專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝中的引線框，更具體的說(shuō)，涉及一種集成電路
封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路封裝行業(yè)的引線框選型一般遵循著引線框制造廠家主導(dǎo)引 線框型號(hào)及基島尺寸大小，從封裝角度來(lái)說(shuō)不同大小的芯片只要選擇基島尺寸稍大的引線 框作為封裝載體就可以，但引線框制造廠家往往從降低設(shè)備投入成本及減少管理難度考 慮，盡可能在生產(chǎn)引線框時(shí)只生產(chǎn)一些基島尺寸相對(duì)較大的，舉例如下當(dāng)市場(chǎng)上有三種大 小的芯片， 一種是38密耳*38密耳， 一種是40密耳*40密耳，還有一種是59密耳*59密耳； 密耳是一個(gè)長(zhǎng)度的單位，等于千分之一英寸；引線框制造廠家出于前面所述原因考慮，通常 在市場(chǎng)上只會(huì)供應(yīng)一種60*60大小基島的引線框。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中集成電路電路封裝中引線框基島結(jié)構(gòu) 不合理、通用性不高的技術(shù)問(wèn)題，提供一種通用性高、降低成本的集成電路封裝中引線框及 基島結(jié)構(gòu)。 為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)，包括有安裝半導(dǎo)體芯片的基島、所述的基島
上設(shè)有芯片，所述芯片與引線框之間設(shè)有金屬線。 在所述弓|線框外周，設(shè)有塑封體。 本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是由于基島改小，直接省卻了銅材，降低了每顆電路 的材料成本，由于引線框外引腳與芯片鍵合點(diǎn)之間的距離縮短，從而使得芯片鍵合時(shí)所使 用的金屬線(金絲，價(jià)格極貴)縮短，直接降低了封裝成本，鍵合金屬絲長(zhǎng)度縮短，有效地提 高鍵合的成品率，本實(shí)用新型通用性高、成本低。

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式在圖1中，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)包括有安裝半導(dǎo)體芯片的基島100、所述的基島100 上設(shè)有芯片IOI，所芯片101與引線框103之間設(shè)有金屬線102。在所述引線框102外周， 設(shè)有塑封體104。 本實(shí)用新型采用了改小的基島結(jié)構(gòu)，直接省卻了銅材，降低了每顆電路的材料成 本，由于引線框外引腳與芯片鍵合點(diǎn)之間的距離縮短，從而使得芯片鍵合時(shí)所使用的金屬絲縮短，直接降低了封裝成本，鍵合的金屬線(金絲)長(zhǎng)度縮短，效地提高鍵合的成品率，本 實(shí)用新型通用性高、成本低；是本領(lǐng)域一個(gè)既實(shí)用又新型的技術(shù)改進(jìn)。
權(quán)利要求集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)，包括有安裝半導(dǎo)體芯片的基島，其特征是所述的基島上設(shè)有芯片，所述芯片與引線框之間設(shè)有金屬線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)，其特征是在所述引線框外周，設(shè)有塑封體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)，旨在提供一種通用性高、降低成本的集成電路封裝中引線框及基島結(jié)構(gòu)；包括有安裝半導(dǎo)體芯片的基島、所述的基島上設(shè)有芯片，所芯片與引線框之間設(shè)有金屬線。本實(shí)用新型通用性高、成本低，適用于集成電路的封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201527969SQ20092020628
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者施保球, 梁大鐘, 高宏德 申請(qǐng)人:深圳市氣派科技有限公司