上成形一金屬屏蔽層，以使得金屬屏蔽層與彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟首先，提供至少一電路基板，其中電路基板具有至少一接地焊墊；接著，將多個(gè)電子元件設(shè)置且電性連接于電路基板上；然后，將至少一彈性導(dǎo)電元件設(shè)置于電路基板上，其中彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于接地焊墊；接下來(lái)，于電路基板上成形一封裝膠體，以覆蓋上述多個(gè)電子元件與彈性導(dǎo)電元件的一部分，其中彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面被裸露；最后，于封裝膠體的外表面上及彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面上成形一金屬屏蔽層，以使得金屬屏蔽層與彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其可通過(guò)至少一電性連接且設(shè)置于電路基板的任何位置上的彈性導(dǎo)電元件，以將一由任何成形方式制成的金屬屏蔽層電性連接于至少一電性連接且設(shè)置于電路基板的任何位置上的接地焊墊，進(jìn)而使得金屬屏蔽層自然能夠產(chǎn)生用于保護(hù)多個(gè)電子元件的電性屏蔽功能。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第一實(shí)施例的流程圖；圖IA顯示圖1中步驟SlOO至步驟S104的制作流程立體示意圖；圖IB為圖IA中的1B-1B剖面示意圖；圖IC顯示圖1中步驟S106的制作流程立體示意圖；圖ID為圖IC中的1D-1D剖面示意圖；圖IE顯示圖1中步驟S108的制作流程立體示意圖；圖IF為圖IE中的1F-1F剖面示意圖IG顯示圖1中步驟SllO的制作流程立體示意圖；圖IH為圖IG中的1H-1H剖面示意圖；圖2A為本發(fā)明模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第二實(shí)施例的流程圖；圖2B為本發(fā)明模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第二實(shí)施例的制作流程剖面示意圖；圖3A為本發(fā)明模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第三實(shí)施例的流程圖；圖;3B為本發(fā)明模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第三實(shí)施例的制作流程剖面示意圖；圖4A為本發(fā)明螺旋型導(dǎo)電元件的立體示意圖；以及圖4B為本發(fā)明螺旋型導(dǎo)電元件的前視示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如 模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)封裝單元基板單元接地焊墊電子單元導(dǎo)電單元第一側(cè)端部第二側(cè)端部頂面螺旋型導(dǎo)電元件封裝單元開(kāi)口上表面屏蔽單元
具體實(shí)施例方式〔第一實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖1、圖IA至圖IH所示，其中圖1為第一實(shí)施例制作方法的流程圖，圖1A、 圖1C、圖IE及圖IG顯示第一實(shí)施例的制作流程立體示意圖，圖1B、圖1D、圖IF及圖IH顯示第一實(shí)施例的制作流程剖面示意圖，且圖IG為第一實(shí)施例完成品的立體示意圖，圖IH為第一實(shí)施例完成品的剖面示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z的制作方法，其至少包括下列幾個(gè)步驟(從步驟SlOO至步驟Sl 10)步驟SlOO 首先，配合圖1、圖IA與圖IB (圖IB為圖IA中的1B-1B剖面示意圖) 所示，提供至少一電路基板10，其中電路基板10具有四個(gè)接地焊墊100。舉例來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)者可于電路基板10的上表面預(yù)先成形一具有一預(yù)定圖案的電路(圖未示)及四個(gè)接地焊墊 100。當(dāng)然，上述四個(gè)接地焊墊100的界定并非用以限定本發(fā)明，舉凡至少一個(gè)或超過(guò)兩個(gè)以上的接地焊墊100皆可應(yīng)用于本發(fā)明。步驟S102 接著，配合圖1、圖IA與圖IB所示，將多個(gè)電子元件20設(shè)置且電性連
F
ζ
P 1
100
2
3
30A 30B 300 30，
4
400
401
5
電路基板
電子元件彈性導(dǎo)電元件
封裝膠體
金屬屏蔽層
10
20 30
40
50
6接于電路基板10上。舉例來(lái)說(shuō)，上述多個(gè)電子元件20可為電阻、電容、電感、具有一預(yù)定功能的功能芯片、具有一預(yù)定功能的半導(dǎo)體芯片等等。然而，上述對(duì)于多個(gè)電子元件20的描述只是用來(lái)舉例而已，其并非用以限定本發(fā)明，舉凡任何種類或型式的電子元件20皆可應(yīng)用于本發(fā)明。步驟S104 然后，配合圖1、圖IA與圖IB所示，將四個(gè)彈性導(dǎo)電元件30 (例如圖式中的彈片型導(dǎo)電元件30)設(shè)置于電路基板10上，其中每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A電性連接于每一個(gè)接地焊墊100。舉例來(lái)說(shuō)，由于接地焊墊100設(shè)置于電路基板10 的上表面，所以彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A的底面可與接地焊墊100兩者彼此電性接觸。另外，每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30可為導(dǎo)電金屬或任何具導(dǎo)電性質(zhì)的電子零件，且以接觸電路基板10的方式，每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30可為單腳式或雙腳式。當(dāng)然，上述四個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的界定并非用以限定本發(fā)明，舉凡至少一個(gè)或超過(guò)兩個(gè)以上的彈性導(dǎo)電元件 30皆可應(yīng)用于本發(fā)明。步驟S106 緊接著，配合圖1、圖IC與圖ID (圖ID為圖IC中的1D-1D剖面示意圖)所示，于電路基板10上成形一封裝膠體40，以覆蓋上述多個(gè)電子元件20與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的一部分，其中每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300被裸露。步驟S108 接下來(lái)，配合圖1、圖IE與圖1F(圖IF為圖IE中的1F-1F剖面示意圖)所示，沿著圖ID的A-A切割線，切割封裝膠體40及電路基板10，以形成兩個(gè)封裝單元 P，其中每一個(gè)封裝單元P包括一電路基板10、多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板10上的電子元件20、及兩個(gè)設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件30，且電路基板10具有兩個(gè)分別電性連接于上述兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的接地焊墊100。舉例來(lái)說(shuō)，封裝膠體40具有兩個(gè)開(kāi)口 400，每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300被每一個(gè)開(kāi)口 400所裸露，且每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平。步驟SllO 最后，配合圖1、圖IG與圖1H(圖IH為圖IG中的1H-1H剖面示意圖) 所示，于封裝膠體40的外表面上及每一個(gè)被裸露的頂面300上成形一金屬屏蔽層50，以使得金屬屏蔽層50與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，金屬屏蔽層50可覆蓋每一個(gè)開(kāi)口 400，且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。此外，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，金屬屏蔽層 50可為一通過(guò)噴涂方式(spraying)而形成的導(dǎo)電噴涂層、一通過(guò)濺鍍方式(sputtering) 而形成的導(dǎo)電濺鍍層、一通過(guò)印刷方式(printing)而形成的導(dǎo)電印刷層、一通過(guò)電鍍方式 (electroplating)而形成的導(dǎo)電電鍍層…等等。然而，上述對(duì)于金屬屏蔽層50的成形方式只是用來(lái)舉例而已，其并非用以限定本發(fā)明。因此，配合上述圖IG與圖IH所示，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括一基板單元1、一電子單元2、一導(dǎo)電單元3、一封裝單元4、及一屏蔽單元5。 基板單元1具有至少一電路基板10，其中電路基板10具有至少一接地焊墊100(第一實(shí)施例顯示兩個(gè)接地焊墊100為例子說(shuō)明)。電子單元2具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板 10上的電子元件20。導(dǎo)電單元3具有至少一設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件30 (第一實(shí)施例顯示兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30為例子說(shuō)明)，其中彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A 電性連接于接地焊墊100。封裝單元4具有一設(shè)置于電路基板10上且覆蓋上述多個(gè)電子元件20與彈性導(dǎo)電元件30的一部分的封裝膠體40，其中彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被裸露。屏蔽單元5具有一披覆在封裝膠體40的外表面上的金屬屏蔽層50，其中金屬屏蔽層50與彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，接地焊墊100設(shè)置于電路基板10的上表面，且彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A的底面與接地焊墊100兩者彼此電性接觸。封裝膠體40的上表面具有至少一開(kāi)口 400，且彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被開(kāi)口 400所裸露。彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平，金屬屏蔽層50覆蓋開(kāi)口 400， 且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。再者，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，金屬屏蔽層50可為一導(dǎo)電噴涂層、一導(dǎo)電濺鍍層、一導(dǎo)電印刷層、一導(dǎo)電電鍍層等等?！驳诙?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖2A與圖2B所示，其中圖2A為第二實(shí)施例制作方法的流程圖，且圖2A顯示第二實(shí)施例的制作流程剖面示意圖，且圖2B中的步驟(D)為第二實(shí)施例完成品的剖面示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z的制作方法， 其至少包括下列幾個(gè)步驟(從步驟S200至步驟S212)步驟S200 首先，配合圖2A與圖2B中的步驟(A)所示，提供至少一電路基板10， 其中電路基板10具有四個(gè)接地焊墊100。步驟S202 接著，配合圖2A與圖2B中的步驟(A)所示，將多個(gè)電子元件20設(shè)置且電性連接于電路基板10上。步驟S204 然后，配合圖2A與圖2B中的步驟㈧所示，將四個(gè)彈性導(dǎo)電元件30設(shè)置于電路基板10上，其中每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A電性連接于每一個(gè)接地焊墊100。步驟S206 接下來(lái)，配合圖2A與圖2B中的步驟㈧所示，于電路基板10上成形一封裝膠體40，以覆蓋上述多個(gè)電子元件20與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的一部分。步驟S208 緊接著，配合圖2A與圖2B中的步驟(B)，移除每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30 的一部分，以于每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B上形成一被裸露的頂面300。步驟S210 接續(xù)，配合圖2A與圖2B中的步驟(C)，沿著圖2B中的步驟⑶的A-A 切割線，切割封裝膠體40及電路基板10，以形成兩個(gè)封裝單元P，其中每一個(gè)封裝單元P包括一電路基板10、多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板10上的電子元件20、及兩個(gè)設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件30，且電路基板10具有兩個(gè)分別電性連接于上述兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的接地焊墊100。舉例來(lái)說(shuō)，封裝膠體40具有兩個(gè)開(kāi)口 400，每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件 30的第二側(cè)端部30B被每一個(gè)開(kāi)口 400所裸露，且每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部 30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平。步驟S212 最后，配合圖2A與圖2B中的步驟(D)所示，于封裝膠體40的外表面上及每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300上成形一金屬屏蔽層50，以使得金屬屏蔽層50與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，金屬屏蔽層50可覆蓋每一個(gè)開(kāi)口 400，且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。因此，如同上述圖2A中的步驟(D)所示，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括一基板單元1、一電子單元2、一導(dǎo)電單元3、一封裝單元4、及一屏蔽單元5。基板單元1具有至少一電路基板10，其中電路基板10具有至少一接地焊墊100 (第二實(shí)施例顯示兩個(gè)接地焊墊100為例子說(shuō)明)。電子單元2具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板10上的電子元件20。導(dǎo)電單元3具有至少一設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件 30 (第二實(shí)施例顯示兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30為例子說(shuō)明)，其中彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A電性連接于接地焊墊100。封裝單元4具有一設(shè)置于電路基板10上且覆蓋上述多個(gè)電子元件20與彈性導(dǎo)電元件30的一部分的封裝膠體40，其中彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被裸露。屏蔽單元5具有一披覆在封裝膠體40的外表面上的金屬屏蔽層50，其中金屬屏蔽層50與彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，接地焊墊100設(shè)置于電路基板10的上表面，且彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A的底面與接地焊墊100兩者彼此電性接觸。封裝膠體40的上表面具有至少一開(kāi)口 400，且彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被開(kāi)口 400所裸露。彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平，金屬屏蔽層50覆蓋開(kāi)口 400， 且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。再者，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，金屬屏蔽層50可為一導(dǎo)電噴涂層、一導(dǎo)電濺鍍層、一導(dǎo)電印刷層、一導(dǎo)電電鍍層等等。〔第三實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖3A與圖:3B所示，其中圖3A為第三實(shí)施例制作方法的流程圖，且圖3A顯示第三實(shí)施例的制作流程剖面示意圖，且圖3B中的步驟(D)為第三實(shí)施例完成品的剖面示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z的制作方法， 其至少包括下列幾個(gè)步驟(從步驟S300至步驟S312)步驟S300 首先，配合圖3A與圖中的步驟(A)所示，提供至少一電路基板10， 其中電路基板10具有四個(gè)接地焊墊100。步驟S302 接著，配合圖3A與圖中的步驟(A)所示，將多個(gè)電子元件20設(shè)置且電性連接于電路基板10上。步驟S304 然后，配合圖3A與圖;3B中的步驟㈧所示，將四個(gè)彈性導(dǎo)電元件30設(shè)置于電路基板10上，其中每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A電性連接于每一個(gè)接地焊墊100。步驟S306 接下來(lái)，配合圖3A與圖;3B中的步驟㈧所示，成形一封裝膠體40于電路基板10上，以覆蓋上述多個(gè)電子元件20與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30。步驟S308 緊接著，配合圖3A與圖;3B中的步驟(B)，移除封裝膠體40的一部分， 以于每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B上形成一被裸露的頂面300。步驟S310 接續(xù)，配合圖3A與圖中的步驟(C)，沿著圖中的步驟⑶的A-A 切割線，切割封裝膠體40及電路基板10，以形成兩個(gè)封裝單元P，其中每一個(gè)封裝單元P包括一電路基板10、多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板10上的電子元件20、及兩個(gè)設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件30，且電路基板10具有兩個(gè)分別電性連接于上述兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的接地焊墊100。舉例來(lái)說(shuō)，封裝膠體40具有兩個(gè)開(kāi)口 400，每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件 30的第二側(cè)端部30B被每一個(gè)開(kāi)口 400所裸露，且每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部 30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平。步驟S312:最后，配合圖3A與圖;3B中的步驟⑶所示，成形一金屬屏蔽層50于封裝膠體40的外表面上及每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300上，以使得金屬屏蔽層50與每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，金屬屏蔽層50可覆蓋每一個(gè)開(kāi)口 400，且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸每一個(gè)彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。因此，如同上述圖3A中的步驟(D)所示，本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括一基板單元1、一電子單元2、一導(dǎo)電單元3、一封裝單元4、及一屏蔽單元5。基板單元1具有至少一電路基板10，其中電路基板10具有至少一接地焊墊100 (第三實(shí)施例顯示兩個(gè)接地焊墊100為例子說(shuō)明)。電子單元2具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板10上的電子元件20。導(dǎo)電單元3具有至少一設(shè)置于電路基板10上的彈性導(dǎo)電元件 30 (第三實(shí)施例顯示兩個(gè)彈性導(dǎo)電元件30為例子說(shuō)明)，其中彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A電性連接于接地焊墊100。封裝單元4具有一設(shè)置于電路基板10上且覆蓋上述多個(gè)電子元件20與彈性導(dǎo)電元件30的一部分的封裝膠體40，其中彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被裸露。屏蔽單元5具有一披覆在封裝膠體40的外表面上的金屬屏蔽層50，其中金屬屏蔽層50與彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B兩者彼此電性接觸。舉例來(lái)說(shuō)，接地焊墊100設(shè)置于電路基板10的上表面，且彈性導(dǎo)電元件30的第一側(cè)端部30A的底面與接地焊墊100兩者彼此電性接觸。封裝膠體40的上表面具有至少一開(kāi)口 400，且彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B被開(kāi)口 400所裸露。彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300與封裝膠體40的上表面401齊平，金屬屏蔽層50覆蓋開(kāi)口 400， 且金屬屏蔽層50覆蓋且電性接觸彈性導(dǎo)電元件30的第二側(cè)端部30B的頂面300。再者，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，金屬屏蔽層50可為一導(dǎo)電噴涂層、一導(dǎo)電濺鍍層、一導(dǎo)電印刷層、一導(dǎo)電電鍍層等等。當(dāng)然，如圖4A與圖4B所示，上述導(dǎo)電單元3所使用的多個(gè)彈片型導(dǎo)電元件30亦可替換為螺旋型導(dǎo)電元件30’。換言之，只是要具有彈性且導(dǎo)電的任何結(jié)構(gòu)皆可應(yīng)用于本發(fā)明中，而不局限于上述所舉的彈片型導(dǎo)電元件30或螺旋型導(dǎo)電元件30’。〔實(shí)施例的可能功效〕綜上所述，本發(fā)明可通過(guò)至少一電性連接且設(shè)置于電路基板的任何位置上的彈性導(dǎo)電元件，以將一由任何成形方式制成的金屬屏蔽層電性連接于至少一電性連接且設(shè)置于電路基板的任何位置上的接地焊墊，進(jìn)而使得金屬屏蔽層自然能夠產(chǎn)生用于保護(hù)多個(gè)電子元件的電性屏蔽功能。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有至少一電路基板，其中上述至少一電路基板具有至少一接地焊墊；一電子單元，其具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于上述至少一電路基板上的電子元件；一導(dǎo)電單元，其具有至少一設(shè)置于上述至少一電路基板上的彈性導(dǎo)電元件，其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于上述至少一接地焊墊；一封裝單元，其具有一設(shè)置于上述至少一電路基板上且覆蓋上述多個(gè)電子元件與上述至少一彈性導(dǎo)電元件的一部分的封裝膠體，其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被裸露；以及一屏蔽單元，其具有一披覆在該封裝膠體的外表面上的金屬屏蔽層，其中該金屬屏蔽層與上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述至少一接地焊墊設(shè)置于上述至少一電路基板的上表面，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部的底面與上述至少一接地焊墊兩者彼此電性接觸；其中該封裝膠體的上表面具有至少一開(kāi)口，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被上述至少一開(kāi)口所裸露。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面與該封裝膠體的上表面齊平，該金屬屏蔽層覆蓋上述至少一開(kāi)口， 且該金屬屏蔽層覆蓋且電性接觸上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面。
4.如權(quán)利要求1所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬屏蔽層為一導(dǎo)電噴涂層、一導(dǎo)電濺鍍層、一導(dǎo)電印刷層、或一導(dǎo)電電鍍層。
5.一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括下列步驟提供至少一電路基板，其中上述至少一電路基板具有至少一接地焊墊；將多個(gè)電子元件設(shè)置且電性連接于上述至少一電路基板上；將至少一彈性導(dǎo)電元件設(shè)置于上述至少一電路基板上，其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于上述至少一接地焊墊；于上述至少一電路基板上成形一封裝膠體，以覆蓋上述多個(gè)電子元件與上述至少一彈性導(dǎo)電元件；移除上述至少一彈性導(dǎo)電元件的一部分或該封裝膠體的一部分，以形成一被裸露的頂面于上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部上；以及于該封裝膠體的外表面上及上述被裸露的頂面上成形一金屬屏蔽層，以使得該金屬屏蔽層與上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，上述至少一接地焊墊設(shè)置于上述至少一電路基板的上表面，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部的底面與上述至少一接地焊墊兩者彼此電性接觸；其中該封裝膠體的上表面具有至少一開(kāi)口，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被上述至少一開(kāi)口所裸露；其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面與該封裝膠體的上表面齊平，該金屬屏蔽層覆蓋上述至少一開(kāi)口，且該金屬屏蔽層覆蓋且電性接觸上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂
7.如權(quán)利要求5所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該金屬屏蔽層為一通過(guò)噴涂方式而形成的導(dǎo)電噴涂層、一通過(guò)濺鍍方式而形成的導(dǎo)電濺鍍層、一通過(guò)印刷方式而形成的導(dǎo)電印刷層、或一通過(guò)電鍍方式而形成的導(dǎo)電電鍍層。
8.一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括下列步驟 提供至少一電路基板，其中上述至少一電路基板具有至少一接地焊墊； 將多個(gè)電子元件設(shè)置且電性連接于上述至少一電路基板上；將至少一彈性導(dǎo)電元件設(shè)置于上述至少一電路基板上，其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于上述至少一接地焊墊；于上述至少一電路基板上成形一封裝膠體，以覆蓋上述多個(gè)電子元件與上述至少一彈性導(dǎo)電元件的一部分，其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面被裸露；以及于該封裝膠體的外表面上及上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面上成形一金屬屏蔽層，以使得該金屬屏蔽層與上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。
9.如權(quán)利要求8所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，上述至少一接地焊墊設(shè)置于上述至少一電路基板的上表面，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部的底面與上述至少一接地焊墊兩者彼此電性接觸；其中該封裝膠體的上表面具有至少一開(kāi)口，且上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被上述至少一開(kāi)口所裸露；其中上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂面與該封裝膠體的上表面齊平，該金屬屏蔽層覆蓋上述至少一開(kāi)口，且該金屬屏蔽層覆蓋且電性接觸上述至少一彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部的頂
10.如權(quán)利要求8所述的模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該金屬屏蔽層為一通過(guò)噴涂方式而形成的導(dǎo)電噴涂層、一通過(guò)濺鍍方式而形成的導(dǎo)電濺鍍層、一通過(guò)印刷方式而形成的導(dǎo)電印刷層、或一通過(guò)電鍍方式而形成的導(dǎo)電電鍍層。
全文摘要
一種模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，該模塊集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括基板單元、電子單元、導(dǎo)電單元、封裝單元及屏蔽單元?；鍐卧哂兄辽僖浑娐坊澹渲须娐坊寰哂兄辽僖唤拥睾笁|。電子單元具有多個(gè)設(shè)置且電性連接于電路基板上的電子元件。導(dǎo)電單元具有至少一設(shè)置于電路基板上的彈性導(dǎo)電元件，其中彈性導(dǎo)電元件的第一側(cè)端部電性連接于接地焊墊。封裝單元具有一設(shè)置于電路基板上且覆蓋上述多個(gè)電子元件與彈性導(dǎo)電元件的一部分的封裝膠體，其中彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部被裸露。屏蔽單元具有一披覆在封裝膠體的外表面上的金屬屏蔽層，其中金屬屏蔽層與彈性導(dǎo)電元件的第二側(cè)端部?jī)烧弑舜穗娦越佑|。
文檔編號(hào)H01L25/00GK102543904SQ20101059745
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者郭明泰, 黃忠諤 申請(qǐng)人:海華科技股份有限公司