專利名稱：天線結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)的制造方法，特別涉及一種在不導(dǎo)電殼體上形成天線結(jié)構(gòu)的方法。
背景技術(shù)：
一般移動(dòng)電話上的天線結(jié)構(gòu)制作方式通常是將具有特殊形狀或圖案的金屬組件裝設(shè)并固定于塑料殼體上，只是此種制造方式往往需要耗費(fèi)大量的組裝時(shí)間與制造成本，因此缺乏經(jīng)濟(jì)效益。有鑒于前述公知的問題點(diǎn)，如何提供一種可簡(jiǎn)化制作工藝步驟與成本，且能大幅提升生產(chǎn)效率的天線結(jié)構(gòu)制造方法開始成為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種天線結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法包括提供一不導(dǎo)電殼體，并在該不導(dǎo)電殼體表面覆蓋一介質(zhì)層，其中該介質(zhì)層含有上鍍觸媒(catalyzer)與感光性材料；提供一光罩(mask)，其中該光罩具有一透光部，并施加一光線經(jīng)由該透光部而照射至該介質(zhì)層上，使得該不導(dǎo)電殼體表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層固化；去除該預(yù)設(shè)區(qū)域外的該介質(zhì)層；以及，在該預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層上形成一金屬層。在實(shí)施例中，前述介質(zhì)層還含有鈀或銀的活化劑(activator)成分或酸堿鹽等上鍍觸媒。在實(shí)施例中，前述光線為紫外光，且前述感光性材料為光阻劑或紫外線膠或溴化銀。在實(shí)施例中，前述金屬層以化學(xué)鍍(electroless plating)方式形成于介質(zhì)層上。在實(shí)施例中，前述介質(zhì)層以浸泡的方式形成于不導(dǎo)電殼體表面。在實(shí)施例中，前述介質(zhì)層以噴灑或印刷的方式形成于不導(dǎo)電殼體表面。在實(shí)施例中，前述金屬層具有銅或鎳或金或銀材質(zhì)。在實(shí)施例中，前述不導(dǎo)電殼體為以注射成型方式制作的塑料件。本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)不需要額外制造特殊形狀的金屬組件，因此可省去繁復(fù)的組裝工藝，不僅能有效降低成本，還可大幅縮短制造時(shí)間以提高生產(chǎn)效率。為使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。


圖1表示本發(fā)明的不導(dǎo)電殼體的示意圖；圖2表示本發(fā)明的不導(dǎo)電殼體以浸泡的方式包覆一介質(zhì)層的示意圖；圖3表示利用曝光方式使一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的介質(zhì)層固化的示意圖；圖4表示將預(yù)設(shè)區(qū)域外的介質(zhì)層去除的示意圖；圖5表示在前述預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的介質(zhì)層上形成一金屬層的示意圖6表示本發(fā)明實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖；以及圖7表示本發(fā)明實(shí)施例二的天線結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。主要組件符號(hào)說明不導(dǎo)電殼體10 透光部31介質(zhì)層20預(yù)設(shè)區(qū)域A光罩30金屬層M
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一本發(fā)明實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)的制造方法主要用以在一不導(dǎo)電殼體上形成特定圖案的天線結(jié)構(gòu)，該方法主要包括以下步驟首先提供一不導(dǎo)電殼體10(如圖1所示)，前述不導(dǎo)電殼體10例如可為高分子或塑料材質(zhì)，并可以注射成型方式制作。接著，可通過浸泡的方式在不導(dǎo)電殼體10表面覆蓋一介質(zhì)層20 (如圖2所示)，其中前述介質(zhì)層20含有感光性材料，例如為光阻劑或紫外線膠或溴化銀，同時(shí)還可含有鈀元素或錫鈀膠體等活化劑成分、或酸堿鹽等帶電元素，如此可有利于將一金屬結(jié)構(gòu)通過化學(xué)鍍方式而附著于介質(zhì)層20上。應(yīng)了解的是，在本實(shí)施例中除了可通過浸泡的方式將介質(zhì)層20形成于不導(dǎo)電殼體10表面外，亦可以噴灑或印刷的方式使介質(zhì)層20附著于不導(dǎo)電殼體10表面。接著請(qǐng)參閱圖3，當(dāng)完成前述步驟后，可以施加光線經(jīng)由光罩30而照射于介質(zhì)層20上一預(yù)設(shè)區(qū)域A。如圖3所示，前述光罩30具有一透光部31，在本實(shí)施例中的光線可采用紫外光，介質(zhì)層20則例如為可上鍍曝光劑，當(dāng)紫外光穿過透光部31而照射在預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20上時(shí)，可使得預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化并穩(wěn)定地附著在不導(dǎo)電殼體10上，以利于進(jìn)行后續(xù)的化學(xué)鍍工藝。再請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化完成后，便可將預(yù)設(shè)區(qū)域A之外的介質(zhì)層20部分以酸性或堿性洗劑去除。需特別說明的是，由于此時(shí)位于預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20已經(jīng)過紫外光照射而固化，因此洗劑僅會(huì)去除掉預(yù)設(shè)區(qū)域A外的介質(zhì)層20。最后，可通過化學(xué)鍍的方式在前述預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20上形成一金屬層M(如圖5所示)，藉以產(chǎn)生出特定圖案的天線結(jié)構(gòu)。需特別說明的是，本發(fā)明主要藉由曝光方式使預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化，并可藉此去除掉預(yù)設(shè)區(qū)域A外的介質(zhì)層20 ；前述介質(zhì)層20因含有鈀元素等活化劑成分，故可利于通過化學(xué)鍍方式將金屬層M形成于其上，進(jìn)而能產(chǎn)生出特定圖案的天線結(jié)構(gòu)。舉例而言，前述金屬層M可為銅或鎳或金或銀材質(zhì)，其中金屬層M的圖案大小與前述預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層P相互對(duì)應(yīng)。前述天線結(jié)構(gòu)的各個(gè)制作工藝步驟大致可歸納如圖6所示首先提供一不導(dǎo)電殼體，并在該不導(dǎo)電殼體表面覆蓋一介質(zhì)層，其中該介質(zhì)層含有可上鍍感光性材料(步驟SiD ；施加一光線經(jīng)由一光罩的透光部而照射至該介質(zhì)層上，使得該不導(dǎo)電殼體表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層固化(步驟S^)；去除該預(yù)設(shè)區(qū)域外的該介質(zhì)層(步驟Si;3)；以及，在該預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層上形成一金屬層(步驟S14)。實(shí)施例二請(qǐng)參閱圖1、圖2，本發(fā)明實(shí)施例二的天線結(jié)構(gòu)的制造方法同樣用以在一不導(dǎo)電殼體上形成特定圖案的天線結(jié)構(gòu)，該方法主要包括以下步驟首先提供一不導(dǎo)電殼體10(如圖1所示)，其中前述不導(dǎo)電殼體10例如可完全包含高分子或塑料材質(zhì)，并可以注射成型方式制作。接著，可通過浸泡的方式在不導(dǎo)電殼體10表面覆蓋一介質(zhì)層20 (如圖2所示)，其中前述介質(zhì)層20含有感光性材料，例如為光阻劑或紫外線膠或溴化銀，同時(shí)還含有可吸附鈀元素或錫鈀膠體的樹脂成分，前述樹脂可吸附鈀元素并附著于介質(zhì)層20，如此可有利于將一金屬結(jié)構(gòu)通過化學(xué)鍍方式而附著于介質(zhì)層20上。應(yīng)了解的是，在本實(shí)施例中除了可通過浸泡的方式將介質(zhì)層20形成于不導(dǎo)電殼體10表面外，亦可以噴灑或印刷的方式使介質(zhì)層20附著于不導(dǎo)電殼體10表面。接著請(qǐng)參閱圖3，當(dāng)完成前述步驟后，可以施加光線經(jīng)由光罩30而照射于介質(zhì)層20表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域A。如圖3所示，前述光罩30具有一透光部31，在本實(shí)施例中的光線可采用紫外光，介質(zhì)層20則例如為可吸附鈀元素或錫鈀膠體的樹脂與感光性材料的混合物，當(dāng)紫外光穿過透光部31而照射在預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20上時(shí)，可使得預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化并穩(wěn)定地附著在不導(dǎo)電殼體10上，以利于進(jìn)行后續(xù)的化學(xué)鍍工藝。再請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化完成后，便可將預(yù)設(shè)區(qū)域A之外的介質(zhì)層20部分以酸性或堿性洗劑去除。需特別說明的是，由于此時(shí)位于預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20已經(jīng)過紫外光照射而固化，因此洗劑僅會(huì)去除掉預(yù)設(shè)區(qū)域A外的介質(zhì)層20。最后，可通過化學(xué)鍍的方式在前述預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20上形成一金屬層M(如圖5所示)，藉以產(chǎn)生出特定圖案的天線結(jié)構(gòu)。需特別說明的是，本發(fā)明主要藉由曝光方式使預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層20固化，并可藉此去除掉預(yù)設(shè)區(qū)域A外的介質(zhì)層20 ；前述介質(zhì)層20因含有可吸附鈀元素或錫鈀膠體等活化劑的樹脂成分，故可利于通過化學(xué)鍍方式將金屬層M形成于其上，進(jìn)而能產(chǎn)生出特定圖案的天線結(jié)構(gòu)。舉例而言，前述金屬層M可為銅或鎳或金或銀材質(zhì)，其中金屬層M的圖案大小與前述預(yù)設(shè)區(qū)域A內(nèi)的介質(zhì)層P相互對(duì)應(yīng)。前述天線結(jié)構(gòu)的各個(gè)制作工藝步驟大致可歸納如圖7所示首先提供一不導(dǎo)電殼體，并在該不導(dǎo)電殼體表面覆蓋一介質(zhì)層，其中該介質(zhì)層含有感光性材料以及可吸附鈀元素或錫鈀膠體的樹脂成分(步驟S21)；施加一光線經(jīng)由一光罩的透光部而照射至該介質(zhì)層上，使得該不導(dǎo)電殼體表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層固化(步驟S2》；去除該預(yù)設(shè)區(qū)域外的該介質(zhì)層(步驟S2!3)；以及，在該預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層上形成一金屬層(步驟S24)。由于本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)不需要額外制造特殊形狀的金屬組件，因此可省去繁復(fù)的組裝工藝，不僅能有效降低成本，還可大幅縮短制造時(shí)間以提高生產(chǎn)效率。雖然本發(fā)明以前述的實(shí)施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種天線結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法包括提供一不導(dǎo)電殼體，并在該不導(dǎo)電殼體表面覆蓋一介質(zhì)層，其中該介質(zhì)層含有上鍍觸媒與感光性材料；提供一光罩，其中該光罩具有一透光部，并施加一光線經(jīng)由該透光部而照射至該介質(zhì)層上，使得該不導(dǎo)電殼體表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層固化；去除該預(yù)設(shè)區(qū)域外的該介質(zhì)層；以及在該預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層上形成一金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該介質(zhì)層還含有鈀元素。
3.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該介質(zhì)層還含有可吸附鈀元素的樹脂。
4.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該介質(zhì)層還含有帶電性的酸、堿、鹽等元素成分。
5.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該光線為紫外光，且該感光性材料為光阻劑或紫外線膠或溴化銀。
6.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該金屬層以化學(xué)鍍方式形成于該介質(zhì)層上。
7.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該介質(zhì)層以浸泡的方式形成于該不導(dǎo)電殼體表面。
8.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該介質(zhì)層以噴灑或印刷的方式形成于該不導(dǎo)電殼體表面。
9.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該金屬層具有銅、鎳、金或銀材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該不導(dǎo)電殼體為以注射成型方式制作的塑料件。
全文摘要
一種天線結(jié)構(gòu)的制造方法。該方法包括提供一不導(dǎo)電殼體，并在該不導(dǎo)電殼體表面覆蓋一含有上鍍觸媒與感光性材料的介質(zhì)層；提供一光罩，其中該光罩具有一透光部，并施加一光線經(jīng)由該透光部而照射至該介質(zhì)層上，使得該不導(dǎo)電殼體表面上一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層固化；去除該預(yù)設(shè)區(qū)域外的該介質(zhì)層；以及，在該預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的該介質(zhì)層上形成一金屬層。本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)不需要額外制造特殊形狀的金屬組件，因此可省去繁復(fù)的組裝工藝，不僅能有效降低成本，還可大幅縮短制造時(shí)間以提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102377011SQ20101026114
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者張勝杰, 羅文魁, 蔡棋文, 許馨卉, 黃寶毅 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司