專利名稱：薄型化連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器，特別是涉及一種用于插接一片板件的薄型化連接器。
背景技術(shù)：
參閱圖1、圖2，以一般用于插接一片軟性電路板(FPC)I的一個連接器2為例，主要包含一個殼體21，及插置在該殼體21內(nèi)的一個金屬端子22。該殼體21具有一個插槽 211。該端子22具有在該插槽211內(nèi)相對彈動的兩個彈性卡扣221。借此，當(dāng)該軟性電路板1插置該殼體21的插槽211內(nèi)時，會先推頂前述彈性卡扣221向外側(cè)彈張，待該軟性電路板1插置入該插槽211后，前述彈性卡扣221復(fù)又利用本身的回復(fù)彈力，向內(nèi)側(cè)收夾該軟性電路板1，使該軟性電路板1獲得定位，且與該端子22電連接。然而，前述連接器2雖然能夠達到插接該軟性電路板1的目的，卻仍然有以下缺點；1、由于前述彈性卡扣221會相對彈動，因此，該殼體21的插槽211必須具有足夠的空間，才能夠使前述彈性卡扣221在沒有阻礙的情形下，向外側(cè)彈張或向內(nèi)側(cè)收夾，此一擴大該插槽211的設(shè)計，會使該殼體21的高度至少維持在2mm 3mm而無法縮減。2、前述彈性卡扣221雙臂夾持的方式，會對插入的軟性電路板1形成較大的阻礙， 導(dǎo)致使用者必須施予較大的外力，才能順利的完成插接，而在使用上較費力而不方便。3、且該軟性電路板1會受限于雙臂式彈性卡扣221的夾持方式，而只能夠插置在該連接器2中間的位置，致使設(shè)計時，無法變換該殼體21的插槽211的位置，有使用受限的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠縮減高度、提升插接方便性及能變換插接位置的薄型化連接器。本發(fā)明的薄型化連接器，包含一個殼體，及至少一個端子。該殼體，具有界定出一個插槽的一個第一槽面與一個第二槽面，該插槽顯露在一個第一側(cè)面。該端子安裝在該殼體內(nèi)，并具有在該插槽內(nèi)彈動的一個倒勾，及抵靠在該第二槽面且由該第一側(cè)面沿該插槽深入方向逐漸縮小與該第一槽面間距的一個斜面。本發(fā)明所述的薄型化連接器，該殼體還具有顯露在一個第二側(cè)面且沿一條軸線方向與該插槽連通的一個卡槽，該端子由該卡槽深入該插槽，并具有鄰接該倒勾與該斜面且卡抵在該卡槽內(nèi)的一個卡抵部。本發(fā)明所述的薄型化連接器，所述端子有數(shù)個，且該殼體還具有形成在該第一槽面且區(qū)隔形成有數(shù)個隔間的數(shù)個凸塊，所述端子的倒勾與斜面分別相對穿置在每一個隔間的插槽內(nèi)。本發(fā)明所述的薄型化連接器，該端子還具有形成在該倒勾一端緣且朝向該殼體第一側(cè)面的一個導(dǎo)弧面。
本發(fā)明所述的薄型化連接器，該端子的倒勾具有一個懸臂、形成在該懸臂一端的一個勾部，及鄰接該卡抵部的一個連接段。本發(fā)明所述的薄型化連接器，該端子的倒勾還具有形成在該連接段的至少一個補強肋。本發(fā)明所述的薄型化連接器，該端子的倒勾還具有形成在該懸臂連接段一側(cè)面的數(shù)個凹痕，所述相鄰凹痕用于區(qū)隔形成所述補強肋。本發(fā)明的有益效果在于利用端子所具有的單臂式的倒勾，縮減所需的彈動空間， 達到薄型化的要求，同時，以該倒勾配合該端子的一斜面緊迫逐漸深入該插槽的一個板件， 在降低插入阻力的情形下，同樣能夠達到穩(wěn)固該板件的目的。


圖1是一立體圖，說明一般的連接器；圖2是一剖視圖，說明一般的連接器插接一軟性電路板；圖3是一立體分解圖，說明本發(fā)明一薄型化連接器的一第一較佳實施例；圖4是該第一較佳實施例中一個端子的一立體圖；圖5是該第一較佳實施例的一立體圖；圖6是該第一較佳實施例與一片板件的一剖視圖；圖7是該第一較佳實施例插接該板件的一剖視圖；圖8是一剖視圖，說明本發(fā)明一薄型化連接器的一第二較佳實施例。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明。在本發(fā)明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件以相同的編號來表示。參閱圖3、圖4，及圖5，本發(fā)明薄型化連接器的一第一較佳實施例包含一個殼體3， 及數(shù)個端子4。該殼體3具有界定出一個插槽30的一個第一槽面31 (如圖6)與一個第二槽面 32 (如圖6)、顯露該插槽30的一個第一側(cè)面33、沿一條軸線X方向與該插槽30連通且顯露在一個第二側(cè)面34(如圖6)的一個卡槽35(如圖6)，及形成在該第一槽面31且區(qū)隔形成有數(shù)個隔間36的數(shù)個凸塊37。前述端子4由該殼體3的卡槽35深入該插槽30，并分別具有穿置在每一個隔間 36且在該插槽30內(nèi)彈動的一個倒勾41、抵靠在該第二槽面32且由該第一側(cè)面33沿該插槽30深入方向逐漸縮小與該第一槽面31間距的一個斜面42，及鄰接該倒勾41與該斜面42 且卡抵在該卡槽35內(nèi)的一個卡抵部43。該倒勾41具有一個懸臂411、形成在該懸臂411 一端的一個勾部412、鄰接該卡抵部43的一個連接段413、形成在該連接段413 —側(cè)面且用于區(qū)隔形成一個補強肋414的兩凹痕415，及形成在該勾部412 —端緣且朝向該殼體3第一側(cè)面33的一個導(dǎo)弧面416。前述凹痕415是以擠壓方式形成的，能夠提升該連接段413的密度，達到強化的目的。參閱圖6、圖7，當(dāng)一片板件5如軟性電路板由該殼體3的第一側(cè)面33插置入該插槽30時，會順沿該端子4的導(dǎo)弧面416順暢地推頂該倒勾41的懸臂411朝遠離該斜面42的方向彈張，供該板件5深入該插槽30。借此，在該板件5依循該斜面42逐漸深入該插槽30的過程中，該板件5會因為該斜面42與該殼體3的第一槽面31間距縮小，及該倒勾41復(fù)又利用該懸臂411本身的回復(fù)彈力，朝該斜面42的方向收夾，使該板件5分別受迫于該倒勾41的勾部412與該斜面42， 而穩(wěn)固定位，達到與該端子4電連接的目的。參閱圖8，是本發(fā)明一個第二較佳實施例，其與該第一較佳實施例大致相同，與圖 7對比，不同之處在于該端子4也能夠配合該插槽30形成的位置，選擇如圖7所示，以該倒勾41在上、 該斜面42在下的方式，或如圖8所示，以該斜面42在上、該倒勾41在下的方式，安裝在該殼體3內(nèi)，借此，改變該板件5的插接位置。據(jù)上所述可知，本發(fā)明的薄型化連接器具有下列優(yōu)點及功效1、本發(fā)明以單臂式的倒勾41，縮減所需的彈動空間，借此，能夠使該殼體3的高度縮減至1.2mm 1.8mm，縮減幅度達60%，不但能達到薄型化的要求，且能大幅提升空間效益。2、前述單臂式的倒勾41，能夠減緩該板件5插入該插槽30時的阻力，提升該板件 5插接時的順暢性，然而，隨著該板件5深入該插槽30，該倒勾41會配合該斜面42緊迫逐漸深入該插槽30的板件5，在降低插入阻力的情形下，同樣能夠達到穩(wěn)固該板件5的目的。3、由于該端子4能夠任意翻轉(zhuǎn)，因此，能夠配合該殼體3的插槽30的位置，翻轉(zhuǎn)安裝方向，進而能提升安裝時的適用性，提升使用上的實用性。
權(quán)利要求
1.一種薄型化連接器，其特征在于其包含一個殼體，具有界定出一個插槽的一個第一槽面與一個第二槽面，該插槽顯露在一個第一側(cè)面；至少一個端子，安裝在該殼體內(nèi)，并具有在該插槽內(nèi)彈動的一個倒勾，及抵靠在該第二槽面且由該第一側(cè)面沿該插槽深入方向逐漸縮小與該第一槽面間距的一個斜面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化連接器，其特征在于該殼體還具有顯露在一個第二側(cè)面且沿一條軸線方向與該插槽連通的一個卡槽，該端子由該卡槽深入該插槽，并具有鄰接該倒勾與該斜面且卡抵在該卡槽內(nèi)的一個卡抵部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型化連接器，其特征在于所述端子有數(shù)個，且該殼體還具有形成在該第一槽面且區(qū)隔形成有數(shù)個隔間的數(shù)個凸塊，所述端子的倒勾與斜面分別相對穿置在每一個隔間的插槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型化連接器，其特征在于該端子還具有形成在該倒勾一端緣且朝向該殼體第一側(cè)面的一個導(dǎo)弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型化連接器，其特征在于該端子的倒勾具有一個懸臂、形成在該懸臂一端的一個勾部，及鄰接該卡抵部的一個連接段。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄型化連接器，其特征在于該端子的倒勾還具有形成在該連接段的至少一個補強肋。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄型化連接器，其特征在于該端子的倒勾還具有形成在該連接段一側(cè)面的數(shù)個凹痕，所述相鄰凹痕用于區(qū)隔形成所述補強肋。
全文摘要
一種薄型化連接器，包含一個殼體，及至少一個端子。該殼體具有界定出一個插槽的一個第一槽面與一個第二槽面，該插槽顯露在一個第一側(cè)面。該端子安裝在該殼體內(nèi)，并具有在該插槽內(nèi)彈動的一個倒勾，及抵靠在該第二槽面且由該第一側(cè)面沿該插槽深入方向逐漸縮小與該第一槽面間距的一個斜面。借此，利用單臂式的倒勾，縮減所需的彈動空間，達到薄型化的要求，及以該倒勾配合該斜面緊迫逐漸深入該插槽的一片板件，在降低插入阻力的情形下，同樣能夠達到穩(wěn)固該板件的目的。
文檔編號H01R13/24GK102347539SQ20101024643
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者林志明 申請人:百容電子股份有限公司