專利名稱：晶片防碎清洗架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及藍(lán)寶石晶片清洗支撐裝置。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石晶片是一種價(jià)值較高的產(chǎn)品。藍(lán)寶石晶片在生產(chǎn)過(guò)程中，需清洗粘在晶片 上的固定用的膠水和油砂污跡。通常是將要待洗的晶片放在清洗框內(nèi)，進(jìn)行煮膠和超聲波 清洗，此時(shí)要求晶片有小幅振動(dòng)，以便脫膠和去除污跡。而在煮沸和清洗過(guò)程中，由于框內(nèi) 晶片大面積相互粘連，晶片不能小幅振動(dòng)，結(jié)果是洗不干凈，如果采用人為抖動(dòng)，則會(huì)使晶 片相互碰撞和與框壁碰撞，導(dǎo)致晶片被損或破碎，造成經(jīng)濟(jì)損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是提供一種晶片防碎清洗架，在清洗晶片時(shí)不致晶片相互粘連， 既可以將晶片洗干凈，又防止晶片相互碰撞和與框壁碰撞，而造成晶片被損或破碎。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是晶片防碎清洗架，其特征是它是由上面板、下面板及連 接上面板和下面板的四個(gè)側(cè)板構(gòu)成的中空的框體，所述的上面板上設(shè)有若干個(gè)用來(lái)放置晶 片的方孔，方孔與方孔之間設(shè)有連接孔連接。采用上述技術(shù)方案，由于晶片放置于清洗架上的方孔內(nèi)，使晶片之間減少了相互 粘連，也防止了晶片與框壁的碰撞，從而防止了晶片被損或破碎。為增加框體的剛性，所述的框體內(nèi)設(shè)有與框架固連的中支架。中支架與框架固連， 將大大增強(qiáng)框體的剛性。為便于排出清洗液，下面板上開設(shè)有通孔。由于框體放置晶片后是在清洗液內(nèi)進(jìn) 行清洗的，框體在離開清洗液后，需對(duì)框體內(nèi)的清洗液排出，在下面板上開設(shè)有通孔，將使 清洗液直接從通孔內(nèi)排出。本發(fā)明有益效果是由于本發(fā)明減少了晶片之一間的相互粘連，防止晶片與框體 壁碰撞，破碎率經(jīng)測(cè)算下降了 10% 15%。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的A-A向剖視圖。圖3為圖1的后視圖。
具體實(shí)施例方式晶片防碎清洗架，如圖1所示，它是由上面板1、下面板6及連接上面板1和下面板 6的四個(gè)側(cè)板3構(gòu)成的中空的框體，所述的上面板1上設(shè)有若干個(gè)用來(lái)放置晶片的方孔2， 方孔與方孔之間設(shè)有連接孔連接。如圖2所示，所述的框體內(nèi)設(shè)有與框架固連的中支架4。 如圖3所示，所述的下面板6上開設(shè)有通孔5。
權(quán)利要求
晶片防碎清洗架，其特征是它是由上面板[1]、下面板[6]及連接上面板[1]和下面板[6]的四個(gè)側(cè)板[3]構(gòu)成的中空的框體，所述的上面板[1]上設(shè)有若干個(gè)用來(lái)放置晶片的方孔[2]，方孔與方孔之間設(shè)有連接孔連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗架，其特征是所述的框體內(nèi)設(shè)有與框架固連的中支架[4]。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清洗架，其特征是所述的下面板[6]上開設(shè)有通孔[5]。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶片防碎清洗架，其特征是它是由上面板[1]、下面板[6]及連接上面板[1]和下面板[6]的四個(gè)側(cè)板[3]構(gòu)成的中空的框體，所述的上面板[1]上設(shè)有若干個(gè)用來(lái)放置晶片的方孔[2]，方孔與方孔之間設(shè)有連接孔連接。本發(fā)明減少了晶片之一間的相互粘連，防止晶片與框體壁碰撞，破碎率經(jīng)測(cè)算下降了10％～15％。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101982869SQ20101026193
公開日2011年3月2日 申請(qǐng)日期2010年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月21日
發(fā)明者張學(xué)炎 申請(qǐng)人:銅陵市琨鵬光電科技有限公司