專利名稱：框架組、照明裝置和液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括安裝電路元件的安裝基板和保持該安裝基板的框架的框架組、包 括框架組的照明裝置和包括照明裝置的液晶顯示裝置。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備中怎樣散出所搭載的熱源例如電路元件的驅(qū)動熱是重要的問題。因此， 在各種電子設(shè)備中都對這種熱量采取了應(yīng)對方法。例如如圖12所示，在安裝了電路元件 (未圖示)的安裝基板123與等離子體顯示器159之間存在框架111的等離子體顯示裝置 169 (參照專利文獻1)形成下述結(jié)構(gòu)(另外，也將安裝電路元件的安裝基板123和框架111 構(gòu)成的組稱為框架組St)。S卩，包圍安裝基板123的周圍的分隔壁171形成在框架111，并且，在該分隔壁 171，在重力方向上作為上側(cè)的部位形成散熱用槽172。像這樣構(gòu)成時，被安裝基板123加熱 了的熱氣通過散熱用槽172向外部排出。專利文獻1 日本特開平11-242442號公報(段落W025] W028]等)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題然而，由電路元件和安裝基板123帶有的熱量不僅加熱外部空氣，還傳遞給框架 111。于是，如果框架111是易與外部空氣接觸的大面積，則經(jīng)由該框架111，向外部散熱。但是，在框架111帶有熱量的情況下，該框架111附近的電路元件受到熱量影響， 會導致電路特性發(fā)生變化。特別是，當框架111中的熱量分布不均勻時，每個電路元件的電 路特性變得不同。例如，在如圖12所示的框架111的情況下，安裝基板123收容在由框架111的底面 173、分隔壁171和箱體174形成的狹小空間中，充滿該狹小空間的熱氣通過散熱用槽172 而流動。于是，由于熱氣流動的原因，框架111中的熱量分布變得不均勻。其結(jié)果，每個電 路元件的電路特性變得不同。另外，如圖13的部分截面圖所示，為了避免使成為熱源的電路元件125與框架111 接觸，有時還在框架111上形成開孔176。但是，在這樣的框架111中，由于被開孔176妨 礙，所以從安裝基板123傳遞來的熱量難以在大范圍內(nèi)傳遞(總之，框架111中的熱傳導率 降低)。從而，框架111中的熱量分布變得不均勻，每個電路元件125的電路特性也變得不同。本發(fā)明是鑒于上述的狀況而完成的。而且，本發(fā)明的目的在于提供將滯留在電路 元件和安裝基板中的熱量散發(fā)到框架，并且使該框架中的熱量分布變成均勻的框架組等。用于解決課題的方法框架組包括安裝電路元件的安裝基板和保持安裝基板的框架。而且，在安裝基板 上將安裝有電路元件的基板面作為電路元件安裝面，將與該電路元件安裝基板面相對的框
3架的一面作為相對面。于是，在框架組中，在相對面上形成逐個收容電路元件的凹陷。像這樣構(gòu)成時，電路元件不與框架的相對面接觸而直接收容到凹陷中，安裝基板 的電路元件安裝面與框架的相對面接觸。因此，在安裝基板因電路元件的驅(qū)動熱而帶有熱 量的情況下，其熱量從安裝基板向框架散出。即，電路元件的驅(qū)動熱經(jīng)由安裝基板向框架散 出。因此，電路元件和安裝基板都不會由于熱量而劣化。特別是，框架僅包括凹陷而不是貫通自身的開孔。因此，該框架與具有開孔的框架 相比較，散熱面積增大，散熱性能也提高。在此基礎(chǔ)上，由于不會因開孔而妨礙框架中的熱 量傳遞，因此框架中的熱量分布變得均勻，不存在因受到熱量的影響而每個電路元件中電 路特性不同的情況。另外，凹陷優(yōu)選與從電路元件安裝面露出的電路元件的外形的至少一部分接觸。通過這樣的結(jié)構(gòu)，電路元件的驅(qū)動熱經(jīng)由凹陷向框架傳遞。即，電路元件的驅(qū)動熱 直接向框架散出。然而，優(yōu)選在框架，在將相對面的背面?zhèn)鹊囊幻孀鳛楸趁娴那闆r下，凹陷的底部從 背面隆起，不隆起的部分相對于凹陷的底部凹下，由此在背面產(chǎn)生高低差。通過這樣的結(jié)構(gòu)，基于背面的高低差產(chǎn)生收容空間，能夠?qū)⑵渌牟考杖菰谠?收容空間中。例如，熱傳導部件優(yōu)選與框架接觸，并且收容在基于背面的高低差產(chǎn)生的收容空 間中。通過這樣的結(jié)構(gòu)，由于傳遞到框架的熱量散出到熱傳導部件，因此能夠進一步防 止因熱量導致的電路元件和安裝基板的劣化。另外，本發(fā)明的照明裝置包括以上那樣的框架組和安裝在電路元件安裝面的背面 側(cè)的面上的光源。另外，在包括產(chǎn)生收容空間的框架組和安裝在電路元件安裝面的背側(cè)面上的光源 的照明裝置中，優(yōu)選安裝驅(qū)動電路的驅(qū)動基板被框架的背面覆蓋，驅(qū)動基板的配線收容在 收容空間中。通過這樣的結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生因配線束的厚度而導致背光源單元的厚度增加那樣的 情況。另外，在包括產(chǎn)生收容空間的框架組和安裝在電路元件安裝面的背側(cè)面上的光源 的照明裝置中，優(yōu)選安裝驅(qū)動電路的驅(qū)動基板被框架的背面覆蓋，熱傳導部件與框架及驅(qū) 動基板接觸，并且被收容在收容空間中。通過這樣的結(jié)構(gòu)，不僅滯留在光源、電路元件和安裝基板中的熱量，而且滯留在驅(qū) 動基板中的驅(qū)動電路的驅(qū)動熱也散出到框架。因此，不僅光源、電路元件和安裝基板，就連 驅(qū)動電路和驅(qū)動基板也不易因熱量而劣化。另外，本發(fā)明的液晶顯示裝置，包括以上那樣的照明裝置和接收來自該照明裝置 的光的液晶顯示面板。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在框架中不存在像開孔那樣的妨礙熱傳遞的結(jié)構(gòu)。因此，滯留在電路 元件和安裝基板中的熱量散出到框架的同時，該框架中的熱量分布變得均勻。因此，不會產(chǎn) 生因熱量的影響而在每個電路元件中電路特性不同的情況。當然，也能夠防止因熱量而導致的電路元件和安裝基板的劣化。


圖1是將液晶顯示裝置中的一部分放大后的分解立體圖。圖2是從LED安裝面看到的安裝基板的立體圖。圖3是從電路元件安裝面看到的安裝基板的立體圖。圖4是從相對面看到的背光源框架的立體圖。圖5是從背面看到的背光源框架的立體圖。圖6是表示背光源單元的制造工序的立體圖。圖7A是從背面看到的框架組的部分立體圖。圖7B是省略了安裝基板且從相對面看到的背光源框架和電路元件的立體圖。圖8是液晶顯示裝置的部分截面圖。圖9是液晶顯示裝置的分解立體圖。圖10是圖9表示的液晶顯示裝置的A-A’線向視截面圖。圖11是將液晶顯示裝置中的一部分放大后的分解立體圖。圖12是現(xiàn)有的等離子體顯示器的立體圖。圖13是表示包括開孔的框架和保持在該框架上的安裝基板的部分截面圖。附圖標記說明11 背光源框架(框架)IlU 背光源框架的相對面IlB 背光源框架的背面13:收容孔(凹陷)13B 收容孔的底部13W:收容孔的外壁15 凹部(背光源框架的背面的高低差低的部分)16:收容空間H:高低差17 熱傳導部件21:LED (光源)23 安裝基板23U =LED安裝面(電路元件安裝面的背側(cè)面)23B 電路元件安裝面25 電路元件26 驅(qū)動基板ST 框架組31 導光體3IR 受光片3 IRu:受光片的頂面3 IRb:受光片的底面
3IS 出射片3 ISu:出射片的頂面3 ISb:出射片的底面32 擴散片33 光學片34 光學片35:光學片組49 背光源單元(照明裝置)59 液晶顯示面板(顯示面板)HGl 前殼體HG2:后殼體69 液晶顯示裝置(顯示裝置、電子設(shè)備)
具體實施例方式[實施方式1]下面，根據(jù)

一個實施方式。為了方便說明，有時也省略陰影線或部件的附 圖標記等，在這樣的情況下參照其他附圖即可。此外，附圖上的黑色圓圈表示與紙面垂直的 方向。圖9是表示液晶顯示裝置(顯示裝置)69的分解立體圖，圖10是圖9的液晶顯示 裝置69的A-A’線向視截面圖。圖11是將液晶顯示裝置69中的一部分放大后的分解立體 圖。如圖9和圖10所示，液晶顯示裝置69包括液晶顯示面板59、背光源單元49和夾 著液晶顯示面板59與背光源單元49的殼體HG (另外，將覆蓋液晶顯示面板59的殼體HG 稱為前殼體HGl，將支承背光源單元49的殼體HG稱為后殼體HG2)。液晶顯示面板(顯示面板)59通過密封材料(未圖示)將包括TFTCThin Film Transistor,薄膜晶體管)等開關(guān)元件的有源矩陣基板51和與該有源矩陣基板51對置的 對置基板52貼合。此外，向兩片基板51、52的間隙注入未圖示的液晶(另外，也可以以隔 著有源矩陣基板51和對置基板52的方式安裝偏振光膜53、53)。背光源單元(照明裝置)49對非發(fā)光型的液晶顯示面板59照射光。S卩，液晶顯示 面板59通過接收來自背光源單元49的光(背光)，發(fā)揮顯示功能。因此，如果來自背光源 單元49的光能夠均勻地照射液晶顯示面板59的整個面，則液晶顯示面板59的顯示品位提
尚ο此外，這樣的背光源單元49包括LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)21、安 裝基板23、導光體31、擴散片32、光學片33、34和背光源框架11。如圖11的放大分解立體圖所示，LED21是發(fā)出光的發(fā)光元件(光源)，安裝基板23 通過將LED21安裝于在基板面形成的電極(未圖示)上，向LED21供給來自未圖示的電源 的電流。另外，在安裝基板23，經(jīng)過電極安裝了 LED21的基板面被稱為LED安裝面23U(另 外，LED安裝面23U也是后述的電路元件安裝面23B的背面?zhèn)鹊拿妗?。另外，為了確保光量，多個LED(點狀光源)21可以安裝在安裝基板23上，進而優(yōu)
6選列狀地排列。而附圖中為了方便，僅示出一部分LED21(另外，后面將排列了最多的LED21 的方向稱為排列方向P)。導光體31使入射到自身的LED21的光多重反射(混合)，并出射到外部。該導光 體31如圖11所示，包括接收光的受光片31R及與該受光片31R連接的出射片31S。受光片31R是板狀部件，在沿著排列方向P的側(cè)壁的一部分有凹口(主凹口)KC。 該凹口 KC使LED21的發(fā)光面21L與自身的底KCb相對，并且具有包圍該LED21的程度的空 間。因此，當將LED21安裝成收容在該凹口 KC中時，凹口 KC的底KCb成為導光體31的受光 面31Rs。另外，在夾著受光片31R的側(cè)壁的2個面中，將朝向安裝基板23 (和后殼體HG2) 側(cè)的面作為底面31Rb，將與該底面31Rb相反的面作為頂面(出射面)31Ru。出射片31S與受光片31R并排地連接，是位于從受光面31Rs入射的光的行進前 方的板狀部件。該出射片31S具有成為與受光片31R的底面31Rb同一個面(齊平面)的 底面31Sb，另一方面，具有相對于受光片31R的頂面31Ru產(chǎn)生階差的更高的頂面(出射 片)31Su。進而，出射片31S中的頂面31Su與底面31Sb不平行，一個面相對于另一個面傾 斜。詳細說明的話，則隨著來自受光面31Rs的光向行進前方行進，底面31Sb傾斜成接近頂 面31Su。即，出射片31S隨著來自受光面31Rs的光向行進前方行進，厚度(頂面31Su與底 面31Sb的間隔)逐漸減薄，由此前端變細(另外，包括這種前端變細的出射片31S的導光 體31也被稱為楔形的導光體31)。而且，包括這種受光片31R和出射片31S的導光體31從受光面31Rs接收光，使該 光在底面31b(31Rb、31Sb)與頂面31u(31Ru、31Su)之間混合，從頂面31Su向外部出射(另 外，從頂面31Su出射的光也被稱為面狀光)。以上這樣的導光體31與在安裝基板23上排成一列(沿著排列方向P)的LED21 對應(yīng)地排成一列。進而，該成為一列的導光體31沿著與排列方向P交叉的交叉方向Q(例 如與排列方向P正交的方向)排列，由此導光體31排列成矩陣形。特別是，在像這樣導光體31沿著交叉方向Q排列的情況下，受光片31R的頂面 3IRu支承出射片31S的底面31Sb，由匯集的頂面31Su完成同一個面(頂面31Su匯集在齊 平面)。另外，即使在導光體31沿著排列方向P排列的情況下，也由匯集的頂面31Su完成 同一個面。其結(jié)果，導光體31的頂面31Su通過排列成矩陣形，成為比較大的光出射面(也 將這種排列成矩陣形的導光體31稱為串列型導光體31)。擴散片32以覆蓋所匯集的導光體31的頂面31Su的方式設(shè)置，使來自導光體31 的面狀光擴散，使光遍布到液晶顯示面板59的整個區(qū)域(另外，也將該擴散片32和光學片 33,34總稱為光學片組35)。光學片33例如在片面內(nèi)具有棱柱形狀，是使光的指向性變窄的光學片，以覆蓋擴 散片32的方式設(shè)置。從而，該光學片33使從擴散片32行進來的光聚光，提高亮度。光學片34以覆蓋光學片33的方式設(shè)置，是使一個方向的偏振光成分透過，并且反 射與該透過的偏振光成分正交的偏振光成分的光學片。而且，該光學片34通過將被偏振光 膜43吸收的偏振光成分反射再利用，提高液晶面板49上的亮度。背光源框架(框架)11是保持以上的LED21、安裝基板23、導光體31、擴散片33和 光學片33、34的板狀的框架(其中，背光源框架11的材料沒有特別限定，既可以是金屬也可以是樹脂，而在這里使用有2mm厚度的鋁)。另外，關(guān)于該背光源框架11的詳細情況在后 面敘述。后殼體HG2是收容以上的LED21、安裝基板23、導光體31、擴散片33、光學片33、34 和背光源框架11的收容體。該后殼體HG2的形狀沒有特別限定，例如，既可以如圖9和圖 10所示是具有底面(支承面)HG2b和相對于該底面HG2b立起的壁部HG2w的箱體，也可以 是除此以外的形狀。另外，后殼體HG2的材料也沒有特別限定。另外，后殼體HG2以在背光源框架11上重疊有安裝基板23，并且在位于該安裝基 板23上的矩陣形排列的導光體31的頂面31Su上重疊有光學片組35的方式進行收容。因 此，將這些部件的堆積重疊的方向稱為重疊方向R(排列方向P、交差方向Q、重疊方向R也 可以是相互正交的關(guān)系)。另外，從收容成為背光源單元49的各種部件的觀點出發(fā)，也可以認為該后殼體 HG2是背光源單元49的一個部件。另外，該后殼體HG2也收容安裝基板23以外的各種基 板。例如，如圖9和圖10所示，搭載各種驅(qū)動電路的驅(qū)動基板沈以被背光源框架11覆蓋 的方式搭載在后殼體HG2的底面HG2b上。前殼體HGl是框形部件，按壓被收容在后殼體HG2中的各種部件，并且覆蓋后殼體 HG2。此外，該前殼體HGl固定在后殼體HG2上(另外，不限定固定的方式)。于是，前殼體 HGl與后殼體HG2 —起將背光源單元49和液晶顯示面板59夾在中間，制成液晶顯示裝置 69。而且，在以上那樣的液晶顯示裝置69中，來自LED21的光由導光體31變成面狀光 后出射，該面狀光通過光學片組35，成為提高了發(fā)光亮度的背光源光出射。進而，該背光源 光到達液晶顯示面板59，通過該背光源光，液晶顯示面板59顯示圖像。這里，使用圖1 圖8詳細說明安裝LED21及電路元件25的安裝基板23和背光 源框架11 (另外，在使安裝電路元件25的安裝基板23和保持該安裝基板23的背光源框架 11成為一組的情況下，也將其稱為框架組ST)。圖1是將液晶顯示裝置69中的一部分放大后的分解立體圖。圖2是從LED安裝 面23U看到的安裝基板23的立體圖，圖3是從LED安裝面23U的背面?zhèn)?后述的電路元件 安裝面23B)看到的安裝基板23的立體圖。圖4是背光源框架11中從相對的兩個面中的 一個面IlU看到的立體圖，圖5是從作為一個面IlU的背面?zhèn)鹊牧硪粋€面IlB看到的背光 源框架11的立體圖。如圖2和圖3所示，在安裝基板23的LED安裝面23U上，與多個導光體31的凹口 KC相對應(yīng)地安裝多個LED21。另一方面，在作為LED安裝面23U的背側(cè)面的基板面2 上， 如圖3所示，安裝多個LED21以外的各種電路元件25例如LED21驅(qū)動用的電路元件25。因 此，將基板面2 稱為電路元件安裝面23B。背光源框架11如圖1所示，被安裝基板23覆蓋(另外，背光源框架11的面積與 安裝基板23的面積是同等程度)。詳細地講，安裝基板23的電路元件安裝面2 覆蓋背光 源框架11的兩個面11隊118中的一個面1川。于是，該一個面(相對面)IlU也與位于電路 元件安裝面2 上的電路元件25相對。但是，被安裝的電路元件25相對于電路元件安裝面23B隆起。因此，當保持這樣 的狀態(tài)時，安裝基板23的電路元件安裝面2 與背光源框架11的相對面IlU不直接接觸，
8而電路元件25與相對面IlU接觸。因此，在背光源框架11上，如圖4和圖5所示，與電路元件25相對應(yīng)地，形成從相 對面IlU下凹的收容孔(凹陷)13。詳細地講，收容孔13是具有能夠收容在電路元件安裝 面23B上所露出的電路元件25整體的體積的凹陷(另外，圖5是從作為相對面IlU的背側(cè) 面的背面IlB看到的背光源框架11的立體圖)。此外，在背光源單元49的制造中，如圖6所示，當安裝基板23的電路元件安裝面 23B朝向并且覆蓋背光源框架11的相對面IlU時，根據(jù)圖7A和圖7B，則如下所述(另外， 圖7A是從背面IlB看到的框架組ST的部分立體圖，圖7B是省略了安裝基板23后從相對 面IlU看到的背光源框架11和電路元件25的立體圖)。S卩，如這些圖所示，電路元件25不直接與背光源框架11的相對面IlU接觸，而是 收容到收容孔13中，安裝基板23的電路元件安裝面23B與背光源框架11的相對面IlU接 觸。通過這樣的結(jié)構(gòu)，安裝基板23在因電路元件25和LED21的驅(qū)動熱而帶有熱量的情況 下，該熱量從安裝基板23傳遞到背光源框架11。即，滯留在安裝基板23中的熱量被散出，并且LED21和電路元件25的驅(qū)動熱也經(jīng) 由安裝基板23、背光源框架11散出。其結(jié)果，安裝基板23、LED21和電路元件25難以再因 熱量而劣化。特別是，背光源框架11雖然包括收容孔13，但是該收容孔13并不是從相對面IlU 至背面IlB的貫通型的開孔。因此，該背光源框架11與具有開孔的背光源框架相比較，散 熱面積增加，散熱性能也提高。另外，在背光源框架11中不存在開孔的情況下，不會因開孔而妨礙熱量的傳遞。 因此，不存在開孔的背光源框架11在整個面上使所傳遞的熱量均勻(即，成為均勻地帶有 熱量(使熱量分布均勻)的背光源框架11)。因此，相對于多個電路元件25的環(huán)境溫度大 致恒定，不會對每個電路元件25產(chǎn)生不同的溫度影響，每個電路元件25的電路特性穩(wěn)定。同樣地，相對于多個LED21的環(huán)境溫度也大致恒定，不會對每個LED21產(chǎn)生不同的 溫度影響，每個LED21的發(fā)光亮度也成為同等程度而穩(wěn)定。因此，在來自背光源單元49的 出射光中不產(chǎn)生亮度不均勻。另外，由于收容孔13與每個電路元件25對應(yīng)地形成，因此例如與具有將多個電路 元件25集中收容的收容槽的背光源框架相比，散熱面積增大。因此，該背光源框架11的散 熱性變得非常高。此外，由于收容孔13存在于板狀的背光源框架11上，該背光源框架11的強度比 不存在收容孔13的背光源框架11的強度增大。因此，背光源框架11穩(wěn)定地保持安裝基板
OQ坐 ΔΟ寸ο另外，優(yōu)選收容孔13與從電路元件安裝面23B露出的電路元件25的外形，即電路 元件25的頂面25U(不與電路元件安裝面23B接觸的面)和包圍該頂面25U的側(cè)面25S的 至少一部分接觸。例如，如圖8和圖10所示，當電路元件25的頂面25U與收容孔13的底部13B(詳 細地講，是收容孔13的內(nèi)部側(cè)的底面13B)接觸時，電路元件25的驅(qū)動熱直接傳遞給背光 源框架11。因此，電路元件25的驅(qū)動熱可靠地經(jīng)由背光源框架11散出，能夠防止該電路元 件25的劣化。
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但是，收容孔13與電路元件25的外形的至少一部分接觸并不是必須的。S卩，收容 孔13也可以與電路元件25的外形完全不接觸。這是因為，即使采用這樣的結(jié)構(gòu)，電路元件 25的驅(qū)動熱也能夠沿著存在于收容孔13與電路元件25的間隔中的空氣，散出到背光源框 架11。然而，背光源框架11中的收容孔13具有底部13B。而且，該底部1 相對于背光 源框架11的背面IlB隆起。于是，相對于背面IlB不隆起的部分(背面IlB中與收容孔13 不重疊的部分；凹部1 相對于收容孔13的底部1 凹下。因此，在背面11B，在收容孔13 的底部13B (詳細地講，是在背面IlB側(cè)露出的底部13B)與凹部15之間產(chǎn)生高低差H(參 照圖7A)。因該高低差H而產(chǎn)生的空間16 (參照圖10)，即由凹部15和收容孔13的外壁 13W(在背面IlB側(cè)露出的收容孔13的壁部)所包圍的空間16成為能夠收容其它部件的收 容空間16。于是，如圖8的部分截面圖所示，在收容空間16中也可以收容熱傳導部件17。 詳細地講，具有比從凹部15到底部13B的高度(高低差H)短的厚度的熱傳導部件(散熱 部件)17也可以安裝在凹部15中。通過這樣的結(jié)構(gòu)，傳遞到背光源框架11的熱量由于散出到與該背光源框架11接 觸的熱傳導部件17，因此能夠進一步防止LED21、電路元件25和安裝基板23的劣化。另 外，熱傳導部件17的厚度不超過從凹部15到收容孔13的底部13B的高度(高低差H)，因 此不會因存在熱傳導部件17而增加框架組ST (以及背光源單元49)的厚度。另外，在背光源單元49(以及液晶顯示裝置69)中，除了電路元件25以外還需要 各種驅(qū)動電路(未圖示)，這些驅(qū)動電路如圖1所示，安裝在驅(qū)動基板26上，并搭載在背光 源單元49中。此外，在這些驅(qū)動基板沈上還安裝圖中未示出的配線。因此，在背光源框架11的背面IlB覆蓋驅(qū)動基板沈的情況下，驅(qū)動基板沈的配 線優(yōu)選收容在收容空間16中。通過這樣的結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生因配線束的厚度而使背光源單元 49的厚度增加的情況。另外，驅(qū)動基板沈的配線以外的部件也可以被收容在收容空間16中。例如，作為 所收容的部件可以舉出上述的熱傳導部件17。但是，在熱傳導部件17與這樣的驅(qū)動基板 26 一起搭載在背光源單元49中的情況下，優(yōu)選如下所述的結(jié)構(gòu)。S卩，優(yōu)選熱傳導部件17如圖8所示，與背光源框架11的凹部15接觸，并且與驅(qū)動 基板26接觸。通過這樣的結(jié)構(gòu)，不僅滯留在LED21、電路元件25和安裝基板23中的熱量，而且滯 留在驅(qū)動基板26中的驅(qū)動電路的驅(qū)動熱，也散出到背光源框架11。因此，不僅LED21、電路 元件25和安裝基板23，就連驅(qū)動電路和驅(qū)動基板沈也難以再因熱量而劣化。[其他實施方式]另外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，能夠進行 各種變更。例如，以上作為一個例子舉出了將多個楔形的導光體31呈矩陣形地全面鋪設(shè)并 搭載的串列方式的背光源單元49。但是，在該串列方式的背光源單元49按每個導光體31 控制出射光的情況下，從光量控制方式的觀點出發(fā)，也可以將該背光源單元49稱為有源區(qū) 域方式的背光源單元49。
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詳細地講，有源區(qū)域方式的背光源單元49在液晶顯示面板59的顯示區(qū)被分割成 多個的情況下，使該分割顯示區(qū)域與各導光體31相對應(yīng)，使光從各導光體31照射到相對應(yīng) 的分割顯示區(qū)域。此外，這樣的背光源單元49在液晶顯示面板59上獨立照射所需要的分割顯示區(qū) 域，因此與一起照射液晶顯示面板59的整個區(qū)域的背光源單元相比較，能夠抑制耗電。此 外，由于光量按每個分割顯示區(qū)域變化，因此液晶顯示面板59的顯示中間灰度也能夠成為 多灰度(能夠進行高品質(zhì)的圖像顯示)。另外，在要將這種有源區(qū)域方式的背光源單元49的厚度設(shè)計得較薄的情況下，與 所謂的正下方型方式的背光源單元(搭載有與液晶顯示面板59的面內(nèi)方向大致垂直地出 射光的LED21的背光源單元)相比較，串列方式的背光源單元49更加有利。通常，在正下方型方式的背光源單元中，省略了導光體31，LED21直接使光入射光 學片組35。但是，如果該光到達光學片組35時仍沒有以某種程度進行發(fā)散，則在經(jīng)由該光 學片組35出射的情況下，會含有亮度不均勻(或者混色不均勻等)。因此，從LED21到光學片組35的間隔，為了使光發(fā)散而不得不設(shè)計得較長(總之， 光路長度不得不加長)。因此，正下方型方式的背光源不適于薄型的有源區(qū)域方式的背光源 單元。然而，在串列方式的背光源單元49的情況下，在與液晶顯示面板59的面內(nèi)方向平 行的方向上，LED21的光入射導光體31 (詳細地講，是受光片53R)的側(cè)壁，通過在導光體31 的內(nèi)部進行多重反射，光路長度變得比較長。此外，如果該串列方式的背光源單元49中的 導光體31的厚度，比正下方型方式的背光源單元中的從LED21到光學片組35的間隔短，則 可以成為如下所述。S卩，串列方式的背光源單元49通過確保光路長度來防止亮度不均勻等，并且抑制 較大的厚度。除此以外，搭載該背光源單元49的液晶顯示裝置69能夠提供高品質(zhì)圖像，并 且成為薄型。因此，對薄型而且有源區(qū)域方式的背光源單元49而言，將楔形的導光體31串 列配置是極有效的。但是，在薄型的有源區(qū)域方式的背光源單元49，而且是搭載多個LED21的串列方 式的背光源單元49中，LED21和其他的電路元件25、驅(qū)動基板沈等散發(fā)驅(qū)動熱的部件(熱 源)易增加。于是，對這樣的背光源單元49而言，上述的散熱性能高的框架組ST(安裝了 電路元件25的安裝基板23和背光源框架11的組)是極有效的。然而，該框架組ST當然也對其他方式的背光源單元有效，而且不限于背光源單 元，對其他電子設(shè)備也是有效的。例如，對諸如有機EL (Electro-Luminescence，場致發(fā)光) 顯示裝置和等離子體顯示裝置的顯示裝置而言，框架組ST也是有效的(另外，不限于顯示 裝置，對其他電子設(shè)備框架組ST也是有效的)。另外，以上作為光源舉出了 LED21，但不限于此。例如，也可以是諸如熒光燈的線狀 光源、由諸如有機EL或無機EL的自發(fā)光材料形成的光源。
權(quán)利要求
1.一種框架組，其特征在于，包括 安裝電路元件的安裝基板；和 保持所述安裝基板的框架，其中，在所述安裝基板，將安裝有所述電路元件的基板面作為電路元件安裝面，將與該電路 元件安裝基板面相對的所述框架的一面作為相對面，在所述相對面形成有逐個收容所述電 路元件的凹陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架組，其特征在于所述凹陷與從所述電路元件安裝面露出的所述電路元件的外形的至少一部分接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的框架組，其特征在于在所述框架，將所述相對面的背側(cè)的一面作為背面，所述凹陷的底部從所述背面隆起， 不隆起的部分相對于凹陷的底部凹下，由此在所述背面產(chǎn)生高低差。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的框架組，其特征在于熱傳導部件與所述框架接觸，并且收容在基于所述背面的高低差產(chǎn)生的收容空間中。
5.一種照明裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1 4中任一項所述的框架組；和 安裝在所述電路元件安裝面的背側(cè)面上的光源。
6.一種照明裝置，其特征在于，包括 權(quán)利要求3所述的框架組；和安裝在所述電路元件安裝面的背側(cè)面上的光源，其中，安裝驅(qū)動電路的驅(qū)動基板被所述框架的所述背面覆蓋，所述驅(qū)動基板的配線收容在基于所述背面的高低差產(chǎn)生的收容空間中。
7.一種照明裝置，其特征在于，包括 權(quán)利要求3所述的框架組；和安裝在所述電路元件安裝面的背側(cè)面上的光源，其中， 安裝驅(qū)動電路的驅(qū)動基板被所述框架的所述背面覆蓋，熱傳導部件與所述框架和所述驅(qū)動基板接觸，并且收容在基于所述背面的高低差產(chǎn)生 的收容空間中。
8.一種液晶顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求5 7中任一項所述的照明裝置；和 接收來自所述照明裝置的光的液晶顯示面板。
全文摘要
本發(fā)明提供框架組、照明裝置和液晶顯示裝置。在該框架組中，在與安裝有電路元件(25)的電路元件安裝面(23B)相對的背光源框架(11)的一個面即相對面(11U)上，形成有逐個收容電路元件(25)的收容孔(13)。
文檔編號H01L33/00GK102089569SQ20098012660
公開日2011年6月8日 申請日期2009年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月7日
發(fā)明者伊藤康司, 住江信二, 尾上正人, 武田大輔 申請人:夏普株式會社