專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來LED的亮度、功率都得了到提升，越來越多的場合得到應(yīng)用，可是LED的封裝散熱以及光的有效利用問題也悄然浮現(xiàn)。傳統(tǒng)的LED固定在PCB板上時(shí)，其底座與散熱件之間設(shè)有絕緣層，受限于絕緣層的導(dǎo)熱性能較差，無法將LED的熱量快速的傳導(dǎo)出去，導(dǎo)致整體散熱效果差；而且很多傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光大多經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收，光的有效利用率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的無法將LED的熱量快速地傳導(dǎo)出去，導(dǎo)致整體散熱效果差以及封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光大多經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收而導(dǎo)致光的有效利用率低問題。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、反光杯、LED芯片、熒光薄層、正電極、負(fù)電極、導(dǎo)電銅箔、導(dǎo)熱硅膠封裝罩、塑料支架、金屬連接體、金屬導(dǎo)熱電極、絕緣體，所述的基板表面上綁定有置于反光杯內(nèi)的LED芯片，且反光杯的表面與外圍涂有反射材料；其中反光杯的上方懸浮有一熒光薄層；進(jìn)一步的，LED發(fā)光芯片與LED發(fā)光芯片連接的正電極、負(fù)電極，以及設(shè)置在正極、 負(fù)電極下方的導(dǎo)電銅箔；所述的LED發(fā)光芯片之上罩有導(dǎo)熱硅膠封裝罩；其中塑料支架位于基板的下方；其中塑料支架下方設(shè)有LED金屬導(dǎo)熱電極；其中位于LED金屬導(dǎo)電銅箔下方的絕緣體；進(jìn)一步的絕緣體的下方設(shè)有金屬連接體；其中導(dǎo)熱硅膠封裝罩將LED芯片與熒光薄層包覆，LED發(fā)光芯片通過銀漿膠固定；其中所述金屬連接體的材料為銅；其中所述金屬連接體與設(shè)置在下方的散熱件通過銷連接。其中散熱件為金屬材料。本發(fā)明的有益效果是通過使用導(dǎo)熱性能更好的金屬連接體代替原來導(dǎo)熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導(dǎo)至散熱件，提高了 LED系統(tǒng)的散熱效果， 同時(shí)有效緩解了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收而導(dǎo)致光利用率不高的問題，使的燈光亮度更高。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1.基板，2.反光杯，3. LED芯片，4.熒光薄層，5.正電極，6.負(fù)電極，7.導(dǎo)電銅箔，8.導(dǎo)熱硅膠封裝罩，9.塑料支架，10.金屬連接體，11.金屬導(dǎo)熱電極，12.絕緣體， 13.銀漿膠，14.散熱件。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括基板1、反光杯2、LED芯片3、 熒光薄層4、正電極5、負(fù)電極6、導(dǎo)電銅箔7、導(dǎo)熱硅膠封裝罩8、塑料支架9、金屬連接體10、 金屬導(dǎo)熱電極11、絕緣體12，其中的基板1表面上綁定有置于反光杯2內(nèi)的LED芯片3，反光杯2的表面與外圍涂有反射材料；其中反光杯2的上方懸浮有一熒光薄層4 ；其中的LED發(fā)光芯片3與LED發(fā)光芯片3連接的正電極5、負(fù)電極6，以及設(shè)置在正極5、負(fù)電極6下方的導(dǎo)電銅箔7 ；其中的LED發(fā)光芯片3之上罩有導(dǎo)熱硅膠封裝罩8 ；其中如圖1所示的塑料支架9位于基板2的下方；進(jìn)一步塑料支架9下方設(shè)有LED金屬導(dǎo)熱電極11 ；其中位于LED金屬導(dǎo)電銅箔下方的絕緣體12 ；其中的絕緣體12的下方設(shè)有金屬連接體10。再如圖1所示的導(dǎo)熱硅膠封裝罩8將LED芯片3與熒光薄層4包覆。為了使得散熱效果更好，LED發(fā)光芯片3通過銀漿膠13固定。其中的金屬連接體10的材料為銅。其中的金屬連接體10與設(shè)置在下方的散熱件14通過銷連接。其中的散熱件14為金屬材料。本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)工作原理是由LED芯片3發(fā)出的光經(jīng)過反光杯2的作用，從不同角度去激發(fā)上方的熒光薄層4發(fā)光，熒光薄層4發(fā)出的光一部分直接通過導(dǎo)熱硅膠封裝罩8直射到空氣中，另一部分的光經(jīng)過反射材料反射后再導(dǎo)入到空氣中，這樣提高了光的利用率，與此同時(shí)由LED芯片3經(jīng)常時(shí)間工作而發(fā)散出來的熱量，其熱量可以依次通過塑料支架9、LED金屬導(dǎo)熱電極11、經(jīng)金屬連接體10傳導(dǎo)至散熱件14，這樣通過設(shè)置金屬連接體10，使得LED系統(tǒng)的散熱效果得到了顯著的提高。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基⑴、反光杯⑵、LED芯片(3)、熒光薄層⑷、正電極(5)、 負(fù)電極(6)、導(dǎo)電銅箔(7)、導(dǎo)熱硅膠封裝罩(8)、塑料支架(9)、金屬連接體(10)、金屬導(dǎo)熱電極(11)、絕緣體(12)，其特征在于所述的基板(1)表面上綁定有置于反光杯O)內(nèi)的LED 芯片(3)，所述反光杯O)的表面與外圍涂有反射材料；所述反光杯O)的上方懸浮有一熒光薄層；所述的LED發(fā)光芯片(3)與LED發(fā)光芯片(3)連接的正電極(5)、負(fù)電極(6)，以及設(shè)置在正極(5)、負(fù)電極(6)下方的導(dǎo)電銅箔(7)；所述的LED發(fā)光芯片(3)之上罩有導(dǎo)熱硅膠封裝罩⑶；所述塑料支架(9)位于基板(1)的下方； 所述塑料支架(9)下方設(shè)有LED金屬導(dǎo)熱電極(11)； 所述的位于LED金屬導(dǎo)電銅箔(7)下方的絕緣體(12)； 所述的絕緣體(1 的下方設(shè)有金屬連接體(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱硅膠封裝罩(8)將 LED發(fā)光芯片(3)與熒光薄層(4)包覆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片(3)通過銀漿膠(13)固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬連接體(10)的材料為銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬連接體(10)與設(shè)置在下方的散熱件(14)通過銷連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱件(14)為金屬材料。
全文摘要
本發(fā)明公開的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、反光杯、LED芯片、熒光薄層、以及連接LED芯片的正電極、負(fù)電極、導(dǎo)電銅箔、導(dǎo)熱硅膠封裝罩、塑料支架和金屬連接體、金屬導(dǎo)熱電極、絕緣體，以及散熱件，其特征在于，通過反光杯、熒光薄層、金屬連接體的設(shè)置提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率，同時(shí)有效緩解了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收而導(dǎo)致光利用率不高的問題，使的燈光亮度更高。
文檔編號H01L33/62GK102544300SQ20101058542
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者薛向令, 解曉鋒, 鄭健 申請人:西安新大良電子科技有限公司