專利名稱：發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及應(yīng)用LED等發(fā)光元件作為光源的發(fā)光元件燈以及使用該發(fā)光元件燈 的照明設(shè)備。
背景技術(shù)：
對(duì)于LED等發(fā)光元件，隨著溫度上升，光輸出下降且會(huì)對(duì)壽命造成影響。因此，在 以LED或EL元件等固體發(fā)光元件作為光源的燈中，為了改善壽命、效率等諸特性，需要抑制 發(fā)光元件的溫度上升。以往，在這種LED燈中，為了高效地進(jìn)行散熱，公知有這樣的技術(shù)在 配置有LED的基板與燈頭之間具備圓柱形狀的散熱部，并將基板安裝于該散熱部的端面的 周緣(例如參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-286267號(hào)公報(bào)但是，專利文獻(xiàn)1所示的燈作為散熱對(duì)策而特意設(shè)置散熱部，并且是僅在散熱部 的端面的周緣與基板接觸的方式，換言之，散熱部和基板只不過呈線狀地接觸，難以獲得充 分的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供能夠利用導(dǎo)熱性的殼和罩有 效地抑制安裝有發(fā)光元件的基板的溫度上升的發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備。第一方面所記載的發(fā)光元件燈具備導(dǎo)熱性的殼，該導(dǎo)熱性的殼具有照射開口部 且形成為朝向該照射開口部擴(kuò)開，并且，該導(dǎo)熱性的殼的外周面在外側(cè)露出，且該導(dǎo)熱性的 殼在內(nèi)周面具備基板安裝部；光源部，該光源部具有安裝有發(fā)光元件的基板，該基板以熱結(jié) 合的方式安裝于所述基板安裝部；導(dǎo)熱性的罩，該導(dǎo)熱性的罩與所述導(dǎo)熱性的殼的外周面 以面接觸狀態(tài)熱結(jié)合而連接；絕緣性的罩，該絕緣性的罩的一端側(cè)與所述導(dǎo)熱性的罩連接， 且在該絕緣性的罩的另一端側(cè)連接有燈頭；以及點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路被收納于所述絕緣 性的罩，用于對(duì)所述發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制。所謂發(fā)光元件是指LED或有機(jī)EL等固體發(fā)光元件。發(fā)光元件的安裝優(yōu)選利用板上 芯片封裝方式或表面貼裝方式安裝，但是，在本發(fā)明的性質(zhì)上，安裝方式并無特殊限定，例 如也可以使用炮彈型的LED安裝于基板。并且，發(fā)光元件的配設(shè)個(gè)數(shù)并無格外限制。對(duì)于 導(dǎo)熱性的殼的朝向照射開口部的擴(kuò)開，可以是連續(xù)地?cái)U(kuò)開的方式、也可以是階段性地?cái)U(kuò)開、 換言之為以不連續(xù)的形狀擴(kuò)開的方式。對(duì)于第二方面所記載的發(fā)光元件燈，在第一方面所記載的發(fā)光元件燈中，所述導(dǎo) 熱性的殼和所述導(dǎo)熱性的罩夾著0型圈相互連接，在該0型圈的內(nèi)側(cè)從所述點(diǎn)燈電路向所 述光源部供電。對(duì)于第三方面所記載的發(fā)光元件燈，在第一方面或者第二方面所記載的發(fā)光元件 燈中，在所述基板安裝有多個(gè)發(fā)光元件，與該基板對(duì)置地設(shè)有反射體，所述反射體具有與 所述多個(gè)發(fā)光元件對(duì)應(yīng)的多個(gè)入射開口 ；和反射面，所述反射面以劃分所述入射開口的方
3式從所述入射開口朝照射方向擴(kuò)開。第四方面所記載的照明設(shè)備具備設(shè)備主體，該設(shè)備主體具有燈座；以及第一方 面或者第二方面所述的發(fā)光元件燈，該發(fā)光元件燈裝配于該設(shè)備主體的燈座。發(fā)明效果根據(jù)第一方面所記載的發(fā)明，能夠利用導(dǎo)熱性的殼和導(dǎo)熱性的罩有效地抑制安裝 有發(fā)光元件的基板的溫度上升。進(jìn)一步，由于導(dǎo)熱性的殼朝向照射開口部擴(kuò)開，因此發(fā)揮散 熱作用的外周面的面積大，對(duì)于提高散熱效果是有效的。并且，由于導(dǎo)熱性的殼和導(dǎo)熱性的 罩形成面接觸狀態(tài)，因此熱傳導(dǎo)良好。根據(jù)第二方面所記載的發(fā)明，除了第一方面所記載的發(fā)明的效果之外，能夠利用 簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)維持防水功能，同時(shí)能夠確保朝光源部供電的供電路徑。根據(jù)第三方面所記載的發(fā)明，除了第一方面或者第二方面所記載的發(fā)明的效果之 外，能夠針對(duì)每個(gè)發(fā)光元件由反射體的反射面進(jìn)行配光控制，不必附加其他的光控制單元 構(gòu)件，就能夠進(jìn)行期望的光學(xué)處理。根據(jù)第四方面所記載的發(fā)明，除了能夠起到所述發(fā)光元件燈的效果之外，能夠提 供一種能夠?qū)碜詿纛^的熱傳導(dǎo)至燈座而有效地進(jìn)行散熱的照明設(shè)備。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件燈的剖視圖。圖2是將該發(fā)光元件燈的導(dǎo)熱性的殼卸下并示出的俯視圖。圖3是示出該發(fā)光元件燈的反射體的立體圖。圖4是示出該發(fā)光元件燈的反射體的剖視圖。圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的照明設(shè)備的立體圖。標(biāo)號(hào)說明1 發(fā)光元件燈；2 導(dǎo)熱性的殼；2 照射開口部；2c 基板安裝部；3 光源部；3a 反射體；3b 入射開口 ；3c 反射面；4 發(fā)光元件；5 導(dǎo)熱性的罩；6 絕緣性的罩；7 燈頭； 9 基板；10 0型圈；12 點(diǎn)燈電路；20 照明設(shè)備；21 設(shè)備主體；23 燈座。
具體實(shí)施例方式以下，參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件燈進(jìn)行說明。圖1是 示出發(fā)光元件燈的剖視圖，圖2是將該發(fā)光元件燈的導(dǎo)熱性的殼卸下并示出的俯視圖，圖3 是示出該發(fā)光元件燈的反射體的立體圖，圖4是示出該發(fā)光元件燈的反射體的剖視圖。本 實(shí)施方式的發(fā)光元件燈能夠替換所謂的被稱作射燈(beam lamp)的現(xiàn)有的反射型白熾燈進(jìn) 行安裝，且形成為外觀尺寸與射燈大致同等的結(jié)構(gòu)。射燈是在商店的聚光燈(spotlight)、 大廈或招牌等的投光照明、施工現(xiàn)場(chǎng)等的照明中應(yīng)用的燈。在圖1中，發(fā)光元件燈1形成為與現(xiàn)有的射燈同樣的外觀形態(tài)，且具有防水功能以 適于在室外使用。該發(fā)光元件燈1具備導(dǎo)熱性的殼2、光源部3、反射體3a、發(fā)光元件4、導(dǎo) 熱性的罩5、絕緣性的罩6、燈頭7、以及作為透光性罩的前面透鏡8。導(dǎo)熱性的殼2例如由鋁的一體成形品構(gòu)成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，且 從根部2a到照射開口部2b擴(kuò)開，并且，該殼2以外周面在外側(cè)露出的方式形成為有底碗
4狀。導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面的底壁為平坦面，形成有基板安裝部2c。另一方面，外周面的底 壁周緣形成與導(dǎo)熱性的罩5連接的環(huán)狀的連接部2d。并且，在導(dǎo)熱性的殼2的底壁，沿圓周 方向隔開大約120度的間隔在3個(gè)部位形成有螺釘貫通孔。另外，基板安裝部2c也可以與 導(dǎo)熱性的殼2分體構(gòu)成，并以熱結(jié)合的方式將該分體形成的基板安裝部2c安裝于導(dǎo)熱性的 殼2。并且，導(dǎo)熱性的殼2的材料并不限于鋁，可以使用導(dǎo)熱性良好的金屬材料或者樹脂材 料等。進(jìn)一步，導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面優(yōu)選實(shí)施了鋁陽極氧化處理。通過實(shí)施鋁陽極氧化 處理能夠提高導(dǎo)熱性的殼2的散熱效果。如果實(shí)施鋁陽極氧化處理，則該導(dǎo)熱性的殼2的 內(nèi)周面的反射效果下降，但是，由于另外設(shè)置反射體3a，因此，該反射效果的下降在性能方 面并不存在影響。另一方面，在利用導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面作為反射面的情況下，只要通過 鏡面加工等形成反射面即可。在導(dǎo)熱性的殼2的底壁設(shè)有光源部3。光源部3具備基板9和安裝于該基板9的 發(fā)光元件4。此處，發(fā)光元件4是LED芯片，該LED芯片以板上芯片封裝(chip on board) 方式安裝于基板9。即，形成為這樣的構(gòu)造在基板9的表面上呈矩陣狀地配設(shè)多個(gè)LED芯 片，并在表面涂敷涂料?；?由大致圓形的平板構(gòu)成，該平板是由金屬制成的，例如由鋁 等導(dǎo)熱性良好且散熱性優(yōu)異的材料形成。在使基板9為絕緣材料的情況下，能夠應(yīng)用散熱 特性比較好、耐久性優(yōu)異的陶瓷材料或者合成樹脂材料。在使用合成樹脂材料的情況下，例 如能夠由玻璃環(huán)氧樹脂(glass印oxy)等形成。進(jìn)而，基板9安裝成，與形成于導(dǎo)熱性的殼2的底壁的基板安裝部2c以面接觸的 方式緊貼。當(dāng)安裝該基板9時(shí)可以使用粘接劑，在使用該粘接劑的情況下，優(yōu)選使用在硅酮 樹脂系的粘接劑中混合金屬氧化物等而得到的導(dǎo)熱性良好的材料。另外，該基板9與基板 安裝部2c之間的面接觸也可以不是整面接觸、而是局部接觸。在基板9的表面?zhèn)扰湓O(shè)有由白色的聚碳酸酯或ASA樹脂等形成的反射體3a。該反 射體3a對(duì)從LED芯片放射的光進(jìn)行配光控制，發(fā)揮高效地進(jìn)行照射的功能。反射體3a呈 圓板狀，且由棱線部劃分而形成有多個(gè)入射開口 3b。該反射體3a的入射開口 3b與基板9 的各個(gè)LED芯片對(duì)置配置，因此，在反射體3a中，在每個(gè)入射開口 3b形成有從入射開口 3b 朝照射方向、即朝棱線部擴(kuò)開的大致碗狀的反射面3c。并且，在反射體3a的外周部，在圓周 方向隔開大約120度的間隔在3個(gè)部位形成有供螺釘貫通卡定的缺口 3d。其次，導(dǎo)熱性的罩5由鋁制壓鑄件制成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，該罩5 與導(dǎo)熱性的殼2的外周面連續(xù)而形成為尖細(xì)的大致筒狀。即，該導(dǎo)熱性的罩5的長度尺寸 和厚度尺寸考慮散熱效果等適當(dāng)確定即可。導(dǎo)熱性的罩5的與導(dǎo)熱性的殼2連接的連接部 5a具有預(yù)定的寬度且呈環(huán)狀(參照?qǐng)D2)。因此，導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與該連接部5a 對(duì)置形成，且在面接觸狀態(tài)下熱結(jié)合而連接。在連接部5a形成有環(huán)狀的槽，在該槽中嵌入 有由合成橡膠等形成的0型圈10。在該0型圈10的內(nèi)側(cè)，在圓周方向隔開大約120度的間 隔形成有3個(gè)螺紋孔11。在導(dǎo)熱性的罩5的內(nèi)側(cè)，沿著該導(dǎo)熱性的罩5的形狀設(shè)有由PBT樹脂成形的絕緣 性的罩6。因此，該絕緣性的罩6的一端側(cè)與導(dǎo)熱性的罩5連接，另一端側(cè)從導(dǎo)熱性的罩5 突出。在絕緣性的罩6的從該導(dǎo)熱性的罩5突出的突出部分6a固定有燈頭7。燈頭7是燈 頭標(biāo)準(zhǔn)中的E26燈頭，是當(dāng)將發(fā)光元件燈1裝配于照明設(shè)備時(shí)擰入照明設(shè)備的燈座的部分。 另外，在突出部分6a形成有空氣孔6b?？諝饪?b是在絕緣性的罩6內(nèi)的內(nèi)壓升高的情況下發(fā)揮減壓作用的小孔。其次，在絕緣性的罩6內(nèi)收納有點(diǎn)燈電路12。點(diǎn)燈電路12用于對(duì)LED芯片進(jìn)行點(diǎn) 燈控制，該點(diǎn)燈電路12由電容器和作為開關(guān)元件的晶體管等部件構(gòu)成。點(diǎn)燈電路12安裝 于電路基板12c，該電路基板12c呈大致T字狀，且在縱向被收納于絕緣性的罩6內(nèi)。由此， 能夠有效地利用狹窄的空間來配設(shè)電路基板12c。并且，從該點(diǎn)燈電路12導(dǎo)出導(dǎo)線12a，該 導(dǎo)線12c經(jīng)由形成于基板安裝部2c的導(dǎo)線貫通孔12b與光源部3的基板9電連接。另外， 點(diǎn)燈電路12與燈頭7電連接(省略圖示)。另外，點(diǎn)燈電路12可以全都被收納在絕緣性的 罩6中，也可以是一部分被收納在絕緣性的罩6中、其余部分被收納在燈頭7內(nèi)的方式。在絕緣性的罩6內(nèi)，以包括點(diǎn)燈電路12在內(nèi)進(jìn)行覆蓋的方式填充有填充材料13。 該填充材料13由硅酮樹脂制作，具有彈性、絕緣性以及導(dǎo)熱性。在填充材料13的填充時(shí)， 首先，從絕緣性的罩6的上方注入液狀的填充材料13。將填充材料13注入到絕緣性的罩6 的上端部水平，然后，在高溫氛圍下使填充材料13硬化、穩(wěn)定。接著，以氣密地覆蓋導(dǎo)熱性的殼2的照射開口部2b的方式經(jīng)由硅酮樹脂制的未圖 示的襯墊安裝前面透鏡8。另外，前面透鏡8存在聚光型和散光型，能夠根據(jù)用途適當(dāng)選擇。其次，對(duì)導(dǎo)熱性的殼2與導(dǎo)熱性的罩5之間的連接狀態(tài)進(jìn)行說明。使導(dǎo)熱性的殼 2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接部5a對(duì)置配置。進(jìn)而，將基板9配置在導(dǎo)熱性的殼2 的基板安裝部2c，并使反射體3重疊在基板9上。接著，經(jīng)由反射體3a的缺口 3d和導(dǎo)熱性 的殼2的螺釘貫通孔將螺釘14擰入導(dǎo)熱性的罩5的螺紋孔11。由此，導(dǎo)熱性的殼2被固定 于導(dǎo)熱性的罩5，并且，反射體3a的下端按壓基板9的表面?zhèn)?，反射體3a和基板9都被固 定于導(dǎo)熱性的殼2的底壁。在這種狀態(tài)下，0型圈10在連接部5a和連接部2d之間彈性變 形，并使它們之間成為氣密狀態(tài)，即，0型圈10的內(nèi)側(cè)保持于氣密狀態(tài)。因此，在0型圈10 的內(nèi)側(cè)進(jìn)行點(diǎn)燈電路12與安裝有LED芯片的基板9之間的借助導(dǎo)線12a的電連接等布線 處理。在圖4中，在安裝有LED芯片的基板9的外周緣設(shè)有連接器15。該連接器15由與 基板9的布線圖案連接的受電端子15a和經(jīng)由導(dǎo)線12a與點(diǎn)燈電路12的布線圖案連接的 供電端子15b構(gòu)成，且形成為插座形式。在該情況下，布線處理在0型圈10的內(nèi)側(cè)進(jìn)行，保 證了電連接部分的密閉性。并且，由于連接器15沿橫向配置、并從橫向連接，因此高度尺寸 比反射體3a的高度尺寸低，連接器15不會(huì)成為從反射體3照射的光的障礙。對(duì)以上述方式構(gòu)成的發(fā)光元件燈1的作用進(jìn)行說明。當(dāng)將燈頭7裝配于照明設(shè)備 的燈座并進(jìn)行通電時(shí)，點(diǎn)燈電路12動(dòng)作而對(duì)基板9供給電力，從而LED芯片發(fā)光。對(duì)于從 LED芯片射出的光，主要是針對(duì)每個(gè)LED芯片由反射體3a的反射面3c進(jìn)行配光控制，并通 過前面透鏡8朝前方照射。伴隨于此，從LED芯片產(chǎn)生的熱從基板9的背面的大致整面向 基板安裝部2c傳導(dǎo)，并進(jìn)一步朝散熱面積大的導(dǎo)熱性的殼2傳導(dǎo)。進(jìn)一步，從導(dǎo)熱性的殼2 的連接部2d向?qū)嵝缘恼?的連接部5a進(jìn)行熱傳導(dǎo)，并向?qū)嵝缘恼?整體傳導(dǎo)。這樣， 各個(gè)部件熱結(jié)合，能夠利用上述的熱傳導(dǎo)路徑和散熱抑制基板9的溫度上升。另一方面，從 點(diǎn)燈電路12產(chǎn)生的熱經(jīng)由填充材料13向?qū)嵝缘臍?傳導(dǎo)、散熱，并且向燈頭7傳導(dǎo)并從 燈頭7傳導(dǎo)至照明設(shè)備的燈座等而散熱。另外，在本實(shí)施方式的發(fā)光元件燈1中，前面透鏡8隔著襯墊安裝于導(dǎo)熱性的殼2 的照射開口部2b，在導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接部5a之間設(shè)有0型圈10，此外，點(diǎn)燈電路12由填充材料13覆蓋，因此能夠保證電絕緣性，并具有耐氣候性、防 雨性的功能，形成為適于在室外使用的結(jié)構(gòu)。并且，因此，雖然采用密閉構(gòu)造，但是，當(dāng)點(diǎn)燈 電路部件發(fā)生異常，假設(shè)電容器破損、破裂、絕緣性的罩6的內(nèi)壓上升時(shí)，存在誘發(fā)二次破 損的可能性，但是，能夠通過空氣孔6b排出絕緣性的罩6內(nèi)的上升的壓力。根據(jù)以上述方式構(gòu)成的本實(shí)施方式，能夠針對(duì)每個(gè)LED芯片由反射體3a的反射面 3c進(jìn)行配光控制，不必使用其他的光控制構(gòu)件(制光手段)，就能夠進(jìn)行期望的光學(xué)處理。 并且，能夠利用導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5有效地抑制安裝有發(fā)光元件4的基板9的溫 度上升。進(jìn)一步，由于導(dǎo)熱性的殼2朝向照射開口部2b擴(kuò)開，因此起到散熱作用的外周面 的面積大，對(duì)于提高散熱效果是有效的。并且，由于導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5形成面接 觸狀態(tài)，因此熱傳導(dǎo)良好。并且，由于在導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接 部5a之間設(shè)置0型圈10來保持密閉性，因此能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)維持防水功能，同時(shí)能夠 確保朝向光源部3供電的供電路徑。此外，由于能夠使用現(xiàn)有的所謂的射燈的構(gòu)成部件，因 此能夠使部件通用化，能夠提供廉價(jià)的發(fā)光元件燈1。其次，參照?qǐng)D5的立體圖對(duì)以發(fā)光元件燈1作為光源的照明設(shè)備的實(shí)施方式進(jìn)行 說明。該照明設(shè)備20示出在室外使用的聚光燈。照明設(shè)備20具備設(shè)備主體21和用于安 裝該設(shè)備主體21的基座22。在設(shè)備主體21內(nèi)設(shè)有燈座23，發(fā)光元件燈1的燈頭7擰入該 燈座23而進(jìn)行裝配。另外，照明設(shè)備20的設(shè)置通過將基座22固定于地面等進(jìn)行，并且，設(shè) 備主體21能夠相對(duì)于基座22改變朝向，能夠任意地改變光的照射方向。根據(jù)這種照明設(shè) 備20，能夠利用導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5有效地抑制發(fā)光元件燈1的基板9的溫度上 升，并且，從點(diǎn)燈電路12產(chǎn)生的熱主要傳遞至燈頭7，并從燈頭7傳導(dǎo)至照明設(shè)備20的燈座 23等而散熱，能夠提供能更有效地抑制基板9的溫度上升的照明設(shè)備20。另外，本發(fā)明并非必須使用現(xiàn)有的射燈的構(gòu)成部件。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明能夠用于應(yīng)用LED等發(fā)光元件作為光源的發(fā)光元件燈、以及使用了該發(fā)光 元件燈的照明設(shè)備。
權(quán)利要求
一種發(fā)光元件燈，其特征在于，所述發(fā)光元件燈具備導(dǎo)熱性的殼，該導(dǎo)熱性的殼具有照射開口部且形成為朝向該照射開口部擴(kuò)開，并且，該導(dǎo)熱性的殼的外周面在外側(cè)露出，且該導(dǎo)熱性的殼在內(nèi)周面具備基板安裝部；光源部，該光源部具有安裝有發(fā)光元件的基板，該基板以熱結(jié)合的方式安裝于所述基板安裝部；導(dǎo)熱性的罩，該導(dǎo)熱性的罩與所述導(dǎo)熱性的殼的外周面以面接觸狀態(tài)熱結(jié)合而連接；絕緣性的罩，該絕緣性的罩的一端側(cè)與所述導(dǎo)熱性的罩連接，且在該絕緣性的罩的另一端側(cè)連接有燈頭；以及點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路被收納于所述絕緣性的罩，用于對(duì)所述發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件燈，其特征在于，所述導(dǎo)熱性的殼和所述導(dǎo)熱性的罩夾著0型圈相互連接，在該0型圈的內(nèi)側(cè)從所述點(diǎn) 燈電路向所述光源部供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于，在所述基板安裝有多個(gè)發(fā)光元件，與該基板對(duì)置地設(shè)有反射體， 所述反射體具有與所述多個(gè)發(fā)光元件對(duì)應(yīng)的多個(gè)入射開口 ；和反射面，所述反射面 以劃分所述入射開口的方式從所述入射開口朝照射方向擴(kuò)開。
4.一種照明設(shè)備，其特征在于，所述照明設(shè)備具備 設(shè)備主體，該設(shè)備主體具有燈座；以及權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，該發(fā)光元件燈裝配于該設(shè)備主體的燈座。全文摘要
本發(fā)明提供能利用導(dǎo)熱性的殼(2)和導(dǎo)熱性的罩(5)有效地抑制安裝有發(fā)光元件(4)的基板(9)的溫度上升的發(fā)光元件燈(1)。發(fā)光元件燈(1)具備導(dǎo)熱性的殼(2)、光源部(3)、導(dǎo)熱性的罩(5)以及絕緣性的罩(6)。導(dǎo)熱性的殼(2)具有照射開口部(2b)，形成為朝該照射開口部(2b)擴(kuò)開，且該導(dǎo)熱性的殼(2)的外周面在外側(cè)露出，在內(nèi)周面具備基板安裝部(2c)。光源部(3)具有安裝有發(fā)光元件(4)的基板(9)，該基板(9)與導(dǎo)熱性的殼(2)的基板安裝部(2c)熱結(jié)合而進(jìn)行安裝。導(dǎo)熱性的罩(5)以面接觸狀態(tài)與導(dǎo)熱性的殼(2)的外周面熱結(jié)合而連接。絕緣性的罩(6)的一端側(cè)與導(dǎo)熱性的罩(5)連接，且在另一端側(cè)連接有燈頭(7)。點(diǎn)燈電路(12)被收納于絕緣性的罩(6)，用于對(duì)發(fā)光元件(4)進(jìn)行點(diǎn)燈控制。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101978209SQ200980109318
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者久安武志, 大澤滋, 田中敏也, 諏訪巧 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社