技術(shù)編號(hào)：6955857
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及前開式晶片盒，特別是有關(guān)于一種于前開式晶片盒中配置有可充氣的支撐件模塊，并于可充氣的支撐件模塊中配置有一緩沖氣室，使得氣體可以在前開式晶片盒中形成一均勻氣體流場(chǎng)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制備工藝當(dāng)中，由于半導(dǎo)體晶片需經(jīng)過各種不同制備工藝與制備設(shè)備， 經(jīng)由自動(dòng)化系統(tǒng)搬運(yùn)到不同的制備工藝工作站。為了方便晶片的搬運(yùn)且避免晶片受到外界的污染，常會(huì)利用一密封容器以供自動(dòng)化設(shè)備輸送。請(qǐng)參考圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)的晶片盒示意圖。此晶片盒是一種前開式晶片盒(Front O...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。