亚洲成年人黄色一级片,日本香港三级亚洲三级,黄色成人小视频,国产青草视频,国产一区二区久久精品,91在线免费公开视频,成年轻人网站色直接看

層疊四方預(yù)制元件封裝、使用該元件封裝的系統(tǒng)及其制造方法

文檔序號:7208563閱讀:138來源:國知局
專利名稱:層疊四方預(yù)制元件封裝、使用該元件封裝的系統(tǒng)及其制造方法
層疊四方預(yù)制元件封裝、使用該元件封裝的系統(tǒng)及其制造
方法關(guān)聯(lián)申請的交叉引用不適用
背景技術(shù)
個人便攜式電子產(chǎn)品——例如蜂窩電話、個人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)、膝上計(jì)算機(jī)等一通常由組裝在例如印刷電路板和柔性襯底的互連襯底上的若干封裝半導(dǎo)體IC芯片和表面安裝組件構(gòu)成。對在個人便攜式電子產(chǎn)品中納入更多功能和特征并同時縮小這些設(shè)備的尺寸的需求不斷增長。這進(jìn)而對互連襯底的設(shè)計(jì)、尺寸和組裝形成了不斷增長的需求。 隨著組裝元件的數(shù)目增加,襯底面積和成本增加,同時對較小形狀因數(shù)的需求增長。

發(fā)明內(nèi)容
作為作出其發(fā)明的一部分,發(fā)明人已意識到,需要解決上述問題并且設(shè)法使電子產(chǎn)品的功能和性能增長而不造成襯底面積和成本增加并且產(chǎn)量下降是優(yōu)選的。作為作出其發(fā)明的一部分,發(fā)明人已意識到,許多電子產(chǎn)品具有若干電子元件,尤其是半導(dǎo)體晶片,它們可一起編組成提供特定功能的若干小組。作為作出其發(fā)明的一部分,發(fā)明人已發(fā)現(xiàn),電路組所需的襯底面積可通過將半導(dǎo)體晶片和其它元件封裝在經(jīng)模制封裝中而顯著減小,這些經(jīng)模制的封裝可層疊在彼此之上以減小電路板空間并增強(qiáng)功能性,其中每個此類封裝可具有一定厚度的引線框,該厚度明顯小于常規(guī)的四方封裝。因此,根據(jù)本發(fā)明的第一普通示例性實(shí)施例針對寬泛地包括引線框的元件封裝, 該引線框具有第一表面、平行于第一表面的第二表面、第一表面和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線。每條所述第一引線具有設(shè)置在引線框的至少元件粘附區(qū)內(nèi)且厚度小于引線框厚度的內(nèi)側(cè)部。每條所述第一引線還具有厚度與引線框厚度基本相等的外側(cè)部。示例性元件封裝還包括設(shè)置在引線框的第一和第二表面之間并在元件粘附區(qū)上方的至少一個電子元件。該至少一個電子元件具有第一表面、與第一表面相對的第二表面以及設(shè)置在其第一表面上的多個導(dǎo)電區(qū)。多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至引線框的至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。示例性半導(dǎo)體管芯封裝還包括設(shè)置在引線框的至少第一和第二表面之間的電絕緣材料體。在該示例性實(shí)施例的某些實(shí)現(xiàn)中,電絕緣材料體可延伸超出引線框的一個或兩個表面,引線框的多條第一引線的外側(cè)部在引線框的一個或兩個表面上不被體覆蓋。另外在某些實(shí)現(xiàn)中,至少一個電子元件可包括半導(dǎo)體管芯,而引線框可包括具有外側(cè)部但無內(nèi)側(cè)部的多條第二引線。根據(jù)本發(fā)明的另一普通示例性實(shí)施例針對一種電子封裝組件,其寬泛地包括具有多條露出引線的第一封裝;具有多條露出引線并層疊在第一封裝上的第二封裝;以及設(shè)置在封裝之間并將封裝各自的露出引線電耦合在一起的多個導(dǎo)電粘合體。每個封裝包括引線框,該引線框具有第一表面、平行于第一表面的第二表面、第一表面和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線。每條所述第一引線具有設(shè)置在引線框的至少元件粘附區(qū)內(nèi)且厚度小于引線框厚度的內(nèi)側(cè)部。每個所述第一引線還具有厚度基本等于引線框厚度的外側(cè)部。封裝的至少之一具有多條第二引線,這些第二引線具有外側(cè)部但沒有內(nèi)側(cè)部。每個所述封裝還包括設(shè)置在引線框的至少第一和第二表面之間并在元件粘附區(qū)上方的至少一個電子元件。該至少一個電子元件具有多個導(dǎo)電區(qū),這些導(dǎo)電區(qū)電耦合至引線框的至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。每個所述封裝還包括設(shè)置在引線框的至少第一和第二表面之間的電絕緣材料體。在該示例性實(shí)施例的一些實(shí)現(xiàn)中,電絕緣材料體可延伸超出引線框的一個或兩個表面,且引線框的多條引線的外側(cè)部在引線框的一個或兩個表面上不被該體覆蓋。另外在一些實(shí)現(xiàn)中,至少一個電子元件可包括半導(dǎo)體管芯。通過這種示例性結(jié)構(gòu),電子元件封裝可與用來構(gòu)造它的引線框一樣薄,發(fā)送至和接收自至少一個電子元件的信號由引線框的引線輸送。這至少比常規(guī)半導(dǎo)體管芯封裝薄上 50 %。具有常見弓丨線圖案的封裝可層疊在彼此之上以電互連若干電子元件,從而在單個元件封裝的覆蓋面積內(nèi)提供增強(qiáng)的功能性。封裝間引線的布局可變化以提供層疊元件間合需的互連。作為這些示例性實(shí)施例的另一優(yōu)點(diǎn),例如具有相同電路的半導(dǎo)體晶片的電子元件可層疊和平行地電耦合以在單個封裝的覆蓋面積內(nèi)提供附加的性能,這與使用較大覆蓋面積的封裝中所封裝的大型器件相反。例如,各管芯上的小規(guī)模功率切換MOSFET晶體管可容納在具有同樣小覆蓋面積的相似封裝中,并可層疊和平行地電耦合以提供容納在較大覆蓋面積封裝中大得多的MOSFET器件的功率處理性能。根據(jù)本發(fā)明的另一普通實(shí)施例針對一種制造一個或多個電子元件的元件封裝的方法,該封裝具有第一表面和平行于第一表面的第二表面。示例性方法包括將至少一個電子元件和引線框組裝在一起。引線框具有平行于封裝的第一表面的第一表面、平行于封裝的第一表面的第二表面、其第一和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線。每條第一引線具有設(shè)置在至少元件粘附區(qū)內(nèi)的內(nèi)側(cè)部以及厚度基本等于引線框厚度的外側(cè)部。內(nèi)側(cè)部具有小于引線框厚度的厚度。至少一個電子元件具有設(shè)置在其表面之一上的導(dǎo)電區(qū)。將至少一個電子元件和引線框組裝在一起的動作包括將電子元件的多個導(dǎo)電區(qū)與至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部電耦合。該示例性方法還包括將電絕緣材料體設(shè)置在封裝的第一表面和第二表面之間以使該體具有與封裝的一個表面基本平齊的至少一個表面,并使第一引線的外側(cè)部在封裝的一個或多個表面上露出。在該方法的一些實(shí)現(xiàn)中,引線框可包括多條第二引線,它們具有外側(cè)部但沒有內(nèi)側(cè)部。根據(jù)本發(fā)明的另一普通實(shí)施例針對一種制造一個或多個電子元件的元件封裝的方法,該封裝具有第一表面和平行于第一表面的第二表面。該示例性方法包括將第一電絕緣材料體設(shè)置在引線框的第一和第二表面之間,該引線框具有與封裝的第一表面平行的第一表面、與封裝的第一表面平行的第二表面、其第一和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線。每條第一引線具有設(shè)置在至少元件粘附區(qū)內(nèi)的內(nèi)側(cè)部以及厚度基本等于引線框厚度的外側(cè)部。內(nèi)側(cè)部具有小于引線框厚度的厚度。該第一電絕緣材料體設(shè)置成在該體內(nèi)形成凹口,該凹口位于引線框的元件區(qū)上方。該示例性方法還包括將至少一個電子元件設(shè)置在凹口中并將至少一個電子元件的多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。該方法還包括將第二電絕緣材料體設(shè)置在至少一個電子器件附近的凹口中。在該方法的一些實(shí)現(xiàn)中,引線框可包括具有外側(cè)部但無內(nèi)側(cè)部的多條第二引線。本發(fā)明還涵蓋包括根據(jù)本發(fā)明的封裝和封裝組件的系統(tǒng),每一個這種系統(tǒng)具有互連襯底以及附連至互連襯底的根據(jù)本發(fā)明的封裝和封裝組件,在它們之間設(shè)有電連接。
5
本發(fā)明的前述示例性實(shí)施例和其它實(shí)施例將參照附圖予以更詳細(xì)的說明。在附圖中,相同附圖標(biāo)記可表示相同的要素并且對一些要素的說明不再重復(fù)。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的封裝組件的示例性實(shí)施例的俯視立體圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的封裝組件的示例性實(shí)施例的仰視立體圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性半導(dǎo)體管芯封裝的橫截面圖。圖4-6示出根據(jù)本發(fā)明示例性方法制造的示例性封裝的各種示圖。圖7-10示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性方法制造的示例性封裝的各種示圖。圖11示出根據(jù)本發(fā)明的示例性系統(tǒng)。圖12示出可由根據(jù)本發(fā)明的示例性封裝組件封裝的示例性電路的示意圖。圖13-16示出根據(jù)本發(fā)明的用于容納圖12的電路的封裝組件的示例性的一組封裝的示例性引線圖案。
具體實(shí)施例方式下文中將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明,附圖中示出本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而,本發(fā)明可以不同形式體現(xiàn)并且不應(yīng)當(dāng)解釋成局限于本文所述的實(shí)施例。相反,正因?yàn)樘峁┝诉@些實(shí)施例才使本公開變得徹底和完整并完全將本發(fā)明的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中,為清楚起見可將這些層和區(qū)的厚度放大表示。相同附圖標(biāo)記在說明書中通篇地表示相同要素。這些要素對于不同的實(shí)施例具有不同的相互關(guān)系和不同的位置。還要理解,當(dāng)一個層被稱為在另一層或襯底“上”時,它可以直接位于另一層或襯底上,或者可存在居間層。在附圖中,這些層和區(qū)域的厚度和尺寸為清楚起見被放大,并且附圖中的相同附圖標(biāo)記表示相同的要素。還應(yīng)理解,當(dāng)一要素——例如層、區(qū)域或襯底被稱為“在……上”、“連接至”、“電連接至”、“耦合至”或“電耦合至”另一要素時,它可直接在另一要素上或與之連接或耦合,或者可存在一個或多個居間要素。相反,當(dāng)一個要素被稱為 “直接在……上”、“直接連接至”或“直接耦合至”另一要素或?qū)訒r,就沒有居間要素或?qū)哟嬖?。本文中使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的列出項(xiàng)的任意組合和全部組合。本文中使用的術(shù)語僅為了本發(fā)明的解說目的并且不應(yīng)當(dāng)解釋成對本發(fā)明的含義或范圍作出限制。本說明書中使用的單數(shù)形式——除非按照背景明確指示特殊情況—— 可包括復(fù)數(shù)。另外,本說明書中使用的表達(dá)“包括”和/或“包含”既不局限于所提到的形狀、數(shù)目、步驟、動作、操作、部件、要素和/或它們構(gòu)成的組,也不排除一個或多個其它不同的形狀、數(shù)目、步驟、動作、操作、部件、要素和/或它們構(gòu)成的組或其附加物的存在或追加。 為便于說明,在本文中使用例如“在……上方”、“高于”、“上”、“下”、“在……之下”、“低于”、 “之下”等空間相對術(shù)語以描述一個元件或特征相對于圖示另一元件或特征的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)理解,空間相關(guān)術(shù)語旨在涵蓋器件(例如封裝)除圖中示出方位外的在使用或工作時的不同方位。例如,如果翻轉(zhuǎn)圖中的器件,則相對其它要素或特征表述為“低于”或“在……之下” 或“在……下”的要素則應(yīng)當(dāng)在其它要素或特征“之上”或“高于”。因此,示例性術(shù)語“高于”可涵蓋高于和低于的方位。如本文中使用的術(shù)語,例如“第一”、“第二”等,用來描述各個部件、元件、區(qū)域、層和/或部分。然而,顯然這些部件、元件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語限定。這些術(shù)語僅用來將一個部件、元件、區(qū)域、層和/或部分與另一部件、元件、區(qū)域、層和/或部分區(qū)分開。因此,將要描述的第一部件、元件、區(qū)域、層或部分也可指第二部件、元件、區(qū)域、層或部分而不會脫離本發(fā)明的范圍。圖1示出根據(jù)本發(fā)明的封裝組件10的示例性實(shí)施例的俯視立體圖,而圖2示出其仰視立體圖。封裝組件10包括頂表面11、底表面12以及彼此層疊并設(shè)置在封裝組件10 的表面11、12之間的四個元件封裝lOOa-lOOd。封裝IOOa-IOOd各自包括多條露出的引線 lHa-114d,這些引線114a-114d優(yōu)選地定位于封裝的周邊并在封裝的主表面露出。封裝 IOOa和IOOb的多條露出引線通過各導(dǎo)電材料體1 彼此電耦合,導(dǎo)電材料可包括回流焊料、固化的導(dǎo)電聚合物等。同樣,封裝IOOb和IOOc的多條露出引線通過各導(dǎo)電材料體1 彼此電耦合,并且封裝100c、100d的多個露出引線通過各導(dǎo)電材料體15c彼此電耦合。每個封裝IOOa-IOOd可包括一個或多個電子元件,每個電子元件可包括一半導(dǎo)體管芯。兩個或多個封裝可包括相同組的電子元件,這些電子元件可以相同方式或不同方式耦合至封裝引線,或可包括不同組的電子元件。疊層中上方的封裝——在本例中為封裝100a——可具有形成在其上主表面上方的電絕緣材料層160a。圖3是可用于任何封裝IOOa-IOOd的第一示例性電子元件封裝100的橫截面圖。 封裝100包括引線框110,該引線框具有第一表面111、平行于第一表面111的第二表面 112、第一和第二表面之間的厚度T、元件粘附區(qū)113以及多條引線114。元件粘附區(qū)113可在引線框的第二表面112處通達(dá)(即可通過第二表面112將元件插入這個區(qū))。每條引線 114具有外側(cè)部116,該外側(cè)部116具有基本等于引線框厚度的厚度(例如在10 %以內(nèi))并優(yōu)選地與引線框的第一表面111和第二表面112平齊。一些引線114具有設(shè)置在至少元件粘附區(qū)113內(nèi)的內(nèi)側(cè)部115,其中每個內(nèi)側(cè)部的厚度小于引線框的厚度T。每個內(nèi)側(cè)部115 與其引線114的外側(cè)部116—體地形成(一起形成或在其間具有中間段),這意味著它們由至少一個共同材料體形成并且材料的成份沿引線基本不變。僅具有外側(cè)部116的這些引線 114可用來在垂直層疊封裝之間路由信號(既有內(nèi)側(cè)部又有外側(cè)部的引線也能這樣做)。封裝100還包括設(shè)置在引線框的第一表面111和第二表面112之間并在元件粘附區(qū)113上方的至少一個半導(dǎo)體管芯120 (或電子元件120)。半導(dǎo)體管芯120 (或電子元件 120)具有第一表面121、與其第一表面121相對的第二表面122以及設(shè)置在第一表面121上的多個導(dǎo)電區(qū)124。導(dǎo)電區(qū)124例如通過導(dǎo)電粘合體125電耦合至引線框的一些引線114 的內(nèi)側(cè)部115。在這點(diǎn)上,管芯120(或元件120)可倒裝粘合至內(nèi)側(cè)部115。不是所有的內(nèi)側(cè)部115都需要電耦合至管芯120。引線框的引線114之間以及引線框110和管芯120之間存在間隙140。電絕緣材料體145設(shè)置在間隙140中。電絕緣材料體145優(yōu)選地設(shè)置在引線框的第一表面111和第二表面112之間,引線114的外側(cè)部116露出,并可延伸超出第二表面112以提供絕緣層 160。如果存在層160,則其多個部分162被省去或去除以使外側(cè)部116的表面露出。電絕緣材料體145的上表面優(yōu)選地與引線框110的頂表面和封裝110的第二表面112平齊。為了基本平齊,這些表面之間的高度差不超過100微米。高度差通常不超過50微米。在電絕緣材料體145不提供層160的情形下,電絕緣材料體145的底表面優(yōu)選地與引線框110的底表面和封裝100的第一表面111平齊。在一些實(shí)施例中,電絕緣材料體145封住組件120的底表面122和側(cè)表面。通過這種結(jié)構(gòu),封裝可制成具有與引線框110的厚度基本相同的厚度,由此提供非常薄的半導(dǎo)體管芯封裝和元件封裝。典型的引線框厚度的范圍為從100微米至250微米, 并且根據(jù)本發(fā)明的封裝可與這些厚度一樣薄。這些厚度比現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體管芯封裝件的厚度小至少50%。因此,如圖1和圖2所示的四個層疊封裝IOOa-IOOd的封裝組件10對 0. Imm厚、0. 5mm寬和0. 8mm長的半導(dǎo)體晶片具有Imm或更小的厚度、2mm的寬度以及2. 5mm 的長度。薄的封裝通過最小化管芯和外部熱沉之間的距離而提供極好的導(dǎo)熱性能,并通過最小化互連線距離和引線距離而提供極好的電氣特性。此外,引線114的外側(cè)部115可配置成使其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳輸出。引線114也可從管芯(例如小管芯)向外扇出以將芯片的互連焊墊重新分布成工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)圖案。另外,引線114的相鄰?fù)鈧?cè)部115之間的中心-中心間距可小至0. 4mm,這提供了具有高密度引線的能力。所有這些特征使封裝100成為用于便攜式設(shè)備和需要超薄元件的設(shè)備的極佳選擇。 再參見圖1和圖2,封裝IOOa-IOOd可具有相同的電路(以及元件和/或半導(dǎo)體晶片),在這種情形下其各個電路平行地電耦合。該平行互連可在封裝IOOa的覆蓋面積內(nèi)提供增強(qiáng)的電路性能,例如通過增加功率處理電路的電流處理能力。作為另一種可能性,其中兩個封裝可具有相似的電路并可包括功率處理器件,而第三和第四封裝具有不同的電路, 例如用來控制另外兩個封裝中的功率處理器件的控制電路。該配置可用來在封裝IOOa覆蓋面積內(nèi)增強(qiáng)電路性能和功能。作為又一種可能性,所有四個封裝可具有不同的電路。這種配置可用來在封裝IOOa覆蓋面積內(nèi)增強(qiáng)電路功能。為便于不同封裝的層疊互連,封裝的引線114的布局可以不同。封裝IOOa-IOOd可層疊以使一個封裝的第一表面111面向另一封裝的第二表面112。這些封裝也可層疊以使一個或多個封裝方向顛倒,并使其第二表面 112面向其它封裝的第二表面,或使其第一表面111面向其它封裝的第一表面。方向的顛倒可為在封裝的元件之間路由信號連接時提供額外的靈活性。圖4-6示出制造封裝100 (以及封裝IOOa-IOOd)的示例性方法。參見圖4,該示例性方法包括將半導(dǎo)體管芯120(或電子元件120)和引線框110組裝在一起。這可包括將導(dǎo)電粘合體125設(shè)置在引線114的內(nèi)側(cè)部115上或管芯120的導(dǎo)電區(qū)IM上或設(shè)置在兩者之上,然后將封裝110和120結(jié)合在一起。然后可回流導(dǎo)電粘合體125(例如在它們包含焊料的情形下),或使其暴露于熱、紫外線或化學(xué)反應(yīng)(例如在它們包含導(dǎo)電聚合物的情形下)。 從這些動作獲得組件400,如圖5所示。盡管圖4和圖5示出管芯120倒裝安裝至引線框 110的內(nèi)側(cè)部115,但是可以理解也可使用其它連接方法。參見圖5,電絕緣材料體145可設(shè)置在組件110和120周圍的間隙140中并設(shè)置在引線框Iio的表面111和112之間,以使電絕緣材料體凝固并粘附至管芯120和引線114。 這個動作的結(jié)果在圖6中示出??赏ㄟ^將組件400安置在常規(guī)模制工具中容易地實(shí)現(xiàn)這個動作。電絕緣材料體145可在模制工具的部件已與組件400接觸前或接觸后以液體形式注入到間隙140中,并允許凝固(例如根據(jù)材料特性通過冷卻、加熱、化學(xué)反應(yīng)、固化和/或暴露于紫外線)??墒褂萌魏我阎哪V撇牧?、模具和模制方法。絕緣材料體145也可使用任何已知的密封印刷方法(這類似于絲網(wǎng)印刷)設(shè)置在間隙140中。印刷可從引線框的任一側(cè)開始進(jìn)行。從第二側(cè)112開始的印刷將易于方便形成具有未覆蓋部分162的電絕緣材料層160(見圖3)。
由于電絕緣材料體145在許多實(shí)施例中優(yōu)選地與引線框的表面平齊,因此其它方法也是可行的。以此方法,臨時脫模層被粘附至一串附連組件400(例如一輥卷組件)的底表面。組件400在平整的無粘性平臺上移動,并在刮片下方移動。刮片可位于平臺上方并與組件的頂表面接觸。熱模制材料可設(shè)置在刮片前端,刮片上游側(cè),這迫使材料進(jìn)入間隙并同時使其與封裝組件的頂表面平齊。在刮片的下游側(cè),使模制材料冷卻和凝固。封裝100 隨后通過切割與組件400分離??墒褂萌魏我阎那懈罟ぞ?,例如激光器和/或型鋸。圖7-10示出制造封裝100 (以及封裝IOOa-IOOd)的另一示例性方法。參見圖7, 電絕緣材料體145設(shè)置在引線框110的表面111和112之間,并且凹口 413形成在引線114 的內(nèi)側(cè)部115上方。電絕緣材料體145設(shè)置成使其凝固并粘附至引線114。這個動作可通過將引線框110安置在具有凸出臺面以形成凹口 413的常規(guī)模制工具中而容易地完成。所得到的組件在附圖中示為400’。電絕緣材料體145可在模制工具的部件已與引線框110接觸之前或之后以液態(tài)形式設(shè)置在引線框110之上,并隨后使其凝固(例如根據(jù)材料特性通過冷卻、加熱、化學(xué)反應(yīng)、固化和/或暴露于紫外線)??刹捎萌魏我阎暮线m模制材料、模具和模制方法。內(nèi)側(cè)部115的部分在電絕緣材料體145安置和形成后保持露出以與管芯120 形成電連接。如果需要,可執(zhí)行清洗動作以從凹口 413的底部清除任何噴濺物(flashing)。參見圖8,該示例性方法還包括將半導(dǎo)體管芯120 (或電子元件120)和組件400’ 組裝在一起,其中組件400’包括引線框110和體145。這可包括將導(dǎo)電粘合體125設(shè)置在引線114的內(nèi)側(cè)部115上或管芯120的導(dǎo)電區(qū)IM上或設(shè)置在兩者之上,之后將元件400’ 和120結(jié)合在一起,使管芯位于凹口 413內(nèi)。導(dǎo)電粘合體125然后可回流(例如在它們包含焊料的情形下),或暴露于熱、紫外線或化學(xué)反應(yīng)(例如在它們包含導(dǎo)電聚合物的情形下)。 以此方式,管芯120設(shè)置在凹口 413中并且其多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。盡管圖8示出管芯120倒裝地安裝至引線框110的內(nèi)側(cè)部115,但是可以理解也可采用其它連接方法。例如,可使內(nèi)側(cè)部115在凹口 413的周邊形成間隔,可將管芯的后表面粘附至凹口 413的底表面,并可使用引線接合來電耦合內(nèi)側(cè)部115和導(dǎo)電區(qū)124。參見圖9,該示例性方法還包括將第二電絕緣材料體145’設(shè)置在管芯120和凹口 413之間的間隙內(nèi)。盡管第二電絕緣材料體145’可包括與電絕緣材料體145相同的材料, 但其優(yōu)選地包括底層充填材料,這種材料能通過毛細(xì)作用而使底層管芯120流動。底層充填材料的第二電絕緣材料體145’可通過配料工具445以液體形式給予,并隨后使其凝固 (例如根據(jù)材料特性通過冷卻、加熱、化學(xué)反應(yīng)、固化和/或暴露于紫外線)。第二電絕緣材料體145’也可設(shè)置在管芯120露出的第二表面122上以使管芯的后表面電絕緣。所得到的組件400,在圖10中示出。隨后通過切割將封裝100與組件400,分離開。可使用任何已知的切割工具,例如激光器和/或型鋸。由此應(yīng)當(dāng)理解,引線框110、電子元件120和電絕緣材料體145可按不同時間順序組裝在一起。因此,應(yīng)當(dāng)理解,在本文披露和要求的任何方法的動作的執(zhí)行不基于另一動作的完成斷言的情形下,這些動作可相對于彼此以任意時間順序(例如時序)完成,包括各個動作的同時執(zhí)行和交替執(zhí)行(交替執(zhí)行可例如在兩個或更多個動作以混合形式執(zhí)行時進(jìn)行)。因此可以發(fā)現(xiàn),盡管本申請的方法權(quán)利要求引述了幾組動作,但是方法權(quán)利要求不局限于權(quán)利要求語句中列出的動作順序,而是涵蓋所有前述可能的順序,包括動作的同時執(zhí)行和交替執(zhí)行以及前面未明確闡述的其它可能順序,除非權(quán)利要求語句另有規(guī)定(例如明確聲稱一個動作在另一動作之前或之后)。前述半導(dǎo)體管芯封裝可用于包括其上安裝有封裝的電路板的電子組件。它們也可用于例如電話、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)中??梢岳斫?,一個以上的電子元件可與引線框110組裝以提供更好的功能和電路密度。圖11是一示例性系統(tǒng)300的側(cè)視圖,該系統(tǒng)300包括互連板310,該互連板310 具有多個電子互連焊盤315、設(shè)置在頂表面互連板310上的封裝100d、設(shè)置在封裝IOOd上的封裝100c、設(shè)置在封裝IOOc上的封裝IOOb以及設(shè)置在封裝IOOb上的封裝100a。封裝 1 IOa-IIOd的引線114如前所述通過導(dǎo)電粘合體15a_15c電耦合。封裝IOOd的引線114通過相應(yīng)導(dǎo)電粘合物體305電耦合至各焊盤315,導(dǎo)電粘合體305可包括焊料、導(dǎo)電聚合物及其它。系統(tǒng)300還包括通過粘合體305電耦合至各焊盤315的電子封裝304。封裝304可包括無源電子元件,或可包括具有與封裝IOOa-IOOd相同結(jié)構(gòu)的封裝或不同結(jié)構(gòu),并可通過設(shè)置在互連襯底310內(nèi)或其上的一條或多條電氣跡線311電耦合至封裝100d。封裝IOOd 可安裝成使其第二表面112面向互連襯底310,如圖3所示,或可安裝成使其第一表面111 面向互連襯底310。在后一情形下,當(dāng)封裝100處于相反方位時,優(yōu)選地將層160的在引線 114上方的一部分去除。然而,由于焊料粘合體305可粘附至引線114的側(cè)表面,因此這種去除是不必要的(盡管這樣做增加了封裝的有效覆蓋面積)。圖12示出可通過圖1和圖2所示的示例性封裝IOOa-IlOd實(shí)現(xiàn)的示例性電路500。 電路500是立體聲音頻開關(guān),它在例如頭戴式耳機(jī)或一組立體聲揚(yáng)聲器的兩個不同目的地之間切換2聲道音頻信號。這種開關(guān)用于個人電子設(shè)備領(lǐng)域。該電路具有下面表1中示出的信號。
電路信號用途
輸入 Chl+,Chl 輸入 Ch2+,Ch2-輸出 ChA+,ChA 輸出 ChB+,ChB 輸出 ChC+,ChC 輸出 ChD+,ChD VCC GND SELECT表 1該電路包括四個模擬開關(guān),每個開關(guān)體現(xiàn)在一單獨(dú)的半導(dǎo)體管芯上,且具有如下六個導(dǎo)電區(qū)(端子)接收功率的VCC、接收接地電位的GND、接收選擇信號的S、連接至模擬開關(guān)的共用端子的COM、連接至模擬開關(guān)的第一極的BO以及連接至模擬開關(guān)的第二極的 Bi。圖13-16分別示出電路的封裝100d、100c、100b和100a的引線布局。這些引線編號
源左聲道源右聲道目的地A,左聲道目的地B,左聲道目的地A,右聲道目的地B,右聲道功率接地
目的地A和B之間的選擇
101-16,并且這些編號出現(xiàn)在圖12的電路中。前述的一些示例針對“無引線”型封裝,例如MLP型封裝(模制的無引線封裝),其引線的末端不伸出模制材料的側(cè)向邊緣。本發(fā)明的實(shí)施例也可包括有引線封裝,其中引線伸出模制材料的側(cè)表面。任何對“一”、“一個”和“該”的引述旨在表示一個或多個,除非明確指出相反情形。本文中已采用的術(shù)語和表達(dá)作為描述而非限定的術(shù)語,并且沒有打算排除所示和所述的特征等效物地使用這些術(shù)語和表達(dá),可以發(fā)現(xiàn)在所要求的本發(fā)明范圍內(nèi)可以有各種修正。此外,本發(fā)明的一個或多個實(shí)施例的一個或多個特征可與本發(fā)明其它實(shí)施例的一個或多個特征結(jié)合而不脫離本發(fā)明的范圍。盡管已針對所示實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了具體描述,然而要理解,可基于本公開作出各種替代、修改、調(diào)整和等效布置,并且它們均落在本發(fā)明和所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件封裝,包括引線框,所述引線框具有第一表面、平行于所述第一表面的第二表面、所述第一表面和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線,每條所述第一引線具有設(shè)置在至少所述元件粘附區(qū)中且厚度小于所述引線框厚度的內(nèi)側(cè)部以及厚度基本等于所述引線框厚度的外側(cè)部;設(shè)置在所述引線框的第一和第二表面之間并位于所述元件粘附區(qū)上方的至少一個電子元件,所述至少一個電子元件具有第一表面、相對于所述第一表面的第二表面、設(shè)置在其第一表面?zhèn)鹊亩鄠€導(dǎo)電區(qū)、電耦合至所述引線框的至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部的多個導(dǎo)電區(qū);以及設(shè)置在所述引線框的至少第一表面和第二表面之間的電絕緣材料體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述電絕緣材料體的至少一個表面與所述封裝的至少一個表面基本平齊,并且所述第一引線的外側(cè)部在所述封裝的一個或多個表面上露出。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,每條第一引線的所述內(nèi)側(cè)部和外側(cè)部由同一材料體一體地形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述電子元件包括倒裝粘合至多條第一引線的內(nèi)側(cè)部的半導(dǎo)體管芯。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述電絕緣材料體設(shè)置在所述至少一個電子元件的第一表面和第二表面中的至少一個表面上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述電絕緣材料體包括位于多條第一引線的內(nèi)側(cè)部上方的凹口,其中所述至少一個電子元件設(shè)置在所述凹口中。
7.如權(quán)利要求6所述的電子元件封裝,其特征在于,還包括設(shè)置在所述凹口中并靠近所述封裝層的至少一個半導(dǎo)體管芯的第二電絕緣材料體。
8.如權(quán)利要求7所述的電子元件封裝,其特征在于,所述至少一個電子元件的露出表面被第二電絕緣材料體覆蓋。
9.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述多條第一引線的內(nèi)側(cè)部的厚度小于所述多條第一引線的外側(cè)部的厚度。
10.如權(quán)利要求1所述的電子元件封裝,其特征在于,所述引線框還具有多條第二引線,每條第二引線設(shè)置在所述元件粘附區(qū)的外側(cè)并具有基本等于所述引線框厚度的厚度。
11.一種封裝組件,包括第一封裝和第二封裝,每個封裝包括如權(quán)利要求1所述的封裝,至少一個所述封裝具有多條第二引線,所述第二引線具有外側(cè)部;以及設(shè)置在所述第一封裝的表面和所述第二封裝的第二表面之間的多個導(dǎo)電粘合體,每個導(dǎo)電材料體電耦合至所述第一封裝的引線的外側(cè)部以及所述第二封裝的引線的外側(cè)部。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝組件,其特征在于,所述第一封裝的引線的內(nèi)側(cè)部具有第一布局,并且所述第二封裝的引線的內(nèi)側(cè)部具有與所述第一布局不同的第二布局。
13.如權(quán)利要求11所述的封裝組件,其特征在于,所述第一封裝的引線的內(nèi)側(cè)部具有第一布局,且所述第二封裝的引線的內(nèi)側(cè)部具有包含所述第一布局的第二布局。
14.一種系統(tǒng),包括互連襯底和粘附至所述互連襯底的權(quán)利要求1的電子元件封裝。
15.一種制造具有第一表面和平行于所述第一表面的第二表面的電子元件封裝的方法,所述方法包括將至少一個電子元件和弓I線框組裝在一起,所述引線框具有與所述封裝的第一表面平行的第一表面、與所述封裝的第一表面平行的第二表面、其第一表面和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線,每條所述第一引線具有設(shè)置在至少所述元件粘附區(qū)內(nèi)的內(nèi)側(cè)部以及厚度基本等于所述引線框厚度的外側(cè)部,所述內(nèi)側(cè)部的厚度小于所述引線框的厚度,所述至少一個電子元件具有設(shè)置在其一個表面上的導(dǎo)電區(qū),其中將所述至少一個電子元件和所述引線框組裝在一起包括將所述電子元件的多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部;以及將電絕緣材料體設(shè)置在所述封裝的第一和第二表面之間以使所述電絕緣材料體具有與所述封裝的至少一個表面基本平齊的至少一個表面并使所述第一引線的外側(cè)部在所述封裝的一個或多個表面上露出。
16.如權(quán)利要求15所述的方法,其特征在于,將所述至少一個電子元件和引線框組裝在一起還包括將至少一個電子元件倒裝粘附至所述引線框,其中所述電子元件的導(dǎo)電區(qū)面向至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。
17.如權(quán)利要求15所述的方法,其特征在于,所述電絕緣材料體具有與所述封裝的另一表面基本平齊的第二表面。
18.如權(quán)利要求15所述的方法,其特征在于,所述電絕緣材料體設(shè)置成使所述第一引線的外側(cè)部在所述電子元件封裝的第一和第二表面?zhèn)嚷冻觥?br> 19.一種制造具有第一表面和平行于所述第一表面的第二表面的電子元件封裝的方法,所述方法包括將第一電絕緣材料體設(shè)置在引線框的第一表面和第二表面之間,所述引線框具有與所述封裝的第一表面平行的第一表面、與所述封裝的第一表面平行的第二表面、其第一表面和第二表面之間的厚度、元件粘附區(qū)以及多條第一引線,每條所述第一引線具有設(shè)置在至少所述元件粘附區(qū)內(nèi)的內(nèi)側(cè)部以及厚度基本等于所述引線框厚度的外側(cè)部,所述內(nèi)側(cè)部的厚度小于所述引線框的厚度,所述第一電絕緣材料體設(shè)置成在所述電絕緣材料體中形成凹口,所述凹口位于所述引線框的元件區(qū)的上方;將至少一個電子元件設(shè)置在凹口中并將至少一個電子元件的多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部;以及靠近至少一個電子元件地將第二電絕緣材料體設(shè)置在所述凹口中。
20.如權(quán)利要求19所述的方法,其特征在于,將至少一個電子元件的多個導(dǎo)電區(qū)電耦合至至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部包括將至少一個電子元件倒裝粘合至所述引線框,其中所述電子元件的導(dǎo)電區(qū)面向至少一些第一引線的內(nèi)側(cè)部。
21.如權(quán)利要求19所述的方法,其特征在于,設(shè)置所述第一電絕緣材料體包括設(shè)置材料以使所述第一電絕緣材料體具有與所述封裝的一個表面基本平齊的至少一個表面,并使所述第一引線的外側(cè)部在所述封裝的一個或多個表面上露出。
22.如權(quán)利要求21所述的方法,其特征在于,所述第一電絕緣材料體設(shè)置成使所述第一引線的外側(cè)部在所述電子元件封裝的第一和第二表面上露出。
全文摘要
披露了可如半導(dǎo)體芯片的引線框那樣薄的預(yù)制元件封裝、使用該封裝的系統(tǒng)及其制造方法。示例性封裝的引線在引線框的兩表面?zhèn)嚷冻觥7庋b可彼此層疊并電耦合于其引線的露出部分。
文檔編號H01L23/495GK102160170SQ200980138003
公開日2011年8月17日 申請日期2009年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月22日
發(fā)明者H·艾倫, Y·劉, 錢秋曉 申請人:費(fèi)查爾德半導(dǎo)體有限公司
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊!
1