專利名稱：按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種按鍵結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電子裝置的按鍵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子裝置上一般都設(shè)有按鍵結(jié)構(gòu)，通過按壓按鍵結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)對電子裝置的相關(guān)操作，如開、關(guān)機(jī)等。請參閱圖1，一種按鍵結(jié)構(gòu)100，其包括不可電鍍的透光塑膠層10，以及環(huán)繞在其周圍的可電鍍的塑膠層20，可電鍍的塑膠層20的表面電鍍有遮光性的電鍍層30。按鍵結(jié)構(gòu)100的不可電鍍的透光塑膠層10和可電鍍的塑膠層20通過在注塑模具內(nèi)部分別兩次射出形成。然而，由于電鍍層30 —般為導(dǎo)電體，如果用于金屬殼體上時(shí)，電鍍層30可與金屬殼體相導(dǎo)通，從而影響電子裝置的信號傳輸?shù)裙δ?。另外，不可電鍍的透光塑膠層10與可電鍍的塑膠層20之間的結(jié)合力較小，長期按壓后，不可電鍍的透光塑膠層10容易從可電鍍的塑膠層20上脫離。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種不會與電子裝置的金屬殼體相導(dǎo)通，且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大的按鍵結(jié)構(gòu)。一種按鍵結(jié)構(gòu)，包括相互結(jié)合的底座和頂蓋，底座由非電鍍級的第一塑膠材料制成，其上開設(shè)有貫通孔，貫通孔的周圍開設(shè)有至少一個(gè)與貫通孔連通的容納部，頂蓋由電鍍級的第二塑膠材料制成，其上形成有至少一個(gè)與底座容納部相適配的嵌合部，頂蓋的表面覆蓋有金屬電鍍層。上述按鍵結(jié)構(gòu)的底座由非電鍍級的第一塑膠材料制成，所以其與金屬殼體相接觸時(shí)不會與金屬殼體導(dǎo)通，而且頂蓋上形成有嵌合部嵌入底座容納部中，可提高兩者的結(jié)合強(qiáng)度。
圖1是一種按鍵結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例的按鍵結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖3是是圖2所示按鍵結(jié)構(gòu)的立體分解圖。圖4是圖2所示按鍵結(jié)構(gòu)沿IV-IV線的剖視圖。圖5是圖2所示按鍵結(jié)構(gòu)的俯視圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種按鍵結(jié)構(gòu)，包括相互結(jié)合的底座和頂蓋，其特征在于所述底座由非電鍍級的第一塑膠材料制成，其上開設(shè)有貫通孔，所述貫通孔的周圍開設(shè)有至少一個(gè)與貫通孔連通的容納部，所述頂蓋由電鍍級的第二塑膠材料制成，其上形成有至少一個(gè)與底座的容納部相適配的嵌合部，所述頂蓋的表面覆蓋有金屬電鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一塑膠材料為聚碳酸酯。
3.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一塑膠材料為丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物與聚碳酸酯的混合物，且其中聚碳酸酯的重量百分比大于30%。
4.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二塑膠材料為丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。
5.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二塑膠材料為聚碳酸酯與丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物的混合物，且其中聚碳酸酯的重量百分比小于30%。
6.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容納部鄰近貫通孔的區(qū)域的尺寸沿靠近貫通孔的方向逐漸減小。
7.如權(quán)利要求6所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容納部為圓弧形，且其對應(yīng)容納部的中心的圓心角大于180度。
8.如權(quán)利要求6所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容納部縱向連通貫通孔及底座的側(cè)表面，其包括靠近底座的側(cè)表面的矩形段及鄰近貫通孔的收縮段。
9.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述頂蓋的底面開設(shè)有裝配孔。
10.如權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座為弧形板狀。
全文摘要
一種按鍵結(jié)構(gòu)，包括相互結(jié)合的底座和頂蓋，底座由非電鍍級的第一塑膠材料制成，其上開設(shè)有貫通孔，貫通孔的周圍開設(shè)有至少一個(gè)與貫通孔連通的容納部，頂蓋由電鍍級的第二塑膠材料制成，其上形成有至少一個(gè)與底座容納部相適配的嵌合部，頂蓋的表面覆蓋有金屬電鍍層。上述按鍵結(jié)構(gòu)應(yīng)用于電子裝置時(shí)不會與金屬殼體相導(dǎo)通，且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大。
文檔編號H01H13/10GK102486975SQ201010568138
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者鄧偉 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司