專利名稱：氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，近年來廣泛應(yīng)用于LED 發(fā)光元件的封裝。氮化鋁陶瓷基板在用于LED發(fā)光元件封裝前，須在氮化鋁陶瓷基板上穿 設(shè)有孔，再將孔作金屬化處理。在氮化鋁陶瓷基板上進(jìn)行穿孔不僅工藝復(fù)雜，成本高，而且 對(duì)基板的絕緣性也會(huì)有一定的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件，它在氮化鋁陶瓷基板 上無須設(shè)金屬化孔，簡(jiǎn)化工藝，成本低。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型由以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。 —種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件，包括氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板裝載有銅 基板，銅基板上裝載有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片晶線與銅基板連接，其特征在于在銅基 板上設(shè)有銅片引腳。 —種利用上述氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件的封裝結(jié)構(gòu)，其在LED發(fā)光芯片周邊設(shè)有
一反光罩，反光罩設(shè)有透鏡臺(tái)階，將一透鏡設(shè)于反光罩上方，將利用透鏡臺(tái)階固定。 本實(shí)用新型有益效果在于，采用在銅基板上連接有銅片引腳，它在氮化鋁陶瓷基
板上就無須再設(shè)金屬化孔，簡(jiǎn)化了制作工藝，成本降低。

圖1為本實(shí)用新型氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件結(jié)構(gòu)剖視圖 圖2為本實(shí)用新型氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)剖視圖 圖3為本實(shí)用新型氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)立體圖
具體實(shí)施方式下在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。 如圖1所示的一種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件，包括氮化鋁陶瓷基板l，氮化鋁陶瓷
基板1裝載有銅基板2，在氮化鋁陶瓷基板1的表面跟底部均裝載有銅基板2。表面的銅基
板2上裝載有LED發(fā)光芯片3， LED發(fā)光芯片3晶線4與銅基板2連接，本實(shí)用新型的創(chuàng)新
點(diǎn)在于，在表面的銅基板2上連接有銅片引腳5，銅片引腳5可通過燒結(jié)、熱壓和焊接在銅基
板2上。 請(qǐng)結(jié)合附圖2、圖3所示一種利用上述氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件的封裝結(jié)構(gòu)，其在 LED發(fā)光芯片3周邊設(shè)有一反光罩6，反光罩6設(shè)有透鏡臺(tái)階61，將一透鏡7設(shè)于反光罩6 上方，并利用透鏡臺(tái)階61固定。
權(quán)利要求一種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件，包括氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板裝載有銅基板，銅基板上裝載有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片晶線與銅基板連接，其特征在于在銅基板上設(shè)有銅片引腳。
2. —種利用上述氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在LED發(fā)光芯片 周邊設(shè)有一反光罩，反光罩設(shè)有透鏡臺(tái)階，將一透鏡設(shè)于反光罩上方，將利用透鏡臺(tái)階固 定。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種氮化鋁陶瓷基板發(fā)光元件，包括氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板裝載有銅基板，銅基板上裝載有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片晶線與銅基板連接，其特征在于在銅基板上設(shè)有銅片引腳。它在氮化鋁陶瓷基板上就無須再設(shè)金屬化孔，簡(jiǎn)化了制作工藝，成本降低。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201503872SQ200920135718
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者朱建欽 申請(qǐng)人:朱建欽