專利名稱：發(fā)光二極管支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管(以下簡(jiǎn)稱LED)支架，特別是涉 及一種能降低LED支架與散熱器或散熱片之間熱阻且便于安裝的LED 支架。
技術(shù)背景目前市場(chǎng)上所見到的用于封裝大功率LED的支架有SMD支架，流 明貼片支架，方形平板支架(包括正方形和長(zhǎng)方形)，平板底部帶螺桿的 支架等，這些能應(yīng)用于大功率LED封裝的支架結(jié)構(gòu)都不方便安裝。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服以上部分支架技術(shù)的不足及安裝上的 麻煩，特別是為了降低LED支架在安裝過程中LED支架與散熱器或散 熱片之間的熱阻，以便降低LED芯片及支架的溫度，提高LED光源的使用壽命。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下 一種發(fā)光二極管支架，包括一導(dǎo) 熱基板，導(dǎo)熱基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于放置芯片的杯，導(dǎo)熱基板下方 設(shè)置有至少一個(gè)絲孔以及與絲孔相配合的螺絲；放置芯片的杯包括側(cè)壁 和底面，底面所在的平面與絲孔底面所在的平面互相平行。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，所述放置芯片的杯的側(cè)壁與底面呈 0° -90。的夾角。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，導(dǎo)熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面與導(dǎo)熱基板上表面處于同一水平面。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，導(dǎo)熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面低于導(dǎo)熱基板上表面所在的水平面。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，導(dǎo)熱基板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面高于導(dǎo)熱基板上表面所在的水平面。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管支架，所述的導(dǎo)熱基板采用銀、銅、鋁、陶瓷或高導(dǎo)熱復(fù)合材料制成。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、克服了SMD支架，流明貼片支架等采 用錫或其它焊接材料與散熱器連接過程中，LED支架與散熱器之間的熱 阻。本實(shí)用新型是通過螺絲將支架與散熱器進(jìn)行機(jī)械連接，兩者的接觸面 之間沒有像錫等這樣導(dǎo)熱率低的焊接材料。它是通過螺絲與本實(shí)用新型 支架的絲孔將支架固定到散熱器上，而制作支架和散熱器的材料一般是 采用導(dǎo)熱率較高的金屬或其它材料,這兩者之間增加錫等導(dǎo)熱率低的焊 接材料，肯定會(huì)增加支架與散熱器之間的熱阻，而本實(shí)用新型支架是兩者 直接接觸，降低了熱阻。2、克服了平板螺桿支架在加工過程中螺桿與導(dǎo) 熱基板不垂直而導(dǎo)致安裝過程中支架與散熱器之間存在縫隙，增大兩者 之間的熱阻。3、克服方形平板支架在安裝過程中，螺絲對(duì)平板的擠壓而 導(dǎo)致支架與散熱器之間產(chǎn)生空隙，增大兩者之間的熱阻。

圖1是本實(shí)用新型的其中一種支架的截面圖；圖2a是本實(shí)用新型的放置芯片的杯與導(dǎo)熱基板的一種位置關(guān)系截面圖； 圖2b是本實(shí)用新型的放置芯片的杯與導(dǎo)熱基板的又一種位置關(guān)系截面圖2c是本實(shí)用新型的放置芯片的杯與導(dǎo)熱基板的第三種位置關(guān)系截面 圖3是本實(shí)用新型的支架放置芯片杯的幾種規(guī)則形狀平面圖4是本實(shí)用新型的支架放置芯片杯的幾種不規(guī)則形狀平面圖5a是本實(shí)用新型的絲孔與導(dǎo)熱基板下表面的一種位置關(guān)系截面圖5b是本實(shí)用新型的絲孔與導(dǎo)熱基板下表面的又一種位置關(guān)系截面圖6是本實(shí)用新型支架中絲孔在導(dǎo)熱基板下表面的位置截面圖7是本實(shí)用新型中可以與絲孔機(jī)械連接的幾種常見螺絲的平面俯視圖
及截面l一導(dǎo)熱基板，2 —放置芯片的杯，3 —絲孔，4一螺絲，5 —傾斜面具體實(shí)施方式
如圖所示，本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管支架包括一個(gè)導(dǎo)熱基板1。 導(dǎo)熱基板的上表面有一個(gè)或多個(gè)放置芯片的杯2。放置芯片的杯2包括 側(cè)壁5和底面，側(cè)壁與底面呈0。 -90°的夾角。放置芯片的杯2的底面 形狀可以是正方形、圓、橢圓、長(zhǎng)方形等規(guī)則形狀，參見圖3，也可以 是梯形、非正多邊形等不規(guī)則形狀，參見圖4。放置芯片的杯2的底面 所在的水平面與導(dǎo)熱基1板上表面可以處于同一水平面，如圖2b所示。 放置芯片的杯2的底面所在的水平面低于導(dǎo)熱基板1上表面所在的水平 面，如圖2c所示。放置芯片的杯的底面所在的水平面高于導(dǎo)熱基板上表 面所在的水平面，如圖2a所示。導(dǎo)熱基板1的下表面有一個(gè)或多個(gè)絲孔 3，絲孔3可與相應(yīng)型號(hào)的螺絲進(jìn)行機(jī)械連接。且絲孔底面所在的平面與放置芯片的杯的底面所在的平面互相平行。導(dǎo)熱基板下表面有絲紋的孔
3，可以是在導(dǎo)熱基板的下表面上直接有絲孔或在導(dǎo)熱基板的下表面上突 起一部分后再在突起的部分有絲孔。參見圖5，其絲孔3可以在導(dǎo)熱基 板下表面的任何位置，個(gè)數(shù)可以是一個(gè)或多個(gè)，以便于安裝為準(zhǔn)，如導(dǎo) 熱基板底面是圓形的，若有一個(gè)絲孔，其位置在底面圓心，若有二個(gè)絲 孔，其對(duì)稱分布于底面圓的任一直徑上，參見圖6。且當(dāng)絲孔不在放置 芯片的杯底面正下方時(shí)，絲孔可以貫穿導(dǎo)熱基板，如圖1所示。螺絲4 的形狀可以是任何形狀的螺絲，只要其能與絲孔3進(jìn)行機(jī)械連接且保證 機(jī)械強(qiáng)度即可，常見的螺絲如平頭螺絲、內(nèi)六角螺絲、外六角螺絲、 無帽螺絲等，參見圖7。其中，導(dǎo)熱基板1采用導(dǎo)熱率較高且有一定的 機(jī)械強(qiáng)度的物質(zhì)制成，如銀、銅、鋁、陶瓷、高導(dǎo)熱復(fù)合材料等。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管支架，其特征在于包括一導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于放置芯片的杯，導(dǎo)熱基板下方設(shè)置有至少一個(gè)絲孔；放置芯片的杯包括側(cè)壁和底面，底面所在的平面與絲孔底面所在的平面互相平行。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于所述放置芯 片的杯的側(cè)壁與底面呈0。 -90°的夾角。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于導(dǎo)熱基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面與導(dǎo)熱基板上表面處于同一 水平面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于導(dǎo)熱基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面低于導(dǎo)熱基板上表面所在的 水平面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于導(dǎo)熱基 板的上表面放置芯片的杯的底面所在的水平面高于導(dǎo)熱基板上表面所在的 水平面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于所述的導(dǎo)熱 基板采用銀、銅、鋁、陶瓷或高導(dǎo)熱復(fù)合材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有降低發(fā)光二極管支架與散熱器或散熱片之間熱阻，且便于安裝的發(fā)光二極管支架，該支架包括一導(dǎo)熱基板，一個(gè)或多個(gè)放置芯片的杯及傾斜面，一個(gè)或多個(gè)絲孔。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)消除了其它LED支架與散熱器或散熱片之間的熱阻大，安裝不便的麻煩，提高了LED光源在燈具使用中的壽命，解決了在燈具安裝上的不便。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201421849SQ200920119269
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月5日
發(fā)明者張亞素, 李海波 申請(qǐng)人:寧波晶科光電有限公司