專利名稱：排線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種軟性排線，特別關(guān)于一種可補(bǔ)強(qiáng)金手指剝離力的排線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
軟性扁平線纜(Flexible Flat Cable)，簡(jiǎn)稱為軟性排線或FFC，是一種用PET絕 緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線透過高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的數(shù)據(jù)線纜。軟性排 線(FFC)為一種訊號(hào)傳輸用組件，本身具有可任意撓曲、高訊號(hào)傳輸能力等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣 泛的應(yīng)用在許多電子產(chǎn)品中，該軟性排線與電連接器搭配使用，以將訊號(hào)由一端傳遞至另 外一端，達(dá)到訊號(hào)傳遞的目的。 —般來(lái)說，軟性排線的結(jié)構(gòu)均為三層結(jié)構(gòu)，由上而下依序?yàn)榻^緣層、導(dǎo)線層、絕緣 層的排列方式，每一導(dǎo)線相互分離設(shè)置，并部分外露于軟性排線兩端以形成金手指的導(dǎo)接 點(diǎn)，當(dāng)軟性排線連接于兩系統(tǒng)間時(shí)，軟性排線任意一端上的金手指與其中一系統(tǒng)電性接觸， 而每一金手指所接收到的訊號(hào)會(huì)傳遞至軟性排線另一端上所相對(duì)應(yīng)的金手指上，且向另一 系統(tǒng)傳遞，以達(dá)到兩系統(tǒng)問訊號(hào)傳遞的目的。因?yàn)檐浶耘啪€的數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)體及絕緣層都很 薄，所以具有可任意彎折的特性，并可依照不同的需求，制作出不同的絕緣層厚度。 現(xiàn)有的軟性排線的制作過程，先將導(dǎo)線抽線后，再利用絕緣層上下熱壓合數(shù)條導(dǎo)
線所形成，由于在絕緣層上設(shè)有熱塑性膠，因此可經(jīng)由此熱塑性膠將導(dǎo)線粘貼固定于上、下
絕緣層之間。而目前的軟性排線在制作時(shí)是靠著粘性更強(qiáng)的膠將金手指貼合固定于絕緣層
上，以增強(qiáng)金手指的剝離力。然而，粘性更強(qiáng)的膠由于其本身材料的成本較高，所以相對(duì)而
言其制造成本就跟著增加，故并不符合現(xiàn)今所講求的低成本的消費(fèi)趨勢(shì)。 另一種增加金手指的剝離力的方法，則是利用膠芯保護(hù)軟性排線的金手指，以防
止金手指受外力作用而產(chǎn)生剝離的情形。然而，此種作法必需要先將軟性排線的金手指卡
合于膠芯上，使軟性排線與膠芯之間先形成一個(gè)組合體后才能應(yīng)用，對(duì)于不需要使用到膠
芯的情況時(shí)，例如僅使用軟性排線插接于連接器時(shí)，此種作法就無(wú)法補(bǔ)強(qiáng)軟性排線的金手
指的剝離力，所以此種補(bǔ)強(qiáng)金手指剝離力的作法在實(shí)際的應(yīng)用上會(huì)有很大的范圍限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種排線結(jié)構(gòu)，其可增強(qiáng)軟性排線的金手指的剝離 力，且可降低制造成本，且應(yīng)用范圍更廣。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種排線結(jié)構(gòu)，包括 —下絕緣層； —導(dǎo)電線材層，設(shè)置于該下絕緣層上，其中該導(dǎo)電線材層包含數(shù)條平行排列的導(dǎo) 體； —上絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線材層上，其中部分該導(dǎo)電線材層外露于該上絕緣層 以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該些接點(diǎn)以及位于該些接點(diǎn)下的該下絕緣層設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔以貫穿該些 接點(diǎn)以及該下絕緣層；以及[0011] —金屬鍍層，設(shè)置于每一該些貫穿孔內(nèi)，其中該金屬鍍層將該些接點(diǎn)固定于該下 絕緣層上。 所述的排線結(jié)構(gòu)更包含一補(bǔ)強(qiáng)板，相對(duì)于該些接點(diǎn)設(shè)置于該下絕緣層之下。 該補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有對(duì)應(yīng)于該些貫穿孔的數(shù)個(gè)通孔，該金屬鍍層延伸設(shè)置于每一該些
通孑L內(nèi)。 該補(bǔ)強(qiáng)板為由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯所制成的一薄片。 該補(bǔ)強(qiáng)板為由玻璃纖維板所制成的一薄片。 該金屬鍍層為一電鍍銅層。 本實(shí)用新型還提供一種排線結(jié)構(gòu)，包括 —下絕緣層； —導(dǎo)電線材層，設(shè)置于該下絕緣層上，其中該導(dǎo)電線材層包含數(shù)條平行排列的導(dǎo) 體； —上絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線材層上，其中部分該導(dǎo)電線材層外露于該上絕緣層
與該下絕緣層以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)； —補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于該些接點(diǎn)之下； —結(jié)合層，設(shè)置于該些接點(diǎn)及該補(bǔ)強(qiáng)板之間，其中該補(bǔ)強(qiáng)板、該結(jié)合層及該些接點(diǎn) 上設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔以貫穿該些接點(diǎn)、該結(jié)合層以及該補(bǔ)強(qiáng)板；以及 —金屬鍍層，設(shè)置于每一該些貫穿孔內(nèi)，其中該金屬鍍層將該些接點(diǎn)固定于該補(bǔ) 強(qiáng)板上。 該結(jié)合層為一粘膠。 該補(bǔ)強(qiáng)板為由玻璃纖維板所制成的一薄片。 該金屬鍍層為一電鍍銅層。 本實(shí)用新型排線結(jié)構(gòu)通過在外露的接點(diǎn)(即金手指)與補(bǔ)強(qiáng)板上鉆孔，然后再沉 積一金屬層于貫穿孔中，利用此金屬層披覆于接點(diǎn)與補(bǔ)強(qiáng)板上，來(lái)達(dá)到補(bǔ)強(qiáng)金手指剝離力 的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型不需要使用到粘性更強(qiáng)的膠或者是用膠芯保護(hù)的方 式就可以增強(qiáng)軟性排線的金手指的剝離力，且本實(shí)用新型所使用的鉆孔與電鍍制程，為一 相當(dāng)成熟與便宜的技術(shù)手段，故可解決現(xiàn)有技術(shù)的制造成本增加或者是應(yīng)用范圍受限的問 題。 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的
技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。 附圖中，

圖1是本實(shí)用新型排線結(jié)構(gòu)的立體示意圖。 圖2是圖1的排線結(jié)構(gòu)沿AA線段的剖面示意圖。 圖3是圖1的排線結(jié)構(gòu)在另一方向的立體示意圖。 圖4是本實(shí)用新型的另一排線結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的 優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。 請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種排線結(jié)構(gòu)，該排線結(jié)構(gòu)1包括下絕緣層 12、導(dǎo)電線材層14、上絕緣層16及金屬鍍層18，其中導(dǎo)電線材層14設(shè)置于下絕緣層12上， 且該導(dǎo)電線材層14包含數(shù)條平行排列的導(dǎo)體。上絕緣層16設(shè)置于導(dǎo)電線材層14上，其中 部分導(dǎo)電線材層14外露于上絕緣層16以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)142，該些接點(diǎn)142以及位于該些接 點(diǎn)142下之下絕緣層12設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔10以貫穿該些接點(diǎn)142以及下絕緣層12。金屬鍍 層18設(shè)置于每一該些貫穿孔10內(nèi)，其中金屬鍍層18用以將該些接點(diǎn)142固定于下絕緣層 12上。 在本實(shí)施例中，此排線結(jié)構(gòu)1又設(shè)有一補(bǔ)強(qiáng)板3，此補(bǔ)強(qiáng)板3相對(duì)于該些接點(diǎn)142 設(shè)置于下絕緣層12之下，其中該補(bǔ)強(qiáng)板3上設(shè)有對(duì)應(yīng)于該些貫穿孔10的數(shù)個(gè)通孔30，亦 即貫穿孔10與通孔30之間彼此互相導(dǎo)通，以使金屬鍍層18在沉積電鍍時(shí)可延伸設(shè)置于通 孔30內(nèi)。在本實(shí)施例中，此金屬鍍層18為一電鍍銅層，然不限于此，其它的金屬電鍍材料 亦可以使用；此補(bǔ)強(qiáng)板3為一聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)所制成的一薄片，或者是聚亞酰胺 (PI)所制成的一薄片，又或者是玻璃纖維板(FR4)所制成的一薄片。本實(shí)用新型以電鍍方 式將銅離子還原成銅原子，并沉積于貫穿孔10與通孔30上，可形成類似鉚釘加工的原理拉 住該些接點(diǎn)142，進(jìn)而達(dá)到提升接點(diǎn)142的剝離強(qiáng)度。 另一種選擇是，請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型提供另一種排線結(jié)構(gòu)，該排線結(jié)構(gòu)5包括 下絕緣層52、導(dǎo)電線材層54、上絕緣層56、補(bǔ)強(qiáng)板7、結(jié)合層6及金屬鍍層58，其中導(dǎo)電線材 層54設(shè)置于下絕緣層52上，且該導(dǎo)電線材層54包含數(shù)條平行排列的導(dǎo)體。上絕緣層56 設(shè)置于導(dǎo)電線材層54上，其中部分該些平行排列的導(dǎo)體外露于上絕緣層56與下絕緣層52 以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)542。補(bǔ)強(qiáng)板7設(shè)置于該些接點(diǎn)542之下，結(jié)合層6設(shè)置于該些接點(diǎn)542及 補(bǔ)強(qiáng)板7之間，其中補(bǔ)強(qiáng)板7、結(jié)合層6及該些接點(diǎn)542上設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔50以貫穿該些接 點(diǎn)542、結(jié)合層6以及補(bǔ)強(qiáng)板7。金屬鍍層58設(shè)置于每一該些貫穿孔50內(nèi)，其中金屬鍍層 58用以將該些接點(diǎn)542固定于補(bǔ)強(qiáng)板7上。 此排線結(jié)構(gòu)5與上述的實(shí)施例中的排線結(jié)構(gòu)1非常相似，兩者之間的差別在于此 排線結(jié)構(gòu)5的數(shù)個(gè)接點(diǎn)542整個(gè)外露于上絕緣層56及下絕緣層52，所以此些接點(diǎn)542必 需先依靠結(jié)合層6固定于補(bǔ)強(qiáng)板7上，然后再利用鉆孔加工的方式在此些接點(diǎn)542、結(jié)合層 6與補(bǔ)強(qiáng)板7上鉆出數(shù)個(gè)貫穿孔50以貫穿接點(diǎn)542、結(jié)合層6與補(bǔ)強(qiáng)板7，接著利用電鍍方 式沉積一金屬鍍層58于貫穿孔50上，此金屬鍍層58可將該些接點(diǎn)542穩(wěn)固地設(shè)置固定于 補(bǔ)強(qiáng)板7上。在本實(shí)施例中，此結(jié)合層6為一粘膠。 綜上所述，本實(shí)用新型的排線結(jié)構(gòu)利用在排線的金手指、下絕緣層與補(bǔ)強(qiáng)板上鉆 孔形成貫穿孔，然后再沉積一金屬層于貫穿孔中，利用此金屬層披覆于金手指、下絕緣層與 補(bǔ)強(qiáng)板上來(lái)達(dá)到補(bǔ)強(qiáng)金手指剝離力的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型不需要使用到粘 性更強(qiáng)的膠或者是用膠芯保護(hù)的方式就可以增強(qiáng)軟性排線的金手指的剝離力，且本實(shí)用新 型所使用的鉆孔與電鍍制程為相當(dāng)成熟與便宜的技術(shù)手段，所以可有效解決現(xiàn)有技術(shù)的制 造成本增加或是應(yīng)用范圍受限的問題。[0041] 以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一下絕緣層；一導(dǎo)電線材層，設(shè)置于該下絕緣層上，其中該導(dǎo)電線材層包含數(shù)條平行排列的導(dǎo)體；一上絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線材層上，其中部分該導(dǎo)電線材層外露于該上絕緣層以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該些接點(diǎn)以及位于該些接點(diǎn)下的該下絕緣層設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔以貫穿該些接點(diǎn)以及該下絕緣層；以及一金屬鍍層，設(shè)置于每一該些貫穿孔內(nèi)，其中該金屬鍍層將該些接點(diǎn)固定于該下絕緣層上。
2. 如權(quán)利要求1所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一補(bǔ)強(qiáng)板，相對(duì)于該些接點(diǎn)設(shè)置于該下絕緣層之下。
3. 如權(quán)利要求2所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有對(duì)應(yīng)于該些貫穿孔的數(shù)個(gè)通孔，該金屬鍍層延伸設(shè)置于每一該些通孔內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求3所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板為由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯所制成的一薄片。
5. 如權(quán)利要求3所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板為由玻璃纖維板所制成的一薄片。
6. 如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬鍍層為一電鍍銅層。
7. —種排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一下絕緣層；一導(dǎo)電線材層，設(shè)置于該下絕緣層上，其中該導(dǎo)電線材層包含數(shù)條平行排列的導(dǎo)體；一上絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線材層上，其中部分該導(dǎo)電線材層外露于該上絕緣層與該下絕緣層以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)；一補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于該些接點(diǎn)之下；一結(jié)合層，設(shè)置于該些接點(diǎn)及該補(bǔ)強(qiáng)板之間，其中該補(bǔ)強(qiáng)板、該結(jié)合層及該些接點(diǎn)上設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔以貫穿該些接點(diǎn)、該結(jié)合層以及該補(bǔ)強(qiáng)板；以及一金屬鍍層，設(shè)置于每一該些貫穿孔內(nèi)，其中該金屬鍍層將該些接點(diǎn)固定于該補(bǔ)強(qiáng)板上。
8. 如權(quán)利要求7所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)合層為一粘膠。
9. 如權(quán)利要求7所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)板為由玻璃纖維板所制成的一薄片。
10. 如權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬鍍層為一電鍍銅層。
專利摘要一種排線結(jié)構(gòu)，包括下絕緣層、導(dǎo)電線材層、上絕緣層以及金屬鍍層，其中導(dǎo)電線材層設(shè)置于下絕緣層上，且導(dǎo)電線材層包含數(shù)條平行排列的導(dǎo)體。上絕緣層設(shè)置于導(dǎo)電線材層上，其中部分導(dǎo)電線材層外露于上絕緣層以形成數(shù)個(gè)接點(diǎn)，接點(diǎn)以及位于接點(diǎn)之下絕緣層設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿孔以貫穿該些接點(diǎn)及下絕緣層。金屬鍍層設(shè)置于每一貫穿孔內(nèi)，其中金屬鍍層用以將該些接點(diǎn)固定于下絕緣層上。
文檔編號(hào)H01B7/08GK201540765SQ20092020600
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者陳少凱 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司