專(zhuān)利名稱(chēng)：保溫桶及具有該保溫桶的立式熱處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體熱處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種保溫桶及具有該保溫桶的立式 熱處理裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，在使用晶片舟的立式熱處理裝置中，保溫桶位于熱處理爐體下 端，用于支撐晶片舟，并提供隔絕熱量向下部擴(kuò)散的功效。由于半導(dǎo)體行業(yè)為高精密制造行 業(yè)，所以其精度等各方面要求較高。對(duì)于保溫桶，除需要支撐晶片舟的基本功能，需注重以 下幾點(diǎn)功效1、保溫效果即隔熱效果。一方面可以減少熱量向外泄漏，節(jié)約能源；另一方面可 以減少反應(yīng)腔室外元器件受熱，維持其正常工作環(huán)境，保證設(shè)備穩(wěn)定性。2、顆粒污染反應(yīng)腔室的污染物顆粒度，直接影響工藝效果的好壞。3、使用安全工藝設(shè)備的研發(fā)，需注重保護(hù)人身安全和設(shè)備安全。如圖1所示，為目前常見(jiàn)的幾種保溫桶的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中圖1 (a)所示為一種密閉式保溫桶，內(nèi)部填充陶瓷泡沫或陶瓷纖維絕熱材料，再將 保溫桶抽真空處理。在工藝過(guò)程中，密閉在這種保溫桶內(nèi)部的殘余氣體會(huì)受熱膨脹，從而引 起爆炸。該保溫桶存在爆炸的風(fēng)險(xiǎn)，而且其結(jié)構(gòu)加工工藝復(fù)雜，成本較高；并且如果抽真空 不徹底或在長(zhǎng)期使用中保溫桶外壁產(chǎn)生微裂紋吸入空氣，保溫桶內(nèi)部的氣體受熱膨脹仍然 會(huì)引起爆炸。圖1 (b)的設(shè)計(jì)解決了爆炸的難題。該方案是在保溫桶底部開(kāi)孔，為防止保溫桶內(nèi) 雜質(zhì)隨氣流進(jìn)入反應(yīng)腔室，在開(kāi)孔處增加一層過(guò)濾器。但這只是減少保溫桶中顆粒對(duì)腔室 的污染，由于保溫桶完全處于反應(yīng)腔室中，不可能從根本上解決顆粒污染的問(wèn)題。圖1(c)的設(shè)計(jì)為片式保溫桶，該方案是將若干透明石英圓片以一定的間距熔接 在若干石英立柱上，并作不透明處理。這種方案解決了污染和爆炸的問(wèn)題，但其保溫效果欠 佳，不適合用于高溫?zé)崽幚砉に囋O(shè)備中。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，人們對(duì)晶片工藝的精度要求也是越來(lái)越高，對(duì)其影響工 藝質(zhì)量環(huán)節(jié)的要求更為苛刻，針對(duì)保溫桶，就需要一種保溫效果好，無(wú)污染且使用安全的保 溫桶。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是，消除保溫桶中顆粒對(duì)立式熱處理裝置的反應(yīng)腔 室的污染。本發(fā)明要解決的另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是，提高保溫桶的保溫、隔熱效果。本發(fā)明要解決的又一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是，提高保溫桶的使用安全性。(二)技術(shù)方案
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種保溫桶，所述桶體底部外邊緣位于所述底座 上表面內(nèi)優(yōu)選地，所述桶體為柱體。優(yōu)選地，該保溫桶還包括填充于所述桶體內(nèi)的絕熱材料，所述絕熱材料為石英纖維。優(yōu)選地，所述底座具有至少一個(gè)開(kāi)孔，該保溫桶還包括設(shè)置在所述開(kāi)孔處的過(guò)濾
ο優(yōu)選地，所述過(guò)濾器由多孔石英材料制成。優(yōu)選地，所述底座及桶體均由不透明石英材料制成。本發(fā)明還提供了一種立式熱處理裝置，上述的保溫桶部分放置到該裝置的反應(yīng)腔 室底部，所述反應(yīng)腔室外的工藝管連接于所述底座上表面除所述桶體底部外邊緣之外的部 分，從而與所述底座共同密封所述反應(yīng)腔室。(三)有益效果本發(fā)明的保溫桶及利用該保溫桶的立式熱處理裝置，通過(guò)保溫桶底座上表面除所 述桶體底部外邊緣之外的部分的設(shè)置，可消除保溫桶中顆粒對(duì)立式熱處理裝置的反應(yīng)腔室 的污染；保溫桶材料的選擇，提高了保溫桶的保溫、隔熱效果、以及使用安全性。


圖1 (a)-l (c)是現(xiàn)有技術(shù)中的保溫桶的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的保溫桶的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是具有依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的保溫桶的立式熱處理裝置剖面結(jié)構(gòu)示意 圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出的保溫桶及具有該保溫桶的立式熱處理裝置，結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì) 說(shuō)明如下。如圖2所示，為依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的保溫桶剖面結(jié)構(gòu)示意圖，該保溫桶用 于支撐晶片舟，包括桶體1及底座2，桶體1為柱體，倒扣設(shè)置在所述底座2上，與底座2接 觸處為其底部，桶體1底部外邊緣位于底座2的上表面內(nèi)。桶體1由不透明石英材料制成； 底座2也由不透明石英材料制成。該保溫桶還包括填充于桶體1內(nèi)的絕熱材料，該絕熱材 料為石英纖維或其他絕緣保溫材料，可達(dá)到更好的絕熱保溫效果。底座2具有至少一個(gè)開(kāi) 孔，該保溫桶還包括設(shè)置在開(kāi)孔處的過(guò)濾器3，過(guò)濾器3可設(shè)置為嵌入開(kāi)孔內(nèi)，或置于桶體1 內(nèi)開(kāi)孔上端或置于底座2外的開(kāi)孔下端，作為桶體1內(nèi)的氣體以及大部分雜質(zhì)經(jīng)過(guò)濾排出 的唯一通道。過(guò)濾器3可以由多孔石英材料或有相同功能的石英制成，本實(shí)施方式中，底座 2具有一個(gè)開(kāi)孔。如圖3所示，為具有依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的保溫桶的立式熱處理裝置剖面結(jié) 構(gòu)示意圖。其中，保溫桶40設(shè)置于立式熱處理裝置的支撐10上，且部分放置到該裝置的反 應(yīng)腔室20底部，反應(yīng)腔室20外的工藝管30密封連接于保溫桶底座上表面桶體底部外邊緣 之外的部分，從而與底座共同密封該反應(yīng)腔室20。由于底座上表面桶體底部外邊緣之外的部分的設(shè)置，使得保溫桶40即便與反應(yīng)腔室20接觸，也會(huì)卡在入口處，底座位于反應(yīng)腔室20夕卜，保溫桶40不會(huì)全部進(jìn)入反應(yīng)腔室20內(nèi)，其內(nèi)顆粒從過(guò)濾器流出，直接排出反應(yīng)腔室 20夕卜，從而可避免保溫桶40內(nèi)顆粒對(duì)反應(yīng)腔室20的污染。本發(fā)明的保溫桶與圖1(a)所示的保溫桶相比，具有較強(qiáng)的安全性；與圖1(b)所示 的保溫桶相比，可避免保溫桶內(nèi)顆粒對(duì)反應(yīng)腔室的污染；與圖1(c)所示的保溫桶相比，具 有更好的隔熱效果。以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有 等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
一種保溫桶，包括底座以及桶體，其特征在于，所述桶體底部外邊緣位于所述底座上表面內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述桶體為柱體。
3.如權(quán)利要求1所述的保溫桶，其特征在于，該保溫桶還包括填充于所述桶體內(nèi)的絕 熱材料，所述絕熱材料為石英纖維。
4.如權(quán)利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述底座具有至少一個(gè)開(kāi)孔，該保溫桶還 包括設(shè)置在所述開(kāi)孔處的過(guò)濾器。
5.如權(quán)利要求4所述的保溫桶，其特征在于，所述過(guò)濾器由多孔石英材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述底座及桶體均由不透明石英材料制成。
7.—種立式熱處理裝置，其特征在于，權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的保溫桶部分放置到 該裝置的反應(yīng)腔室底部，所述反應(yīng)腔室外的工藝管連接于所述底座上表面除所述桶體底部 外邊緣之外的部分，從而與所述底座共同密封所述反應(yīng)腔室。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種保溫桶及具有該保溫桶的立式熱處理裝置，該保溫桶用于支撐晶片舟，包括桶體及底座，所述桶體底部外邊緣位于所述底座上表面內(nèi)。本發(fā)明的保溫桶及具有該保溫桶的立式熱處理裝置，通過(guò)保溫桶底座的較桶體突出部分的設(shè)置，可消除保溫桶中顆粒對(duì)立式熱處理裝置的反應(yīng)腔室的污染；保溫桶材料的選擇，提高了保溫桶的保溫、隔熱效果、以及使用安全性。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101969021SQ20101024662
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者林松, 董金衛(wèi), 趙星梅, 趙燕平, 鐘華 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司