專利名稱：一種電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種電容器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，因此其已廣泛應(yīng)用于噪 聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖l示出了現(xiàn)有電容器封裝
結(jié)構(gòu)，該電容器封裝結(jié)構(gòu)20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23， 所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內(nèi)裝有電解液等原料。所述頂殼21、中 槽殼22和底殼23 —般為五金材料制成，且三者交合處設(shè)有一絕緣密封圈24， 用于絕緣和密封內(nèi)載的電解液。由于現(xiàn)有制造工藝限制， 一般電容器封裝結(jié)構(gòu) 20內(nèi)的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進(jìn)而導(dǎo)致漏液，使得零件 報(bào)廢并損壞其他元器件。另外，現(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)的組件較為繁多，其導(dǎo)致 制造成本較高。
綜上可知，所述現(xiàn)有技術(shù)的電容器封裝結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上顯然存在不便 與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，其具 有耐高溫、密封性好、制造成本低及精度要求低等優(yōu)點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括頂殼、耐 熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端 向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼和耐熱塑 膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈的凸環(huán)的內(nèi)側(cè)邊延伸 至所述頂殼的周邊頂端上，所述頂殼的周邊頂端抵靠于所述凸環(huán)下；且所述凸 環(huán)折邊包覆于所述頂殼的周邊。根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊呈彎折型，且所述底 殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼
呈杯形。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼和/或底殼由金屬?zèng)_模制成。 根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱
雙u形。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠 注塑制成。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼和底殼之間的中間槽內(nèi)裝有 電解材料。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的 邊角呈圓弧狀。
根據(jù)本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述電容器為貼片電容器或者插件電 容器。
本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構(gòu)成，該耐熱塑 膠圈注塑成型于所述頂殼的周邊，且耐熱塑膠圈延伸設(shè)有用于限制頂殼的周邊 頂端的凸環(huán)，該底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。在這種結(jié)構(gòu)
下，本電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易變形的優(yōu)點(diǎn)，其耐高溫達(dá)265-290 °C;其次，本電容器封裝結(jié)構(gòu)將底殼和耐熱塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該 耐熱塑膠圈受擠壓會(huì)產(chǎn)生彈性變形進(jìn)而與底殼緊密貼合，因此密封性更好，不 會(huì)漏電解液；另外，本電容器封裝結(jié)構(gòu)所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱 塑膠圈和底殼這三個(gè)零件，省去了現(xiàn)有中槽殼，可降低產(chǎn)品制造成本且精度要 求低；最后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角與 底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱塑膠圈提供 變形緩沖之作用，因此密封性更佳。


圖1是現(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖2是本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的頂殼的立體結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的底殼的立體結(jié)構(gòu)圖； 圖5是本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的封裝工序剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
圖2是本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，該電容器封裝結(jié)構(gòu) lO包括一個(gè)頂殼ll、 一個(gè)耐熱塑膠圈12以及一個(gè)底殼13,本實(shí)用新型電容 器可以為貼片電容器或者插件電容器等。該耐熱塑膠圈12注塑成型于頂殼11 的周邊，且耐熱塑膠圈12外端向上延伸形成一凸環(huán)123，底殼13自下而上地 套在耐熱塑膠圈12的外側(cè)，該底殼13和耐熱塑膠圈12 —起沖壓折邊包覆于 頂殼ll的周邊，并在頂殼11和底殼13之間形成一中間槽14，該中間槽14 內(nèi)用于裝載電容器所需的電解液等電解材料。本實(shí)用新型之所以讓底殼13包 合在耐熱塑膠圈12上，是因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)在高溫受熱下，耐熱塑膠圈12和底殼 13之間的結(jié)合處不易發(fā)生變形，從而保證了良好的耐熱性和密封性。更好的 是，所述耐熱塑膠圈12與底殼13相接觸的邊角121呈圓弧狀，該圓弧狀邊角 121與底殼13之間形成一定的空隙122，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙122 可為耐熱塑膠圈12提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
如圖5所示的較佳實(shí)施例中，耐熱塑膠圈12的凸環(huán)123的內(nèi)側(cè)邊延伸至 頂殼11的周邊頂端上，頂殼11的周邊頂端被限制而抵靠于凸環(huán)123下；且凸 環(huán)123隨同底殼13 —起沖壓折邊包覆于頂殼11的周邊，這樣耐熱塑膠圈12 受擠壓會(huì)產(chǎn)生彈性變形進(jìn)而與底殼11緊密貼合。
所述頂殼11和/或底殼13優(yōu)選由金屬材料沖模制成，例如由不銹鋼沖模 制成。所述耐熱塑膠圈12需具有高耐熱性，其可由耐熱合成工程塑膠注塑制 成。如圖3所示，所述頂殼ll優(yōu)選呈碟形，且頂殼ll的周邊呈彎折型，在底 殼13和耐熱塑膠圈12沖壓折邊包覆于頂殼11的周邊時(shí)，該彎折型有利于頂 殼ll和耐熱塑膠圈12之間更好的固定。如圖4所示，所述底殼13優(yōu)選呈杯 形。如圖5所示，耐熱塑膠圈12的橫截面大致呈對稱雙U形，以更好的容置頂殼ll的周邊以及沖壓折邊。需指出的是，本實(shí)用新型的頂殼ll、耐熱塑膠
圈12和底殼13在尺寸和形狀方面并無任何限制，其可根據(jù)實(shí)際需要而定。
本實(shí)用新型電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造工序含零件制造和封裝兩大部分
一、 零件制造工序?qū)嵗?，其各步驟并無順序之分。
O開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖3所示的碟形頂殼11，且
頂殼ll的周邊呈彎折型。
2) 開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖4所示的杯形底殼13。
3) 開注射成型模具，將該碟形頂殼11放入注射成型模中，把碟形頂殼 11的周邊用耐熱合成工程塑膠注入包邊形成如圖5所示的耐熱塑膠圈12。耐 熱塑膠圈12的橫截面大致呈對稱雙U形，且耐熱塑膠圈12外端向上延伸形 成一凸環(huán)123，凸環(huán)123的內(nèi)側(cè)邊延伸至頂殼11的周邊頂端上以限制頂殼11 不會(huì)松動(dòng)。
二、 封裝工序?qū)嵗?br> 1) 在注塑有耐熱塑膠圈12的不銹鋼頂殼11內(nèi)裝入海綿質(zhì)電解材料或者 電解液等；
2) 將不銹鋼下殼13自下而上地套在耐熱塑膠圈12的的外側(cè)。
3) 如圖7所示，頂殼ll、耐熱塑膠圈12和下殼13三個(gè)零件套好后放入 下固定模22中，并用上沖模21沖壓，使得底殼13和耐熱塑膠圈12被沖壓折 邊后包合在頂殼11的周邊上，可達(dá)絕緣和密封效果，從而最終成型為電容器 封裝結(jié)構(gòu)10。
雖然電容器具有體積小、容量大的優(yōu)點(diǎn)，但將其插在線路板(如PCB板) 上后，還要經(jīng)過回焊爐的回焊工藝， 一般回焊爐溫度為265 275'C之間，時(shí)間 約20秒?，F(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)在回焊過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)生熱熔變形，而本實(shí)用 新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)則完全可以承受這種回焊爐溫度，因此有效保證了產(chǎn)品 的制造合格率。
綜上所述，本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構(gòu)成， 該耐熱塑膠圈注塑成型于所述頂殼的周邊，且耐熱塑膠圈延伸設(shè)有用于限制頂 殼的周邊頂端的凸環(huán)，該底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。在 這種結(jié)構(gòu)下，本電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易變形的優(yōu)點(diǎn)，其耐高溫 達(dá)265 29(TC;其次，本電容器封裝結(jié)構(gòu)將底殼和耐熱塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該耐熱塑膠圈受擠壓會(huì)產(chǎn)生彈性變形進(jìn)而與底殼緊密貼合，因此密封
性更好，不會(huì)漏電解液；另外，本電容器封裝結(jié)構(gòu)所使用的零件較少，只需要
頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個(gè)零件，省去了現(xiàn)有中槽殼，可降低產(chǎn)品制造成
本且精度要求低；最后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓 弧狀邊角與底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱 塑膠圈提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈的凸環(huán)的內(nèi)側(cè)邊延伸至所述頂殼的周邊頂端上，所述頂殼的周邊頂端抵靠于 所述凸環(huán)下；且所述凸環(huán)折邊包覆于所述頂殼的周邊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼的周 邊呈彎折型，且所述底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼呈碟 形；和/或，所述底殼呈杯形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼和/ 或底殼由金屬?zèng)_模制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈的橫截面大致呈對稱雙U形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈由耐熱合成工程塑膠注塑制成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼和底 殼之間的中間槽內(nèi)裝有電解材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 電容器為貼片電容器或者插件電容器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。借此，本實(shí)用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易變形及密封性好的優(yōu)點(diǎn)，并且該封裝結(jié)構(gòu)所使用的零件較少，進(jìn)而可降低產(chǎn)品制造成本且精度要求低。
文檔編號H01G2/10GK201402742SQ20092013552
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月12日
發(fā)明者王琮懷 申請人:王琮懷