專利名稱：電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法，更 詳細地，涉及在電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與配線基板的連接等中使用的 電路連接用粘接膜、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。
背景技術(shù)：
將電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與電路基板進行電連接時，一直使 用讓導電粒子分散于粘接劑的各向異性導電粘接劑。即，將該各向異性導電粘接劑配置于 如上所述的相對峙的電路部件的電極之間，并加熱和加壓來使電極彼此之間進行連接，從 而，可以在加壓方向上帶有導電性，同時對相鄰接而形成的電極彼此之間賦予絕緣性，而只 在對置的電極之間進行電連接。作為這樣的各向異性導電粘接劑，有人提出了例如以環(huán)氧 樹脂為基質(zhì)的電路連接用粘接劑(例如，參照專利文獻1)。用于對上述的電路連接用粘接劑實現(xiàn)高分辨率的基本的想法如下通過使導電粒 子的粒徑小于相鄰接的電極間的絕緣部分來確保相鄰接電極之間的絕緣性，而且讓導電粒 子的含量為粒子彼此之間不接觸的程度，并且通過在電極上確實地存在導電粒子，來得到 對置的電極之間的導通性。但是，上述以往的方法中，如果減小導電粒子的粒徑，則由于導電粒子的表面積顯 著增加而引起粒子產(chǎn)生2次凝集導致連結(jié)，容易產(chǎn)生不能保持鄰接電極之間的絕緣性的問 題。另外，如果減少導電粒子的含量，則由于電極上的導電粒子的數(shù)量也減少而使接觸點數(shù) 不足，容易產(chǎn)生不能充分得到應該連接的電極之間的導通的問題。這樣，如果用以往的方 法，則難以既保持長期連接可靠性又實現(xiàn)電路連接用粘接劑的高分辨率。尤其是由于近年的電路基板的顯著的高分辨率化，即電極面積、鄰接電極之間的 空間的微細化，使得電極上的導電粒子因連接時的加熱加壓而容易與粘接劑一起外流于鄰 接電極之間，這種情況妨礙到電路連接用粘接劑的高分辨率化。為了改善這種問題，有人提出了如下方法制成將含導電粒子層和絕緣性粘接劑 層進行分離的多層結(jié)構(gòu)的粘接膜，提高電極上的導電粒子的捕捉效率，從而，抑制導電粒子 向相鄰接電極間的外流，實現(xiàn)高分辨率化(例如，參照專利文獻2 5)。另外，為了使如上述那樣微細化的電極或電路的連接成為可能，并實現(xiàn)連接可靠 性優(yōu)異的電路連接用粘接劑，也有人提出了在面方向所必要的部分形成了導電粒子密集區(qū) 域的電路連接用粘接劑(例如，參照專利文獻6)。專利文獻1 日本特開平3-16147號公報
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專利文獻2 日本特開平1-236588號公報專利文獻3 日本特開平2-18809號公報專利文獻4 日本特開平4-366630號公報專利文獻5 日本特開平8-279371號公報專利文獻6 日本特開2002-76607號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題但是，在上述專利文獻2記載的方法中，一個電極側(cè)中的導電粒子的密度增高，不 能充分對應近年對于顯著的高分辨率化的要求。另外，由于增高一個電極側(cè)中的導電粒子 的密度，會降低電極與電路連接用粘接劑的界面的粘接力，容易產(chǎn)生界面剝離、連接可靠性 的惡化。另外，在上述專利文獻3 5記載的方法中，由于未必可充分地確保電極與導電粒 子的接觸，連接電阻值增高，因此存在連接可靠性變差的問題。此外，在上述專利文獻6記載的電路連接用粘接劑，雖然可以實現(xiàn)點狀的微細電 極的連接，但是粘接劑的制造方法麻煩，同時，在進行電極間的連接時需要對導電粒子的密 集區(qū)域與電極進行正確的定位，從而存在操作性差的問題。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的發(fā)明，目的在于提供一種電路連接用粘接膜，該 電路連接用粘接膜在電路部件彼此之間進行連接時使導電粒子從電極上的外流少、高分辨 率和長期連接可靠性優(yōu)異、不需要對導電粒子與電極進行正確的定位，因此操作性優(yōu)異，本 發(fā)明還提供使用該電路連接用粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。解決問題的方法為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路連接用粘接膜，其為用于將在第一基板 的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件，與在第二基板的主面上形成有第二電路電 極的第二電路部件，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極對置配置的狀態(tài)進行連接 的電路連接用粘接膜，其特征在于，至少具有含有導電粒子和粘接劑的導電性粘接劑層； 在上述導電性粘接劑層的單面上形成的絕緣性的第一絕緣性粘接劑層；在與上述導電性粘 接劑層的形成有上述第一絕緣性粘接劑層的面相反側(cè)的面上形成的絕緣性的第二絕緣性 粘接劑層，所述第一絕緣性粘接劑層和所述第二絕緣性粘接劑層中的至少一方的層的厚度 為 0. 1 5. 0 μ m。根據(jù)所涉及的電路連接用粘接膜，在用于將電路部件彼此之間進行連接時，使導 電粒子從電極上的外流少，且粒子捕捉性良好，這樣，對于微小的電路電極，也可以充分確 保相鄰接的電極間的絕緣性以及應該連接的電極之間的導通性。因此，本發(fā)明的電路連接 用粘接膜，可以以高水準來實現(xiàn)高分辨率和長期連接可靠性。另外，本發(fā)明的電路連接用粘 接膜，由于不需要對導電粒子和電極進行正確的定位，因此，在對電路部件彼此之間進行連 接時的操作性優(yōu)異。這里，之所以通過本發(fā)明的電路連接用粘接膜而起到上述效果，被認為是由于以 下理由。即，通過將導電粒子只配置在導電性粘接劑層中，使導電粒子從電極上的外流少， 并提高粒子捕捉效率。這樣，對于導電粒子，可以不使該導電粒子彼此之間接觸，并使其確實地存在于電極上，可以充分地得到連接部分中的導電性。另外，通過在導電性粘接劑層 的兩面上形成絕緣性粘接劑層，可以使絕緣性粘接劑層配置在相鄰接的電路電極之間，充 分地確保相鄰接電極之間的絕緣性。而且，通過使至少一方的絕緣性粘接劑層的厚度為 0. 1 5μπι，既可充分確保鄰接電極之間的絕緣性，又可充分確保電極與導電粒子的接觸， 可以充分確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導電性。另外，就本發(fā)明的電路連接用粘接膜而言，優(yōu)選上述粘接劑含有熱固性樹脂，并且 上述導電性粘接劑層，與上述第一絕緣性粘接劑層以及上述第二絕緣性粘接劑層相比，在 上述第一電路部件和上述第二電路部件連接時的熔融粘度高。這樣，可以減少由于連接時 的加熱加壓而導致導電粒子隨著粘接劑外流至相鄰接的電路電極之間的情況，由此可提高 粒子捕捉數(shù)，對于微小的電路電極，也可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該 連接的電極之間的導電性。另外，就本發(fā)明的電路連接用粘接膜而言，優(yōu)選上述導電性粘接劑層進一步含有 膜形成性高分子。這樣，在可以使導電性粘接劑層的膜形成性變得良好的同時，又能夠以均 勻分散的狀態(tài)保持導電粒子。并且，涉及的電路連接用粘接膜，由于不需要對導電粒子和電 極之間進行正確的定位，因此操作性優(yōu)異，由于連接部難以含有氣泡，因此長期連接可靠性 優(yōu)異。本發(fā)明還提供一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一基板的主面上形成 有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路 部件，是通過在上述第一和第二電路部件之間設置的、包含上述本發(fā)明的電路連接用粘接 膜的固化物的電路連接部件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極相對峙并電連接的 方式進行了連接。所涉及的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，由于電路連接部件包含本發(fā)明的電路連接用粘接 膜的固化物，因此導電粒子從電極上的外流少，且粒子捕捉性良好，可以充分地確保相鄰接 的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導通性，可以以高水準實現(xiàn)高分辨率和長期
連接可靠性。另外，就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選上述第一電路電極和上述第二電路 電極中的至少一方的電路電極的高度為3.0μπι以下，上述電路連接用粘接膜中的厚度為 0. 1 5. ομπι的上述第一絕緣性粘接劑層或上述第二絕緣性粘接劑層，被配置在高度為 3. 0 μ m以下的上述電路電極側(cè)。所涉及的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，對于微小的電路電極，可以充分地確保相鄰接的 電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導電性，因此，可以以高水準達到近年對于顯 著的高分辨率化的要求。本發(fā)明還提供一種電路部件的連接方法，其特征在于，通過將在第一基板的主面 上形成有第一電路電極的第一電路部件、上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜和在第二基板的 主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極相 對峙的方式用上述順序進行層疊，并加熱和加壓，來連接上述第一電路部件與上述第二電 路部件，使得上述第一電路電極與上述第二電路電極電連接。根據(jù)所涉及的電路部件的連接方法，通過使用本發(fā)明的電路連接用粘接膜，可以 抑制導電粒子從電極上的外流，并使粒子捕捉性良好，可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導通性。因此，可以形成以高水準實現(xiàn)高分辨率和長期 連接可靠性的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。另外，就上述本發(fā)明的電路部件的連接方法而言，優(yōu)選上述第一電路電極和上述 第二電路電極之中的至少一方的電路電極的高度為3.0μπι以下，通過將上述電路連接用 粘接膜中的厚度為0. 1 5. Oym的上述第一絕緣性粘接劑層或上述第二絕緣性粘接劑層 配置在高度為3. Oym以下的上述電路電極側(cè)，并加熱和加壓，來連接上述第一電路部件與 上述第二電路部件，使得上述第一電路電極與上述第二電路電極電連接。根據(jù)所涉及的電路部件的連接方法，由于可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕 緣性和應該連接的電極之間的導電性，因此，可以形成以高水準實現(xiàn)高分辨率和長期連接 可靠性的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電路連接用粘接膜，該電路連接用粘接膜在電路部件 彼此之間進行連接時導電粒子從電極上的外流少、高分辨率和長期連接可靠性優(yōu)異、不需 要對導電粒子與電極進行正確的定位，因此操作性優(yōu)異，本發(fā)明還提供使用該電路連接用 粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。


圖1是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的合適的一個實施方式的示意剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的另外的合適的一個實施方式的示意剖 面圖。圖3是表示由本發(fā)明得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的合適的一個實施方式的示意 剖面圖。符號說明1是導電粒子，2是粘接劑，3是導電性粘接劑層，4是絕緣性粘接劑層，5是絕緣性 粘接劑層，10是第一電路部件，11是第一基板，12是第一電路電極，20是第二電路基板，21 是第二基板，是22是第二電路電極，IOOUlO是電路連接用粘接膜，IlOa是電路連接部件， 200是電路部件的連接結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的合適的實施方式進行詳細說明。在附圖中，相同或相當 部分被標記成相同符號，省略重復說明。另外，附圖的尺寸比率不限于圖示的比率。圖1是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜(各向異性導電性粘接膜)的合適的一個 實施方式的示意剖面圖。圖1所示的電路連接用粘接膜100，具備含有導電粒子1和粘接 劑2的導電性粘接劑層3 ；在導電性粘接劑層3的兩面上形成的絕緣性的絕緣性粘接劑層 4、5，并且絕緣性粘接劑層5的厚度在0. 1 5. 0 μ m的范圍內(nèi)。另外，圖2是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的另外的合適的一個實施方式的示 意剖面圖。圖2所示的電路連接用粘接膜110，具備含有導電粒子1和粘接劑2的導電性 粘接劑層3 ；在導電性粘接劑層3的兩面上形成的絕緣性的絕緣性粘接劑層5，并且兩面的 絕緣性粘接劑層5的厚度都在0. 1 5. 0 μ m的范圍內(nèi)。雖然未在圖1和2中做出圖示，但
7是，在電路連接用粘接膜100、110的表面上，可以存在可剝離的剝離性基材(支撐膜)，以用 來提高操作性或防止附著塵土。以下，采用圖1所示的電路連接用粘接膜100，對構(gòu)成該電 路連接用粘接膜100的各層進行詳細說明。導電性粘接劑層3，是如上所述含有導電粒子1和粘接劑2的層，是在將具有電路 電極的電路部件彼此之間進行連接時，在連接對置的電路電極彼此之間的方向上顯示導電 性、可以只將該對置的電路電極彼此之間進行電連接的具有各向異性導電性的層。這里，粘 接劑2優(yōu)選含有由熱來固化的反應性樹脂(熱固性樹脂)。作為熱固性樹脂，可以使用環(huán)氧 樹脂與咪唑系、酰胼系、三氟化硼-胺絡合物、锍鹽、胺酰亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等潛在性 固化劑的混合物，或自由基反應性樹脂與有機過氧化物的混合物等。作為上述環(huán)氧樹脂，可以舉出由表氯醇和雙酚A或F、AD等衍生的雙酚型環(huán)氧樹 脂、由表氯醇和苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的環(huán)氧酚醛清漆樹脂、具有含萘環(huán)骨架 的萘系環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯(lián)苯、脂環(huán)式等在一分子中具有兩個以上的縮 水甘油基的各種環(huán)氧化合物等，這些可以單獨使用也可以混合兩種以上來使用。這些環(huán)氧樹脂，從防止電子遷移的觀點考慮，優(yōu)選使用將雜質(zhì)離子(Na+、C1_等)或 水解性氯等的含量降低至300ppm以下的高純品。導電性粘接劑層3中以積極賦予各向異性導電性為目的而混入·分散有導電粒子 1，用來吸收由電路連接用粘接膜100連接的芯片的凸點或基板電極等的高度的波動。導電 粒子1是含有例如Au、Ag、m、Cu、焊料等金屬的具有導電性的粒子，更優(yōu)選為在由聚苯乙烯 等高分子構(gòu)成的球狀的核材的表面上，形成有由Au、Ag、m、Cu、焊料等金屬構(gòu)成的導電層的 粒子。另外，導電粒子1可以是在具有導電性的粒子的表面上，形成有Su、Au、焊料等表面 層的粒子。導電粒子1的粒徑，有必要小于由電路連接用粘接膜100連接的電路部件的電極 的最小間隔，并且，在電極的高度存在波動時，優(yōu)選大于其高度的波動。導電粒子1的平均 粒徑優(yōu)選為1 10 μ m，更優(yōu)選為2 5 μ m。如果平均粒徑小于1 μ m,則不能對應電極的高 度的波動而具有降低電極之間的導電性的傾向，如果超過 ο μ m，則具有相鄰接的電極之間 的絕緣性容易降低的傾向。導電性粘接劑層3的導電粒子1的含量，以導電性粘接劑層中的固體成分的整個 體積為基準，優(yōu)選為0. 1 30體積％，更優(yōu)選為0. 2 20體積％。如果該含量小于0. 1體 積％，則由于應該連接的電極上的導電粒子的數(shù)量減少而具有接觸點數(shù)不足、連接電極之 間的導電性容易降低的傾向，如果超過30體積％，則因粒子表面積顯著增加，具有粒子產(chǎn) 生2次凝集而容易連結(jié)、相鄰接的電極之間的絕緣性容易降低的傾向。從使其膜形成性更加良好的觀點考慮，導電性粘接劑層3中也可以配合膜形成性 高分子。作為膜形成性高分子，可以舉出苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等熱塑性樹脂等。 這些膜形成性高分子，在熱固性樹脂固化時的應力緩和方面具有效果。尤其是，膜形成性高 分子具有羥基等官能團時，可提高粘接性，因此更優(yōu)選。另外，構(gòu)成電路連接用粘接膜100的絕緣性粘接劑層4、5是具有絕緣性的層。絕 緣性粘接劑層4、5在被配置在電路部件中的相鄰接的電路電極之間時，只要能充分地確保 該相鄰接的電極之間的絕緣性即可(優(yōu)選使相鄰接的電極之間的絕緣電阻值為ιχιο8Ω 以上)，其組成并無特別限制，例如，可以為與從上述導電性粘接劑層3中除去導電粒子1的組成相同的組成。另外，在導電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5中，可以進一步混入 分散有無 機質(zhì)填充材料、橡膠粒子。這些可以與導電粒子1 一起混入 分散于導電性粘接劑層3中， 也可以混入·分散于未使用導電粒子1的絕緣性粘接劑層4、5中，特別優(yōu)選混入·分散于 使用導電粒子1的導電性粘接劑層3中。通過將這些無機質(zhì)填充材料、橡膠粒子添加于導 電性粘接劑層3中，可以容易且充分地提高導電性粘接劑層3在電路部件彼此之間進行連 接時的熔融粘度，使其高于絕緣性粘接劑層4、5在連接時的熔融粘度。作為無機質(zhì)填充材料，并無特別限制，可以舉出例如熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化 硅、硅酸鈣、氧化鋁、碳酸鈣等粉末。無機質(zhì)填充材料的平均粒徑，從防止連接部的導通不良 的觀點考慮，優(yōu)選為3μπι以下。使用無機質(zhì)填充材料時的配合量，無論是在導電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層 4、5中，以粘接劑2的配合量為100質(zhì)量份，優(yōu)選其為5 100質(zhì)量份。為了提高熔融粘度 時，該配合量越大越有效果。作為橡膠粒子，只要是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°C以下的橡膠粒子即可，并無特別限 制，可以使用例如丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡膠、丁腈橡膠、硅橡 膠等。作為橡膠粒子，優(yōu)選使用平均粒徑為0. 1 10 μ m的橡膠粒子，更優(yōu)選平均粒徑以下 的粒子占粒徑分布的80%以上的橡膠粒子。橡膠粒子的平均粒徑更優(yōu)選為0. 1 5 μ m。另 外，用硅烷偶合劑處理橡膠粒子表面時，可提高對于反應性樹脂的分散性，因此優(yōu)選。在橡膠粒子中，硅橡膠粒子除了耐溶劑性優(yōu)異以外分散性也優(yōu)異，因此可以優(yōu)選 用作有效的橡膠粒子。硅橡膠粒子，可以通過將硅烷化合物、甲基三烷氧基硅烷和/或其部 分水解縮合物，添加于由燒堿、氨等堿性物質(zhì)調(diào)節(jié)至PH9以上的醇水溶液中，進行水解、縮 聚的方法或者通過有機硅氧烷的共聚等來得到。另外，在分子末端或分子內(nèi)側(cè)鏈含有羥基、 環(huán)氧基、酮亞胺、羧基、巰基等官能團的有機硅微粒，可提高對于反應性樹脂的分散性，因此 優(yōu)選。使用橡膠粒子時的配合量，無論是在導電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5中， 以粘接劑2的配合量為100質(zhì)量份，優(yōu)選為5 50質(zhì)量份。導電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5的形成，可以通過如下方法進行將至少 含有上述粘接劑2 (反應性樹脂和潛在性固化劑等)、對于導電性粘接劑層3要進一步含有 導電粒子1的粘接組合物，溶解或分散于有機溶劑中，使其液態(tài)化，制備成涂布液，將該涂 布液涂布在剝離性基材(支撐膜)上，在固化劑的活性溫度以下除去溶劑。此時使用的溶 劑，從提高材料的溶解性的觀點考慮，優(yōu)選為芳香族烴系溶劑和含氧系溶劑的混合溶劑。另 外，作為剝離性基材，可以適宜地使用被表面處理成具有脫模性的PET膜等。雖然未圖示，但也可以在絕緣性粘接劑層4、5的外側(cè)進一步設置導電性粘接劑層 或者絕緣性粘接劑層。并且，作為電路連接用粘接膜100的制法，可以采用例如將如上述操作所形成的 導電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5進行層壓的方法，或者依次涂布各層的方法等公 知的方法。這樣得到的電路連接用粘接膜100中，導電性粘接劑層3的厚度優(yōu)選為3 15 μ m,更優(yōu)選為5 10 μ m。如果該厚度小于3 μ m,則在應用平均粒徑合適的導電粒子時，具有導電性粘接劑層的形成性降低的傾向，如果超過15 μ m，則導電粒子從電極上的外流增 多，具有難以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導電性的傾向。另外，絕緣性粘接劑層5的厚度，需要為0. 1 5. 0 μ m，優(yōu)選為1. 0 5. 0 μ m，更 優(yōu)選為2. 0 4. 0 μ m。如果該厚度小于0. 1 μ m，則在配置于電路部件中的相鄰接的電路電 極之間時，不能充分地確保該相鄰接的電極之間的絕緣性，如果超過5 μ m，則導電粒子從電 極上的外流增多，不能充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導 電性。此外，絕緣性粘接劑層4的厚度，優(yōu)選為在第一基板的主面上形成的第一電路電 極的厚度與在第二基板的主面上形成的第二電路電極的厚度的總和以下。如果絕緣性粘接 劑層4的厚度大于第一電路電極的厚度與第二電路電極的厚度的總和，則導電粒子從電極 上的外流增多，具有難以充分確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應該連接的電極之間的導 電性的傾向。另外，在電路粘接用粘接膜100中，導電性粘接劑層3優(yōu)選為，與絕緣性粘接劑層 4、5相比，在電路部件彼此之間進行連接時的熔融粘度高。這里，所說的上述連接時的熔融 粘度，是使用電路連接用粘接膜100對電路部件彼此之間進行連接時的加熱溫度下的熔融 粘度。對電路部件彼此之間進行連接時的加熱溫度，根據(jù)電路連接用粘接膜100中的粘接 劑的固化性等來適當?shù)卣{(diào)節(jié)，通常為120°C 220°C的范圍。因而，在該溫度范圍內(nèi)，更優(yōu)選 導電性粘接劑層3的熔融粘度高于絕緣性粘接劑層4、5的熔融粘度。另外，作為導電性粘接劑層3在連接時的熔融粘度，具體來講，例如在120°C下，優(yōu) 選為 5. OXlO2 5. OXlO6Pa · s，更優(yōu)選為 5. OXlO3 5. OXlO5Pa · S。另外，作為絕緣性粘接劑層4、5在連接時的熔融粘度，具體來講，例如在120°C下， 優(yōu)選為 1. OXlO2 1. OXlO6Pa · s，更優(yōu)選為 1. OXlO3 1. OXlO5Pa · S。接著，對使用本發(fā)明的電路連接用粘接膜110的本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)進 行說明。圖3是表示由本發(fā)明得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的合適的一個實施方式的示意 剖面圖。圖3所示的電路部件的連接結(jié)構(gòu)200，是具有第一基板11和在其主面上形成的第一 電路電極12的第一電路部件10、與具有第二基板21和在其主面上形成的第二電路電極22 的第二電路部件20，通過電路連接部件1 IOa進行連接的結(jié)構(gòu)，所述電路連接部件1 IOa包含 上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜110固化的固化物，并形成在第一和第二電路部件10、20 之間。在電路部件的連接結(jié)構(gòu)200中，第一電路電極12與第二電路電極22相對峙，并被電 連接。電路連接部件IlOa是包含本發(fā)明的電路連接用粘接膜110固化的固化物的部件， 是由含有上述粘接劑2的固化物2a以及分散于其中的導電粒子1的導電性粘接劑層3的 固化物3a，與形成在其兩面的絕緣性粘接劑層5的固化物5a來構(gòu)成的。并且，第一電路電 極12和第二電路電極22通過導電粒子1進行電連接。另外，絕緣性粘接劑層5的固化物 5a,以覆蓋第一和第二電路電極12、22的至少第一和第二基板11、12側(cè)的周圍的方式來形 成。這是因為，在第一和第二電路部件10、20進行連接時，絕緣性粘接劑層5從第一和第二 電路電極12、22上(互相對置的面上)外流至其周圍。
作為第一和第二電路部件10、20，只要是形成需要電連接的電極的部件即可，并無 特別限制。具體來講，可以舉出由用于液晶顯示器的ITO等形成電極的玻璃或塑料基板、印 刷電路板、陶瓷配線板、柔性配線板、半導體硅芯片等，這些可根據(jù)需要組合使用。這樣，在 本實施方式中，可以使用像以印刷電路板或由聚酰亞胺等有機物所構(gòu)成的材質(zhì)為代表，以 及銅、鋁等金屬或IT0(indium tin oxide 氧化銦錫)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)等 無機材質(zhì)這樣，具有多種多樣的表面狀態(tài)的電路部件。電路部件的連接結(jié)構(gòu)200可通過如下方法得到例如，通過將第一電路部件10、上 述本發(fā)明的電路連接用粘接膜110和第二電路部件20，以第一電路電極11與第二電路電極 21相對峙的方式用上述順序進行層疊，并加熱和加壓，來連接第一電路部件10與第二電路 部件20，使得第一電路電極11與第二電路電極21電連接。就該方法而言，首先，對在剝離性基材上形成的電路連接用粘接膜110以貼合于 第二電路部件20上的狀態(tài)進行加熱和加壓，暫時粘接電路連接用粘接膜110，剝離剝離性 基材，然后，一邊定位電路電極一邊放上第一電路部件10，就可以準備好將第二電路部件 20、電路連接用粘接膜110和第一電路部件10以該順序進行層疊的層疊體。對上述層疊體進行加熱和加壓的條件，可根據(jù)電路連接用粘接膜中的粘接劑的固 化性等進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)，使得電路連接用粘接膜被固化并得到足夠的粘接強度。在上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)200及其制造方法的說明中，說明了使用電路連接用 粘接膜110的情況，但也可以使用電路連接用粘接膜100來代替電路連接用粘接膜110。實施例以下，基于實施例和比較例來更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于以下實施 例。(實施例1)將苯氧樹脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧 樹脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2μπι的丙烯酸樹脂粒子的含丙烯酸粒子樹脂(日 本觸媒社制造，商品名ΒΡΑ328) 10質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹脂(油化殼牌環(huán)氧樹脂公 司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名N0VA⑶RE HX-3941)35質(zhì)量份和硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作 為溶劑的甲苯中，得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實施了脫模處 理的厚度50 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜上形成厚度 Ilym的絕緣性粘接劑層(a)。對該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測定裝置 (Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C為止的條件下 進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO3Pa-S0進一步，采用涂布裝置，將上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液涂布在單面(涂布 涂布液的面)實施了脫模處理的厚度25 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥， 從而在PET膜上形成厚度2μπι的絕緣性粘接劑層(b)。對該絕緣性粘接劑層(b)的熔融 粘度，使用粘彈性測定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、 25°C 200°C為止的條件下進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO3Pa · S。接著，將苯氧樹脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧樹脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0. 2 μ m的丙烯酸樹脂粒子的含丙烯酸粒子樹脂 (日本觸媒社制造，商品名BPA328)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名 NOVA⑶RE HX-3941)35質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份 和有機硅橡膠(東麗道康寧公司制造，商品名E604) 30質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的甲苯中， 制備出固體成分50質(zhì)量％的粘接劑溶液。向該粘接劑溶液100質(zhì)量份中，分散在聚苯乙烯 系核體(直徑3μπι)的表面上形成有Au層的導電粒子(平均粒徑3. 2 μ m) 20質(zhì)量份，得 到導電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實施了脫模處理的厚 度50μπι的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜上形成厚度10 μ m 的導電性粘接劑層(c)。對該導電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈性測定裝置 (Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C為止的條件下 進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO4Pa-S0對在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導電性粘接劑層(C)，一邊在40°C下加熱 一邊用輥層壓機進行層壓，得到層疊膜。接著，在得到的層疊膜的導電性粘接劑層(c) 一 側(cè)，自剝離了導電性粘接劑層(c)上的PET膜之后，將上述得到的絕緣性粘接劑層(b)，一邊 在40°C下加熱一邊用輥層壓機進行層壓，得到絕緣性粘接劑層(a)的厚度為llym、導電性 粘接劑層(c)的厚度為10 μ m、絕緣性粘接劑層(b)的厚度為2μπι的3層結(jié)構(gòu)的電路連接 用粘接膜。(實施例2)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為8 μ m，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為5 μ m，進 一步使導電性粘接劑層(c)的厚度為10ym，除此以外，與實施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu) 的電路連接用粘接膜。(實施例3)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為12 μ m,使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為0. 1 μ m， 進一步使導電性粘接劑層(c)的厚度為10ym，除此以外，與實施例1同樣操作，得到3層結(jié) 構(gòu)的電路連接用粘接膜。(實施例4)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為3 μ m，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為3 μ m，進 一步使導電性粘接劑層(c)的厚度為10ym，除此以外，與實施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu) 的電路連接用粘接膜。(實施例5)將苯氧樹脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧 樹脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2μπι的丙烯酸樹脂粒子的含丙烯酸粒子樹脂(日 本觸媒社制造，商品名ΒΡΑ328)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名 NOVA⑶RE ΗΧ-3941)35質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名Α187)3質(zhì)量份 和有機硅橡膠(東麗道康寧公司制造，商品名Ε604) 30質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的甲苯中， 得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實施了脫模處 理的厚度50 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜上形成厚度
12Ilym的絕緣性粘接劑層(a)。對該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測定裝置 (Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C為止的條件下 進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO4Pa-S0進一步，采用涂布裝置，將上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液涂布在單面(涂布 涂布液的面)實施了脫模處理的厚度25 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥， 從而在PET膜上形成厚度2μπι的絕緣性粘接劑層(b)。對該絕緣性粘接劑層(b)的熔融 粘度，使用粘彈性測定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、 25°C 200°C為止的條件下進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO4Pa · S。接著，將苯氧樹脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán) 氧樹脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2μπι的丙烯酸樹脂粒子的含丙烯酸粒子樹脂(日 本觸媒社制造，商品名ΒΡΑ328) 10質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹脂(油化殼牌環(huán)氧樹脂公 司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名HX-3941)35 質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的甲 苯中，制備出固體成分50質(zhì)量％的粘接劑溶液。向該粘接劑溶液100質(zhì)量份中，分散在聚苯 乙烯系核體(直徑3μπι)的表面上形成有Ni和Au層的導電粒子(平均粒徑3.2μπι)20 質(zhì)量份，得到導電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實施了脫模處理的厚 度50μπι的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜上形成厚度10 μ m 的絕緣性粘接劑層(C)。對該導電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈性測定裝置 (Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C為止的條件下 進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO3Pa-S0對在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導電性粘接劑層(C)，一邊在40°C下加熱 一邊用輥層壓機進行層壓，得到層疊膜。接著，在得到的層疊膜的導電性粘接劑層(c) 一 側(cè)，自剝離了導電性粘接劑層(c)上的PET膜之后，將上述得到的絕緣性粘接劑層(b)，一邊 在40°C下加熱一邊用輥層壓機進行層壓，得到絕緣性粘接劑層(a)的厚度為llym、導電性 粘接劑層(c)的厚度為10 μ m、絕緣性粘接劑層(b)的厚度為2μπι的3層結(jié)構(gòu)的電路連接 用粘接膜。(比較例1)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為7 μ m，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為7 μ m，并 使導電性粘接劑層(c)的厚度為9 μ m，除此以外，與實施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電 路連接用粘接膜。(比較例2)將苯氧樹脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧 樹脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2μπι的丙烯酸樹脂粒子的含丙烯酸粒子樹脂(日 本觸媒社制造，商品名ΒΡΑ328) 10質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹脂(油化殼牌環(huán)氧樹脂公 司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名N0VA⑶RE HX-3941)35質(zhì)量份和硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作 為溶劑的甲苯中，得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實施了脫模處理的厚度50 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜上形成厚度 13 μ m的絕緣性粘接劑層(a)。對該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測定裝置 (Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C為止的條件下 進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為LOXlO3Pa-S0接著，向上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液100質(zhì)量份中，分散在聚苯乙烯系核 體(直徑3μπι)的表面上形成有Au層的導電粒子(平均粒徑3. 2 μ m) 20質(zhì)量份，得到導 電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面) 實施了脫模處理的厚度50 μ m的PET膜上，在70°C進行10分鐘的熱風干燥，從而在PET膜 上形成厚度IOym的導電性粘接劑層(c)。對該導電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈 性測定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C /分鐘、頻率10Hz、25°C 200°C* 止的條件下進行測定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為1.0X103Pa· S。對在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導電性粘接劑層(c)，一邊在40°C下加熱 一邊用輥層壓機進行層壓，得到2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(比較例3)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為12μπι，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為 0.08 μ m，并使導電性粘接劑層(c)的厚度為ΙΟμπι，除此以外，與實施例1同樣操作，得到3 層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。[粒子捕捉數(shù)的測定]采用在上述實施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜，將帶有金凸點(面積 30Χ50μπκ凸點高度15μπκ凸點數(shù)300)的芯片(1. 2 X 19mm、厚度500 μ m)，與帶有ITO 電路的玻璃基板(厚度0. 7mm,電極高度0. 15 μ m)，按以下所示進行連接。首先，通過在80°C、0. 98MPa(IOkgf/cm2)的條件下進行2秒鐘的加熱加壓，將電路 連接用粘接膜(1.5X20mm)貼附在帶有ITO電路的玻璃基板上。此時，3層結(jié)構(gòu)的電路連 接用粘接膜，是在剝離掉絕緣性粘接劑層(b)上的PET膜后，將該絕緣性粘接劑層(b)貼附 在玻璃基板上，2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉導電性粘接劑層(c)上的PET膜 后，將該導電性粘接劑層(c)貼附在玻璃基板上。接著，從電路連接用粘接膜上剝離PET膜，對芯片的凸點和帶有ITO電路的玻璃基 板進行定位后，在190°C、40g/凸點、10秒鐘的條件下，從芯片上方進行加熱、加壓，通過電 路連接用粘接膜進行芯片和玻璃基板的正式連接。此時，采用放大率為200 500倍的顯微鏡，測定被金凸點(面積30 X 50 μ m)捕 捉的導電粒子數(shù)。這樣，求出在上述實施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜中的金凸 點的粒子捕捉數(shù)的最小值。結(jié)果示于表1中。[絕緣電阻值的測定]采用在上述實施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜，將帶有金凸點(面積 30Χ100μπι、凸點間的空間ΙΟμπι、高度15μπι、凸點數(shù)472)的芯片(1.9X15謹、厚度 500 μ m)，與帶有ITO電路的玻璃基板(厚度0. 7mm,電極高度0. 15 μ m)，按以下所示進行連接。首先，通過在80°C、0. 98MPa(IOkgf/cm2)的條件下進行2秒鐘的加熱加壓，將電路 連接用粘接膜(2.0X20mm)貼附在帶有ITO電路的玻璃基板上。此時，3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉絕緣性粘接劑層(b)上的PET膜后，將該絕緣性粘接劑層(b)貼附 在玻璃基板上，2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉導電性粘接劑層(c)上的PET膜 后，將該導電性粘接劑層(c)貼附在玻璃基板上。接著，從電路連接用粘接膜上剝離PET膜，對芯片的凸點和帶有ITO電路的玻璃基 板進行定位后，在190°C、40g/凸點、10秒鐘的條件下，從芯片上方進行加熱、加壓，通過電 路連接用粘接膜進行芯片和玻璃基板的正式連接。對于這樣得到連接樣品，進行以下的通電耐濕試驗。即，對連接樣品，在85°C、85% RH的環(huán)境下，進行施加500小時DC15V的處理。對于通電耐濕試驗后的連接樣品的絕緣電阻值，采用絕緣電阻計，在室溫中，在 測定電壓50V、電壓施加時間60秒的條件下，測定相鄰接的凸點之間的絕緣電阻。這樣， 來判斷相鄰接的凸點之間的絕緣特性是否良好。此時良好的絕緣特性是指絕緣電阻值為 1Χ108Ω以上，將全部的相鄰接的凸點之間的絕緣電阻值為ΙΧΙΟ8Ω以上的樣品評價為Α， 將含有相鄰接的凸點之間的絕緣電阻值小于IX IO8 Ω的位點的樣品評價為B。其結(jié)果和絕 緣電阻值的最小值示于表1中。[連接電阻值的測定]采用在上述實施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜，將帶有金凸點(面積 30Χ50μπκ凸點高度15μπκ凸點數(shù)300)的芯片(1. 2 X 19mm、厚度500 μ m)，與帶有ITO 電路的玻璃基板(厚度0. 7mm,電極高度0. 15 μ m)，按以下所示進行連接。通過在80°C、0. 98MPa(10kgf/cm2)的條件下進行2秒鐘的加熱加壓，將電路連接 用粘接膜(1. 5 X 20mm)貼附在帶有ITO電路的玻璃基板上。此時，3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘 接膜，是在剝離掉絕緣性粘接劑層(b)上的PET膜后，將該絕緣性粘接劑層(b)貼附在玻璃 基板上，2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉導電性粘接劑層(c)上的PET膜后，將該 導電性粘接劑層(c)貼附在玻璃基板上。接著，從電路連接用粘接膜上剝離PET膜，對芯片的凸點和帶有ITO電路的玻璃基 板進行定位后，在190°C、40g/凸點、10秒鐘的條件下，從芯片上方進行加熱、加壓，通過電 路連接用粘接膜進行芯片和玻璃基板的正式連接。對于這樣得到連接樣品，進行以下的耐濕試驗。即，對連接樣品，進行在85°C、85% RH的環(huán)境下放置1000小時的處理。對于耐濕試驗后的連接樣品的連接電阻值，采用數(shù)字萬用表，用4端子法測定每 一個凸點的連接電阻。這樣，來判斷導通是否良好。此時良好的導通是指連接電阻值為 20 Ω以下，將全部的凸點的連接電阻值為20Ω以下的樣品評價為Α，將含有連接電阻值超 過20Ω的凸點的樣品評價為B。其結(jié)果和連接電阻值的最大值示于表1中。表1 從表1所示的結(jié)果可確認出，在至少單面的絕緣性粘接劑層的厚度在0. 1 5. 0 μ m范圍內(nèi)的實施例1 5的電路連接用粘接膜中，電極之間的粒子捕捉數(shù)充分，通電耐 濕試驗后的絕緣電阻值和耐濕試驗后的連接電阻值都良好。另一方面可以確認出，絕緣性 粘接劑層的厚度在兩面都為7 μ m的比較例1的電路連接用粘接膜中，通電耐濕試驗后的絕 緣電阻值、耐濕試驗后的連接電阻值和粒子捕捉數(shù)都較差。此外，還可確認出，在由導電性 粘接劑層和絕緣性粘接劑層所構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜(比較例2)中，通電耐 濕試驗后的絕緣電阻值差。另外，還可確認出，在絕緣性粘接劑層的厚度為小于0. Ιμπι的 0. 08 μ m的比較例3中，由于不能充分地確保相鄰接電極之間的絕緣性，使得通電耐濕試驗 后的絕緣電阻值惡化。綜上，可以確認出，根據(jù)本發(fā)明的電路連接用粘接膜，在電路部件彼 此之間進行連接時，導電粒子從電極上的外流少，高分辨率和長期連接可靠性優(yōu)異。產(chǎn)業(yè)上的可應用性如以上所作的說明，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電路連接用粘接膜，該電路連接用 粘接膜由于在電路部件彼此之間進行連接時，導電粒子從電極上的外流少，高分辨率和長 期連接可靠性優(yōu)異，不需要對導電粒子和電極進行正確的定位，所以操作性優(yōu)異，本發(fā)明還 可以提供使用該電路連接用粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。
權(quán)利要求
一種電路連接用粘接膜，其為用于將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件，與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極對置配置的狀態(tài)進行連接的電路連接用粘接膜，其特征在于，至少具有含有導電粒子和粘接劑的導電性粘接劑層；在所述導電性粘接劑層的單面上形成的絕緣性的第一絕緣性粘接劑層；在與所述導電性粘接劑層的形成有所述第一絕緣性粘接劑層的面相反側(cè)的面上形成的絕緣性的第二絕緣性粘接劑層，所述粘接劑含有熱固性樹脂；所述導電性粘接劑層，與所述第一絕緣性粘接劑層以及所述第二絕緣性粘接劑層相比，在所述第一電路部件和所述第二電路部件連接時的熔融粘度高；所述導電性粘接劑層的在120℃的熔融粘度為5.0×102～5.0×106Pa·s；所述第一絕緣性粘接劑層和所述第二絕緣性粘接劑層中的至少一方的層的厚度為1.0～4.0μm；所述第一電路電極和所述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3.0μm以下，所述電路連接用粘接膜中的厚度為1.0～4.0μm的所述第一絕緣性粘接劑層或所述第二絕緣性粘接劑層，被配置在高度為3.0μm以下的所述電路電極側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述導電性粘接劑層的在 120°C的熔融粘度為 5. OXlO3 5. OXlO5Pa · S。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述第一絕緣性粘接劑 層和所述第二絕緣性粘接劑層的在120°C的熔融粘度為1. OX IO2 1. OX IO6Pa · S。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述第一絕緣性粘接劑 層和所述第二絕緣性粘接劑層的在120°C的熔融粘度為1. OX IO3 1. OX IO5Pa · S。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述導電性粘接劑層進一 步含有膜形成性高分子。
6.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一基板的主面上形成有第一電路電極 的第一電路部件與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，是通過在所 述第一和第二電路部件之間設置的、包含權(quán)利要求1 5中任一項所述的電路連接用粘接 膜的固化物的電路連接部件，以所述第一電路電極與所述第二電路電極相對峙并電連接的 方式進行了連接；所述第一電路電極和所述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3. Ομπι以 下，所述電路連接用粘接膜中的厚度為1. 0 4. 0 μ m的所述第一絕緣性粘接劑層或所述第 二絕緣性粘接劑層，被配置在高度為3. 0 μ m以下的所述電路電極側(cè)。
7.一種電路部件的連接方法，其特征在于，通過將在第一基板的主面上形成有第一電 路電極的第一電路部件、權(quán)利要求1 5中任一項所述的電路連接用粘接膜和在第二基板 的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以所述第一電路電極與所述第二電路電極 相對峙的方式用上述順序進行層疊，并加熱和加壓，來連接所述第一電路部件與所述第二 電路部件，使得所述第一電路電極與所述第二電路電極電連接；所述第一電路電極和所述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3. Ομπι以 下，通過將所述電路連接用粘接膜中的厚度為1. 0 4. 0 μ m的所述第一絕緣性粘接劑層或所述第二絕緣性粘接劑層配置在高度為3. 0 μ m以下的所述電路電極側(cè)，并加熱和加壓，來 連接所述第一電路部件與所述第二電路部件，使得所述第一電路電極與所述第二電路電極 電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。該電路連接用粘接膜在電路部件彼此之間進行連接時使導電粒子從電極上的外流少、高分辨率和長期連接可靠性優(yōu)異、不需要對導電粒子與電極進行正確的定位，因此操作性優(yōu)異。本發(fā)明的電路連接用粘接膜，其中，導電性粘接劑層，與第一絕緣性粘接劑層以及第二絕緣性粘接劑層相比，在第一電路部件和第二電路部件連接時的熔融粘度高；導電性粘接劑層的在120℃的熔融粘度為5.0×102～5.0×106Pa·s；第一絕緣性粘接劑層和第二絕緣性粘接劑層中的至少一方的層的厚度為1.0～4.0μm。
文檔編號H01R43/00GK101901972SQ20101022077
公開日2010年12月1日 申請日期2007年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月12日
發(fā)明者廣澤幸壽, 飯村忠光 申請人:日立化成工業(yè)株式會社