專(zhuān)利名稱(chēng)：一種平直安裝管腳的電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，尤其是涉及對(duì)一種平直安裝管腳的電子元器件等結(jié)構(gòu) 的改良。
背景技術(shù)：
電子元器件的塑封體通常都是由上下兩部分組成，里面封裝有如霍爾元件等芯片。中國(guó) 專(zhuān)利公開(kāi)了一種帶有霍爾元件的磁場(chǎng)傳感器(授權(quán)公告號(hào)CN 100388523C)，其霍爾元件 具有沿著一條直線(xiàn)排列的兩個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)和兩個(gè)外部觸點(diǎn)，其中兩個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)具有相同的寬度 ，兩個(gè)外部觸點(diǎn)具有相同的寬度，觸點(diǎn)排列在一個(gè)具有第一種導(dǎo)電類(lèi)型的阱的表面上，阱嵌 在一個(gè)具有第二種導(dǎo)電類(lèi)型的基片中，而且兩個(gè)外部觸點(diǎn)通過(guò)電阻相連接，電阻由具有第一
種導(dǎo)電類(lèi)型的阱構(gòu)成，電阻在霍爾元件的阱中形成，并具有在對(duì)著阱的相鄰邊緣的一側(cè)設(shè)置 在霍爾元件的兩個(gè)外部觸點(diǎn)之一的旁邊的觸點(diǎn)；或者電阻在霍爾元件的阱中形成，并具有分 別在對(duì)著阱的相鄰邊緣的一側(cè)位于霍爾元件的兩個(gè)外部觸點(diǎn)之一的旁邊的兩個(gè)觸點(diǎn)，電阻的 這兩個(gè)觸點(diǎn)通過(guò)一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)通路相連接。但這種磁場(chǎng)傳感器采用的霍爾元件封裝結(jié)構(gòu)的管腳通 常都是彎曲成如圖1所示的L形狀，在線(xiàn)路板開(kāi)孔式安裝元器件即嵌入式安裝時(shí)，如圖2，由 于有彎曲圓角，電子元器件管腳和線(xiàn)路板的焊盤(pán)接觸到的部分比如圖3的表面安裝時(shí)少，即 焊接面積更小，非常容易引起焊接不上或虛焊，造成電子元器件焊接可靠性下降。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種平直安裝管腳的電子元器件，其主要是解決 現(xiàn)有技術(shù)所存在的電子元器件的管腳通常都是彎曲成L形狀，電子元器件管腳和線(xiàn)路板的焊 盤(pán)接觸到的部分較小，即焊接面積更小，非常容易引起焊接不上或虛焊，造成電子元器件焊 接可靠性下降等的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的
本實(shí)用新型的一種平直安裝管腳的電子元器件，包括連接在一起的塑封體上部以及塑封 體下部，其特征在于所述的塑封體上部與塑封體下部的內(nèi)部封裝有芯片，芯片連接有2根及 2根以上的管腳，管腳伸出塑封體上部或塑封體下部之外，管腳為平直形，其與塑封體上部 的上表面或塑封體下部的下表面保持平行。將電子元器件的管腳設(shè)計(jì)成平直形狀，而不是通常的L形彎曲形狀，相同的管腳長(zhǎng)度，采用平直形狀管腳，在線(xiàn)路板開(kāi)孔式安裝元器件即嵌入 式安裝時(shí)，可以有效增加元器件管腳和線(xiàn)路板的焊盤(pán)的接觸面積即焊接面積，避免焊接不上 ，減少虛焊率，提高焊接的可靠性。 一般L形彎曲形狀管腳采用表面安裝的焊接面長(zhǎng)度為 0.27mm，如采用開(kāi)孔式安裝的焊接面長(zhǎng)度則為O. 12 mm。而采用本實(shí)用新型平直形管腳的電 子元器件，焊接面長(zhǎng)度可以達(dá)到0.63mm左右，是L形彎曲管腳焊接面長(zhǎng)度的525呢。
作為優(yōu)選，所述的管腳單側(cè)的長(zhǎng)度l為O. 4 1. 5mm。
作為優(yōu)選，所述的管腳的寬度d為O. 25 0. 5mm。
作為優(yōu)選，所述的管腳的厚度h為O. 1 0.2mm。
因此，本實(shí)用新型具有能夠有效增加元器件管腳和線(xiàn)路板的焊盤(pán)的接觸面積即焊接面積 ，避免焊接不上，減少虛焊率，提高焊接的可靠性，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理等特點(diǎn)。

附圖1是L形彎曲管腳電子元器件的一種結(jié)構(gòu)示意附圖2是L形彎曲管腳電子元器件在線(xiàn)路板上嵌入安裝的結(jié)構(gòu)示意附圖3是L形彎曲管腳電子元器件在線(xiàn)路板上表面安裝的結(jié)構(gòu)示意附圖4是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖5是圖4的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意附圖6是本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中零部件、部位及編號(hào)塑封體上部l、塑封體下部2、管腳3、線(xiàn)路板4、焊盤(pán)5。
具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。 實(shí)施例本例的一種平直安裝管腳的電子元器件，如圖4、圖5，連接在一起的塑封體上 部1以及塑封體下部2，塑封體上部1與塑封體下部2的內(nèi)部封裝有芯片，芯片連接有4根平直 形的管腳3，并且管腳端部伸出塑封體上部l之外。管腳3與塑封體上部的上表面、塑封體下 部的下表面保持平行，并且管腳3單側(cè)的長(zhǎng)度l為0.775mm，管腳的寬度d為O. 3mm，厚度h為 0. lmm。
如圖6，把本例的電子元器件裝入線(xiàn)路板4的孔中，將管腳3與線(xiàn)路板4的焊盤(pán)5焊接在一 起，由于管腳3為平直形，因此焊接面長(zhǎng)度能夠達(dá)到O. 63mm。
權(quán)利要求1.一種平直安裝管腳的電子元器件，包括連接在一起的塑封體上部(1)以及塑封體下部(2)，其特征在于所述的塑封體上部(1)與塑封體下部(2)的內(nèi)部封裝有芯片，芯片連接有2根及2根以上的管腳(3)，管腳伸出塑封體上部或塑封體下部之外，管腳為平直形，其與塑封體上部(1)的上表面或塑封體下部(2)的下表面保持平行。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種平直安裝管腳的電子元器件，其特征在 于所述的管腳(3)單側(cè)的長(zhǎng)度l為0.4 1.5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種平直安裝管腳的電子元器件，其特 征在于所述的管腳(3)的寬度d為0.25 0. 5mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種平直安裝管腳的電子元器件，其特 征在于所述的管腳(3)的厚度h為O. 1 0.2mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種平直安裝管腳的電子元器件，其特征在 于所述的管腳(3)的厚度h為O. 1 0. 2mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，尤其是涉及一種平直安裝管腳的電子元器件。其主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的電子元器件的管腳通常都是彎曲成L形狀，電子元器件管腳和線(xiàn)路板的焊盤(pán)接觸到的部分較小，即焊接面積更小，非常容易引起焊接不上或虛焊，造成電子元器件焊接可靠性下降等的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型包括連接在一起的塑封體上部(1)以及塑封體下部(2)，其特征在于所述的塑封體上部(1)與塑封體下部(2)的內(nèi)部封裝有芯片，芯片連接有2根及2根以上的管腳(3)，管腳伸出塑封體上部或塑封體下部之外，管腳為平直形，其與塑封體上部(1)的上表面或塑封體下部(2)的下表面保持平行。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201392829SQ200920300909
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月26日
發(fā)明者陳占勝 申請(qǐng)人:浙江博杰電子有限公司