專利名稱：發(fā)光二極管模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光源模組，特別是以發(fā)光二極管作為光源的光源模組。
背景技術：
相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等等。以發(fā)光二極管模組作為光源模組的照明裝置，其通常是將發(fā)光二極管元件以焊錫的方式固定于燈條或燈板的電路結構層并與之形成電性連接。然而，若該照明裝置中有一顆發(fā)光二極管元件損壞，又因為用焊錫方式的連接不容易拆卸，則整個燈條或燈板即無法使用，拆分單個發(fā)光二極管元件又很麻煩，由此造成極大的不便。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種容易替換的發(fā)光二極管模組結構。一種發(fā)光二極管模組，包括基板，裝設于基板上的發(fā)光二極管元件，該發(fā)光二極管元件左右兩邊分別伸出電極，以及鋪設于基板上表面并與該發(fā)光二極管元件電連接的電路結構，該基板左右兩邊沿各向內(nèi)伸出一個彈性懸臂，與基板上表面構成夾式結構，所述發(fā)光二極管元件的電極夾在該彈性懸臂內(nèi)。裝入發(fā)光二極管元件時只需打開夾式基板，將發(fā)光二極管元件的電極壓置于電極上即可完成電連接和固定，避免采用錫膏，簡化安裝和拆卸過程。下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管模組的俯視示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管模組沿圖1中的線II-II的剖面示意圖。圖3為本發(fā)明一實施例的發(fā)光二極管模組基板的剖視示意圖。主要元件符號說明基板10底板12上表面14彈性懸臂16自由端161電路結構20間隔21發(fā)光二極管元件30
封裝基板31電極32伸出端321發(fā)光二極管芯片33封裝層34殼體3具體實施例方式請參考圖1和圖2，該發(fā)光二極管模組包括基板10，鋪布于基板10上的電路結構 20，以及裝設于該基板10上并與電路結構20電性連接的發(fā)光二極管元件30。請同時參閱圖3，所述基板10呈長條形，具有平坦的底板12，該底板12具有上表面14，該基板10的左右兩長邊沿向上延伸后向內(nèi)彎曲各形成一個彈性懸臂16，該彈性懸臂 16也呈長條狀。該彈性懸臂16具有一個與底板12平行的自由端161，自由端161與底板12 之間具有一個預設距離d。該基板10采用彈性較好的材料制成，如金屬材料鋁合金等。該彈性懸臂16與基板10的底板12形成一個夾式結構，向上拉動彈性懸臂16的自由端161， 可使距離d增大。所述電路結構20鋪設于基板10的上表面14，在本實施例中，該電路結構20為一電路板，其中間具有一段間隔21使該電路結構20呈兩條長條狀平鋪于底板12的左右兩側，將基板10的上表面14露出一部分，所述發(fā)光二極管元件30貼設于基板10露出的上表面14上。該電路結構20可以為高熱導系數(shù)鋁基板，配合前述基板10，以使該發(fā)光二極管模組具有更高的散熱效率。當然，在其他實施例中，該電路結構20也可以為傳統(tǒng)的PCB板等。 在其他實施例中，根據(jù)該電路結構20的布線不同，其也可為一整塊條形板狀結構平鋪于底板12上，中間無間隔，所述發(fā)光二極管元件30貼設于該電路結構20上。此外，該電路結構 20可以直接于基板10的底板12上表面進行蝕刻并布線形成，而不需另外裝設電路板于基板10上。該發(fā)光二極管元件30是發(fā)光二極管封裝結構，包括封裝基板31，設置于該封裝基板31上的電極32，裝設于封裝基板31上并與電極32電連接的發(fā)光二極管芯片33，形成于封裝基板31上的殼體35以及封裝于殼體35內(nèi)、覆蓋發(fā)光二極管芯片33和封裝基板31 的封裝層34。該發(fā)光二極管元件30裝設于前述電路結構20之間露出的基板10的上表面 14。該左右電極32為金屬導線架，從封裝基板31左右兩邊向外伸出，并彎折向下形成伸出端321用于與前述電路結構20接觸。該電極32的伸出端321被彈性懸臂16的自由端161 壓持，由此達到發(fā)光二極管元件30的固定與電連接。在其他實施例中，若電路結構20為整塊板狀結構，中間不具有間隔，則發(fā)光二極管元件30可直接貼設于電路結構20上，發(fā)光二極管元件30的電極32同樣從左右兩邊伸出，與電路結構20電連接。前述彈性懸臂16與底板12的預設距離d小于該電極32和電路結構20兩者厚度之和。當發(fā)光二極管元件30 裝入該基板10后，彈性懸臂16與底板12的距離d’等于電極32與電路結構20厚度之和， 利用彈性懸臂16的夾緊力牢固固定發(fā)光二極管元件30。該發(fā)光二極管模組在安裝時，先將基板10左右兩邊的彈性懸臂16的自由端161 向上掰開，從側面(如圖1箭頭A所指方向)將發(fā)光二極管元件30的電極32的伸出端321置于彈性懸臂16之下并推入該基板10，此時電極32的伸出端321在電路結構20上向內(nèi)滑動，到達預設位置后松開自由端161，使彈性懸臂16將電極32壓緊，完成該發(fā)光二極管元件30的安裝。另外，由于電路結構20連續(xù)地分布于基板10的兩側，故可以任意調整發(fā)光二極管元件30的間距，通過改變裝設的發(fā)光二極管元件30的疏密程度，從而達到不同的發(fā)光效果。此結構同時也避免了重新設計新的具有不同容置發(fā)光二極管元件30間隔的基板結構。若需更換該發(fā)光二極管模組的發(fā)光二極管元件30時，只需掰開基板10的自由端 161，同時將發(fā)光二極管元件30從側向推出，再置換新的發(fā)光二極管元件30即可。本發(fā)明的技術內(nèi)容及技術特點已揭露如上，然而本領域技術人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作出種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為所附的權利要求所涵蓋。
權利要求
1.一種發(fā)光二極管模組，包括基板，裝設于基板上的發(fā)光二極管元件，以及鋪設于基板上表面并與該發(fā)光二極管元件電連接的電路結構，其特征在于該基板兩邊沿各向內(nèi)伸出一個彈性懸臂，與基板上表面構成夾式結構，該發(fā)光二極管元件兩邊分別伸出電極，所述電極夾在該彈性懸臂內(nèi)并與電路結構電連接。
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述彈性懸臂距基板上表面有一個預設距離，該預設距離小于所述電極與電路結構的厚度之和。
3.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述電極彎折向下形成伸出部， 該伸出部經(jīng)彈性懸臂夾置，壓于所述電路結構上，形成電連接。
4.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述發(fā)光二極管元件包括封裝基板，裝設于封裝基板上的發(fā)光二極管芯片，形成于封裝基板上的殼體以及封裝于殼體內(nèi)并覆蓋發(fā)光二極管芯片和封裝基板的封裝層，所述電極設置于該封裝基板上并與發(fā)光二極管芯片電連接。
5.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述電路結構鋪設于所述基板上表面，所述發(fā)光二極管元件貼設于該電路結構上。
6.如權利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述電路結構鋪設于所述基板上表面，且該電路結構在中間隔開，露出基板上表面，所述發(fā)光二極管元件貼設于露出的基板上表面上。
7.如權利要求1至6任一項所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述電路結構為在基板上表面經(jīng)蝕刻并布線形成。
8.如權利要求1至6任一項所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于所述電路結構為貼設于基板上表面的電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管模組，包括基板，裝設于基板上的發(fā)光二極管元件，該發(fā)光二極管元件左右兩邊分別伸出電極，以及鋪設于基板上表面并與該發(fā)光二極管元件電連接的電路結構，該基板左右兩邊沿各向內(nèi)伸出一個彈性懸臂，與基板上表面構成夾式結構，所述發(fā)光二極管元件的電極夾在該彈性懸臂內(nèi)。需更換發(fā)光二極管元件時可以掰開基板的彈性懸臂即可將發(fā)光二極管元件輕易地取出。如此，可簡便的實現(xiàn)發(fā)光二極管元件的替換，大大的提高整個發(fā)光二極管模組的使用壽命。
文檔編號H01L33/62GK102468288SQ20101055207
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權日2010年11月19日
發(fā)明者柯志勛, 羅杏芬, 詹勛偉 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司