專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED基板結(jié)構(gòu)，特別是一種改良結(jié)構(gòu)工藝的LED基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前常用的基板固晶處是杯環(huán)，將晶片焊接在杯底，再將熒光膠點(diǎn)至杯中，覆蓋 LED芯片上，其結(jié)構(gòu)加工繁復(fù)，效率不高，且晶片固定位置不一，熒光粉涂層厚度不均勻，造成同批LED色差色溫均一性差。除此之外，目前基板電性檢測(cè)為單燈檢測(cè)，即逐顆逐顆檢測(cè)，批量生產(chǎn)效率受限；在應(yīng)用自曝光工藝的時(shí)候，需要對(duì)燈體加載微電流進(jìn)行熒光粉漿曝光，即逐顆逐顆加載電流，使得整體曝光時(shí)間長(zhǎng)，批量生產(chǎn)效率受限，同時(shí)，每次曝光的時(shí)間差異、電流差異會(huì)導(dǎo)致熒光粉層厚度不一，造成LED色差色溫均一性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題而發(fā)明的一種LED基板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的一種LED基板結(jié)構(gòu)，包括LED基板、設(shè)置在LED基板正面上的晶片、晶片上的熒光膠及透鏡；所述的LED基板正面上還設(shè)置有焊盤(pán)，焊盤(pán)上標(biāo)識(shí)有定位標(biāo)記，晶片定位在定位標(biāo)記上。所述的LED基板可利用線(xiàn)路一排或一列串聯(lián)在一起，并在每排或每列兩端各鉆一個(gè)小孔，通過(guò)小孔，線(xiàn)路連通至正面焊盤(pán)。本發(fā)明提供的LED基板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)為平板，不需要杯環(huán)，利用基板上的定位 Mark，提高固晶精度?？梢允沟猛慌蔚腖ED色溫接近一致，同一顆LED的出光均勻致性也得到提高。將一排或一列基板利用線(xiàn)路串聯(lián)在一起，并在每排或每列兩端設(shè)計(jì)焊盤(pán)。解決了在應(yīng)用自曝光工藝時(shí)候，每顆LED曝光時(shí)間不一，效率低下的問(wèn)題，提高了同批次LED 的色溫均一性；提高了電性檢測(cè)效率。


圖1為現(xiàn)有LED基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有LED基板連接示意圖；圖3為本發(fā)明LED基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明LED基板連接正面示意圖；圖5為本發(fā)明LED基板連接背面示意圖；圖6為本發(fā)明焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式對(duì)比說(shuō)明書(shū)附圖1和圖3，可以看出圖1中為現(xiàn)有LED基板的通常結(jié)構(gòu)，如圖1所示，目前常用的基板2固晶處是杯環(huán)結(jié)構(gòu)。其晶片3固定位置精確度不高，且熒光粉4涂覆厚度不均勻，造成同批LED色差色溫均一性差。如圖3、圖6所示，本發(fā)明為一種LED基板結(jié)構(gòu)，包括LED基板2、設(shè)置在LED基板 1正面上的晶片3、晶片3上的熒光膠4及透鏡1 ；所述的LED基板2正面上還設(shè)置有焊盤(pán) 6，焊盤(pán)6上標(biāo)識(shí)有定位標(biāo)記，晶片3定位在定位標(biāo)記上。其中圖6所示陰影區(qū)域?yàn)楹副P(pán)5， 形成定位標(biāo)記，準(zhǔn)確固晶，同時(shí)為齊納二極管、雙電極晶片預(yù)留空間。如圖2所示，目前常用基板2，電性檢測(cè)時(shí)單燈檢測(cè)，效率低下，色溫色差均一性低。結(jié)合附圖4圖5，所述的LED基板2可利用線(xiàn)路一排或一列串聯(lián)在一起，并在每排或每列兩端各鉆一個(gè)小孔，連通至正面焊盤(pán)5。在檢測(cè)時(shí)，電流加載至串聯(lián)在一起的一排或一列，這樣每次可以檢測(cè)數(shù)十顆(根據(jù)產(chǎn)品需要可以調(diào)整數(shù)量)以上，相對(duì)單顆檢測(cè)提高了電性檢測(cè)效率；在自曝光工藝時(shí)，恒微電流加載至串聯(lián)在一起的一排或一列，則能保證每顆燈體的電流一致、過(guò)電時(shí)間相同，解決了在應(yīng)用自曝光工藝時(shí)候，每顆LED曝光時(shí)間不一， 效率低下的問(wèn)題，提高了同批次LED的色溫均一性。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種LED基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及原理進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED基板結(jié)構(gòu)包括LED基板、設(shè)置在LED基板正面上的晶片、晶片上的熒光膠及透鏡；所述的LED基板正面上還設(shè)置有焊盤(pán)，焊盤(pán)上標(biāo)識(shí)有定位標(biāo)記，晶片定位在定位標(biāo)記上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED基板可利用基板背面的線(xiàn)路一排或一列串聯(lián)在一起，并在每排或每列兩端各鉆一個(gè)小孔，通過(guò)小孔，線(xiàn)路連通至正面焊盤(pán)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED基板結(jié)構(gòu)，特別是一種改良結(jié)構(gòu)工藝的LED基板結(jié)構(gòu)，包括LED基板、設(shè)置在LED基板正面上的晶片、晶片上的熒光膠及透鏡；所述的LED基板正面上還設(shè)置有焊盤(pán)，焊盤(pán)上標(biāo)識(shí)有定位標(biāo)記，晶片定位在定位標(biāo)記上。本發(fā)明提供的LED基板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)為平板，不需要杯環(huán)，利用基板上的定位Mark，提高固晶精度?？梢允沟猛慌蔚腖ED色溫接近一致，同一顆LED的出光均勻致性也得到提高。將一排或一列基板利用線(xiàn)路串聯(lián)在一起，并在每排或每列兩端設(shè)計(jì)焊盤(pán)。解決了在應(yīng)用自曝光工藝時(shí)候，每顆LED曝光時(shí)間不一，效率低下的問(wèn)題，提高了同批次LED的色溫均一性；提高了電性檢測(cè)效率。
文檔編號(hào)H01L25/13GK102403307SQ20101028230
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者徐廷軍, 李武龍, 王飛, 郭倫春 申請(qǐng)人:深圳市九洲光電子有限公司