專利名稱：一種疊層片式電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種疊層片式電子元件，尤其涉及一種疊層片式電感。
背景技術(shù)：
疊層片式電子元件，例如迭層電感、變壓器、濾波器、磁珠等，需要通過(guò)引出端將內(nèi) 部電極與外部電極導(dǎo)通?，F(xiàn)以迭層片式電感為例說(shuō)明以前引出端設(shè)計(jì)技術(shù)。以通常的疊層電感的結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。在疊層 陶瓷體內(nèi)有繞成線圈狀的內(nèi)部電 極，內(nèi)部線圈電極尾部的引出端，及為了與引出端導(dǎo)通在疊層陶瓷體的端面及端面周圍側(cè) 面所形成的外部電極。疊層陶瓷體是通過(guò)疊層的方式成型為坯體，成型后引出端露在坯體 兩側(cè)端頭位置，將坯體燒結(jié)即為陶瓷體。在陶瓷體的端頭及端頭周圍側(cè)面上形成外部電極。 通過(guò)外部電極與內(nèi)部線圈電極的引出端進(jìn)行導(dǎo)通，形成迭層片式電感。由此暴露在迭層陶 瓷體周圍側(cè)面的引出端就和外部電極進(jìn)行了導(dǎo)通。然而，通常的引出端的電極厚度偏薄，往往只顯露在迭層陶瓷體外圍一側(cè)，而且， 在燒結(jié)迭層陶瓷體時(shí)，引出端的暴露部位也會(huì)有部分燒蝕。這樣將嚴(yán)重影響內(nèi)部線圈電極 與外部電極的導(dǎo)通。另外，當(dāng)貼有疊層電感的基板由于彎曲等產(chǎn)生變形時(shí)，疊層電感就會(huì)發(fā) 生內(nèi)部應(yīng)力。在此內(nèi)部應(yīng)力作用下，疊層電感的引出端和外部電極的導(dǎo)通部位將發(fā)生偏移， 這樣導(dǎo)通連接部位會(huì)出現(xiàn)斷路。為了克服上述問(wèn)題，日本發(fā)明專利JP3731275中提出一種設(shè)計(jì)，如圖9所示，使內(nèi) 部線圈電極的引出端在迭層體周圍的多個(gè)側(cè)邊上露出，以增大內(nèi)部線圈電極的引出端和外 部電極的導(dǎo)通面積。但是這種結(jié)構(gòu)將耗費(fèi)過(guò)多的電極漿料，極大的增加了制造成本，而且過(guò) 多使用電極漿料也不利于環(huán)保。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種外部電極的電連接可靠，更加環(huán)保， 且成本較低的疊層片式電子元件。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種疊層片式電子元件，包括絕緣外殼、電子器件、內(nèi)部電極引出端和外部電極； 所述電子器件封裝在所述絕緣外殼內(nèi)，通過(guò)內(nèi)部電極與所述內(nèi)部電極引出端電連接；所述 外部電極設(shè)置在所述絕緣外殼的端面處，并與所述內(nèi)部電極引出端電連接；所述絕緣外殼 的截面為多邊形；所述內(nèi)部電極引出端由絕緣外殼側(cè)面的至少兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述 外部電極電連接。其中，本實(shí)用新型中所稱的多邊形也包括如平滑封閉曲線所形成的形狀，則可以 看成為窮多邊的多邊形，而該封閉曲線上的任意一點(diǎn)都可以認(rèn)為是該多邊形的頂點(diǎn)。為了進(jìn)一步提高內(nèi)部電極引出端與外部電極之間的電連接的可靠性，所述內(nèi)部電 極引出端包括至少兩個(gè)相互平行靠近的引出端面；相互平行靠近的所述引出端面之間電 連接，并在所述絕緣外殼截面的至少兩個(gè)頂點(diǎn)處露出形成接觸點(diǎn)；所述外部電極延伸至所 述絕緣外殼的側(cè)面，以與所述接觸點(diǎn)電連接。[0012]作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例，所述絕緣外殼的截面為矩形。進(jìn)一步而言，其可以 選擇以下方式進(jìn)行部電極引出端與外部電極之間的電連接。所述引出端面在所述絕緣外殼截面的相對(duì)的兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極 電連接。所述引出端面的接觸點(diǎn)在所述絕緣外殼截面的相鄰的兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述 外部電極電連接。所述引出端面的接觸點(diǎn)在所述絕緣外殼截面的三個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電 極電連接。所述引出端面的接觸點(diǎn)在所述絕緣外殼截面的四個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電 極電連接。作為本實(shí)用新型更具體的實(shí)施例，所述電子器件為電 感；所述絕緣外殼為疊層陶 瓷體。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，內(nèi)部電極引出端僅僅是與外部電極點(diǎn)接 觸，節(jié)省了電極漿料，并且由于其露出點(diǎn)在絕緣外殼截面的多個(gè)頂點(diǎn)處，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，電連 接的可靠性高。

圖1是本實(shí)用新型疊層片式電子元件實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型疊層片式電子元件實(shí)施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例第一種電連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例第二種電連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型內(nèi)部電極引出端第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型內(nèi)部電極引出端第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型內(nèi)部電極引出端第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實(shí)用新型內(nèi)部電極引出端第四種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為現(xiàn)有技術(shù)中一種疊層片式電感的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和較佳的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1和圖2所示，疊層片式電子元件為一種疊層片式電感，以疊層陶瓷燒結(jié)制 成，其絕緣外殼100為立方型陶瓷體。外部電極400封于述絕緣外殼100的兩端的端面110， 并延伸到其側(cè)面，與內(nèi)部電極引出端300電連接。在所述絕緣外殼100內(nèi)部，電子器件200為由內(nèi)部電極210連接的線圈，附于陶瓷 胚體的線圈靠?jī)?nèi)部電極210疊層連接組成電感。在所述電子器件200的兩端，為內(nèi)部電極 引出端300。所述內(nèi)部電極引出端300由相互靠接并通過(guò)所述內(nèi)部電極210電連接的引出 端面310組成，在所述引出端面310上的接觸點(diǎn)311于所述絕緣外殼100截面的頂點(diǎn)處露 出，以與外部電極400電連接。如圖3所示，外部電極400封于述絕緣外殼100的兩端的端面110，并延伸到其側(cè) 面，與內(nèi)部電極引出端300電連接。且一個(gè)所述內(nèi)部電極引出端300僅有一個(gè)引出端面310組成。如圖4所示，與圖3不同的是，一個(gè)所述內(nèi)部電極引出端300由多個(gè)引出端面310組成。 如圖5、圖6、圖7和圖8所示，所述絕緣外殼100的截面為矩形。其中，所述引出 端面310的結(jié)構(gòu)可以選擇為如下方式第一種方式所述引出端面310在所述絕緣外殼100截面的相對(duì)的兩個(gè)頂點(diǎn)處露 出，以與所述外部電極400電連接。第二種方式所述引出端面310的所述接觸點(diǎn)311在所述絕緣外殼100截面的相 鄰的兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極400電連接。第三種方式所述引出端面310的所述接觸點(diǎn)311在所述絕緣外殼100截面的三 個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極400電連接。第四種方式所述引出端面310的所述接觸點(diǎn)311在所述絕緣外殼100截面的四 個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極400電連接。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種疊層片式電子元件，包括絕緣外殼(100)、電子器件(200)、內(nèi)部電極引出端(300)和外部電極(400)；所述電子器件(200)封裝在所述絕緣外殼(100)內(nèi)，通過(guò)內(nèi)部電極(210)與所述內(nèi)部電極引出端(300)電連接；所述外部電極(400)設(shè)置在所述絕緣外殼(100)的端面(110)處，并與所述內(nèi)部電極引出端(300)電連接；其特征在于，所述絕緣外殼(100)的截面為多邊形；所述內(nèi)部電極引出端(300)由絕緣外殼(100)側(cè)面的至少兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述內(nèi)部電極引出端(300)包 括至少兩個(gè)相互平行靠近的引出端面(310)；相互平行靠近的所述引出端面(310)之間電 連接，并在所述絕緣外殼(100)截面的至少兩個(gè)頂點(diǎn)處露出形成接觸點(diǎn)(311)；所述外部電 極(400)延伸至所述絕緣外殼(100)的側(cè)面，以與所述接觸點(diǎn)(311)電連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述絕緣外殼(100)的截 面為矩形。
4.如權(quán)利要求3所述的疊層片式電子元件，其特征在于，引出端面(310)在所述絕緣外 殼(100)截面的相對(duì)的兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400)電連接。
5.如權(quán)利要求3所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述引出端面(310)的所述接 觸點(diǎn)(311)在所述絕緣外殼(100)截面的相鄰的兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400) 電連接。
6.如權(quán)利要求3所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述引出端面(310)的所述接 觸點(diǎn)(311)在所述絕緣外殼(100)截面的三個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400)電連接。
7.如權(quán)利要求3所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述引出端面(310)的所述接 觸點(diǎn)(311)在所述絕緣外殼(100)截面的四個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400)電連接。
8.如權(quán)利要求1所述的疊層片式電子元件，其特征在于，所述電子器件(200)為電感； 所述絕緣外殼(100)為疊層陶瓷體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種疊層片式電子元件，包括絕緣外殼(100)、電子器件(200)、內(nèi)部電極引出端(300)和外部電極(400)；所述電子器件(200)封裝在所述絕緣外殼(100)內(nèi)，通過(guò)內(nèi)部電極(210)與所述內(nèi)部電極引出端(300)電連接；所述外部電極(400)設(shè)置在所述絕緣外殼(100)的端面(110)處，并與所述內(nèi)部電極引出端(300)電連接；所述絕緣外殼(100)的截面為多邊形；所述內(nèi)部電極引出端(300)由絕緣外殼(100)側(cè)面的至少兩個(gè)頂點(diǎn)處露出，以與所述外部電極(400)電連接。其優(yōu)點(diǎn)在于，節(jié)省了電極漿料，且由于其露出點(diǎn)在絕緣外殼截面的多個(gè)頂點(diǎn)處，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，電連接的可靠性高。
文檔編號(hào)H01F27/29GK201556499SQ200920129749
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
發(fā)明者劉先忺, 曾向東, 郭海 申請(qǐng)人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司