專利名稱：一種配置有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及前開(kāi)式晶片盒，特別是有關(guān)于一種于前開(kāi)式晶片盒中配置有可充氣的支撐件模塊，并于可充氣的支撐件模塊中配置有一緩沖氣室，使得氣體可以在前開(kāi)式晶片盒中形成一均勻氣體流場(chǎng)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制備工藝當(dāng)中，由于半導(dǎo)體晶片需經(jīng)過(guò)各種不同制備工藝與制備設(shè)備， 經(jīng)由自動(dòng)化系統(tǒng)搬運(yùn)到不同的制備工藝工作站。為了方便晶片的搬運(yùn)且避免晶片受到外界的污染，常會(huì)利用一密封容器以供自動(dòng)化設(shè)備輸送。請(qǐng)參考圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)的晶片盒示意圖。此晶片盒是一種前開(kāi)式晶片盒(Front Opening Unified Pod，F(xiàn)0UP)，具有一盒體 10及一門(mén)體20，盒體10由一對(duì)側(cè)壁IOL及相鄰該對(duì)側(cè)壁IOL的一頂面IOT及一底面IOB 所組成，并于一側(cè)邊形成一開(kāi)口 12，而相對(duì)開(kāi)口 12的另一側(cè)邊形成一后壁10B’，其中在這對(duì)側(cè)壁IOL上各設(shè)有多個(gè)插槽11以水平容置多個(gè)晶片，而門(mén)體20具有一個(gè)外表面21及一個(gè)內(nèi)表面22，門(mén)體20通過(guò)內(nèi)表面22與盒體10的開(kāi)口 12相結(jié)合，用以保護(hù)盒體10內(nèi)部的多個(gè)晶片。此外，在門(mén)體20的外表面21上配置至少一個(gè)門(mén)閂開(kāi)孔23，用以開(kāi)啟或是封閉前開(kāi)式晶片盒。在上述的前開(kāi)式晶片盒中，由于半導(dǎo)體晶片水平地置于盒體10內(nèi)部，因此， 在前開(kāi)式晶片盒搬運(yùn)過(guò)程中需配有晶片限制件，以避免晶片因震動(dòng)而產(chǎn)生異位或往盒體10 的開(kāi)口 12方向移動(dòng)。請(qǐng)參考圖2所示，是一美國(guó)公告專利6，736，268所揭露的一種前開(kāi)式晶片盒的門(mén)體20結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，門(mén)體20的內(nèi)側(cè)面22配置有一凹陷區(qū)域M，此凹陷區(qū)域M 從內(nèi)側(cè)面22的頂端221延伸到底端222且在左右二個(gè)鎖存機(jī)構(gòu)230(于門(mén)體內(nèi)部)之間， 而在凹陷區(qū)域M中再進(jìn)一步配置有晶片限制件模塊，此晶片限制件模塊由左右二個(gè)晶片限制件100所組成，而在每一個(gè)晶片限制件100上具有多個(gè)晶片接觸頭110，以利用此晶片接觸頭110頂持其相對(duì)的晶片，避免晶片在傳送過(guò)程中因震動(dòng)而異位或往盒體的開(kāi)口方向移動(dòng)。上述盒體10兩側(cè)壁IOL上的插槽11及門(mén)體20內(nèi)表面22的晶片限制件模塊分別用來(lái)支撐及限制盒體10內(nèi)部所乘載的多個(gè)晶片，然而，這些支撐件及限制件都容易在晶片盒運(yùn)送的過(guò)程中與晶片產(chǎn)生摩擦，造成微粒(particle)的產(chǎn)生。當(dāng)晶片盒的盒體10內(nèi)部有微粒出現(xiàn)時(shí)，微粒可能會(huì)停留在晶片表面或污染晶片，造成后續(xù)的芯片產(chǎn)生其良率的下降。 因此，在晶片盒其支撐件及限制件的設(shè)計(jì)上，通常會(huì)使用具耐磨特性的材質(zhì)，以避免支撐件及限制件與晶片接觸時(shí)產(chǎn)生太多的微粒。如圖3所示，是美國(guó)公開(kāi)專利2006/(^83774所揭露的一種置于晶片盒兩側(cè)壁的支撐件模塊的剖面示意圖。此支撐件模塊由多個(gè)垂直間隔排列的支撐件500所組成，而在支撐件500的表面包覆著一層樹(shù)脂501，這層樹(shù)脂501具有低摩擦特性，因此可以避免支撐件500和晶片摩擦而產(chǎn)生微粒。然而，在此種設(shè)計(jì)當(dāng)中，由于樹(shù)脂501具有一斜面，因此當(dāng)晶片支撐于樹(shù)脂501時(shí)，僅能支撐到晶片的邊緣附近，而當(dāng)晶片的尺寸較大時(shí)，則容易使晶片下垂或下沉，除了容易造成晶片產(chǎn)生裂痕外，機(jī)器手臂在輸出晶片時(shí)，亦容易使晶片產(chǎn)生破片或遭受破壞。此外，也有些設(shè)計(jì)在晶片盒的內(nèi)部，例如晶片與上述支撐件或限制件模塊接觸的附近，提供一噴氣的開(kāi)口或刀口，則可將摩擦產(chǎn)生的微粒帶離晶片。如圖4所示，是一美國(guó)公告專利US6，899，145所揭露的一種可置于晶片盒內(nèi)部的可充氣支撐件模塊的示意圖。此充氣支撐件模塊包括一中空主體600，中空主體600固定于晶片盒的盒體的側(cè)壁并向盒體的內(nèi)部延伸有多個(gè)垂直的支撐件601，以利用支撐件的上表面602支撐盒體內(nèi)部的多個(gè)晶片。而在支撐件的側(cè)表面603具有一橫條狀的開(kāi)口，可將中空主體600內(nèi)部的氣體由此橫條狀開(kāi)口噴出，以避免因摩擦產(chǎn)生的微粒形成于晶片表面。上述結(jié)構(gòu)，由于橫條狀開(kāi)口置于支撐件601的側(cè)表面603，容易造成支撐力道不足進(jìn)而使晶片發(fā)生異位或重迭，造成晶片更嚴(yán)重的損壞。此外，當(dāng)晶片承載于支撐件601其上表面602時(shí)，晶片與支撐件601之間的接觸面積相當(dāng)?shù)拇?，這使微粒更容易產(chǎn)生。且，由于橫條狀的開(kāi)口其長(zhǎng)度與晶片相當(dāng)，因此，可能造成氣流微弱或是需要使用較大的充氣設(shè)備來(lái)提供較大的氣流量，方能形成有效的氣體流場(chǎng)。因此，目前的晶片盒的內(nèi)部需要一種設(shè)計(jì)較周全的可充氣支撐件模塊，可有效地避免微粒產(chǎn)生及形成于晶片表面。

發(fā)明內(nèi)容
依據(jù)先前技術(shù)的晶片盒其盒體內(nèi)部的可充氣支撐件模塊容易造成晶片支撐力道不足、接觸面積過(guò)大及容易產(chǎn)生微粒等問(wèn)題，本發(fā)明的一主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒，可充氣支撐件模塊配置于盒體側(cè)壁及后壁相鄰的處且其具有至少一個(gè)面向開(kāi)口方向的長(zhǎng)縫，長(zhǎng)縫可噴出氣體用以控制前開(kāi)式晶片盒其內(nèi)部環(huán)境的狀態(tài)，例如內(nèi)部的大氣壓力、濕度或氣體的種類等。本發(fā)明的一另主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒，可充氣支撐件模塊具有至少一個(gè)面向開(kāi)口方向的長(zhǎng)縫，長(zhǎng)縫可噴出氣體并形成一氣體流場(chǎng)， 可將晶片上的微粒帶走，以避免微粒形成于晶片上方。本發(fā)明的再一主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒，可充氣支撐件模塊具一緩沖氣室且于緩沖氣室的一端配置一進(jìn)氣口，緩沖氣室與出氣通道的長(zhǎng)縫相連通，當(dāng)緩沖氣室處于飽壓狀態(tài)時(shí)，可通過(guò)長(zhǎng)縫噴出一均勻的氣流并形成一氣體流場(chǎng)，將晶片上的微粒帶走，以避免微粒形成于晶片上方。本發(fā)明的還有一主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒， 于晶片盒的側(cè)壁上配置有支撐件模塊，其具有多個(gè)垂直間隔排列的支撐件或支撐肋，且支撐件或支撐肋上具有一耐磨的支撐圓頭，支撐件或支撐肋可利用此耐磨的支撐圓頭與晶片接觸，除了可減少跟晶片接觸的面積外，亦能避免與晶片摩擦?xí)r產(chǎn)生微粒。本發(fā)明的再一主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒，可充氣支撐件模塊配置于盒體側(cè)壁及后壁相鄰的處且其具有一排多個(gè)垂直間隔排列的支撐件或支撐肋以及一排多個(gè)垂直間隔排列的限制件，此多個(gè)支撐件靠近盒體的側(cè)壁而多個(gè)限制件則靠近盒體的后壁，因此，此可充氣支撐件模塊除了可支撐晶片外，也能避免晶片往后壁的方向移動(dòng)，以減少微粒產(chǎn)生。本發(fā)明的再一主要目的在于提供一種具有可充氣支撐件模塊的前開(kāi)式晶片盒，此可充氣支撐件模塊上的每一支撐肋前端可以配置一凸出塊，用以與晶片的背面接觸，因此可通過(guò)支撐肋的長(zhǎng)度使得較大的晶片能得到較佳的支撐而不會(huì)產(chǎn)生形變或下沉，故可以增加晶片制備工藝上的良率。為達(dá)上述的各項(xiàng)目的，本發(fā)明揭露一種前開(kāi)式晶片盒，包括一盒體，由一對(duì)側(cè)壁、 分別相鄰于一對(duì)側(cè)壁的一頂面及一底面所組成，并于一側(cè)邊形成一開(kāi)口，而相對(duì)于開(kāi)口的另一側(cè)邊形成一后壁，于一對(duì)側(cè)壁上各配置一支撐件模塊以容置多個(gè)晶片，并于一對(duì)側(cè)壁與后壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模塊，以及一門(mén)體，具有一外表面及一內(nèi)表面，門(mén)體以內(nèi)表面與盒體的開(kāi)口相結(jié)合，并用以保護(hù)盒體內(nèi)部的多個(gè)晶片，其中前開(kāi)式晶片盒的特征在于每一可充氣支撐件模塊具有一緩沖氣室且于緩沖氣室的一端配置一進(jìn)氣口，此進(jìn)氣口與底面的一氣閥相連接，在可充氣支撐件模塊的面對(duì)開(kāi)口的方向上配置有一出氣通道且于出氣通道的一側(cè)配置有一長(zhǎng)縫，出氣通道與緩沖氣室之間具有一氣流通道以使出氣通道與緩沖氣室可相互連通，以及于長(zhǎng)縫的一側(cè)邊上配置多個(gè)垂直于長(zhǎng)縫而間隔排列的支撐肋。此外，可充氣支撐件模塊亦可以進(jìn)一步包含多個(gè)垂直間隔排列的限制件，以限制晶片往盒體后壁的方向移動(dòng)。


圖1為現(xiàn)有的前開(kāi)式晶片盒的示意圖；圖2為現(xiàn)有的前開(kāi)式晶片盒的門(mén)體示意圖；圖3為現(xiàn)有的支撐件模塊的剖面示意圖；圖4為現(xiàn)有的可充氣支撐件模塊的示意圖；圖5為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其盒體的透視圖；圖6為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其盒體僅保留可充氣支撐件模塊的示意圖；圖7為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其盒體的示意圖；圖8A與圖8B為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其可充氣支撐件模塊的示意圖；圖9A 圖9F為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其可充氣支撐件模塊的長(zhǎng)縫的實(shí)施方式示意圖；圖10為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其尚未安裝可充氣支撐件模塊的示意圖；圖11為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其可充氣支撐件模塊的放大示意圖；圖12為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其配置有可充氣支撐件模塊的局部示意圖；圖13A及圖13B為本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒其可充氣支撐件模塊的另一設(shè)計(jì)。主要元件符號(hào)說(shuō)明10 盒體IOL 側(cè)壁IOT 頂面IOB 底面10B，后壁100晶片限制件110 晶片接觸頭11 插槽12 開(kāi)口
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20門(mén)體21外表面221頂端222底端22內(nèi)表面23門(mén)閂開(kāi)孔230鎖存機(jī)構(gòu)24凹陷區(qū)域200可充氣支撐件模塊200B主體201支撐肋202限制件203a長(zhǎng)縫203b橫縫204隔板205出氣口206緩沖氣室207進(jìn)氣口208a氣流通道209支撐圓頭210插孔211固定基座212圓形孔洞300支撐件模塊401進(jìn)氣閥500支撐件501樹(shù)酯600中空主體601支撐件602上表面603側(cè)表面
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)內(nèi)容、發(fā)明目的及其達(dá)成的功效有更完整且清楚的揭露，茲于下詳細(xì)說(shuō)明的，并請(qǐng)一并參閱所揭的圖示及圖號(hào)。首先，請(qǐng)參閱圖5、圖6及圖7，是本發(fā)明的一種前開(kāi)式晶片盒的盒體透視圖、盒體僅保留可充氣支撐件模塊的示意圖以及其側(cè)視圖。前開(kāi)式晶片盒的盒體10由一對(duì)側(cè)壁IOL 及相鄰此對(duì)側(cè)壁IOL的一頂面IOT及一底面IOB所組成，并于一側(cè)邊形成一開(kāi)口 12，而相對(duì)開(kāi)口 12的另一側(cè)邊形成一后壁10B’，其中在這對(duì)側(cè)壁IOL接近開(kāi)口 12的附近各配置有一支撐件模塊300，而在這對(duì)側(cè)壁IOL與后壁10B’相鄰的地方各配置有一可充氣支撐件模塊 200。前述的支撐件模塊300可以是現(xiàn)有支撐件的形式，在此并不加以限制。請(qǐng)接著參考圖8A及圖8B所示，是本發(fā)明的一種可充氣支撐件模塊的一種實(shí)施例示意圖。首先，如圖8A所示，本發(fā)明的可充氣支撐件模塊200主要包括一主體200B及由主體200B延伸出去的兩個(gè)可用來(lái)支撐晶片的部分，其中第一個(gè)部分由多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201所組成，而第二部分由多個(gè)垂直間隔排列的限制件202所組成，且在這些支撐肋 201與這些限制件202的間隔之間設(shè)有一出氣通道20 ，且于出氣通道20 的一側(cè)配置有一長(zhǎng)縫203a ；通過(guò)此氣通道208b及長(zhǎng)縫203a的設(shè)計(jì)，使得氣體可以由長(zhǎng)縫203a向盒體10 內(nèi)部充氣；此外，也通過(guò)多個(gè)支撐肋201及多個(gè)限制件202并與一對(duì)側(cè)壁IOL上的支撐件模塊300的相互配置下，可以共同支撐多個(gè)晶片。而本發(fā)明所述的可充氣支撐件模塊200，為一體成型的結(jié)構(gòu)，并可以射出成型的方式所制成。接著，請(qǐng)繼續(xù)參考圖8A、圖8B及圖9A，在上述的主體200B內(nèi)部有一緩沖氣室206， 且其高度約可以與主體200B相同(如圖9A所示)，或是緩沖氣室206的高度可以為整個(gè)主體200B的一半(如圖8A所示)。請(qǐng)參考圖8A與圖9A，在緩沖氣室206的一端皆配置有一進(jìn)氣口 207，其可進(jìn)一步與盒體10底面IOB的一氣閥或進(jìn)氣閥401 (顯示于圖10中)連接。 而不論緩沖氣室206的高度約與主體200B相同(如圖9A所示)，或?yàn)檎麄€(gè)主體200B的一半(如圖8A所示)，在緩沖氣室206具有進(jìn)氣口 207的一端皆配置有一氣流通道208a，而當(dāng)緩沖氣室206的高度約可以與主體200B相同時(shí)(如圖9A所示)，則可進(jìn)一步于緩沖氣室 206的相對(duì)兩端皆各配置一氣流通道208a，由于氣流通道208a配置于出氣通道208b與緩沖氣室206之間，故緩沖氣室206可通過(guò)氣流通道208a而與出氣通道208b相互連通。因此，當(dāng)盒體10底面IOB的氣閥或進(jìn)氣閥401連接一充氣裝置(未顯示于圖中)時(shí)，氣體可經(jīng)由進(jìn)氣口 207進(jìn)入緩沖氣室206中，當(dāng)進(jìn)入緩沖氣室206內(nèi)的氣體達(dá)到飽壓狀態(tài)時(shí)，由于進(jìn)氣口 207與氣閥或進(jìn)氣閥401端已經(jīng)接觸并封閉，故緩沖氣室206中氣體僅能經(jīng)由氣流通道208a進(jìn)入出氣通道208b，再由出氣通道208b上的長(zhǎng)縫203a噴出；在此特別要強(qiáng)調(diào)， 由于此長(zhǎng)縫203a的口徑相對(duì)于氣流通道208a是非常小，其口徑的寬度約為0. Olmm 5mm， 故當(dāng)充入緩沖氣室206中氣體經(jīng)由氣流通道208a再充入出氣通道208b時(shí)，大部分的氣體會(huì)先進(jìn)入至與出氣通道208b相通的氣流通道208a中，當(dāng)氣流通道208a再次充滿氣體后， 最后會(huì)流入出氣通道208b并經(jīng)由長(zhǎng)縫203a噴出氣體；因此，通過(guò)本發(fā)明長(zhǎng)縫203a的設(shè)計(jì)， 使得從長(zhǎng)縫203a噴出氣體類似風(fēng)刀，并且在長(zhǎng)縫203a兩端所噴出的氣體壓力梯度的差異不會(huì)太大，使得從長(zhǎng)縫203a噴出的氣體具有一定的壓力，可在每一支撐于支撐肋201及每一限制件202之間形成氣體的流場(chǎng)，故可將分布于支撐肋201及限制件202之間以及晶片附近的微粒，通過(guò)此氣體的流場(chǎng)帶往開(kāi)口 12的方向，以避免這些微粒污染晶片。此外，在本發(fā)明的實(shí)施例中，長(zhǎng)縫203a的口徑亦可以是由下到上(即從晶片第1 片到第25片)逐漸變小或變大，請(qǐng)參考圖9A，為長(zhǎng)縫203a的口徑由下到上逐漸變大實(shí)施方式的示意圖，在靠近進(jìn)氣口 207的一端，其長(zhǎng)縫203a的口徑較小，而往進(jìn)氣口 207相反一端的方向延伸，其長(zhǎng)縫203a的口徑則逐漸變大，再請(qǐng)參考圖9B，為長(zhǎng)縫203a的口徑由下到上逐漸變小實(shí)施方式的示意圖，在靠近進(jìn)氣口 207的一端，其長(zhǎng)縫203a的口徑較大，而往進(jìn)氣口 207相反一端的方向延伸，其長(zhǎng)縫203a的口徑則逐漸變小，然而在較為符合物理現(xiàn)象的前提下，長(zhǎng)縫203a的口徑由晶片第1片到第25片逐漸變大的設(shè)計(jì)會(huì)優(yōu)于由晶片第1片到第25片逐漸變小的設(shè)計(jì)，以使其噴出的氣體的壓力較為一致。同樣地，上述長(zhǎng)縫203a的形式可以為長(zhǎng)條形，如圖8A所示，或于長(zhǎng)縫203a中配置有多個(gè)隔板204垂直間隔以形成多個(gè)出氣口 205，如圖9C所示；于長(zhǎng)縫203a上縱向延伸形成多個(gè)橫縫20北，在這些橫縫20 之間都具有一間距，本發(fā)明在此并不限定這些間距之間的距離是否為相同，而橫縫20 可以是以長(zhǎng)縫203a為中心，分別向左右兩側(cè)縱向延伸形而成，如圖9D所示，也可以僅向左或向右其中一側(cè)縱向延伸形而成，分別如圖9E與圖9F所示。由于圖9A至圖9F所示的可充氣支撐件模塊的操作過(guò)程與圖8A及圖8B相同，其差異處僅為長(zhǎng)縫203a的設(shè)計(jì)不同，故不再重復(fù)贅述。此外，長(zhǎng)縫203a噴出的氣體可以是惰性氣體、干燥冷空氣、氮?dú)饣蛞陨蠚怏w的組合。在上述的圖8A至圖8B以及圖9A至圖9F的實(shí)施例當(dāng)中，亦可在盒體10的底面 IOB靠近開(kāi)口 12的附近配置至少另一氣閥或出氣閥(未顯示于圖10中)，當(dāng)充氣裝置在對(duì)盒體10充氣時(shí)，可允許盒體10內(nèi)部些微的氣體經(jīng)開(kāi)口 12附近的氣閥或出氣閥流出，除了可以將盒體10內(nèi)部的微粒移除外，也縮短充飽盒體10所需的時(shí)間。當(dāng)然，本發(fā)明的盒體10 亦可以包含有兩對(duì)有別于上述的進(jìn)氣閥及出氣閥，以符合前開(kāi)式晶片盒的標(biāo)準(zhǔn)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D11，為本發(fā)明的可充氣支撐件模塊的放大示意圖?？沙錃庵渭K 200由多個(gè)支撐肋201所組合而成，其中每一支撐肋201類似一平臺(tái)的結(jié)構(gòu)，支撐肋201可以為一耐磨耗材、熱塑性材質(zhì)、高分子材質(zhì)或彈性材質(zhì)等材料，因此，當(dāng)晶片被支撐于支撐肋201或平臺(tái)上時(shí)，能避免因?yàn)槟Σ炼a(chǎn)生微粒。當(dāng)然，如圖11所示，支撐肋201上可以包含有一支撐圓頭209，使支撐肋201利用此支撐圓頭209與晶片接觸以減少和晶片接觸的面積，可更進(jìn)一步地減少微粒的產(chǎn)生。當(dāng)然，支撐肋201可安排為僅有此支撐圓頭209是一耐磨耗材，而其它未跟晶片接觸的地方都不是耐磨耗材，以降低生產(chǎn)所需的成本。而可充氣支撐件模塊200的多個(gè)限制件202由于靠近或懸浮于后壁10B’的前方(如圖12所示)，故可以限制支撐于支撐肋201或支撐肋201其支撐圓頭209上的晶片往后壁10B’的方向移動(dòng)， 以避免晶片撞擊后壁10B’。而限制件202可以由緩沖材料或耐磨耗材所制成的平板，亦或由上述材料所形成的淺凹槽結(jié)構(gòu)，以容納晶片進(jìn)入此淺凹槽結(jié)構(gòu)。此外，在前開(kāi)式晶片盒的門(mén)體內(nèi)表面亦會(huì)進(jìn)一步包含至少一限制件模塊(未顯示于圖中)，此限制件模塊則用來(lái)限制晶片往開(kāi)口 12的方向移動(dòng)。前述可充氣支撐件模塊200包含有一主體200B、多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201、 多個(gè)垂直間隔排列的限制件202及一長(zhǎng)縫203a，其可以一體成形的結(jié)構(gòu)，以降低生產(chǎn)的成本。當(dāng)然，可充氣支撐件模塊200可以由這些元件互相組裝而成，如圖13A及圖1 所示， 可充氣支撐件模塊200的主體200B的兩個(gè)側(cè)面具有多個(gè)垂直間隔排列的插孔210，以允許多個(gè)支撐肋201插入并組裝及固定于主體200B上，以形成多個(gè)間隔排列的支撐肋201。而由于支撐肋201以組裝的方式固定于主體200B上，因此，每一支撐肋201都具有一固定基座211，可與支撐件模塊200的主體200B相嵌合。此外，每一個(gè)支撐肋201亦可以具有一圓形孔洞212，可讓一原本分離的支撐圓頭209塞入并固定于支撐肋201上，使支撐肋201可以利用此支撐圓頭209與晶片接觸。而此支撐圓頭209可以為一耐磨耗材、熱塑性材質(zhì)、高分子材質(zhì)或彈性材質(zhì)等材料，而其它未跟晶片接觸的地方都不是耐磨耗材，以降低生產(chǎn)所需的成本。此外，本發(fā)明的前開(kāi)式晶片盒其可充氣支撐件模塊200可以僅由一主體200B、 多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201及一長(zhǎng)縫203a所組成，這樣的結(jié)構(gòu)，同樣可以兼具支撐晶片及排除晶片附近的微粒。此外，亦可在多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201之間形成多個(gè)出氣孔(未顯示于圖中)，使可充氣支撐件模塊200除了能利用長(zhǎng)縫203a噴出氣體外，也可利用此多個(gè)出氣孔將晶片附近的微粒帶離。當(dāng)然，可充氣支撐件模塊200亦可以由一主體 200B、一排多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201、另一排多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋201及一長(zhǎng)縫203a所組成，本發(fā)明不加以限制。此外，本發(fā)明的前開(kāi)式晶片盒其門(mén)體可以如現(xiàn)有技術(shù)的門(mén)體，于門(mén)體內(nèi)表面設(shè)有一凹陷區(qū)域，且在門(mén)體外表面及內(nèi)表面之間配置至少一門(mén)閂結(jié)構(gòu)，使晶片盒能順利運(yùn)作。 雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相似技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說(shuō)明書(shū)所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種前開(kāi)式晶片盒，包括一盒體，由一對(duì)側(cè)壁及相鄰該對(duì)側(cè)壁的一頂面及一底面所組成，并于一側(cè)邊形成一開(kāi)口，而相對(duì)該開(kāi)口的另一側(cè)邊形成一后壁，同時(shí)于該對(duì)側(cè)壁上各配置一支撐件模塊以容置多個(gè)晶片，并于該對(duì)側(cè)壁與該后壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模塊，以及一門(mén)體，具有一外表面及一內(nèi)表面，該門(mén)體以該內(nèi)表面與該盒體的該開(kāi)口相結(jié)合，用以保護(hù)該盒體內(nèi)部的該多個(gè)晶片，其特征在于該前開(kāi)式晶片盒每一該可充氣支撐件模塊具有一緩沖氣室且于該緩沖氣室的一端配置一進(jìn)氣口，該進(jìn)氣口與該底面的一氣閥相連接，該可充氣支撐件模塊的面對(duì)該開(kāi)口方向上配置有一出氣通道且于該出氣通道的一側(cè)配置有一長(zhǎng)縫，該出氣通道與該緩沖氣室之間具有一氣流通道以使該出氣通道與該緩沖氣室可相互連通，以及于該長(zhǎng)縫的一側(cè)邊上配置多個(gè)垂直于該長(zhǎng)縫而間隔排列的支撐肋。
2.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該長(zhǎng)縫由多個(gè)隔板垂直間隔成多個(gè)出氣口。
3.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該長(zhǎng)縫的形狀為下到上逐漸變大。
4.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，進(jìn)一步于該長(zhǎng)縫縱向延伸形成多個(gè)橫縫，且所述多個(gè)橫縫間具有一間距。
5.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該氣流通道配置于該緩沖氣室具有該進(jìn)氣口的一端。
6.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該氣流通道配置于該緩沖氣室的相對(duì)兩端。
7.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋之間進(jìn)一步配置有出氣孔。
8.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該長(zhǎng)縫可噴出一氣體，該氣體由下列群組中擇一或組合而成惰性氣體、干燥冷空氣及氮?dú)狻?br> 9.如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于，該可充氣支撐件模塊為一體成型的結(jié)構(gòu)。
10.一種前開(kāi)式晶片盒，包括一盒體，由一對(duì)側(cè)壁及相鄰該對(duì)側(cè)壁的一頂面及一底面所組成，并于一側(cè)邊形成一開(kāi)口，而相對(duì)該開(kāi)口的另一側(cè)邊形成一后壁，同時(shí)于該對(duì)側(cè)壁上各配置一支撐件模塊以容置多個(gè)晶片，并于該對(duì)側(cè)壁與該后壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模塊，以及一門(mén)體，具有一外表面及一內(nèi)表面，該門(mén)體以該內(nèi)表面與該盒體的該開(kāi)口相結(jié)合，用以保護(hù)該盒體內(nèi)部的該多個(gè)晶片，其特征在于，該前開(kāi)式晶片盒每一該可充氣支撐件模塊包括一主體，該主體具有一緩沖氣室且于該緩沖氣室的一端配置一進(jìn)氣口，該進(jìn)氣口與該底面的一氣閥相連接，以及一排多個(gè)垂直間隔排列的支撐肋與一排多個(gè)垂直間隔排列的限制件，使該多個(gè)支撐肋及該多個(gè)限制件與該對(duì)側(cè)壁上的該些支撐件模塊共同支撐該多個(gè)晶片，其中在該多個(gè)支撐肋及該多個(gè)限制件之間配置一出氣通道，且于該出氣通道的一側(cè)配置有一長(zhǎng)縫，該出氣通道與該緩沖氣室之間具有一氣流通道以使該出氣通道與該緩沖氣室可相互連通。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種前開(kāi)式晶片盒，于其側(cè)壁與后壁相鄰處配置一可充氣支撐件模塊，其特征在于可充氣支撐件模塊具有一緩沖氣室且于緩沖氣室的一端配置一進(jìn)氣口，進(jìn)氣口與底面的一氣閥相連接，在可充氣支撐件模塊的面對(duì)前開(kāi)式晶片盒的開(kāi)口方向上配置有一出氣通道且于出氣通道的一側(cè)配置有一長(zhǎng)縫，出氣通道與緩沖氣室之間具有一氣流通道以使其可相互連通，以及于長(zhǎng)縫的一側(cè)邊上配置有多個(gè)垂直于長(zhǎng)縫而間隔排列的支撐肋。
文檔編號(hào)H01L21/673GK102468203SQ20101053733
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者古震維, 呂紹瑋 申請(qǐng)人:家登精密工業(yè)股份有限公司