專利名稱：用于高架交叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)南到y(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，更具體地說，涉及一種用于高架交叉系統(tǒng)運(yùn)輸 的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造設(shè)備中，天車(0HS，或軌道車)系統(tǒng)或高架提升傳輸(0ΗΤ， overhead hoist transport)系統(tǒng)被廣泛用于自動(dòng)化地進(jìn)行晶片傳輸處理。OHS是適合于遠(yuǎn) 距離加工中心間(intertay)運(yùn)輸?shù)膫鬏敊C(jī)構(gòu)，而OHT適合于近距離加工中心內(nèi)(intrabay) 運(yùn)輸。基于調(diào)度需求并通過自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)的指令，儲料器在晶片載體被進(jìn)一 步傳輸之前可以儲存用于OHS和OHT的晶片載體。晶片載體可以在同一傳輸系統(tǒng)內(nèi)移動(dòng)， 或者晶片載體可以從OHS向OHT運(yùn)送，反之亦然。對于OHS和OHT之間的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸，儲 料器內(nèi)的自動(dòng)機(jī)械被配置為將晶片載體從一個(gè)傳輸系統(tǒng)傳送到另一個(gè)傳輸系統(tǒng)。盡管儲料器內(nèi)的自動(dòng)機(jī)械在OHS和OHT之間進(jìn)行交叉系統(tǒng)運(yùn)輸，但如果晶片載體 的移動(dòng)在同一傳輸系統(tǒng)內(nèi)，則該自動(dòng)機(jī)械還用于在儲料器與OHS或OHT之間傳送晶片載體。 儲料器內(nèi)的自動(dòng)機(jī)械滿足單系統(tǒng)運(yùn)輸和交叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)男枨蟆Ｒ虼?，自?dòng)機(jī)械會超負(fù)荷，并 在繁忙運(yùn)輸時(shí)引起交通擁擠。此外，不管空間利用如何，儲料器都將占用半導(dǎo)體制造設(shè)備的 車間用于儲存晶片載體。半導(dǎo)體制造設(shè)備的潔凈室中的車間是非常寶貴且有限的。自動(dòng)機(jī)械有助于儲料器對于同一傳輸系統(tǒng)的儲存功能以及進(jìn)行交叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)?雙重角色使得自動(dòng)機(jī)械在晶片載體的總體運(yùn)輸方面存在潛在瓶頸。儲料器和自動(dòng)機(jī)械不能 滿足半導(dǎo)體制造設(shè)備中傾斜操作的預(yù)期。此外，如果儲料器僅用于交叉系統(tǒng)運(yùn)輸，則被儲料 器占用的車間將會具有較低的成本效益。

發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)技術(shù)中存在的一個(gè)或多個(gè)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于高架交 叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)南到y(tǒng)和方法，以解決繁忙運(yùn)輸時(shí)自動(dòng)機(jī)械引起的交通擁擠以及空間占用問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種用于操控半導(dǎo)體制造的 系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括輸送機(jī)，向高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)傳送晶片載體或從高架提升傳輸 (OHT)系統(tǒng)傳送晶片載體；交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置，在輸送機(jī)和天車(0把)系統(tǒng)之間傳輸晶片載 體；以及控制器，被配置為輸出控制信號，以控制交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置、輸送機(jī)以及晶片載體 在OHT或OHS處的裝載或卸載中的至少一個(gè)。優(yōu)選地，交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置占用半導(dǎo)體制造設(shè)備內(nèi)的零地面空間。并且，交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括被配置為使晶片載體上升或下降的提升設(shè)備。優(yōu)選地，該交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括高架運(yùn)輸機(jī)；升降機(jī)，連接至高架運(yùn)輸機(jī)并且 可沿著高架運(yùn)輸機(jī)移動(dòng)，該升降機(jī)被配置為在輸送機(jī)和高架運(yùn)輸機(jī)之間使晶片載體上升或 下降；以及升降機(jī)的夾子，被配置為夾住和釋放位于輸送機(jī)或OHS處的晶片載體。其中，晶 片載體具有適于被OHT的又一夾子夾住的上邊緣，升降機(jī)的夾子還被配置為通過上邊緣夾 住晶片載體。優(yōu)選地，交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括上滑動(dòng)臺；下滑動(dòng)臺，連接至上滑動(dòng)臺并且可相 對于上滑動(dòng)臺滑動(dòng)，以限定滑動(dòng)叉；升降機(jī)，附接至滑動(dòng)叉的下滑動(dòng)臺，升降機(jī)被配置為經(jīng) 由滑動(dòng)叉的移動(dòng)在輸送機(jī)和OHS之間使晶片載體上升或下降；以及升降機(jī)的夾子，被配置 為夾住和釋放位于輸送機(jī)或OHS處的晶片載體。晶片載體具有適于被OHT的又一夾子夾住 的上邊緣，升降機(jī)的夾子還被配置為通過上邊緣夾住晶片載體。優(yōu)選地，交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括起重機(jī)；機(jī)械臂，可滑動(dòng)地連接至起重機(jī)，其中， 機(jī)械臂被配置為在輸送機(jī)和OHS之間移動(dòng)晶片載體。該用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)還包 括位于機(jī)械臂上的夾鉗。其中，晶片載體具有底面，并且夾鉗被配置為通過底面夾住晶片 載體。優(yōu)選地，該用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)還包括晶片載體為前端開口片盒 (FOUP)。優(yōu)選地，輸送機(jī)限定用于緩沖一個(gè)或多個(gè)晶片載體的區(qū)域。優(yōu)選地，輸送機(jī)被配置為將晶片載體旋轉(zhuǎn)到不同的傳送方向。優(yōu)選地，控制器被配置為從自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)接收晶片載體的至少一 個(gè)運(yùn)輸請求。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于在半導(dǎo)體制造設(shè)備中在天車(OHS)系統(tǒng)和 高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)之間運(yùn)輸至少一個(gè)晶片載體的方法，該方法包括將從OHS或OHT 的一個(gè)中接收的至少一個(gè)晶片載體傳輸?shù)降谝谎b載站；將至少一個(gè)晶片載體從第一裝載站 傳送到第一操作位置；將至少一個(gè)晶片載體從第一操作位置垂直移動(dòng)到第二操作位置；將 至少一個(gè)晶片載體從第二操作位置傳送到第二裝載站；以及將至少一個(gè)晶片載體從第二裝 載站運(yùn)輸?shù)絆HS或OHT中的另一個(gè)，其中，使用輸送機(jī)執(zhí)行晶片載體的一次傳送。優(yōu)選地，至少一個(gè)晶片載體的至少一次傳送包括以水平方式傳送晶片載體。優(yōu)選地，從OHS和OHT的一個(gè)傳輸晶片載體包括將晶片載體從OHS拾取到第一裝 載站，或者將晶片載體從OHT卸載到第一裝載站。優(yōu)選地，將晶片載體運(yùn)輸?shù)絆HS和OHT的一個(gè)包括以下步驟將晶片載體從第二裝 載站卸載到0HS，或者使OHT拾取第二裝載站處的晶片載體。根據(jù)本發(fā)明的再一方面，本發(fā)明提供一種用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包 括傳送裝置，用于向高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)傳送晶片載體或從高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng) 傳送晶片載體；以及高架傳輸裝置，用于以至少上升的方式在傳送裝置和天車(0把)系統(tǒng) 之間運(yùn)輸晶片載體。優(yōu)選地，該高架傳輸裝置包括第一裝置，用于抓住來自傳送裝置的晶片載體；第 二裝置，用于在傳送裝置和OHS之間使第一裝置上升或下降；以及第三裝置，用于滑動(dòng)第一 裝置，以向OHS傳輸晶片載體或從OHS傳輸晶片載體。
因此，根據(jù)本發(fā)明，自動(dòng)機(jī)械不會在繁忙運(yùn)輸時(shí)引起交通擁擠，而且，根據(jù)本發(fā)明 的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)比儲料器占用更少的甚至不占用地面空間，降低了成本效益。


通過附圖中的實(shí)例示出了一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例并且這些實(shí)施例不受限制，其中，貫 穿全文，具有相同參考標(biāo)號的元件表示類似的元件，其中圖1是根據(jù)實(shí)施例的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)的示意性立體圖；圖2是圖1的實(shí)施例的示意性側(cè)視圖；圖3是根據(jù)另一實(shí)施例的用于雙向運(yùn)輸?shù)慕徊嫦到y(tǒng)運(yùn)輸機(jī)的示意性立體圖；圖4是根據(jù)另一實(shí)施例的包括滑動(dòng)叉的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)的示意性立體圖；圖5是根據(jù)另一實(shí)施例的包括起重機(jī)和機(jī)械臂的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)的示意性立體 圖；以及圖6是根據(jù)實(shí)施例的控制系統(tǒng)的高級功能框圖。
具體實(shí)施例方式圖1示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的高架交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100的視圖。運(yùn)輸機(jī)100包括 輸送機(jī)110和交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置(通常由參考標(biāo)號119表示)，并在高架傳輸(OHT)系統(tǒng) 104和天車(0把)系統(tǒng)106之間傳輸晶片載體102。晶片載體102是用于承載晶片的前端 開口片盒(F0UP，或前開式晶圓盒)。在至少一些實(shí)施例中，晶片載體102可被配置為運(yùn)輸 多個(gè)晶片，例如6個(gè)晶片、12個(gè)晶片、M個(gè)晶片等。在至少一些實(shí)施例中，晶片載體102可 包括不同的FOUP尺寸，諸如300毫米(mm)或450mm。然而，不排除其他類型和/或尺寸的 晶片載體或片盒。OHT 104用于垂直地向/從物料運(yùn)輸和/或處理機(jī)器(未示出)裝載/卸載晶片 載體。例如，在圖1中，OHT 104具有被垂直運(yùn)輸至輸送機(jī)110的晶片載體102。OHT 104將 晶片載體102卸載或放置到輸送機(jī)110的裝載站(通常由參考標(biāo)號112表示)。在另一實(shí) 例中，OHT 104從輸送機(jī)110的站112(這種情況下為卸載站)拾取晶片載體102。在至少一些實(shí)施例中，OHT 104從天花板IM上懸掛下來。OHT 104裝配有可以抓 住晶片載體102的上邊緣的夾子。為了將晶片載體102傳輸至處理工具，將夾子下降到工 具的裝載端口，然后將晶片載體102放在裝載端口上。輸送機(jī)110在大體水平方向上從左邊到右邊延伸穿過紙張。輸送機(jī)110包括處于 其一端的第一裝載/卸載站112以及處于其另一端的第一操作位置(通常由參考標(biāo)號114 表示)。在至少一些實(shí)施例中，第一裝載/卸載站112或第一操作位置114中的一個(gè)或另一 個(gè)或者兩個(gè)可位于輸送機(jī)110除端部之外的部分上。輸送機(jī)110可以從天花板IM或者能 夠支持輸送機(jī)110的重量的另一對象上懸掛下來。輸送機(jī)110被配置為在第一裝載/卸載站112和第一操作位置114之間的水平方 向(通常由參考字符A表示)上運(yùn)輸晶片載體102，用于與交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置119相互作 用。在至少一些實(shí)施例中，輸送機(jī)110包括基于帶的系統(tǒng)，例如傳送帶。在至少一些其他實(shí) 施例中，輸送機(jī)110包括用于在水平方向上運(yùn)輸所接收到的晶片載體的運(yùn)輸機(jī)構(gòu)。在至少 一些其他實(shí)施例中，輸送機(jī)110包括用于在垂直或部分垂直的方向上運(yùn)輸所接收到的晶片載體的運(yùn)輸機(jī)構(gòu)。在至少一些其他實(shí)施例中，輸送機(jī)110包括不同的運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，諸如輥、可移動(dòng)臂等。在具體示出的結(jié)構(gòu)中的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置119包括升降機(jī)116和滑動(dòng)臺120。輸 送機(jī)110將晶片載體102傳送到第一操作位置114，用于升降機(jī)116抓住并提升晶片載體 102至滑動(dòng)臺120的第二操作位置(通常由參考標(biāo)號118表示)。升降機(jī)116包括至少一組(例如，四組)傳送帶滑輪(belt and pulley)機(jī)構(gòu)、夾 子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以旋轉(zhuǎn)傳送帶滑輪機(jī)構(gòu)以使夾子上升和下降。在一些實(shí) 施例中，升降機(jī)116的夾子與OHT 104的夾子類似，以抓住晶片載體102的上邊緣?；瑒?dòng)臺 120包括一組線性滑軌、滾珠絲杠和電機(jī)。滑動(dòng)臺120提供至少一個(gè)維度的線性運(yùn)動(dòng)(向前 和向后)。在滑動(dòng)臺120上，升降機(jī)116可以滑動(dòng)至第二卸載/裝載站(通常由參考標(biāo)號122 表示)，并被配置為向/從OHS 106卸載/裝載晶片載體102。OHS 106包括一組軌道、一個(gè)或多個(gè)穿梭型車輛和車輛控制系統(tǒng)。0HS106被配置 為在車輛的載物臺上運(yùn)輸晶片載體102。OHS 106在儲料器之間運(yùn)輸晶片載體(從一個(gè)儲 料器到另一個(gè)儲料器)。當(dāng)OHS 106到達(dá)儲料器的裝載/卸載站時(shí)，晶片載體102將被儲料 器的機(jī)械臂拾取并儲存在儲料器內(nèi)。此外，滑動(dòng)臺120附接至半導(dǎo)體制造設(shè)備的天花板124。在至少一些實(shí)施例中，滑 動(dòng)臺120從天花板或附接至天花板的中間件上懸掛下來。在至少一些實(shí)施例中，交叉系統(tǒng) 運(yùn)輸機(jī)100不占用制造設(shè)備中地面126的任何空間。在至少一些其他實(shí)施例中，交叉系統(tǒng) 運(yùn)輸機(jī)100比儲料器占用更少的地面空間(或占地面積)。圖2示出了圖1實(shí)施例的側(cè)視圖。在根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例的操作中，晶片載體102 例如通過放置或降低到輸送機(jī)Iio從OHT 104上被卸載，通過輸送機(jī)110 (在由參考字符A 表示的水平方向上)從第一裝載/卸載站112移動(dòng)到第一操作位置114，通過升降機(jī)116(在 由參考字符B表示的垂直方向上)提升，然后在滑動(dòng)臺120上(在由參考字符C表示的水 平方向上)從第二操作位置118滑動(dòng)到第二卸載/裝載站122并被放置在OHS 106的車輛 上。根據(jù)至少另一實(shí)施例(圖2中未示出)，以與將參照圖3描述的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)300類 似的方式，在從OHS 106到OHT 104的相反方向上運(yùn)輸晶片載體102。在至少另一實(shí)施例 中，交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100被配置為選擇性地將晶片載體102從OHS 106運(yùn)輸?shù)絆HT 104或 者從OHT 104運(yùn)輸?shù)絆HS 106。圖3示出了通過第一交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100和第二交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)300在OHT 104 和OHS 106之間雙向運(yùn)輸晶片載體。在至少一個(gè)實(shí)施例中，運(yùn)輸機(jī)100的移動(dòng)方向與運(yùn)輸 機(jī)300的移動(dòng)方向相反。在至少一些實(shí)施例中，運(yùn)輸機(jī)100的移動(dòng)方向與運(yùn)輸機(jī)300的移 動(dòng)方向相同。為了通過運(yùn)輸機(jī)300執(zhí)行從OHS 106到OHT 104的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸，在OHS 106 的停止站304處準(zhǔn)備晶片載體302，以使升降機(jī)306抓住晶片載體302。接下來，升降機(jī)306 和被抓住的晶片載體302 —起在滑動(dòng)臺308上沿著水平方向E滑動(dòng)，并將晶片載體302從裝 載位置310移動(dòng)到操作位置312。升降機(jī)306在垂直方向F上將晶片載體302下降到L形 輸送機(jī)316上的操作位置314。在至少一個(gè)實(shí)施例中輸送機(jī)的目的是成為OHT 104和OHS 106之間的橋梁，并且在一些實(shí)施例中提供緩沖功能。L形輸送機(jī)316是示例性的。輸送機(jī) 的形狀和高度依賴于OHT 104的裝載/卸載位置和升降機(jī)306的位置。在至少一些實(shí)施例中，通過使用不同的傳送帶，輸送機(jī)316在水平方向Gl上移動(dòng)晶片載體302并將晶片載體 302旋轉(zhuǎn)到不同方向G2。晶片載體302被運(yùn)輸?shù)窖b載位置318，用于使OHT 104拾取并傳輸 晶片載體302到適當(dāng)?shù)牟倏v或處理機(jī)器。類似于至少一些實(shí)施例中的運(yùn)輸機(jī)100，運(yùn)輸機(jī) 300不占用制造設(shè)備中的地面126的任何空間。圖4示出了根據(jù)另一實(shí)施例的高架交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)400，其包括作為其交叉系統(tǒng) 運(yùn)輸裝置一部分的滑動(dòng)叉401?；瑒?dòng)叉401包括第一滑動(dòng)臺402(也被稱為上滑動(dòng)臺)和第 二滑動(dòng)臺404(也被稱為下滑動(dòng)臺)。第一滑動(dòng)臺402附接至制造設(shè)備中的天花板124，而 第二滑動(dòng)臺404滑動(dòng)地與第一臺402連接。在至少一些實(shí)施例中，第一和第二滑動(dòng)臺402、 404在至少一個(gè)方向上彼此可滑動(dòng)地連接。在至少一些實(shí)施例中，第一滑動(dòng)臺402附接至一 個(gè)設(shè)備或者被安裝定位在OHS 106的上方。類似于升降機(jī)116的升降機(jī)406在第二臺的下表面(如參考箭頭408所示)附接 至第二滑動(dòng)臺404。在第二滑動(dòng)臺404的滑動(dòng)移動(dòng)期間，附接的升降機(jī)406在OHS裝載/卸 載位置409和上升/下降位置410之間水平移動(dòng)被抓住的晶片載體412。在裝載/卸載位 置409處，升降機(jī)406交替地將晶片載體412卸載至OHS 106或者通過與升降機(jī)116的夾子 類似的夾子(未示出)抓住晶片載體并將晶片載體412從OHS 106裝載到滑動(dòng)叉401。在 上升/下降位置410處，升降機(jī)406將晶片載體412下降到輸送機(jī)110，或者從輸送機(jī)110 抓住晶片載體412?；瑒?dòng)叉401改變升降機(jī)406的水平移動(dòng)而不影響交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)400 的垂直操作。在至少一些實(shí)施例中，運(yùn)輸機(jī)400不占用制造設(shè)備中的任何地面空間。在至少 一些實(shí)施例中，運(yùn)輸機(jī)400使得用于交叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)闹圃煸O(shè)備中地面空間的使用最小化。圖5示出了根據(jù)另一實(shí)施例的包括起重機(jī)502和機(jī)械臂504作為其交叉系統(tǒng)運(yùn)輸 裝置的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)500。機(jī)械臂504被配置為從OHS 106或從輸送機(jī)110抓住晶片載 體506。相反，機(jī)械臂504可以將晶片載體506卸載到OHS 106或輸送機(jī)110。在一些實(shí)施 例中，在機(jī)械臂504上設(shè)置夾鉗(未示出)，以如圖5所示扣緊晶片載體的底面來扣緊晶片 載體。機(jī)械臂504附接至起重機(jī)502并沿著起重機(jī)垂直移動(dòng)。響應(yīng)于對交叉系統(tǒng)運(yùn)輸?shù)恼?求(諸如將晶片載體從OHS 106運(yùn)輸?shù)絆HT 104)，機(jī)械臂504從裝載/卸載位置508 (類似 于裝載/卸載位置409(圖4))抓住晶片載體506，在水平方向H上將晶片載體506移動(dòng)至 上升/下降位置510 (類似于上升/下降位置410 (圖4))，在垂直方向J上將晶片載體506 下降到輸送機(jī)裝載/卸載位置512，然后在另一水平方向K上移動(dòng)晶片載體506并將晶片載 體506卸載到輸送機(jī)110用于上述進(jìn)一步的運(yùn)輸。圖6示出了根據(jù)實(shí)施例的控制系統(tǒng)600(也被稱為控制器)的高級框圖?？刂破?600生成輸出控制信號，用于控制根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)(諸 如100、300、400、500)的一個(gè)或多個(gè)部件的操作(為了示出的目的，在圖6中僅示出了交叉 系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100)。控制器600從根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例的交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100的一個(gè)或多 個(gè)部件(例如，輸送機(jī)110和/或交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置119)和/或OHS 106和/或OHT 104 和/或自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)接收輸入信號。在至少一些實(shí)施例中，控制系統(tǒng)600被 定位為與交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100相鄰。在至少一些其他實(shí)施例中，控制系統(tǒng)600被集成為交 叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100的部件。在至少一些其他實(shí)施例中，控制系統(tǒng)600遠(yuǎn)離交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī) 100?？刂葡到y(tǒng)600包括處理器602、輸入/輸出(I/O)設(shè)備604、存儲器606和網(wǎng)絡(luò)接口(I/F) 608，每一個(gè)都經(jīng)由總線610或其他互連通信機(jī)構(gòu)來進(jìn)行通信連接。處理器602可包括處理器、微處理器、控制器或其他設(shè)備(諸如被配置為執(zhí)行和/ 或編譯一組或多組指令的專用集成電路(ASIC)，例如存儲在存儲器606中的運(yùn)輸控制系統(tǒng) 612)。I/O設(shè)備604可包括能夠進(jìn)行用戶交互的輸入設(shè)備、輸出設(shè)備和/或組合的輸入/ 輸出設(shè)備。輸入設(shè)備可包括用于將至少一個(gè)命令傳輸至處理器602的機(jī)構(gòu)。在至少一些實(shí) 施例中，輸入/輸出設(shè)備604可包括串行和/或并行連接機(jī)構(gòu)。存儲器606 (也被稱為計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì))可包括隨機(jī)存取存儲器或其他動(dòng)態(tài)存儲 設(shè)備，其與總線610通信連接用于存儲處理器602執(zhí)行的數(shù)據(jù)和/或指令。存儲器606還 可用于在被處理器602執(zhí)行的指令的執(zhí)行期間存儲臨時(shí)變量或其他中間信息。存儲器606 還可以包括只讀存儲器或其他靜態(tài)存儲設(shè)備，其連接至總線610用于存儲用于處理器602 的靜態(tài)信息和指令。存儲器606存儲用于控制交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100的一個(gè)或多個(gè)部件的運(yùn)輸控制系統(tǒng) 612( —組可執(zhí)行指令)。在一些其他實(shí)施例中，運(yùn)輸控制系統(tǒng)612被實(shí)施為硬連線電路并 集成到處理器602中。網(wǎng)絡(luò)接口 608包括用于連接至網(wǎng)絡(luò)的機(jī)構(gòu)。在至少一些實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)接口 608可 包括有線和/或無線連接機(jī)構(gòu)。在至少一些實(shí)施例中，如圖所示，控制系統(tǒng)600經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)接 口 608與交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100的一個(gè)或多個(gè)部件連接。在至少一些其他實(shí)施例中，代替經(jīng) 由網(wǎng)絡(luò)接口 608，控制系統(tǒng)600例如通過連接至總線610的部件直接與交叉系統(tǒng)運(yùn)輸機(jī)100 的一個(gè)或多個(gè)部件連接。本領(lǐng)域的技術(shù)人員已經(jīng)看到，所公開的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了上述一個(gè)或多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。在閱 讀前面的說明書之后，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠進(jìn)行各種變化，在本文中廣泛公開的等同替 換和各種其他實(shí)施例。因此，僅通過所附權(quán)利要求及其等價(jià)物中包含的定義來限制保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括輸送機(jī)，向高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)傳送晶片載體或從高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)傳送 晶片載體；交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置，在所述輸送機(jī)和天車(0把)系統(tǒng)之間傳輸所述晶片載體；以及 控制器，被配置為輸出控制信號，以控制所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置、所述輸送機(jī)以及所述 晶片載體在所述OHT或所述OHS處的裝載或卸載中的至少一個(gè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置占用半導(dǎo)體制造設(shè)備內(nèi) 的零地面空間，所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括被配置為使所述晶片載體上升或下降的提升設(shè) 備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括 高架運(yùn)輸機(jī)；升降機(jī)，連接至所述高架運(yùn)輸機(jī)并且可沿著所述高架運(yùn)輸機(jī)移動(dòng)； 所述升降機(jī)被配置為在所述輸送機(jī)和所述高架運(yùn)輸機(jī)之間使所述晶片載體上升或下 降；以及所述升降機(jī)的夾子，被配置為夾住和釋放位于所述輸送機(jī)或所述OHS處的所述晶片載體，其中，所述晶片載體具有適于被所述OHT的又一夾子夾住的上邊緣，以及其中，所述升 降機(jī)的所述夾子還被配置為通過上邊緣夾住所述晶片載體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括 上滑動(dòng)臺；下滑動(dòng)臺，連接至所述上滑動(dòng)臺并且可相對于所述上滑動(dòng)臺滑動(dòng)，以限定滑動(dòng)叉； 升降機(jī)，附接至所述滑動(dòng)叉的所述下滑動(dòng)臺；所述升降機(jī)被配置為經(jīng)由所述滑動(dòng)叉的移動(dòng)在所述輸送機(jī)和所述OHS之間使所述晶 片載體上升或下降；以及所述升降機(jī)的夾子，被配置為夾住和釋放位于所述輸送機(jī)或所述OHS處的所述晶片載 體，其中，所述晶片載體具有適于被所述OHT的又一夾子夾住的上邊緣，以及其中，所述升 降機(jī)的所述夾子還被配置為通過上邊緣夾住所述晶片載體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置包括 起重機(jī)；機(jī)械臂，可滑動(dòng)地連接至所述起重機(jī)；所述機(jī)械臂被配置為在所述輸送機(jī)和所述OHS之間移動(dòng)所述晶片載體， 其中，所述用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)還包括位于所述機(jī)械臂上的夾鉗，并且其中， 所述晶片載體具有底面，并且所述夾鉗被配置為通過所述底面夾住所述晶片載體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括所述晶片載體為前端開口片盒(FOUP)，其中， 所述輸送機(jī)限定用于緩沖一個(gè)或多個(gè)所述晶片載體的區(qū)域，并且其中，所述輸送機(jī)被配置 為將所述晶片載體旋轉(zhuǎn)到不同的傳送方向，所述控制器被配置為從自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng) (AMHS)接收所述晶片載體的至少一個(gè)運(yùn)輸請求。
7.一種用于在半導(dǎo)體制造設(shè)備中在天車(0把)系統(tǒng)和高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)之間運(yùn) 輸至少一個(gè)晶片載體的方法，所述方法包括將從所述OHS或所述OHT的一個(gè)中接收的至少一個(gè)晶片載體傳輸?shù)降谝谎b載站； 將至少一個(gè)晶片載體從所述第一裝載站傳送到第一操作位置； 將至少一個(gè)晶片載體從所述第一操作位置垂直移動(dòng)到第二操作位置；以及 將至少一個(gè)晶片載體從所述第二操作位置傳送到第二裝載站；以及 將至少一個(gè)晶片載體從所述第二裝載站運(yùn)輸?shù)剿鯫HS或所述OHT中的另一個(gè)， 其中，使用輸送機(jī)執(zhí)行晶片載體的一次傳送。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，至少一個(gè)晶片載體的至少一次傳送包括以水平 方式傳送晶片載體，其中，從所述OHS和所述OHT的一個(gè)傳輸晶片載體包括將晶片載體從所述OHS拾取到 所述第一裝載站，或者將晶片載體從所述OHT卸載到所述第一裝載站，其中，將晶片載體運(yùn)輸?shù)剿鯫HS和所述OHT的一個(gè)包括以下步驟將晶片載體從所述 第二裝載站卸載到所述0HS，或者使所述OHT拾取所述第二裝載站處的晶片載體。
9.一種用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括傳送裝置，用于向高架提升傳輸(OHT)系統(tǒng)傳送晶片載體或從高架提升傳輸(OHT)系 統(tǒng)傳送晶片載體；以及高架傳輸裝置，用于以至少上升的方式在所述傳送裝置和天車(0把)系統(tǒng)之間運(yùn)輸所 述晶片載體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中，所述高架傳輸裝置包括 第一裝置，用于抓住來自所述傳送裝置的所述晶片載體；第二裝置，用于在所述傳送裝置和所述OHS之間使所述第一裝置上升或下降；以及 第三裝置，用于滑動(dòng)所述第一裝置，以向所述OHS傳輸所述晶片載體或從所述OHS傳輸 所述晶片載體。
全文摘要
一種用于操控半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)，包括以向或從高架提升傳輸系統(tǒng)傳送晶片載體的輸送機(jī)。該系統(tǒng)還包括交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置，以在輸送機(jī)和天車系統(tǒng)之間傳輸晶片載體。并且，該系統(tǒng)還包括控制器，其被配置為輸出控制信號，以控制交叉系統(tǒng)運(yùn)輸裝置、輸送機(jī)以及晶片載體在OHT或OHS處的裝載或卸載中的至少一個(gè)。根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)，解決了繁忙運(yùn)輸時(shí)自動(dòng)機(jī)械引起的交通擁擠以及空間占用問題。
文檔編號H01L21/677GK102054725SQ201010272169
公開日2011年5月11日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月29日
發(fā)明者李鳳寧, 王惟正 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司