技術編號：6949804
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體熱處理，尤其涉及一種保溫桶及具有該保溫桶的立式 熱處理裝置。背景技術對于半導體行業(yè)，在使用晶片舟的立式熱處理裝置中，保溫桶位于熱處理爐體下 端，用于支撐晶片舟，并提供隔絕熱量向下部擴散的功效。由于半導體行業(yè)為高精密制造行 業(yè)，所以其精度等各方面要求較高。對于保溫桶，除需要支撐晶片舟的基本功能，需注重以 下幾點功效1、保溫效果即隔熱效果。一方面可以減少熱量向外泄漏，節(jié)約能源；另一方面可 以減少反應腔室外元器件受熱，維持其正常工作環(huán)境，保證設備...
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