專利名稱：芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
芯片在工作的過程中通常會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而當(dāng)不對(duì)芯片進(jìn)行散熱處理時(shí)，其 產(chǎn)生的熱量大部分會(huì)傳遞到其所在的印刷電路板(PCB，Printed CircuitBoard)上，例如， 研究發(fā)現(xiàn)，采用小型方塊平面封裝(QFP，Quad Flat Package)的芯片，當(dāng)不對(duì)其進(jìn)行散熱處 理時(shí)，其在工作的過程中產(chǎn)生的熱耗的60%以上會(huì)通過芯片底部傳遞到其所在的PCB上。 但由于大部分芯片封裝較小，其底部散熱焊盤與電路板的接觸面積極小，因此其向電路板 的傳熱能力是極其有限的，而對(duì)于一些采用QFP封裝、方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat Noleads package)或球柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)的芯片來說，芯片散 熱不佳將直接影響到該芯片的工作效率、使用壽命以及可靠性，因此，利用PCB處理好芯片 的底部散熱至關(guān)重要?，F(xiàn)有的一種芯片散熱方案如圖1所示，其主要是在芯片101底部焊盤對(duì)應(yīng)的PCB 區(qū)域開設(shè)一個(gè)散熱洞102，并設(shè)計(jì)一種帶有凸臺(tái)103的散熱器，凸臺(tái)103的橫截面積略小于 散熱洞102的橫截面積，將凸臺(tái)103穿過散熱洞102與芯片101底部接觸，芯片101產(chǎn)生的 熱量通過散熱器散發(fā)出去，從而實(shí)現(xiàn)芯片的散熱。上述方法雖具有較好的散熱性能，但由于開設(shè)的散熱洞面積較大，一般適用于底 部面積較大且底部無引腳的芯片的散熱，對(duì)于芯片底部面積小或底部有引腳的芯片(如 BGA封裝的芯片)則無法適用，同時(shí)，帶凸臺(tái)的散熱器比較笨重，安裝和固定難度也相對(duì)較 大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)，用于在易安裝的前提 下提高芯片的散熱效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供以下技術(shù)方案—種芯片散熱方法，包括在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)通孔，上述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū) 域的另一表面上具有裸露金屬箔；對(duì)上通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能；將散熱片固定在上述裸露金屬箔上。一種印刷電路板，包括印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域設(shè)置有多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的通孔，且所述印刷電路 板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有用于與散熱片連接的裸露金屬箔。一種芯片散熱系統(tǒng)，包括印刷電路板和散熱片，以及安裝在上述印刷電路板上的芯片；
其中，上述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域設(shè)置有多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的通孔，且上 述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有用于與散熱片連接的裸露金屬箔；上述散熱片固定在上述裸露金屬箔上，與上述通孔的熱接觸，以散發(fā)上述芯片產(chǎn) 生的熱量。由上可見，本發(fā)明實(shí)施例中通過在PCB的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的 通孔，并將散熱片固定在PCB的芯片焊盤區(qū)域的背面的裸露金屬箔上，使得安裝在PCB對(duì)應(yīng) 位置的芯片產(chǎn)生的熱量能通過通孔和裸露金屬箔轉(zhuǎn)移到散熱片上散發(fā)，能夠有效的實(shí)現(xiàn)各 種芯片的散熱，且散熱片的體積容易設(shè)置得足夠小，具有成本低，易安裝的特點(diǎn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種芯片散熱方法的架構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中芯片散熱方法的流程示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中芯片散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板的俯視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)，用于在低成本，易安裝 的前提下提高芯片的散熱效率。為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明 實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí) 施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而非全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的芯片散熱方法進(jìn)行描述，請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中芯 片散熱方法一個(gè)實(shí)施例包括201、在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)通孔；因芯片發(fā)熱量的60%以上從芯片底部散發(fā)，所以在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域 開設(shè)多個(gè)通孔，能以最大的效率實(shí)現(xiàn)芯片的散熱。其中，上述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有裸露金屬箔(可通過 對(duì)該P(yáng)CB表面阻焊開窗獲得)，所有通孔開設(shè)在裸露金屬箔所在的區(qū)域內(nèi)，裸露金屬箔的面 積大小可根據(jù)芯片底部尺寸、芯片發(fā)熱功耗以及工業(yè)要求靈活設(shè)計(jì)，例如，對(duì)于封裝大小為 3毫米*3毫米*0. 9毫米，功耗為2. 5W的芯片，裸露金屬箔的面積可為15毫米*15毫米，以 達(dá)到較佳的散熱效果。通孔可開設(shè)在同一塊裸露金屬箔上，也可以開設(shè)在多塊裸露金屬箔 上，可依據(jù)實(shí)際情況而定，此處不作限定。
開設(shè)通孔的具體區(qū)域可根據(jù)芯片封裝形式的不同而適當(dāng)調(diào)整，例如，對(duì)于采用QFN 封裝的芯片，其開設(shè)通孔的區(qū)域可在芯片的底部散熱焊盤所對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域，對(duì) 于采用BGA封裝的芯片，其開設(shè)通孔的區(qū)域可在芯片的導(dǎo)熱焊球所對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū) 域，對(duì)于采用QFP封裝的芯片，其開設(shè)通孔的區(qū)域可在芯片底部所對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域 等，開設(shè)通孔的具體位置盡可能避開PCB上的其它走線，以避免造成PCB上原有的其它線路 的開路或短路。開設(shè)的通孔的數(shù)量，可根據(jù)芯片底部尺寸、芯片發(fā)熱功耗以及工業(yè)要求靈活 設(shè)計(jì)，例如，對(duì)于封裝大小為3毫米*3毫米*0. 9毫米，功耗為2. 5W的芯片，可在與該芯片 底部對(duì)應(yīng)的PCB區(qū)域上開設(shè)5個(gè)通孔，以達(dá)到較佳的散熱效果，通孔的形狀可以是圓形、方 形、菱形、多邊形等，此處不作限定。202、對(duì)上述通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能；為使得芯片產(chǎn)生的熱量能有效地通過通孔傳遞到PCB的背面，可對(duì)上述通孔進(jìn)行 加工，使其具有導(dǎo)熱性能?？赏ㄟ^電鍍或其它的方式對(duì)上述通孔的孔壁金屬化，使芯片產(chǎn)生的熱量能通過通 孔的孔壁上的金屬鍍層更快地傳遞到PCB的背面；或者，也可以在上述通孔中填充導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅膠等導(dǎo)熱系數(shù)大于空氣導(dǎo)熱 系數(shù)的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)例如可高于50W/m-k或高于其它值，使芯片產(chǎn)生的 熱量能通過上述導(dǎo)熱材料更快地傳遞到PCB的背面；當(dāng)然，也可以通過其它方法對(duì)上述通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能，此處不作限定。203、將散熱片固定在裸露金屬箔上；將散熱片固定在上述裸露金屬箔上，以便于實(shí)現(xiàn)與上述通孔的熱接觸，使得芯片 產(chǎn)生的熱量能通過通孔傳遞到散熱片上，由散熱片散發(fā)出去，從而實(shí)現(xiàn)芯片的散熱。其中，散熱片可以是石墨片，陶瓷片，銅片或鋁片，也可以是由其它導(dǎo)熱材料或多 種導(dǎo)熱材料復(fù)合而成的固體導(dǎo)熱材料制成的散熱片，導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)例如可高于50W/ m-k或高于其它值。散熱片的厚度可根據(jù)所選的導(dǎo)熱材料的特質(zhì)不同而進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，例 如，若所選導(dǎo)熱材料為石墨片，則其厚度可在70微米左右，若所選導(dǎo)熱材料為銅片，則其厚 度則可在0. 2毫米或以上，以實(shí)現(xiàn)較佳的散熱效果，而當(dāng)所選材料為鋁片時(shí)，則其厚度可在 0. 4毫米或以上，以實(shí)現(xiàn)較佳的散熱效果。在實(shí)際應(yīng)用中，可通過粘接的方式，用導(dǎo)熱粘膠將 散熱片固定在上述裸露金屬箔上，或者也可通過焊接的方式將散熱片固定在上述裸露金屬 箔上，當(dāng)然，也可通過其它方式將散熱片固定在上述裸露金屬箔上，但需保證的是裸露金屬 箔與散熱片之間能夠?qū)崿F(xiàn)良好的熱傳遞。在實(shí)際應(yīng)用中，選用的散熱片的面積可大于PCB上裸露金屬箔的面積，當(dāng)散熱片 為導(dǎo)電材料制成時(shí)，為了避免散熱片的未與裸露金屬箔相連的部分接觸到PCB上的其它線 路而引起短路，在實(shí)際應(yīng)用中，可對(duì)散熱片進(jìn)行特殊的處理。例如，對(duì)于柔韌性較好的散熱 片(如石墨片、銅片等)，可用絕緣材料(如可以是絕緣保護(hù)膜)覆蓋其未與裸露金屬箔相 連的，且靠近PCB的一面；而對(duì)于柔韌性較差的散熱片(如鋁片)，則還可將該散熱片通過 特殊的工藝處理(如沖壓、折彎等)，將其制作成某種特定的形狀，保證其未與裸露金屬箔 相連的部分不會(huì)接觸到上述PCB的其它線路。當(dāng)然，亦可選用面積等于PCB上裸露金屬箔 面積的散熱片。
上述方法通過粘接或者焊接的方式將散熱片固定在與通孔相連的裸露金屬箔上， 無須考慮芯片、PCB與散熱片的公差和裝配問題，安裝簡(jiǎn)易，并且散熱片可由石墨片，陶瓷 片，銅片或鋁片、或復(fù)合導(dǎo)熱材料等固體導(dǎo)熱材料通過簡(jiǎn)單的加工便可制成，成本低。由上可見，本發(fā)明實(shí)施例中通過在PCB的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的 通孔，并將散熱片固定在PCB的芯片焊盤區(qū)域的背面的裸露金屬箔上，使得安裝在PCB對(duì)應(yīng) 位置的芯片產(chǎn)生的熱量能通過通孔和裸露金屬箔轉(zhuǎn)移到散熱片上散發(fā)，能夠有效的實(shí)現(xiàn)各 種芯片的散熱，且散熱片的體積容易設(shè)置得足夠小，具有成本低，易安裝的特點(diǎn)。為便于更好的理解本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的芯片散熱系 統(tǒng)進(jìn)行描述。圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的芯片散熱系統(tǒng)示意圖，請(qǐng)參見圖3，本發(fā)明實(shí)施例的芯片 散熱系統(tǒng)包括印刷電路板302和散熱片303，以及安裝在印刷電路板302上的芯片301 ；印刷電路板302的芯片焊盤區(qū)域3021設(shè)置有多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的通孔3022，且芯 片焊盤區(qū)域3021的另一表面上具有用于與散熱片303連接的裸露金屬箔3023 ；其中，通孔3022設(shè)置在裸露金屬箔3023所在的區(qū)域內(nèi)，其具體區(qū)域可根據(jù)芯片封 裝形式的不同而適當(dāng)調(diào)整，例如，對(duì)于采用QFN封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯片的底 部散熱焊盤對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域，對(duì)于采用BGA封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯片 的導(dǎo)熱焊球?qū)?yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域，對(duì)于采用QFP封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯片 底部對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域等，開設(shè)通孔的具體位置盡可能避開PCB上的其它走線，以避 免造成PCB上原有的其它線路的開路或短路?？筛鶕?jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計(jì)適當(dāng)調(diào)整通孔 的數(shù)量，以達(dá)到更好的散熱效果，通孔形狀可以是圓形、方形、菱形、多邊形等，此處不作限 定。通孔3022是加工后的通孔，對(duì)通孔3022進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能的方法可參 照?qǐng)D2實(shí)施例中的描述，此處不再贅述。裸露金屬箔3023在芯片焊盤區(qū)域3021的另一表面上，其面積大小可根據(jù)芯片底 部尺寸、芯片發(fā)熱功耗以及工業(yè)要求靈活設(shè)計(jì)，例如，對(duì)于封裝大小為3毫米*3毫米*0. 9 毫米，功耗為2. 5W的芯片，裸露金屬箔的面積可為15毫米*15毫米，以達(dá)到較佳的散熱效果。散熱片303用于固定在裸露金屬箔3023上，以便于實(shí)現(xiàn)與通孔3022的熱接觸。其中，可通過導(dǎo)熱劑304將散熱片303固定在裸露金屬箔3023上，以實(shí)現(xiàn)與通孔 3022的熱接觸。其中，導(dǎo)熱劑304可以是焊錫或粘膠，當(dāng)然，也可以是其它能夠?qū)⑸崞?03 與裸露金屬箔3023固定的導(dǎo)熱劑。其中，在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)選用的散熱片的面積大于PCB上裸露金屬箔的面積，且散 熱片303可導(dǎo)電時(shí)，則為了避免散熱片的未與裸露金屬箔相連的部分接觸到PCB上的其它 線路而引起短路，散熱片303可包括絕緣層3031和導(dǎo)熱材料層3032 ；絕緣層3031位于散熱片303未與裸露金屬箔3023相連，且靠近PCB的一面，其可 由絕緣材料制成(如絕緣保護(hù)膜)，在散熱片上進(jìn)行絕緣保護(hù)的具體方法可參照?qǐng)D2實(shí)施例 中的描述，此處不再贅述。導(dǎo)熱材料層3032可由石墨片，陶瓷片，銅片或鋁片制成，也可以是由其它導(dǎo)熱材料或多種導(dǎo)熱材料復(fù)合而成的材料制成，，導(dǎo)熱材料層3032的導(dǎo)熱系數(shù)例如可高于50W/ m-k或高于其它值，其厚度可根據(jù)所選的導(dǎo)熱材料的特質(zhì)不同而進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，例如，若所 選導(dǎo)熱材料為石墨片，則其厚度可在70微米左右，若所選導(dǎo)熱材料為銅片，則其厚度則可 在0. 2毫米或以上，以實(shí)現(xiàn)較佳的散熱效果，而當(dāng)所選材料為鋁片時(shí)，則其厚度可在0. 4毫 米或以上，以實(shí)現(xiàn)最佳的散熱效果?？梢岳斫?，圖3所示的各部件的形狀結(jié)構(gòu)和通孔的數(shù)量?jī)H是為便于畫圖，不應(yīng)理 解為是對(duì)各部件形狀結(jié)構(gòu)和通孔數(shù)量的唯一限定。基于上述方法實(shí)施例中對(duì)各部件的功 能性特征的描述，其各部件的位置關(guān)系及形狀結(jié)構(gòu)及通孔的數(shù)量可以發(fā)生改變，此處不再
--詳述。由上可見，本發(fā)明實(shí)施例中通過在PCB的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的 通孔，并將散熱片固定在PCB的芯片焊盤區(qū)域的背面的裸露金屬箔上，使得安裝在PCB對(duì)應(yīng) 位置的芯片產(chǎn)生的熱量能通過通孔和裸露金屬箔轉(zhuǎn)移到散熱片上散發(fā)，能夠有效的實(shí)現(xiàn)各 種芯片的散熱，且散熱片的體積容易設(shè)置得足夠小，具有成本低，易安裝的特點(diǎn)。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種印刷電路板，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電 路板進(jìn)行描述，圖4為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，印刷電路板至少包括芯片焊盤401，通孔402以及裸露金屬箔403 ；其中，通孔402所在的區(qū)域被設(shè)置在芯片焊盤所在的區(qū)域，具體區(qū)域可根據(jù)芯片 封裝形式的不同而適當(dāng)調(diào)整，例如，對(duì)于采用QFN封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯片的 底部散熱焊盤對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域，對(duì)于采用BGA封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯 片的導(dǎo)熱焊球?qū)?yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域，對(duì)于采用QFP封裝的芯片，通孔所在的區(qū)域可在芯 片底部對(duì)應(yīng)的PCB上的焊盤區(qū)域等，開設(shè)通孔的具體位置盡可能避開PCB上的其它走線，以 避免造成PCB上原有的其它線路的開路或短路。可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計(jì)適當(dāng)調(diào)整通 孔402的數(shù)量，以達(dá)到更好的散熱效果，通孔形狀可以是圓形、方形、菱形、多邊形等，此處 不作限定。通孔402是加工后的通孔，對(duì)通孔402進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能的方法可參照 圖2實(shí)施例中的描述，此處不再贅述。裸露金屬箔403在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上，用于與散熱片連 接，其面積大小可根據(jù)芯片底部尺寸、芯片發(fā)熱功耗以及工業(yè)要求靈活設(shè)計(jì)，例如，對(duì)于封 裝大小為3毫米*3毫米*0. 9毫米，功耗為2. 5W的芯片，裸露金屬箔的面積可為15毫米 *15毫米，以達(dá)到較佳的散熱效果。本發(fā)明實(shí)施所提供的印刷電路板的俯視圖例如可以如圖5所示，通孔501設(shè)置在 裸露金屬箔502所在的區(qū)域內(nèi)?？梢岳斫猓瑘D4與圖5所示的各部件的形狀結(jié)構(gòu)和通孔的數(shù)量?jī)H是為便于畫圖，不 應(yīng)理解為是對(duì)各部件形狀結(jié)構(gòu)和通孔數(shù)量的唯一限定?；谏鲜龇椒▽?shí)施例中對(duì)各部件的 功能性特征的描述，其各部件的位置關(guān)系及形狀結(jié)構(gòu)及通孔的數(shù)量可以發(fā)生改變，此處不
再一一詳述。由上可見，本發(fā)明實(shí)施例中通過在印刷電路板的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)具有導(dǎo)熱 性能的通孔，以便于將散熱片固定在印刷電路板的芯片焊盤區(qū)域的背面的裸露金屬箔上，使得安裝在印刷電路板對(duì)應(yīng)位置的芯片產(chǎn)生的熱量能通過通孔和裸露金屬箔轉(zhuǎn)移到散熱 片上散發(fā)，能夠有效的實(shí)現(xiàn)各種芯片的散熱，且散熱片的體積容易設(shè)置得足夠小，具有成本 低，易安裝的特點(diǎn)。 以上對(duì)本發(fā)明所提供的芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本 領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改 變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種芯片散熱方法，其特征在于，包括在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)通孔，所述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的 另一表面上具有裸露金屬箔；對(duì)所述通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能； 將散熱片固定在所述裸露金屬箔上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱 性能，包括將所述通孔的孔壁金屬化，使其具有導(dǎo)熱性能； 或，在所述通孔中填充導(dǎo)熱材料，使其具有導(dǎo)熱性能，所述導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于空氣 的導(dǎo)熱系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述將散熱片固定在所述裸露金屬箔 上，包括通過粘膠粘接或焊接的方式將散熱片固定在所述裸露金屬箔上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述散熱片的面積大于所述裸露金屬箔的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括若所述散熱片可導(dǎo)電，則將所述散熱片未與所述裸露金屬箔相連的，且靠近所述印刷 電路板的一面用絕緣材料覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于， 所述散熱片為石墨片，陶瓷片，銅片或鋁片。
7.—種印刷電路板，其特征在于，印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域設(shè)置有多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的通孔，且所述印刷電路板上 的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有用于與散熱片連接的裸露金屬箔。
8.—種芯片散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括印刷電路板和散熱片，以及安裝在所述印刷電路板上的芯片； 其中，所述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域設(shè)置有多個(gè)具有導(dǎo)熱性能的通孔，且所述印 刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有用于與散熱片連接的裸露金屬箔；所述散熱片固定在所述裸露金屬箔上，與所述通孔的熱接觸，以散發(fā)所述芯片產(chǎn)生的 熱量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述散熱片的面積大于所述裸露金屬箔的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱片的未與所述裸露金屬箔相連的，且靠近所述印刷電路板的一面被絕緣材料覆蓋。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其特征在于， 所述散熱片為石墨片，陶瓷片，銅片或鋁片。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了芯片散熱方法、相關(guān)裝置和系統(tǒng)，其中，一種芯片散熱方法包括在印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域開設(shè)多個(gè)通孔，所述印刷電路板上的芯片焊盤區(qū)域的另一表面上具有裸露金屬箔；對(duì)所述通孔進(jìn)行加工，使其具有導(dǎo)熱性能；將散熱片固定在所述裸露金屬箔上。本發(fā)明提供的技術(shù)方案能夠有效的實(shí)現(xiàn)各種芯片的散熱，且散熱片的體積容易設(shè)置得足夠小，具有成本低，易安裝的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102130018SQ20101057917
公開日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月8日
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