專利名稱：一種led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種LED器件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED器件是將LED芯片固定于基板上，其中，LED芯片包括發(fā)光部和底部襯 底，LED芯片的兩極位于LED芯片的上方，LED芯片通過(guò)由LED芯片兩極延伸出來(lái)的金絲折 彎后與基板的焊盤實(shí)現(xiàn)電連接。然而現(xiàn)有技術(shù)的這種LED芯片通過(guò)金絲折彎后與基板連接的方式具有以下缺點(diǎn)1、由于采用金絲折彎的鷗翼狀結(jié)構(gòu)，使LED芯片封裝后的厚度較厚，不利于芯片 的安裝和集成；2、由于金絲較細(xì)，因而在相同電壓的情況下通過(guò)LED芯片的電流較小，會(huì)影響LED 芯片的出光效率；3、由于細(xì)金絲的導(dǎo)熱能力較差，不利于LED芯片的散熱；4、由于LED芯片通過(guò)金絲折彎后與外電路實(shí)現(xiàn)電連接，所以在運(yùn)輸或電路連接擠 壓過(guò)程中金絲有可能斷裂，因而會(huì)影響LED芯片封裝后電路連接的可靠性。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)LED器件的不足，需要設(shè)計(jì)一款出光效率高、導(dǎo)熱性好、可靠 性高、使用壽命長(zhǎng)的LED器件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、出光效率 高、可通過(guò)LED芯片電流較大、導(dǎo)熱性好、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的LED器件。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)一種LED器件，包括基板、LED芯片，該LED芯片包括有襯底、發(fā)光部分，所述LED芯 片的兩極設(shè)置于所述襯底的背面，且所述LED芯片的兩極貼裝于所述基板的焊盤上。優(yōu)選地，上述LED芯片的兩極通過(guò)銀漿貼裝于所述基板的焊盤上。優(yōu)選地，上述基板為鋁基板。優(yōu)選地，上述LED器件包括有若干個(gè)LED芯片，所述LED芯片以串并聯(lián)的方式固定 于所述基板上。優(yōu)選地，一個(gè)所述LED芯片并聯(lián)有至少兩個(gè)二極管。優(yōu)選地，一個(gè)所述LED芯片并聯(lián)二極管的數(shù)目為三個(gè)。優(yōu)選地，上述LED器件通過(guò)QFN(Quad Flat Non-leaded四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝)封 裝引出所述基板的兩極。優(yōu)選地，上述基板的兩極為QFN封裝體的兩側(cè)面。優(yōu)選地，上述襯底為藍(lán)寶石襯底。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明LED芯片的兩極設(shè)置于LED芯 片襯底的背面，且該LED芯片的兩極貼裝于所述基板的焊盤上，與現(xiàn)有技術(shù)的采用金絲折
3彎的鷗翼狀結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明的LED器件具有以下優(yōu)點(diǎn)1、將LED芯片兩極設(shè)置于襯底背 面，然后將兩極貼裝在基板的焊盤上，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝較方便，且可減少LED器件封裝后 的厚度，使LED器件具有超薄結(jié)構(gòu)，有利于LED芯片的集成；2、由于LED芯片兩極與基板焊 盤的接觸面比金絲大，因而相同電壓的情況下本發(fā)明通過(guò)LED芯片的電流比現(xiàn)有技術(shù)的要 大，故本發(fā)明的LED器件的出光效率高、發(fā)光效果好；3、由于LED芯片兩極與基板焊盤的直 接接觸，因而散熱性能好；4、LED芯片兩極與基板焊盤通過(guò)直接貼裝實(shí)現(xiàn)電連接，不會(huì)出現(xiàn) 現(xiàn)有技術(shù)的金絲斷裂的情況，因而LED芯片封裝后電路連接的可靠性高、使用壽命長(zhǎng)。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明的一種LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的一種LED器件的多個(gè)LED芯片貼于基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的一種LED器件封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明更加容易理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述，但附圖中的實(shí) 施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。本發(fā)明的一種LED器件，如圖1和圖2所示，包括具有印制電路的基板10、LED芯 片20，該LED芯片20包括有襯底21、發(fā)光部分22、光轉(zhuǎn)換部分(圖中未標(biāo)出)等等，該基板 10具有散熱作用，LED芯片20的兩極23設(shè)置于襯底21的背面，且LED芯片20的兩極23 貼裝于基板10的焊盤11上，從而實(shí)現(xiàn)LED芯片20與外部電路的連接。較佳地，本發(fā)明實(shí)施例的基板10采用鋁基板10，因鋁基板10的散熱性較好，當(dāng)然， 也可以采用現(xiàn)有技術(shù)的散熱性較好的其他材料的基板10。較佳地，襯底21為藍(lán)寶石襯底 21，以利于LED器件散熱。由于本發(fā)明LED芯片20的兩極23設(shè)置于LED芯片20襯底21的背面，且該LED 芯片20的兩極23貼裝于基板10的焊盤11上，因而本發(fā)明的LED器件具有以下優(yōu)點(diǎn)1、將LED芯片20兩極23設(shè)置于襯底21背面，然后將兩極23貼裝在基板10的焊 盤11上，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝較方便，且可減少LED器件封裝后的厚度，使LED器件具有超薄 結(jié)構(gòu)，有利于LED芯片20的集成；2、由于LED芯片20兩極23與基板10焊盤11的接觸面比金絲大，因而相同電壓 的情況下本發(fā)明LED器件通過(guò)LED芯片20的電流比現(xiàn)有技術(shù)的要大，故本發(fā)明的LED器件 出光效率高、發(fā)光效果好；3、由于LED芯片20兩極23與基板10焊盤11的直接接觸，因而散熱性能好；4、LED芯片20兩極23與基板10焊盤11通過(guò)直接貼裝實(shí)現(xiàn)電連接，不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn) 有技術(shù)的金絲斷裂的情況，因而LED芯片20安裝后電路連接的可靠性高、使用壽命長(zhǎng)。較佳地，LED芯片20的兩極23通過(guò)銀漿貼裝于基板10的焊盤11上。由于銀漿具有可快速固化，附著力強(qiáng)、遮蓋力優(yōu)、導(dǎo)電性好、導(dǎo)熱性好、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，所以使用銀漿將LED芯片20的兩極23直接固封于鋁基板10的焊盤11上，可進(jìn)一步增加 LED器件的牢固性、可靠性，增加通過(guò)LED芯片20的電流，提高LED芯片20的散熱效果，增 長(zhǎng)LED芯片20的使用壽命。如圖2所示，LED器件可包括有若干個(gè)LED芯片20，并將LED芯片20以串并聯(lián)的 方式固封表貼于基板10上。LED器件通過(guò)基板10的兩極40與其他外部電路連接。即可實(shí) 現(xiàn)一個(gè)基板10上安裝多個(gè)LED芯片20發(fā)光體，以增加LED器件的亮度。一個(gè)基板10上的 LED芯片20的數(shù)目可以根據(jù)實(shí)際亮度需要設(shè)置。作為本發(fā)明的一種LED器件的改進(jìn)，如圖2所示，一個(gè)LED芯片20并聯(lián)有至少兩 個(gè)二極管30。因?yàn)楫?dāng)一個(gè)基板10上串聯(lián)多個(gè)LED芯片20時(shí)，若其中一個(gè)LED芯片20損 壞了，則整條支路的LED芯片20都不能導(dǎo)通發(fā)光，此時(shí)整個(gè)LED器件只有部分發(fā)光，亮度變 暗，若LED器件的整體亮度達(dá)不到使用需求，則會(huì)使得整個(gè)LED器件報(bào)廢。在一個(gè)LED芯片 20并聯(lián)至少兩個(gè)二極管30，即當(dāng)該LED芯片20正常時(shí)，由于單個(gè)LED芯片20的正向壓降 小于多個(gè)串聯(lián)二極管30的正向壓降，因而通電后電流流過(guò)LED芯片20支路，LED芯片20正 常發(fā)光；當(dāng)LED芯片20損壞時(shí)，通電后電流通過(guò)二極管30支路，從而使整個(gè)LED芯片20串 聯(lián)支路導(dǎo)通，同一 LED芯片20串聯(lián)支路的其他LED芯片20可以正常發(fā)光，因而不會(huì)影響整 個(gè)LED器件的發(fā)光效果，也不需要更換新的LED器件，節(jié)約了成本。單個(gè)LED芯片20并聯(lián)二極管30的數(shù)目可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置，較佳地，一個(gè)LED芯 片20并聯(lián)二極管30的數(shù)目可以為三個(gè)。如圖3所示，LED器件通過(guò)QFN(Quad Flat Non-leaded四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝)封 裝引出基板10的兩極40。LED器件采用QFN封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有 一個(gè)大面積裸露焊盤(圖中未標(biāo)示)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(圖中未標(biāo)示)的封裝外圍四 周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤50，基板10兩極40通過(guò)導(dǎo)電焊盤50引出。通過(guò)封裝底部外 露的引線框架焊盤(圖中未標(biāo)示)散熱，該焊盤(圖中未標(biāo)示)具有直接散熱通道，可較好 地釋放封裝內(nèi)的熱量，因而采用QFN封裝具有體積小、重量輕，且具有較好的導(dǎo)電性能和散 熱性能的優(yōu)點(diǎn)。較佳地，基板10的兩極40為QFN封裝體的兩側(cè)面，即使基板10的兩極40與外電 路的連接面積大，方便與外電路連接，使LED器件具有較好的電氣連接效果。由于本發(fā)明LED芯片20的兩極23設(shè)置于LED芯片20襯底21的背面，且該LED 芯片20的兩極23貼裝于基板10的焊盤11上，與現(xiàn)有技術(shù)的采用金絲折彎的鷗翼狀結(jié)構(gòu) 相比，本發(fā)明的LED器件具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝較方便、封裝后厚度薄、出光效率高、發(fā)光效果 好、散熱性能好、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范 圍，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可 以做出若干改進(jìn)和變動(dòng)，這些改進(jìn)和變動(dòng)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種LED器件，包括基板、LED芯片，該LED芯片包括有襯底、發(fā)光部分，其特征在于所述LED芯片的兩極設(shè)置于所述襯底的背面，且所述LED芯片的兩極貼裝于所述基板的焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于所述LED芯片的兩極通過(guò)銀漿貼裝 于所述基板的焊盤上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED器件，其特征在于所述基板為鋁基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED器件，其特征在于所述LED器件包括有若干個(gè)LED 芯片，所述LED芯片以串并聯(lián)的方式固定于所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED器件，其特征在于一個(gè)所述LED芯片并聯(lián)有至少兩個(gè) 二極管。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED器件，其特征在于一個(gè)所述LED芯片并聯(lián)二極管的數(shù) 目為三個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED器件，其特征在于所述LED器件通過(guò)QFN(QuadFlat Non-leaded四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝)封裝引出所述基板的兩極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于所述基板的兩極為QFN封裝體的兩 側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED器件，其特征在于所述襯底為藍(lán)寶石襯底。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于所述襯底為藍(lán)寶石襯底。
全文摘要
一種LED器件，包括基板、LED芯片，該LED芯片包括有襯底、發(fā)光部分，所述LED芯片的兩極設(shè)置于所述襯底的背面，且所述LED芯片的兩極貼裝于所述基板的焊盤上。本發(fā)明的LED器件具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝較方便、封裝后厚度薄、出光效率高、發(fā)光效果好、散熱性能好、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L25/075GK101859857SQ201010172939
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者周宏英, 曾劍, 湯丹, 邢瑞林 申請(qǐng)人:廣州市海林電子科技發(fā)展有限公司