專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種連接器，特別關(guān)于一種利用貼合方式固定導(dǎo)電端子的連接 器。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示器和系統(tǒng)主機(jī)之間的訊號(hào)通訊量非常的龐大且頻率非常高，所以目 前架設(shè)在液晶顯示器接口與系統(tǒng)主機(jī)板接口之間的高頻訊號(hào)傳輸系統(tǒng)，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(hào)(LVDS， Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器接口的訊號(hào)傳輸接口，并經(jīng)由訊號(hào)傳輸線(Transmission Line)的連接，與系統(tǒng)主機(jī)板接口上的訊號(hào)傳輸接口 ，即，與系統(tǒng)主機(jī)板接口上的連接器插 座， 一起構(gòu)成訊號(hào)連接，共同組成一種常用的LVDS訊號(hào)傳輸系統(tǒng)。 —般使用在這種LVDS訊號(hào)傳輸系統(tǒng)中的公端連接器，其將導(dǎo)電端子組裝于絕緣 本體上的端子插槽中，利用導(dǎo)電端子上的倒剌或凸出結(jié)構(gòu)干涉于端子插槽的側(cè)壁，達(dá)到將 導(dǎo)電端子固定于絕緣本體上的目的。然而，此種作法由于受限于端子插槽成型的高度極限， 所以連接器無法達(dá)到進(jìn)一步地薄型化，如此對(duì)于現(xiàn)今產(chǎn)品講求輕薄短小的趨勢并不符合要 求。 因此，就有一些研發(fā)人員利用金屬嵌入式(Insert Molding)的塑料射出成形制
程，將導(dǎo)電端子直接與絕緣本體成型在一起，如此達(dá)到將導(dǎo)電端子固定于絕緣本體上的目
的。雖然，此種作法所形成的連接器的厚度較前述的連接器來得薄，但是此種作法仍然是會(huì)
受限于已知材料埋入射出成型的厚度極限，所以也是會(huì)有無法再進(jìn)一步薄型化的缺點(diǎn)，另
外，此種制程的成本相對(duì)也較高，對(duì)于現(xiàn)今講求低成本的消費(fèi)趨勢并不符合要求。 接著，又有研發(fā)人員利用雙面膠帶將電路板貼合于下殼體或絕緣本體上，用來取
代先前的導(dǎo)電端子組裝于絕緣本體上的端子插槽的結(jié)構(gòu)，然后將導(dǎo)線焊接于電路板上，接
著再組裝上殼體于電路板上，如此便完成薄型化的連接器。然而，此種利用電路板的兩端金
手指作為導(dǎo)通的端子的連接器雖然可以達(dá)到薄型化的目的，但是由于其所使用的電路板的
材料成本較高，對(duì)于現(xiàn)今講求低成本的消費(fèi)趨勢并不符合要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種連接器，其可利于進(jìn)一步薄型化，且現(xiàn)有其可使 用的材料成本較低，從而利于降低成本。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種連接器，包括 —絕緣本體，其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對(duì)于該承載面的一支撐面，該承 載面與該支撐面呈上下相對(duì)設(shè)置； —結(jié)合層，設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上；以及 數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，設(shè)置于該結(jié)合層上，其中該些導(dǎo)電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕 緣本體的該承載面上。[0011] 所述的連接器更包括一上殼體，組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導(dǎo)電端子 的上方。
所述的連接器更包括一下殼體，組裝于該絕緣本體的該支撐面上。
所述的連接器更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊接固定于該些導(dǎo)電端子上。 該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
本實(shí)用新型還提供一種連接器，包括 —下殼體，其中該下殼體具有一凸出部以及一承載部； —絕緣本體，其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對(duì)于該承載面的一支撐面，該承
載面與該支撐面呈上下相對(duì)設(shè)置，該絕緣本體設(shè)置于該下殼體的該承載部上； —結(jié)合層，設(shè)置于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上； 數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，設(shè)置于該結(jié)合層上，其中該些導(dǎo)電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕
緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上；以及 —上殼體，組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導(dǎo)電端子的上方。 所述的連接器更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊接固定于該些導(dǎo)電端子上。 每一該些導(dǎo)電端子具有一對(duì)接部以及一搭接部，該對(duì)接部設(shè)置于該下殼體的該凸
出部上，該搭接部設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上。 二相鄰該搭接部之間的第二間距大于二相鄰該對(duì)接部之間的第一間距。 該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。 本實(shí)用新型連接器利用貼合的方式將數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子固定于下殼體或絕緣本體上，
由于采用熱貼合所使用的結(jié)合層一般而言其結(jié)合強(qiáng)度遠(yuǎn)較冷貼合所使用的膠帶來得大，所
以可有效避免導(dǎo)電端子受外力作用所造成的偏移或脫落，并且利用結(jié)合層與數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子
取代現(xiàn)有的電路板，可以解決使用電路板所導(dǎo)致的材料成本較高的問題。 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新
型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的
技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。 附圖中，

圖1是本實(shí)用新型連接器的立體組合示意圖。 圖2是本實(shí)用新型連接器的立體分解示意圖。 圖3是圖2中的導(dǎo)電端子的立體放大示意圖。
具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的 優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。 請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種連接器，該連接器1包括下殼體10、絕緣 本體12、結(jié)合層14、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子16以及上殼體18，此下殼體10具有一凸出部102及一 承載部104，絕緣本體12設(shè)置于下殼體10的承載部104上，其中絕緣本體12設(shè)有一承載
4面122及相對(duì)于該承載面122的一支撐面124，該承載面122與該支撐面124呈上下相對(duì)設(shè) 置。結(jié)合層14設(shè)置于絕緣本體12的承載面122與下殼體10的凸出部102上，數(shù)個(gè)導(dǎo)電端 子16設(shè)置于結(jié)合層14上，該些導(dǎo)電端子16借由結(jié)合層14固定于絕緣本體12與下殼體10 上。接著將數(shù)條導(dǎo)線2分別焊接固定于該些導(dǎo)電端子16上。然后，將一上殼體18組裝于 絕緣本體12的承載面122及該些導(dǎo)電端子16的上方，其中該上殼體18分別與絕緣本體12 及下殼體10之間形成干涉卡合，且上殼體18未接觸于該些導(dǎo)電端子16。在本實(shí)施例中，上 殼體18與下殼體10為金屬殼體，數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子16以沖壓成型或壓延成型的方式來制作。 每一導(dǎo)電端子16具有一對(duì)接部162以及一搭接部164，該對(duì)接部162設(shè)置于下殼 體10的凸出部102上，該搭接部164設(shè)置于絕緣本體12的承載面122上，其中對(duì)接部162 用以與對(duì)接連接器(未圖示)連接，搭接部164用以與導(dǎo)線2搭接。二相鄰搭接部164之 間的第二間距P2 —般都會(huì)設(shè)計(jì)成等于二相鄰對(duì)接部162之間的第一 間距Pl ，但是隨著對(duì)接 連接器的端子設(shè)計(jì)越來越小，導(dǎo)致第一間距Pl與第二間距P2也跟著一起變小，如此對(duì)于搭 接部164在與導(dǎo)線2搭接時(shí)很容易產(chǎn)生焊接不良與短路的問題。因此，在本實(shí)施例中，為避 免導(dǎo)線2搭接于搭接部164上時(shí)，因?yàn)橄噜彺罱硬?64之間的第二間距P2太小而導(dǎo)致焊接 不良或短路的問題產(chǎn)生，所以二相鄰搭接部164之間的第二間距P2會(huì)設(shè)計(jì)成大于二相鄰對(duì) 接部162之間的第一間距P1，如此可解決搭接部164的焊接不良或短路的問題，同時(shí)亦不會(huì) 影響到對(duì)接部162在與對(duì)接連接器連接時(shí)所必須對(duì)應(yīng)的尺寸大小。 結(jié)合層14為一熱加工結(jié)合層，此熱加工結(jié)合層為不具有導(dǎo)電功能的熱加工接合 絕緣材料，且此熱加工結(jié)合層為利用加熱作用才可以達(dá)到連接效果的接合材料，因此其本 身的結(jié)合強(qiáng)度遠(yuǎn)較一般冷貼合的膠帶來得大，故可穩(wěn)固地將數(shù)導(dǎo)電端子16固定于絕緣本 體12與下殼體10上，并可防止導(dǎo)電端子16受到外力作用影響產(chǎn)生偏移或脫落。在本實(shí)施 例中，此結(jié)合層14為熱固膠，然不在此限，熱熔膠等其它利用加熱作用才可達(dá)到連接效果
的接合材料或者是其它結(jié)合強(qiáng)度較大的粘著接合材料皆可應(yīng)用于本實(shí)用新型中。 另一種選擇是，本實(shí)用新型的連接器l的結(jié)合層14僅設(shè)置于絕緣本體12上，此絕 緣本體12可整個(gè)覆蓋于下殼體10的凸出部102及承載部104上，數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子16僅設(shè)置 于結(jié)合層14上，該些導(dǎo)電端子16借由結(jié)合層14固定于絕緣本體12上。同樣地，將上殼體 18組裝于絕緣本體12的承載面122及該些導(dǎo)電端子16的上方，將下殼體10組裝于絕緣本 體12的支撐面124上，如此可形成另一種結(jié)構(gòu)稍微不同的連接器。同樣地，上殼體18與下 殼體10之間形成干涉卡合，絕緣本體12分別與上殼體18及下殼體10之間形成干涉卡合。 綜上所述，本實(shí)用新型連接器利用結(jié)合層與導(dǎo)電端子取代現(xiàn)有使用的電路板，由 于結(jié)合層與導(dǎo)電端子的材料成本遠(yuǎn)較電路板來得低，因此可以解決現(xiàn)有的使用電路板的連 接器所導(dǎo)致的材料成本較高的問題。此外，本實(shí)用新型所使用的結(jié)合層與導(dǎo)電端子的連接 器還可以達(dá)到薄型化的優(yōu)點(diǎn)。 以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對(duì)于該承載面的一支撐面，該承載面與該支撐面呈上下相對(duì)設(shè)置；一結(jié)合層，設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上；以及數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，設(shè)置于該結(jié)合層上，其中該些導(dǎo)電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕緣本體的該承載面上。
2. 如權(quán)利要求l所述的連接器，其特征在于，更包括一上殼體，組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導(dǎo)電端子的上方。
3. 如權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，更包括一下殼體，組裝于該絕緣本體的該支撐面上。
4. 如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊接固定于該些導(dǎo)電端子上。
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于，該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
6. —種連接器，其特征在于，包括一下殼體，其中該下殼體具有一凸出部以及一承載部；一絕緣本體，其中該絕緣本體設(shè)有一承載面及相對(duì)于該承載面的一支撐面，該承載面與該支撐面呈上下相對(duì)設(shè)置，該絕緣本體設(shè)置于該下殼體的該承載部上；一結(jié)合層，設(shè)置于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，設(shè)置于該結(jié)合層上，其中該些導(dǎo)電端子經(jīng)由該結(jié)合層固定于該絕緣本體的該承載面及該下殼體的該凸出部上；以及一上殼體，組裝于該絕緣本體的該承載面及該些導(dǎo)電端子的上方。
7. 如權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊接固定于該些導(dǎo)電端子上。
8. 如權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，每一該些導(dǎo)電端子具有一對(duì)接部以及一搭接部，該對(duì)接部設(shè)置于該下殼體的該凸出部上，該搭接部設(shè)置于該絕緣本體的該承載面上。
9. 如權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于，二相鄰該搭接部之間的第二間距大于二相鄰該對(duì)接部之間的第一 間距。
10. 如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于，該結(jié)合層為一熱加工結(jié)合層。
專利摘要一種連接器，包括下殼體、絕緣本體、結(jié)合層以及數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其中下殼體具有一凸出部以及一承載部，絕緣本體設(shè)置于下殼體的承載部上，結(jié)合層設(shè)置于絕緣本體及下殼體的凸出部上，數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置于該結(jié)合層上。
文檔編號(hào)H01R13/405GK201540981SQ20092020600
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者陳少凱 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司